High-End-Speicher: SK Hynix will HBM4 mit 32 GB pro Chip schon ab 2026 liefern

Volker Rißka
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High-End-Speicher: SK Hynix will HBM4 mit 32 GB pro Chip schon ab 2026 liefern
Bild: SK Hynix

SK Hynix hat im Rahmen eines Briefings für Investoren und Analysten erneut offiziell das Produktionsziel für HBM4 auf das Jahr 2026 festgelegt und damit Gerüchten widersprochen, die eine Verschiebung sehen. Im kommenden Jahr wird zunächst HBM3E als leichte Evolution von dem derzeit besten HBM3 an den Start gehen.

Seit einiger Zeit setzt SK Hynix auf das Zugpferd HBM. Obwohl dieses nur etwa ein Prozent der Stückzahlen ausmacht, die SK Hynix insgesamt an Speicher produziert, wächst der Markt sehr stark und wirft dabei auch noch hohe Gewinne ab, was bei klassischem DRAM und NAND aktuell eher nicht der Fall ist. Um die Spitzenposition nicht an Samsung zu verlieren, investiert auch SK Hynix weiter und will dem Marktführer das Feld nicht so einfach überlassen.

Samsung hatte kürzlich vermeldet, seine Produktionskapazitäten für HBM3 mindestens zu verdoppeln – also genau wie SK Hynix. Ab dem vierten Quartal soll Samsung laut Medienberichten aus Südkorea zudem bereits Zulieferer von Nvidia werden, bisher übernahm SK Hynix diesen Job bei HBM3 alleine. Um hier letztlich also auf lange Sicht nicht ins Abseits zu geraten, stürmt SK Hynix nun weiter nach vorn.

Im kommenden Jahr soll HBM3E verfügbar werden. Die Zielgruppe dieses Speichers dürfte eine ähnliche sein wie bisher, vor allem Hersteller von Beschleunigern aus dem Profibereich dürften die Erstkunden werden. Für den HBM3-Standard ist ein Durchsatz von bis zu 819 GB/s pro Stapel spezifiziert. Bei HBM2 waren es anfangs noch 256 GB/s und bei HBM2E dann 460 GB/s. Für nächstes Jahr wird die zweite HBM3-Generation mit bis zu 973 GB/s erwartet, eventuell auch noch etwas mehr.

Doch nicht nur die Bandbreite steigt, sondern auch die Kapazität. Im Frühjahr dieses Jahres hatte SK Hynix die ersten HBM3-Packages mit 24 GByte angekündigt. Darin werden zwölf DRAM-Chips gestapelt, bisher waren es acht. Bei HBM4 soll die Anzahl der DRAM-Chips pro Package sogar auf 16 anwachsen, 32-GByte-Chips sind dann problemlos der Standardausbau.