Thermaltake Core X: Weitere Stapelgehäuse in Quaderform auf der CES 2015

Auf der CES 2015 hat Thermaltake weitere Vertreter einer speziellen Gattung von Gehäusen vorgestellt. Wie schon das Core V21 sind die Modelle Core X1, Core X2 und Core X9 in zahlreichen Richtungen flexibel gestaltet und können zur Erweiterung des Platzangebots mit einem zweiten Modell gleichen Typs erweitert werden.

Mit den kantiger gestalteten Gehäusen der Core-X-Reihe bietet Thermaltake allerdings bereits mit einem einzelnen Modell ein erweitertes Platzangebot: Bereits das 471 × 280 × 426 mm große Core X1 erreicht trotz der Unterstützung von lediglich ITX-Hauptplatinen annähernd Dimensionen üblicher Midi-Tower. Entsprechend großzügig fällt das Platzangebot für Erweiterungskarten mit drei Slotblenden, denen ohne 5,25"-Laufwerkskäfig über 400 mm Raum gelassen wird, sowie für Prozessorkühler (200 mm Höhe) aus.

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Der Innenraum des X1 ist wie auch beim X2 für Micro-ATX- und dem 640 × 380 × 502 mm großen X9 für E-ATX-Mainboards in zwei Segmente unterteilt: Im unteren Teil des Würfels befinden sich Netzteil und Laufwerkskäfige. Weitere HDDs können unterhalb des horizontal ausgerichteten Mainboard-Trays befestigt werden. Das wesentlich geräumigere obere Segment der Gehäuse beherbergt Hauptplatine und Erweiterungskarten. Durch den Abstand des Mainboards zur Oberseite des Chassis besteht die Möglichkeit, auch besonders tiefe Radiatoren mit Sandwich-Belüftung zu verbauen. Dass das Design auf den Einbau leistungsfähiger, intern montierter Wasserkühlungen zielt, legen die zahlreichen Produktbilder mit montierter Hardware nahe, die genau dieses Szenario abbilden.

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Core X2 und Core X9 folgen dem selben Layout mit horizontal ausgerichteter Hauptplatine, bieten jedoch Kühlern und Grafikkarten noch einmal mehr Platz. Statt einem Lüfter im Bodensegment enthält ein Seitenteil dieser Modelle weitere Einbauoptionen für 120-mm- (X2) oder 140-mm-Ventilatoren (X9) respektive Radiatoren der selben Größe. Beide Gehäuse erlauben zudem die Installation von größeren Radiatoren im Deckel: Hier liegt die Obergrenze bei sechs (X2) beziehungsweise acht (X9) Lüftern mit einer Rahmenbreite von 120 mm. Alternativ lassen sich auch eine kleinere Anzahl größerer Modelle (maximal 200 mm) verbauen. Vor allen Mesh-Elementen befinden sich magnetische Staubfilter.

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Sollte das vorhandene Platzangebot nicht ausreichen, können die vollständig modularen Laufwerkskäfige entnommen oder ein weiteres Gehäuse der gleichen Modellvariante angebaut werden. Thermaltake verspricht, dass diesbezüglich keine Grenzen existieren; theoretisch lassen sich also auch drei oder mehr Würfel aufeinander stapeln. Das I/O-Panel kann dabei von der linken auf die rechte Seite gesetzt werden. Wie beim kleinen V21 sind die Seitenteile und Deckel untereinander austauschbar – so besteht die Möglichkeit, etwa das Seitenfenster an die Oberseite der Gehäuse zu verlegen.

Die Core-X-Serie soll noch im Januar im Handel verfügbar sein. Thermaltake nennt Preisempfehlungen von 90 (X1), 130 (X2) und 170 Euro (X9).