Gerücht: Schlechte Ausbeute bei QLC-NAND von Intel und Micron

Laut einem Bericht von Tweak Town ist die Chip-Ausbeute (Yields) bei der Fertigung von QLC-3D-NAND von Intel und Micron noch sehr niedrig. Mit 48 Prozent soll sich nicht einmal die Hälfte der produzierten QLC-Chips der 64-Layer-Generation für den Einsatz in SSDs eignen. Eine Besserung sei nicht in Sicht.

Die bisher unbestätigten Informationen will der im SSD-Umfeld meist gut informierte Autor Chris Ramseyer aus einer mit der Situation vertrauten Quelle erfahren haben. Vorerst sind diese dennoch als Gerücht einzustufen.

Die Verfügbarkeit des ersten QLC-NAND-Flash hatte Micron erst im Mai angekündigt. Wie bei vielen Halbleiterprodukten ist es nicht unüblich, dass anfangs eher niedrige Yield-Raten erzielt werden und sich diese durch Optimierung des Verfahrens im Laufe der Zeit steigern. Doch angeblich sei keine Verbesserung in Sicht. Vielmehr sei wahrscheinlich, dass stattdessen der Fokus auf die nächste Generation mit 96-Layer-Architektur verlagert wird.

Momentan sei TLC noch günstiger

Angesichts dessen, dass der aktuelle TLC-3D-NAND im 64-Layer-Design schon eine Ausbeute von 90 Prozent erreicht haben soll, wirkt die Zahl besonders gering. Entsprechend sei der TLC-NAND auch noch günstiger in der Herstellung als der neue QLC-NAND, der eigentlich durch die erhöhte Speicherdichte die Kosten weiter senken soll.

Bisher wird der QLC-NAND von Intel und Micron in den Enterprise-SSDs Micron 5210 ION und Intel D5-P4320 sowie der Client-SSD Intel SSD 660p eingesetzt.

Samsung bereitet derweil seinerseits den Marktstart von Client-SSDs mit dem eigenen QLC-Debüt mit 64 Layern vor. Bei Toshiba und Western Digital zeichnet sich bereits ab, dass erst mit der 96-Layer-Generation (BiCS4) des QLC-3D-NAND mit branchenweit höchster Speicherkapazität von 1,33 Terabit pro Die ein großflächiger Marktstart erfolgt.