ARM: Zusammenarbeit mit TSMC für 7-nm-FinFET-Fertigung

Nach der Zusammenarbeit bei den letzten respektive aktuellen großen Fertigungsstufen 16 nm FinFET und 10 nm FinFET setzt ARM auch in Zukunft auf eine enge Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Foundry-Riesen TSMC und schließt eine Vereinbarung für die kommende Nutzung der 7-nm-FinFET-Fertigung.

Als auserkorene Zielgruppe für die neue Fertigung sehen beide Hersteller „next generation high-performance computing SoCs [..] designed specifically for data centers and network infrastructure“. In diesem Bereich kommt der ARM-Zug bisher nicht so schnell in Fahrt wie geplant, fortschrittliche Fertigungsmethoden finden bislang aber auch kaum Einsatz in dem ARM-Server-Segment. Die Kombination aus neuen ARM-Kernen mit der aktuellsten Fertigungstechnik könnte die ARM-Server-Lösungen noch attraktiver machen, die laut ARM „lowest-power architecture across all performance points“ zu etablieren.

Die letzten Früchte der Kooperation zwischen TSMC und ARM sind Testchips in 10 nm basierend auf dem Cortex-A72-Kern, der vor einem Jahr die zweite Generation der 64-Bit-Chips bei ARM einläutete.