MSI MEG X670E Godlike: 24+2+1 Phasen für AMD Ryzen 7000 mit bis zu 230 W
Das durchgesickerte Platinendesign des MSI MEG X670E Godlike für AMDs kommende und auf der neuen Zen-4-Architektur basierende Desktop-Prozessoren der Serie Ryzen 7000 („Raphael“) zeigt eine sehr leistungsstarke Spannungsmodulation, die auf ein 24+2+1-Phasen-Design und 105 Ampere starke MOSFET zurückgreift.
27 Phasen für AMD Ryzen 7000
Die Website wccftech.com sind aus eigenen Quellen die voraussichtlichen technischen Spezifikationen und Zeichnungen sowie Bildermaterial des MSI MEG X670E Godlike zugespielt worden. Das PCB-Design der ausladenden 305 × 288 mm bereiten Hauptplatine im E-ATX-Format zeigt eine potente Spannungsversorgung.
Die Website spricht von einem „24+2+1 Phase (105A) CPU VRM Design“ und weiter von „105A MOSFETs“ sowie „Dual 8-Pin Power Connectors for CPU“, was für eine kommende Speerspitze im AM5-Portfolio von MSI als angemessen erscheint. Wie die Phasen geschaltet (vom VRM-Controller in Gruppen angesprochen) werden, bleibt abzuwarten.
Auch zum Release von Ryzen 5000 (Test) im November 2020 führten einige Hersteller bereits AM4-Mainboards mit einem potenten Spannungsbereich ins Feld, doch mit Zen 4 auf dem X670E-Chipsatz wird nochmal deutlich nachgerüstet.
Der direkte Vorgänger, das MSI MEG X570 Godlike von 2019, kam noch mit insgesamt 16 Phasen und MOSFETs mit je 70 Ampere aus.
| Jahr | Modell | Spannungsbereich | MOSFETs |
|---|---|---|---|
| 2019 | MSI MEG X570 Godlike | 14+1+1 Phasen | 70A |
| 2022 | MSI MEG X670E Godlike | 24+2+1 Phasen | 105A |
| *nicht offiziell bestätigt! | |||
Raphael mit Zen 4 soll Single-Core über 15 Prozent zulegen. Die IPC soll um 8 bis 10 Prozent steigen, die weitere Leistungssteigerung kommt über den höheren Takt. Das geht aller Voraussicht nach auch im neuen 5-nm-Prozess nicht ohne höheren Verbrauch, weshalb die TDP zukünftig bis zu 170 Watt und die PPT des Sockel AM5 sogar bis zu 250 Watt betragen wird. Bis dato lag die maximale TDP bei 105 Watt, die PPT bei maximal 142 Watt. Dem trägt MSI beim MEG X670E Godlike anscheinend Rechnung und stellt damit zugleich noch einmal die besondere Eignung des Mainboards für das Overclocking heraus.
Bis zu 128 GB DDR5-5600+ (OC)
Weitere Informationen verrät die Website VideoCardz, die bereits das offizielle Datenblatt des MSI MEG X670E Godlike vorliegen hat. Das AM5-Mainboard verfügt über die nachfolgenden technischen Spezifikationen:
- Support für Desktop-CPUs der Serie AMD Ryzen 7000
- Support für bis zu 128 Gigabyte DDR5-5600+ (OC) mit AMD EXPO
- 24+2+1-Phasen-Design mit 105 Ampere starken MOSFETs
- Dual X670E "Promontory" PCH („AMD X670E“)
- 2 Oz Kupfer-PC mit 10-Layer-Design
- 3× PCIe Gen 5.0 x16 (x16/x8/x8)
- 4× M.2, 1× PCIe 5.0, 3× PCIe 4.0
- 2× USB 3.2 Type-C Gen 2×2
- Wi-Fi 6E mit 2×2 MIMO
- 305 × 288 mm
*) nicht offiziell bestätigt!
Offizielle Details sollen am 4. August folgen
AMD und seine Partner Asus, ASRock, Biostar, Gigabyte und MSI zeigen am 4. August ihre Mainboards mit den Chipsätzen X670 und X670E für die kommende AM5-Plattform und Ryzen 7000 mit DDR5 und PCIe 5.0.
Unter dem Titel „A Showcase of The New AM5 Motherboards“ laden AMD und seine fünf Partner zu einem ersten Showcase ein, in dessen Rahmen die jeweiligen Flaggschiffe der Hersteller im Detail vorgestellt werden sollen.
Die fünf AM5-Hauptplatinen Asus ROG Crosshair X670E Extreme, ASRock X670E Taichi, Biostar X670E Valkyrie, Gigabyte X670E Aorus Extreme und MSI MEG X670E Ace sollen dabei im Mittelpunkt stehen und in einem Showcase näher vorgestellt werden. Nach dem „Leak“ zum Modell von MSI wäre es keine Überraschung, wenn bis dahin auch die anderen Platinen noch einen Auftritt in der Gerüchteküche haben.
Fabian und 
Jan-Frederik