Intel-Chipsätze: Z490, H470 und B460 für Comet Lake im Überblick

Update Michael Günsch
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Intel-Chipsätze: Z490, H470 und B460 für Comet Lake im Überblick

Mit den Prozessoren der Familie Comet Lake-S steht auch ein Plattformwechsel bei Intels Mainstream-Desktop-Plattform an. Die neuen Mainboards tragen den Sockel LGA 1200 und neue Chipsätze. Den Anfang macht der Z490; H470 und B460 folgen später. Ein Überblick über die neuen Funktionen.

Sockel-Wechsel von LGA 1151 auf LGA 1200

Mit dem Wechsel vom Sockel LGA 1151 (v2) auf den neuen LGA 1200 mit mehr Kontaktflächen startet ein neues Kapitel, denn weder Comet Lake-S ist zum alten Sockel kompatibel, noch passen ältere CPUs in den neuen Sockel. Allein durch das neue Package wird dies mit anders platzierten Nasen (Notches) mechanisch verhindert.

Bei CPU-Kühlern wird es wiederum eine Kompatibilität zwischen LGA1151 und LGA1200 geben, wie der Hersteller Noctua bestätigt hat. Rein vom Äußerlichen ändert sich der Sockel nämlich nicht, mit 37,5 mm × 37,5 mm ist er auch gleich groß, was die Kompatibilität ermöglicht. Entsprechend sind zahlreiche bestehende CPU-Kühler für den LGA 1151 auch zum LGA 1200 kompatibel. Um sicherzugehen, sollten die Support-Listen der Hersteller befragt werden.

Die Neuerungen der Intel Chipset 400 Series

Auf Z390, H370, B360 und Co. folgen bei den Intel-Chipsätzen die ersten Vertreter der 400-Serie. Z490, H470 und B460 wurden jetzt vorgestellt, wobei die Z490-Mainboards im Handel den Anfang machen werden. Erneut im 14-nm-Verfahren gefertigt, gibt es keinen radikalen Wechsel bei der Ausstattung. So wird auch der Wechsel von PCIe 3.0 auf PCIe 4.0 vertagt; AMDs X570-Chipsatz bleibt damit der einzige Desktop-Chipsatz mit PCIe 4.0.

Die wesentlichen Neuerungen bilden neue Netzwerkfunktionen: Intel bietet erstmals integriertes Wi-Fi 6 (802.11ax) im Desktop-Chipsatz und ist damit der Konkurrenz in diesem Punkt voraus. Obendrein gibt es die Option auf 2,5-Gigabit-Ethernet.

In beiden Fällen steckt aber nur ein Teil der nötigen Hardware im Chipsatz. Für 2.5 GbE werden schlicht einige der universell einsetzbaren HSIO Lanes vom Chipsatz für diesen Zweck bereitgestellt, die weiterhin von externen Controllern wie etwa Intel I225-V oder Realtek 8125B genutzt werden können. Der jeweilige Einsatz ist optional und dem Mainboard-Hersteller überlassen, was aber schon vor der 400-Serie möglich war. Dass Intel jetzt bei Comet Lake explizit mit 2.5 GbE wirbt, liegt wohl daran, dass mit dem I225-V inzwischen ein eigener Controller zur Verfügung steht.

Für Wi-Fi 6 steckt die Steuerelektronik zwar schon direkt im Intel-Chipsatz, doch wird zusätzlich ein externes Companion RF Modul (CRF) wie etwa das Intel Wi-Fi 6 AX201 benötigt. Die Ursache für den modularen Aufbau: Alle sendenden und empfangenden Komponenten benötigen von Behörden Zertifizierungen. Um nicht den gesamten Chipsatz (PCH) zertifizieren lassen zu müssen, sind all diese Funktionen von Intel auch weiterhin ausgelagert worden, die Verbindung zum entsprechendem CRF-Modul erfolgt via Intel Integrated Connectivity (CNVi). Eine Intel-Support-Seite erklärt das Prinzip genauer.

Z490 = Z390 + schnelles Netzwerk

Der Z490 bildet den Nachfolger des Z390 als Chipsatzflaggschiff mit exklusivem Overclocking-Support, um etwa die „K“-Prozessoren über den offenen Multiplikator zu übertakten. Die Zahl der PCIe-3.0-Lanes von maximal 24 bleibt unverändert, was auch für die maximale Anzahl der USB-Ports (14) und SATA-Ports (6) gilt. Nach wie vor werden bis zu sechs USB-Ports nach USB 3.2 Gen 2 mit 10 Gbit/s unterstützt.

Unterm Strich bietet der Z490 alles was der Z390 kann plus die neuen Netzwerkfunktionen. Der Verkauf der Z490-Mainboards beginnt offiziell am 20. Mai 2020.

Intel Z490-Chipsatz im Blockdiagramm
Intel Z490-Chipsatz im Blockdiagramm (Bild: Intel)

H470 mit weniger USB 3.2 Gen 2 als H370

Auf den ersten Blick zeigt sich beim H470 im Vergleich zum H370 das gleiche Bild. Beide liefern bis zu 20 PCIe-3.0-Lanes, 14 USB-Ports und sechs SATA-Ports. Doch bei USB 3.2 Gen 2 bietet der H470 mit bis zu vier statt sechs Ports weniger Anschlussoptionen.

Gemeinsam mit den B460-Mainboards startet der H470 am 27. Mai 2020 im Handel.

Intel H470-Chipsatz im Blockdiagramm
Intel H470-Chipsatz im Blockdiagramm (Bild: Intel)

B460 erhöht auf 16 × PCIe und streicht USB 3.2 Gen 2

Die größten Unterschiede gibt es beim Wechsel von B360 auf B460. Denn laut Intels Dokumentation bietet der B460 insgesamt 16 PCIe-3.0-Lanes, was gegenüber dem B360 mit deren 12 ein Drittel mehr Lanes bedeutet.

Intel B460-Chipsatz im Blockdiagramm
Intel B460-Chipsatz im Blockdiagramm (Bild: Intel)

Dafür gibt es an anderer Stelle deutliche Abstriche: Unterstützung für USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) fehlt beim B460 komplett, während der B360 davon vier Ports erlaubt. Dass der B460 dafür acht mal USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) statt zuvor sechs unterstützt, ist für das Fehlen der doppelt so schnellen USB-Schnittstelle kein Trost. Die Zahl der maximal unterstützten SATA-Ports bleibt unverändert bei sechs.

Funktionen von Z490, H470 und B460 im Überblick

Z490 Z390 Z370 Q370 H470 H370 B460 B360
CPU-Unterstützung LGA 1200
(Comet Lake)
LGA 1151
(Coffee Lake)
LGA 1200
(Comet Lake)
LGA 1151
(Coffee Lake)
LGA 1200
(Comet Lake)
LGA 1151
(Coffee Lake)
Fertigung 14 nm 22 nm 14 nm
PCIe 3.0 (via CPU) 1×16 oder 2×8
oder 1×8 + 2×4
1×16
PCIe 3.0 (via Chipsatz) 24×1 (je 8 Gb/s) 20×1 (je 8 Gb/s) 16×1 (je 8 Gb/s) 12×1 (je 8 Gb/s)
Verbindung zur CPU DMI 3.0
USB-Ports (USB 3.2 Gen 1) 14 (10) 14 (8) 12 (8) 12 (6)
USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) 6 6 4 6 4
SATA-Ports (SATA 6 Gb/s) 6 (6)
Intel HD Audio
Intel Gigabit-LAN
Intel 2,5-Gigabit-LAN
3 Displays
(via CPU)
Overclocking Features
I/O Port Flexibility
HSIO Lanes (max.) ? 30 ? 30 ? 24
Rapid Storage Technology (RST)
RST for PCI Express Storage ✓ (PCIe 3.0)
RST for PCIe Storage (max. x4 M.2) ? 3 ? 2 ? 1
Intel Optane Memory
Smart Sound Technology
Intel Platform Trust Technology
Intel vPro
WLAN (CNVio) Wi-Fi 6 (802.11ax) Wi-Fi 5 (802.11ac) Wi-Fi 5 (802.11ac) Wi-Fi 6 (802.11ax) Wi-Fi 5 (802.11ac) Wi-Fi 6 (802.11ax) Wi-Fi 5 (802.11ac)

Letzte Details und H410 folgen

Mit dem H410 als Nachfolger des H310 wird Intel noch einen weiteren Desktop-Chipsatz am unteren Ende der Ausstattungsskala herausbringen, zu dem aber noch keine Eckdaten vorliegen. Ebenso ist der Q470 für das kommerzielle Segment zu erwarten.

Nachtrag: Intel hat zwischenzeitlich auch die Spezifikationen für den H410 und den Q470 veröffentlicht.

Z490-Mainboards im Überblick

Ab heute dürfen Intels Board-Partner ihre Z490-Mainboards vorstellen, über die ComputerBase gesondert in nachfolgenden Artikeln berichtet.

Update

Der Abschnitt zu den neuen Netzwerkfunktionen wurde grundlegend überarbeitet, um aufgekommene Fragen zu klären. Am Ende des Artikels wurde eine Liste mit Links zu allen bisherigen Meldungen über die neuen Z490-Mainboards ergänzt.