Intel Lunar Lake: Details zur 4+4-Kern-CPU mit LPDDR5X auf dem Package

Lunar Lake soll im kommenden Jahr ein neuer Intel-Prozessor werden, der explizit auf den stromsparenden Markt ausgelegt ist. Dafür plant Intel ein Design, das neben den Prozessorkernen und der Grafikeinheit auch den Arbeitsspeicher auf das Package packt. Einen Testlauf davon gab es mit Meteor Lake.

Meteor Lake mit LPDDR5X auf gleichem Package als Testlauf

Bilder eines Meteor Lake-MoP (MoP steht für Memory on Package) hatte Intel kürzlich selbst veröffentlicht. Direkt danach stellte der Hersteller jedoch klar, dass nicht jedes Produkt, welches von Intel entwickelt und gefertigt wurde, auch so in den Handel kommt. Das war der direkte Hinweis darauf, dass es sich um einen Testlauf handelt. Nun ist auch klar wofür: Intel Lunar Lake.

Details zu Lunar Lake-MX

Details zum Aufbau des neuen Notebook-Prozessors von Intel offenbaren nun, dass Lunar Lake-MX den mit Meteor Lake-MoP präsentierten Ansatz nutzen wird. Zwei mit dem Prozessor auf dem Package verlötetet LPDDR5X-Chips bieten Kapazitäten von jeweils 8 oder 16 GByte, sodass der Chip direkt auf dem Package 16 respektive 32 GByte RAM mitbringt. Neben den separaten Cache-Stufen für die CPU-Kerne soll ein zusätzlicher System Cache die Anfragen an den vergleichsweise stromfressenden RAM reduzieren.

Der Aufbau des Chips wird gegenüber Intel Meteor Lake noch einmal verändert. Lunar Lake besteht demnach aus Performance-Kernen vom Typ Lion Cove und den E-Cores der neuen Generation Skymont. Von Intel wird eine Konfiguration mit vier Performance-Kernen und vier E-Cores angepeilt. Bietet Meteor Lake, der am 14. Dezember 2023 endgültig das Licht der Welt erblicken soll, noch einen separaten Tile für die Grafikeinheit, soll sie bei Lunar Lake in den anderen Chips integriert werden – nach aktuellem Stand auf Basis der zweiten Generation der Arc-Architektur „Battlemage“. Dies wiederum würde auch erklären, warum TSMCs N3B-Fertigung als Fertigung für Lunar Lake-MX genannt wird: Für Meteor Lake fertigt TSMC ebenfalls den Grafikchip.

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Auch beim SoC-Tile, der wiederum separat bleibt und über Foveros mit dem CPU/GPU-Tile zu einem Chip verschmilzt, gibt es gegenüber Meteor Lake Anpassungen. Die mit Meteor Lake eingeführte Neuheit der zwei zusätzlichen Low-Power-E-Cores im SoC-Tile wird in Lunar Lake anscheinend direkt wieder nicht genutzt. Bei Meteor Lake sollen sie potentiell dafür sorgen, dass der Prozessor bei geringer Last nicht einmal den CPU-Tile aktivieren muss. Alle weiteren aktuellen Möglichkeiten werden von Intel bei Lunar Lake-MX offenbar auf den nächsten Stand gehievt, allen voran auch die NPU.

Das Bild, das die Gerüchte von Lunar Lake zeichnen, ähnelt damit aktuell sehr deutlich dem Bild, das Intel offiziell bereits vor fast zwei Jahren öffentlich publiziert hat. Damals war in einer Roadmap Lunar Lake mit ganz ähnlichem Aufbau dargestellt worden, es hieß jedoch noch, dass zukünftige „Lakes“ zum Teil Intel 18A als Fertigung genutzt wird.

Zuletzt hieß es allerdings, dass einige neue Produkte vorgezogen würden, Lunar Lake deshalb schon Ende 2024 erscheinen soll – da ist Intel 18A vermutlich noch gar nicht fertig und das „External“ in der Roadmap doch nicht zufällig direkt unter Lunar Lake platziert. Dies heißt nicht, dass die neuen Gerüchte nun komplett richtig sind, zusammen mit bisher bekannten Informationen ergibt sich aber ein durchaus passendes und stimmiges Bild.

CPUs von 30 bis 8 Watt – auch lüfterlos

Intel wird die Lunar-Lake-CPUs in das Low-Power-Segment schieben, das wurde bereits offiziell bestätigt. Genannt werden heute TDPs von maximal 30 Watt bis hinab zu 8 Watt – letzteres soll auch lüfterlose Designs ermöglichen.