AMD Ryzen 7000 Mobile: RDNA 3 in der Zen-4-APU und 16 Kerne per Chiplet-Ansatz

Neben Ryzen 7000X3D präsentiert AMD zur CES die neue Generation Ryzen für Notebooks. Mit Ryzen 7000 Mobile verdoppelt AMD mit dem Desktop-Chiplet-Ansatz in der HX-Serie an der Spitze die Anzahl der Kerne auf 16. Die neue, technisch eindeutig interessantere Phoenix-APU kommt wiederum mit Zen 4, RDNA 3 und AI-Einheit in 4 nm.

Ryzen 7000 Mobile: It's (not so) complicated

Wer AMDs neues Ryzen-7000-Mobile-Portfolio verstehen will, der muss sich über zwei ganz wesentliche Eigenschaften im Klaren sein, andernfalls wird es schwer:

1. Die größte Serie (Ryzen 7045HX) setzt anders als alle anderen und die Vorgänger nicht auf den APU-Ansatz mit monolithischem Die, sondern übernimmt den Chiplet-I/O-Die-Ansatz von Ryzen aus dem Desktop.
2. AMD Ryzen 7000 Mobile umfasst Prozessoren, die auf ganz unterschiedlichen Generationen der Zen-Architektur basieren: Zen 4, Zen 3 und Zen 2.

Die nachfolgende Tabelle gibt einen ersten groben Überblick über die konkrete Umsetzung des soeben Gesagten in fünf separaten Ryzen-7000-Mobile-Serien.

Serie	Klassen	Ansatz	Zen-Architektur/iGPU	Kerne
Ryzen 7045 „Dragon Range“	HX	Chiplet-I/O-Die	Zen 4 (5 nm)/RDNA 2	6 – 16
Ryzen 7040 „Phoenix“	HS, U	APU (monolithisch)	Zen 4 (4 nm)/RDNA 3	6 – 8
Ryzen 7035 „Rembrandt-R“			Zen 3+ (6 nm)/RDNA 2	4 – 8
Ryzen 7030 „Barcelo-R“	U		Zen3 (7 nm)/Vega	6 – 8
Ryzen 7020 „Mendocino“			Zen 2 (6 nm)/RDNA 2	2 – 4

Zur Erinnerung: Das neue Namensschema

Um etwaiger Kritik an der Vermischung verschiedenster CPU-Kern-Architekturen in einer „Serie“ zuvor zu kommen, hatte AMD bereits im Herbst Informationen zum neuen Namensschema für Ryzen 7000 Mobile veröffentlicht, das später auch im Desktop Einzug halten soll. Es macht an der 3. Stelle der Modellnummer die Zen-Architektur der mobilen CPU deutlich. Alle Details zum neuen Schema liefert der Artikel AMD Ryzen 7000 Mobile: Zen-Notebook-CPUs nennen ab 2023 ihre Kern-Architektur.

Ryzen 7045HX „Dragon Range“ mit bis zu 16 Zen-4-Kernen im Detail

Schon bisher waren die HX-CPUs die schnellsten Prozessoren im Notebook-Portfolio von AMD. Wie Intel seit Sommer 2022 bei den mobilen HX-Prozessoren setzt auch AMDs HX-Serie in Zukunft auf „den großen“ Ryzen-Desktop-Aufbau, d.h. einen Chiplet-I/O-Die-Prozessor mit an der Spitze zwei 8-Kern-CCDs statt des bis zuletzt im Notebook gesetzten monolithischen APU-Dies.

AMD spricht per se von „5 nm“, obwohl im Desktop die Chiplets in 5 nm und der I/O-Die in 6 nm gefertigt werden. Auf Nachfrage bestätigt der Hersteller gegenüber ComputerBase: Der I/O-Die wird auch bei Dragon Range in 6 nm gefertigt, es handelt sich also 1:1 um die von Ryzen 7000 im Desktop bekannten Chips auf einem BGA-Package.

Vier Modelle zum Start

Mit dem Chiplet-Ansatz der HX-Serie gibt es bei AMD in Zukunft erstmals Notebook-Prozessoren mit mehr als acht Kernen: Ryzen 9 7945HX mit 16 Kernen und 32 Threads sowie Ryzen 9 7845HX mit 12 Kernen und 24 Threads. Darunter positioniert AMD zwei weitere Chiplet-I/O-Die-Varianten, die mit hoher Wahrscheinlichkeit nur ein Chiplet nutzen, so wie es die Ryzen 7 und Ryzen 5 im Desktop tun. Der Ryzen 7 7745HX bietet auf dieser Basis 8 Kerne und 16 Threads, der Ryzen 5 7645HX 6 Kerne und 12 Threads.

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Gegenüber dem bisherigen Topmodell Ryzen 9 6900HX stellt AMD für den Ryzen 9 7945HX bis zu 78 Prozent mehr Multi-Core-, bis zu 62 Prozent mehr Gaming- und bis zu 18 Prozent mehr Single-Core-Leistung in Aussicht. Das Flaggschiff wird von AMD dabei mit 55-75+Watt TDP spezifiziert, auch Intel nennt für die HX-Serie mindestens 55 Watt. Bei AMD lautet „HX“ bis dato 45+ Watt, die drei kleineren 7045 bleiben auch dabei.

Modell	Codename	Kerne/ Threads	Basistakt	Turbotakt	Grafik	Grafiktakt	L2- + L3-Cache	TDP
Ryzen 9 7945HX	Zen 4 (5 nm)	16/32	2,5 GHz	5,4 GHz	RDNA 2, 2 CUs	2,2 GHz	80 MByte	55+ Watt
Ryzen 9 7845HX		12/24	3,0 GHz	5,2 GHz			76 MByte	45+ Watt
Ryzen 7 7745HX		8/16	3,6 GHz	5,1 GHz			40 MByte
Ryzen 5 7645HX		6/12	4,0 GHz	5,0 GHz			38 MByte
Ryzen 9 6980HX	Zen 3+ (6 nm)	8/16	3,3 GHz	5,0 GHz	RDNA 2, 12 CUs	2,4 GHz	20 MByte	45+ Watt
Ryzen 9 6900HX			3,3 GHz	4,9 GHz				45+ Watt
Ryzen 7 6800H			3,2 GHz	4,7 GHz		2,2 GHz		45 Watt
Ryzen 5 6600H		6/12	3,3 GHz	4,5 GHz	RDNA 2, 6 CUs	1,9 GHz	19 MByte	45 Watt

Am Ende wird es so oder so erneut vom OEM abhängen, wie viel elektrische Leistung er welcher CPU in welchem Notebook in welchem Profil für wie lange zugesteht.

Mit dem Griff zum Desktop-Baukasten geht der Einsatz einer nur 2 CU großen RDNA-2-iGPU einher, doch weil diese CPUs in der Regel mit mobilen Grafikkarten kombiniert werden, sollte das kein Nachteil gegenüber den APUs der 7040er-Serie sein, die eine bis zu 12 CU starke RDNA-3-iGPU auffahren.

Erste Notebooks mit Ryzen 7045HS sollen im Februar auf den Markt kommen. AMD nennt explizit Alienware m16 & m18, Asus Strix und Lenovo Legion.

Ryzen 7040HS/U „Phoenix“ mit Zen 4, RDNA 3 und XDNA im Detail

Auch die Basis der Ryzen-7040-Serie ist komplett neu, selbst im Desktop gab es die einzelnen Komponenten noch nicht. In diesem Fall bleibt es beim maximal acht Kerne starken APU-Ansatz, doch auch hier erfolgt der Wechsel auf Zen 4 in neuer Fertigung bei den Kernen und auf RDNA 3 bei der erneut bis zu 12 CU umfassenden iGPU. Darüber hinaus ist „Phoenix“ der erste x86-Prozessor, der mit einer Einheit zur Beschleunigung von AI-Algorithmen daher kommt.

Der erste x86-Prozessor mit AI-Engine

AMD nennt die Architektur „XDNA“ und spricht von einer leistungsstarken, energieeffizienten und sehr flexiblen „Adaptive AI Architecture“, die unter der Marke „Ryzen AI“ in Zukunft über die Ryzen-Roadmap ausgerollt werden wird.

Intel plant die Integration einer solchen Einheit mit Meteor Lake, Apple hat eine AI-Engine mit der Neural Engine in der M-Serie bereits in der 2. Generation umgesetzt. In SoCs für Smartphones sind solche Co-Prozessoren seit Jahren nicht nur bei Apple gang und gebe. Sie beschleunigen energieeffizient Prozesse wie die Indexierung und Klassifizierung von Fotos oder die Spracherkennung.

Neben der Integration als Co-Prozessor stellt AMD zur CES auch eine erste Standalone-Karte mit XDNA-Architektur vor, die Nvidias Tesla T4 Konkurrenz machen soll: Die AMD Alveo V70. Doch zurück zur Phoenix-APU.

Zen 4 mit RDNA 3 aus der 4-nm-Fertigung

Während AMD die Zen-4-Chiplets für Ryzen 7000 und Ryzen 7045 in 5 nm fertigt, setzt die neue APU bereits auf die 4-nm-Prozesstechnologie, was die Effizienz weiter erhöhen soll. Selbstbewusst sieht AMD mit der 7040er-Serie eine „neue Ära Mobile Computing“ anbrechen.

Die ersten drei Modelle der Serie positioniert AMD in der HS-Klasse mit 35 bis 45 Watt TDP, U-Modelle kommen demzufolge später. Ryzen 9 7940HS und Ryzen 7 7840HS bieten jeweils 8 Kerne und 16 Threads, der Ryzen 5 7640HS hingegen 6 Kerne und 12 Threads. Ob alle auf den Maximalausbau der iGPU mit 12 RDNA-3-CUs setzen, verriet AMD im Vorfeld der Präsentation noch nicht.

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Erste Notebooks mit diesen Prozessoren sollen im März 2023 auf den Markt kommen, also etwas später als die Varianten mit den HX-CPUs.

Modell	Architektur	Kerne/ Threads	Basistakt	Turbotakt	Grafik	Grafiktakt	L2- + L3-Cache	TDP
Ryzen 9 7940HS	Zen 4 (4 nm)	8/16	4,0 GHz	5,2 GHz	RDNA 3, 12 CUs	2,8 GHz	24 MByte	35+ Watt
Ryzen 7 7840HS			3,8 GHz	5,1 GHz		2,7 GHz		35+ Watt
Ryzen 5 7640HS		6/12	4,3 GHz	5,0 GHz	RDNA 3, 8 CUs	2,6 GHz	22 MByte	35+ Watt
Ryzen 9 6980HS	Zen 3+ (6 nm)	8/16	3,3 GHz	5,0 GHz	RDNA 2, 12 CUs	2,4 GHz	20 MByte	35 Watt
Ryzen 9 6900HS			3,3 GHz	4,9 GHz				35 Watt
Ryzen 7 6800HS			3,2 GHz	4,7 GHz		2,2 GHz		35 Watt
Ryzen 5 6600HS		6/12	3,3 GHz	4,5 GHz	RDNA 2, 6 CUs	1,9 GHz	19 MByte	35 Watt

Soweit zu den für dieses Jahr vollständig neu entwickelten Produkten der Ryzen-7000-Mobile-Serie. In den Serien 7035, 7030 und 7020 kommt bekannte Technologie zum Einsatz.

Ryzen 7030HS/U & 7030U alias „Rembrandt Refresh“ im Detail

Hinter den Ryzen-7035-CPUs, die es als HS- und U-Modelle gibt, verbergen sich die aus dem letzten Jahr bekannten Ryzen 6000 Mobile mit Zen-3+-Kernen und RDNA-2-iGPU alias „Rembrandt“. Nur zwei HS- (35 Watt) und drei U-Modelle (15 – 28 Watt) aus dem letzten Jahr werden unter neuem Namen fortgeführt, die HX- und H-Modelle laufen aus bzw. werden von den Serien 7040 und 7045 abgelöst.

Dasselbe gilt für die Ryzen-7030-Serie, die vorerst drei U-Modelle mit 15 Watt TDP sowie exklusiv die jeweilige PRO-Variante umfasst. In diesem Fall ist „Barcelo“ mit Zen-3-Kernen und Vega-Grafik die Basis, in diesem Jahr „Barcelo Refresh“ getauft.

Was genau der „Refresh“ jeweils mit sich bringt, erläutert AMD nicht, das Fertigungsverfahren ist gleich geblieben. Der Blick auf das bestehende Portfolio lässt leicht höhere CPU-Taktraten vermuten, wenngleich eine Gegenüberstellung von Basis- und Refresh-Modell ohne Angaben zum iGPU-Takt zurzeit noch schwerfällt – sie wird nachgereicht, sobald die technischen Spezifikationen im Detail bekannt sind.

Ryzen 7020U gibt es bereits

Gar keine Neuerung stellt die kleinste Ryzen-7000-Mobile-Serie „7020“ alias „Mendocino“ dar. AMD hatte die CPUs dieser Serie bereits im September 2022 vorgestellt. Sie kombinieren eine 4-Kern-Zen-2-CPU mit einer RDNA-2-iGPU.

Ryzen Mobile: breit aufgestellt wie nie zuvor

In Summe präsentiert sich AMDs Notebook-CPU-Portfolio mit Ryzen 7000 Mobile zur CES 2023 so umfangreich wie nie zuvor. Am unteren Ende buhlen Prozessoren auf Basis älterer Technologien um ihren Einsatz in günstigen Endgeräten, am oberen Ende tritt der Desktop-Ansatz als HX-Serie mit bis zu 16 Kernen und 32 Threads gegen Intels Desktop-Chip mit 8 P- und 16 E-Cores mit ebenfalls 32 Threads in der gleichnamigen HX-Serie an. Und dazwischen sitzt mit der APU „Phoenix“ das zweifelsohne technisch interessanteste Produkte mit Zen-4-Kernen und RDNA-3-iGPU zuzüglich AI-Engine erstmals bei AMD aus der 4-nm-Fertigung.

Parallel zur Ryzen 7000 Mobile hat AMD auf der CES auch drei Ryzen 7000X3D mit 3D V-Cache für Februar und erste mobile RDNA-3-Grafikkarten vorgestellt.