Preisverfall bei DRAM/NAND: Gewinn bei SK Hynix schrumpft um 65 Prozent

Volker Rißka
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Preisverfall bei DRAM/NAND: Gewinn bei SK Hynix schrumpft um 65 Prozent
Bild: SK Hynix

65 Prozent weniger Gewinn als Resultat der viel schneller gefallenen Preise als erwartet verbucht SK Hynix im ersten Quartal 2019. Nun folgen weitere Anpassungen in der Produktion von DRAM und NAND, alte Fertigungsstufen sollen auslaufen, neue Produktionslinien aber auch Kapazitäten nicht so schnell hochgefahren werden.

Samsung hatte bereits vor Wochen gewarnt, beim großen Mitbewerber im Speichermarkt wird das Ergebnis schon sichtbar: Der anhaltende Preisverfall bei DRAM und NAND wirkt sich nicht nur deutlich auf den Umsatz aus, vor allem brechen die Gewinne massiv weg. Noch verdienen die Speicherhersteller aber an der Produktion und dem Verkauf von DRAM und NAND, die Tendenz zeigt jedoch nach wie vor weiter nach unten. Mittlerweile werden die Anstrengungen deutlicher, dem entgegensteuern zu müssen, bevor die Verlustzone erreicht wird.

Statt 3,12 Billionen Südkoreanischen Won hat SK Hynix ein Jahr später im ersten Quartal 2019 nur noch 1,1 Billionen Won Nettogewinn verbucht. Im operativen Geschäft ging die Zahl sogar von 4,37 Billionen Won auf 1,37 Billionen Won und damit um fast 70 Prozent zurück. Beim Umsatz sah der Preisverfall noch nicht so gravierend aus, 6,77 Billionen Won statt 8,72 Billionen Won entsprechen einem Rückgang von 22 Prozent.

Der Preisverfall und die Folgen

Sowohl bei DRAM als auch NAND spricht SK Hynix von einem viel schärferen Verfall des ASP (Average Selling Price) als erwartet. Geringe Nachfrage, hohe Inventarbestände, die wiederum zum Aufschieben von Folgebestellungen führten, sowie der Preiskampf unter den Herstellern ließen die Preise merklich purzeln. Um den entgegenzuwirken, wird SK Hynix bei DRAM die Umstellung auf die Fertigungsstufe 1y nm vorantreiben und 1x dementsprechend zurückfahren, für das zweite Halbjahr sollen zudem neue 64-GByte-Riegel für den Servermarkt in Umlauf gebracht werden.

Bei NAND stellt der Hersteller die Lösungen mit 36 und 48 Layern ein und konzentriert sich auf 72-Layer- sowie 96-Layer-Chips, die ebenfalls im zweiten Halbjahr in Großserie produziert werden. Zudem soll die neue Fabrik M15 nicht so schnell hochgefahren werden, unterm Strich soll der Waferausstoß in diesem Jahr am Ende über zehn Prozent unter dem Vorjahr liegen und helfen, die Preise zu stabilisieren. Auf lange Sicht plante das Unternehmen zuletzt aber, massiv in die Erweiterung von Kapazitäten investieren zu wollen.