Advanced Packaging: SK Hynix bestätigt neue US-Fab für HBM in Indiana

SK Hynix bestätigt letzte Woche durchgesickerte Informationen rund um den Bau einer Advanced-Packaging-Fabrik im US-Bundesstaat Indiana, für die das Unternehmen 3,87 Milliarden US-Dollar investiert. Gefertigt werden soll dort unter anderem die nächste Generation High Bandwidth Memory (HBM) für neue AI-Systeme.

Entstehen soll die neue Fab in der rund 45.000 Einwohner zählenden Stadt West Lafayette, Indiana, rund eine Autostunde entfernt von der Hauptstadt Indianapolis. Eine Fertigungsstätte für Advanced Packaging in den USA war bei SK Hynix seit rund zwei Jahren im Gespräch. Nachdem das Wall Street Journal letzte Woche über konkrete Pläne berichtet hatte, hat SK Hynix das Projekt jetzt von offizieller Seite bestätigt und die Massenproduktion für die zweite Jahreshälfte 2028 in Aussicht gestellt.

Die nächste Generation HBM

Vorherige Spekulationen, wonach vor allem HBM im Fokus des neuen Werks stehen wird, haben sich bewahrheitet. SK Hynix will in Indiana das Advanced Packaging für die nächste Generation HBM übernehmen. Dabei dürfte es sich auch um HBM4 handeln, das der Hersteller als sechste Generation dieser Speichertechnologie und als Nachfolger von HBM, HBM2, HBM2E, HBM3 und HBM3E bezeichnet. Die besonders schnellen, gestapelten DRAM-Chips seien eine kritische Komponente von GPUs beziehungsweise AI-Beschleunigern, die unter anderem für das Training von Large Language Models wie dem von ChatGPT verwendet werden. Großabnehmer sind zum Beispiel AMD und Nvidia.

Partnerschaft mit lokaler Universität

Ausgewählt habe man den Standort aufgrund seiner robusten Fertigungsinfrastruktur und des R&D-Ökosystems mit Experten aus der Halbleiterindustrie und der lokal ansässigen Purdue University, mit der bei künftigen Forschungsprojekten kooperiert werden soll. Dabei sollen Partnerschaften mit dem Birck Nanotechnology Center der Universität sowie mit dem Ivy Tech Community College aufgebaut werden. Das Ziel ist wenig überraschend auch, eine Pipeline neuer Talente für SK Hynix aufzubauen.

CHIPS Act dürfte auch eine Rolle gespielt haben

Einfluss auf die Standortwahl dürften aber auch finanzielle Anreize gehabt haben, wenngleich abseits der Investition durch SK Hynix selbst noch keine Zahlen für Subventionen im Rahmen des CHIPS Act der USA vorliegen. US-Senator Todd Young erklärte aber, dass der „CHIPS and Science Act“ eine Tür für Indiana geöffnet habe: „The CHIPS and Science Act opened a door that Indiana has been able to sprint through, and companies like SK hynix are helping to build our high-tech future.“ SK Hynix' CEO Kwak Noh-Jung bedankte sich entsprechend für die Unterstützung der Regierung Indianas. Die Semiconductor Industry Association gibt die Gesamtkosten mit angeblich 15 Milliarden US-Dollar an, eine offizielle Zahl fehlt aber noch. Laut SK Hynix sollen durch die neue Fab mehr als eintausend neue Jobs in der Region entstehen.