Sockel LGA 1851: Intel Meteor Lake-S und Arrow Lake wechseln erneut

Alle zwei CPU-Generationen wechselt Intel im Desktop den Sockel. Das hat in Zukunft Bestand, auf LGA 1700 folgt LGA 1851 mit Meteor Lake-S. Nachdem Gerüchte ohne Quellen zuletzt einen BGA-Sockel mit 2.551 Kontaktflächen als LGA-Lösung verkauft hatten, gibt es aus Asien nun passende Bilder über den echten Nachfolger.

Demnach bleibt das physische Grundkonstrukt mit 45 × 37,5 mm identisch, auch in der Höhe ändert sich kaum etwas, sodass bestehende Kühler weiter verwendet werden könnten. Der Heatspreader erfährt jedoch einige Anpassungen, was der neuen Tile-Architektur mit verschiedenen Chips auf einem Package geschuldet ist.

Ein kleines Schaubild zeigt, wie der grundlegende Aufbau von Intel Meteor Lake dabei aussehen wird – das war zuletzt aber bereits bestätigt worden. Da es aber bei Meteor Lake unterschiedliche Konfigurationen aus CPU-Tile, GPU-Tile geben wird, dürfte die Größe hier je nach Produkt etwas anders aussehen. CPU und SoC sitzen dabei auf einem Base-Die, hier kommt ein Stapel-Verfahren zum Einsatz, Intel Foveros, welches mit Intel Lakefield eingeführt wurde und in Kürze bei Intel Ponte Vecchio in extremer Form den Markt betritt.

Der Pin-Pitch bleibt zwischen Sockel LGA 1700 und dem neuen Sockel LGA 1851 identisch, sodass Intel letztlich 151 zusätzliche Kontakte auf der Unterseite des Package platziert. Das die Produkte für den Sockel LGA 1700 alias Intel Alder Lake und ab Herbst 2022 Intel Raptor Lake nicht kompatibel sind, erklärt sich hierbei von selbst.

Meteor Lake ab 2023, Arrow Lake ab 2024

Für Meteor Lake hatte Intel zuletzt bereits mehrfach offensiv Werbung betrieben, ist es doch der große Schritt der nächsten Jahre. Denn Intel Raptor Lake-S ist nun ein kleiner Refresh zu Alder Lake-S, der zwar die Anzahl der E-Cores verdoppelt, ansonsten aber sehr ähnlich aufgestellt ist und im gleichen 10-nm-Prozess alias Intel 7 gefertigt wird.

Eine Gemeinsamkeit haben die kommenden Chips Arrow Lake und Meteor Lake: Sie nutzen neben einem Intel-Prozess auch stets externe Bausteine. Für die kommenden CPUs hatte Intel TSMCs N3-Fertigung bestätigt, was lange ein Gerücht war. Dabei dürfte es sich um den GPU-Teil handeln, denn dieser wird im Zuge der Weiterentwicklung von Intel Xe gemäß den bisherigen Plänen ohnehin schon von TSMC gefertigt. Die CPU-Kachel kommt von Intel selbst, der SoC- und I/O-Teil vermutlich auch – hier aber wiederum kann ein älterer Prozess genutzt werden und nicht das State-of-the-Art-Produkt Intel 4, wie die 7-nm-Fertigung mit EUV bei Intel im Marketing heißt.

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