2-ExaFLOPs-Supercomputer: In El Capitan steckt AMDs gesockelte APU Instinct MI300
Dass El Capitan Zen 4 und eine neue Generation AMD Instinct nutzen wird, war bekannt. Jetzt steht fest: Es wird die HPC-APU Instinct MI300 auf Basis von Zen 4 und CDNA 3. Ab dem kommenden Jahr soll der Supercomputer, der auch Nuklearwaffen simulieren wird, gebaut werden und noch im ersten Halbjahr 2024 an den Start gehen.
Mehr Leistung auch durch mehr Power?
Exakte Spezifikationen zum System liegen weiterhin nicht vor, jedoch wurden zwei Jahre nach den ersten Informationshappen einige Parameter bekanntgegeben respektive noch einmal bestätigt. Weiterhin gilt: Über zwei 2 ExaFLOPS FP64-Leistung soll erzielt werden, also knapp das Doppelte (oder eventuell später auch mehr) des aktuellen Frontier-Designs.
Waren im März 2020 allerdings nur maximal 30 Megawatt im Gespräch, nennen die Macher heute bis zu 40 Megawatt, die jedoch nicht gerissen werden sollen. Frontier erzielte 1,1 ExaFLOP bei 21,1 Megawatt. In diesem Punkt dürften die Bauherren des nächsten Supercomputers – bevor die finale Hardware verfügbar ist – vermutlich tief stapeln, denn der Zugewinn bei Leistung und Leistungsaufnahme verliefe sonst annähernd linear. Das kann jedoch kaum das Ziel einer Next-Gen-Lösung sein und dürfte am Ende deshalb vermutlich hinsichtlich der Effizienz auch überboten werden.
Mit AMDs „HPC-APU“ statt CPUs und GPUs im Verhältnis 1:4
Vor zwei Jahren erklärte AMD, dass je Knoten („Node“) vier GPUs und eine Epyc-CPU gekoppelt würden. Darüber hinaus erklärte AMD damals, dass die dritte Generation der Infinity-Architektur genutzt würde, die Fertigstellung wurde für Anfang 2023 in Aussicht gestellt. Doch der Zeitplan ist Geschichte, so auch die Hardware – zumindest zum Teil.
Die Verspätung auf Lieferung und Einsatz ab Q2/2024 lässt offenbar auch neuere Hardware zu und die bisherigen Angaben sind überholt.
Denn AMD Instinct MI300 setzt bereits auf die vierte Generation Infinity Architecture, nicht die zuvor beworbene dritte Generation inklusive Stacking – also nicht nur in der Ebene verbundene, sondern auch gestapelte Chips auf einem Package.
Offiziell angekündigt hat AMD auf dieser Basis bisher unter der Marke Instinct MI300 eine gesockelte APU, die sich aus einer Zen-4-CPU und einer CDNA-3-GPU zusammensetzt, die auf einen gemeinsamen HBM3-Speicher zugreifen können (Unified Memory). CPU und GPU werden auf dem Package auf einen Infinity-Cache aufgesetzt. Wie viele Kerne die CPU oder wie viele GPU-Tiles die GPU umfasst, ist bisher noch nicht bekannt. Dass die APU sockelbar ist, erleichtert die Integration in den Nodes.
Die ComputerBase-Redaktion dankt Community-Mitglied ETI1120 für den Hinweis zu dieser Meldung.