CPU-Gerüchte: Zehn Kerne von Intel auf neuem Sockel LGA1159

Ein angebliches Line-up für Intels kommende Comet-Lake-Prozessoren ist passend nur wenige Stunden nach dem Start von AMD Ryzen 3000 (Test) aufgetaucht. Dass 10 Kerne von Intel im Desktop kommen, gilt als gesetzt, doch die Modellpalette hinterlässt auch einige große Fragen.

Zwar entspricht die Darstellungsweise der Auflistung durchaus Intels Präsentationen für die Presse vorab von Produktstarts, allerdings sind es die kleineren Details, die nicht ins Bild passen. Comet Lake ist bekanntlich nur die vierte/fünfte Auskoppelung von Skylake, weshalb alle Kerne eigentlich nur einen Turbo 2.0 und keinen Turbo Boost 3.0 erhalten – den gibt es nur in der Core-X-Serie aus dem High-End-Segment. Außerdem spricht Intel nur noch ungern von den Lithografiestufen in der 14-nm-Fertigung. Diese als „14+++“ zu bewerben, steht im direkten Gegensatz zu den zuletzt getätigten Veröffentlichungen, in der die Thematik am liebsten gar nicht angesprochen werden sollte und nur auf explizite Anfrage ein Ergebnis kam.

Hyper-Threading für alle!?

Eine der größten Überraschungen wäre – und deshalb macht es die Folie nach aktuellem Stand neben einigen krummen Cache-Angaben unrealistisch – die vollständige Nutzung von Hyper-Threading auf allen angebotenen Prozessoren. Nicht ein einziges Modell soll mehr nur die gleiche Anzahl an Kernen und Threads bieten, so wie es seit Jahrzehnten bei Intel immer üblich war und auch bis heute ist. Das setzt nicht einmal AMD um, dort bekommen die kleinen APUs ebenfalls kein SMT spendiert respektive wird dies deaktiviert.

Schnellerer Speicher und höherer Takt sind realistisch

Die Unterstützung von schnellerem Speicher sowie die erhöhten Taktraten würden den Erwartungen entsprechen, aber das lässt sich auch leicht am bisherigen Portfolio ableiten. 200 MHz mehr hier und da, dies aber auch mit einer zum Teil gesteigerten TDP, würden die Effizienz der Core-Prozessoren jedoch kaum verbessern. 14 nm wird auch in der Serie Comet Lake nicht mit AMDs neuen Ryzen-Prozessoren konkurrieren können, die dank 7-nm-Fertigung in Kombination mit einem 12-nm-I/O-Chip in einigen Bereichen die Messlatte deutlich angehoben haben. Auch so würden zehn Kerne von Intel weiterhin gegen zwölf von AMD antreten müssen, was in Anwendungen nicht reichen wird, da Ryzens IPC mittlerweile der Skylake-Architektur leicht überlegen ist und nur durch einen höheren Takt bei weniger Kernen nicht ausgeglichen werden kann.

Ein neuer Sockel manifestiert sich in der Gerüchteküche

Mehr Kerne und Takt, schnellerer Speicher und eine höhere TDP haben zudem auch an anderer Stelle Folgen. Die Gerüchte über einen neuen Prozessorsockel machen bereits seit einiger Zeit die Runde. Bisher als LGA12xx vermutet kommt jetzt die Bezeichnung LGA1159 ins Spiel. Passend dazu würde die Chipsatzfamilie der 400er-Serie aufgelegt, die ebenfalls bereits Bestandteil erster Gerüchte im Frühjahr war.

Ein Teil der Informationen wird sich am Ende als richtig erweisen, da auch Intel logische Schritte im Portfolio geht, die selbst von außen leicht vorhergesagt werden können. Bis es jedoch weitere Details gibt, sollten die frühen Berichte mit Vorsicht genossen werden.