FC-BGA-Chips: Intel investiert angeblich in Samsungs Fertigung
Intel sichert sich möglicherweise die zukünftige Versorgung von FC-BGA-Chips und passenden Platinen von Samsung, indem es selbst Millionen dort investiert. Diese sollen in ein Werk in Vietnam fließen, im Land setzt Intel unter anderem die Chips von ihrem Wafer kommend auf das passende Package.
Bereits am Freitag kamen die ersten Meldungen über eine Investition dieser Art seitens koreanischen Medien auf, wie unter anderem The Elec schrieb. Am heutigen Montag steigt auch TheKoreanTime und komplettiert das Gesamtbild noch ein wenig mehr.
Beide Berichte sind sich einig, dass Samsung Electro, wie dieser Arm des Konglomerats heißt rund „1,0 bis 1,1 Trillion Won“, umgerechnet rund 730 Millionen Euro, in sein Werk in Vietnam investieren wird. Ursprünglich sollen sogar bis zu 1,7 Trillionen geplant gewesen sein, aber die Samsung-Konzernspitze hat diese Ausgaben eingeschränkt. Aktuell setzt Samsung rund 0,5 Trillionen Won mit der Sparte um, die Investitionen könnten diesen Wert am Ende verdreifachen.
Hersteller gehen direkt an die Quelle
Laut den Medienberichten soll Intel bereits im Mai erstmals an Samsung herangetreten sein und Millionen für den Ausbau der Fabrik für mehr Kapazität geboten haben. Demnach plane Intel in Zukunft FC-BGA weiter im Serverumfeld zu etablieren und will sich die dafür notwendige Kapazität sichern und Versorgungssicherheit gewährleisten. Im letzten Monat soll es dann zu einer Einigung gekommen sein, schreibt The Elec, TheKoreaTimes hingegen bestätigt das nicht, sie verbleiben diplomatisch, dass es offiziell nicht bekannt gegeben wurde. Aktuell gehen immer mehr Firmen direkt an die Quelle und investieren in Kapazität direkt beim Hersteller, um in Zukunft unabhängiger von Fluktuationen im Weltmarkt zu sein. Einige Ausbauprogramme konnten sogar nur so überhaupt beginnen, wie beispielsweise bei Globalfoundries oder auch die Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S), die mit zwei Partnern eine große neue Fabrik für Leiterplatten und Substrate baut.
Welche professionellen Produkte von Intel letztlich vermehrt auf BGA setzen, ist indes noch nicht klar. Am Ende kann fast jedes klassische LGA-Produkt auch als BGA-Modell aufgelegt werden, in einigen Bereichen kann dies vorteilhaft sein. Große BGA-Packages in Intels naher Zukunft dürften unter anderem Stapelchips mit Foveros sein, Ponte Vecchio ist bereits so ein erster BGA-Riesenchip.
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Intel Ponte Vecchio (Bild: Intel)
