Intel Lunar Lake im Test: Core Ultra 200V im Asus Zenbook S 14 kann was

Es ist so weit: Nach einem Jahr Salamischeibenmarketing ist Intel Lunar Lake alias Core Ultra 200V ab sofort verfügbar. ComputerBase hat das Topmodell Core Ultra 9 288V im Asus Zenbook S 14 (UX5406) ausführlich getestet und kann von sehr hoher Single-Core- und iGPU-Leistung sowie bis zu 17 Stunden Office-Laufzeit berichten.

Intel Lunar Lake alias Core Ultra 200V im Überblick

Intel Lunar Lake alias Core Ultra Series 2 alias Core Ultra 200V heißt die nun endlich startende CPU-Serie des Branchenriesen, die explizit für den ultramobilen Markt und als Apple-Qualcomm-AMD-Konter gedacht ist.

Wie Meteor Lake im Notebook (Core Ultra Series 1/100) und ab Oktober dann auch Arrow Lake im Desktop (Core Ultra Series 2/200) setzt sich das Gesamtkonstrukt aus verschiedenen Chips (Tiles) auf einem gemeinsamen Package zusammen, das bei Lunar Lake, aber nicht bei Arrow Lake erstmals auch den DRAM trägt – Apple Silicon aus der M-Serie lässt grüßen.

Lunar Lake kommt von TSMC

An Lunar Lake durfte sich Intels Design-Abteilung einmal richtig ausleben, Intels Fertigung blieb hingegen fast vollständig außen vor: TSMC übernimmt wie im Anschluss auch bei Arrow Lake die Fertigung der modernsten, wenn auch nur 4+4 CPU-Kerne sowie der Xe2-iGPU („Battlemage“) und der NPU in einer N3-Fertigung. Intel steuert die „Bodenplatte“ bei, auf der alles vereint wird. Und letzten Informationen zufolge soll auch dieses Packaging durch Intel durchgeführt werden.

Intel spricht in Anlehnung an die erste „Generation“ Core Ultra auf Basis von Meteor Lake übrigens von Core Ultra Series 2 – den direkten Generationen-Bezug hatte Intel mit Core Ultra gestrichen.

Intel Lunar Lake in 8 Stichpunkten

1. Mobiles System on a Chip (SoC) mit DRAM auf dem Package (wie Apple Silicon)
2. Fertigung durch TSMC, nur der „Base Tile“ kommt von Intel, Packaging bei Intel
3. 8 Kerne: 4 Performance- (P-Cores) und 4 Efficiency Kerne (E-Cores)
4. P-Cores: Lion Cove, +14 % IPC vs. Raptor Cove (14. Gen Core)
5. E-Cores: Skymont, +2 % IPC vs. Raptor Cove (14. Gen Core), +68 % IPC vs. Meteor Lake (LPE)
6. Die Kerne wird auch Arrow Lake (Core Ultra 200 im Desktop) und ab 2025 Xeon nutzen
7. iGPU: Premiere für Xe2 (kommt auch in Battlemage zum Einsatz)
8. NPU mit 48 TOPS für Windows Copilot+

Für alle weiteren technischen Details sei an dieser Stelle auf die Berichterstattung vom Lunar-Lake-Tech-Day im Juni verwiesen:

• Intel Lunar Lake im Detail: Die neuen E-Cores schlagen die alten P-Cores, Xe2 löst Xe ab

Vor dem Marktstart hat Intel Lunar Lake auch noch einmal als unverpackte Lösung gezeigt, bevor die Chips, die bereits bei TSMC vom Wafer kamen, und der Speicher auf das Package gesetzt werden. Dies macht deutlich, dass es durchaus einige Arbeitsschritte benötigt, bis der Lunar-Lake-Chip fertiggestellt ist und so auf die Platine bei den OEMs gelötet werden kann.

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Das Topmodell Intel Core Ultra 9 288V im Test

ComputerBase stand für den Test der neuen Intel-Notebook-Plattform das Asus Zenbook S 14 (UX5406) zur Verfügung, das zur IFA 2024 präsentiert wurde und zusammen mit anderen Lunar-Lake-Notebooks ab heute verfügbar ist.

Von Intel wurde eine Konfiguration mit Intel Core Ultra 9 288V, dem Topmodell, zur Verfügung gestellt. Die wird es hierzulande zum Start allerdings erst einmal nicht geben: Vorerst ist beim Core Ultra 7 Schluss (Details zum Notebook liefert die zweite Artikelseite).

Windows 11 24H2 ist ab Werk installiert

Nach aktuellem Kenntnisstand kommen Notebooks mit Intel Lunar Lake wie im Juni die Snapdragon-X-Systeme bereits mit Windows 11 24H2 auf den Markt, auch wenn das Update für alle Windows-11-Rechner erst im November erscheinen wird. AMD Strix Point wurde im August und wird es bis heute mit Windows 11 23H2 ausgeliefert.

Windows 11 24H2 macht erneut Probleme

In den letzten Wochen hat sich Microsoft in Zusammenarbeit mit vielen Hardwareherstellern bezüglich Windows 11 (mit oder ohne Update 24H2 mit seinen AI-Funktionen, die für alle modernen Chips als notwendig erachtet werden) nicht unbedingt mit Ruhm bekleckert, wobei die Verantwortung primär bei Microsoft zu suchen war. Qualcomm hatte zum Launch des Snapdragon X Elite im Juni zu kämpfen, AMD im Nachgang der Vorstellung von AMD Ryzen AI 300 und Ryzen 9000 im August und jetzt ist auch Intel nicht vor Problemen gefeit.

Es ist zwingend ein Windows-Update nötig, das potentielle Leistungsprobleme („potential performance regression“), wie sie in den Builds 26100.1301/26100.1297 noch auftraten, behebt. Der Build soll bei 1457 oder höher liegen, erklärte Intel zusammen mit Asus. Mitte September war das automatisch bezogene Update dann bereits die Buildnummer 1742, auf dessen Stand das Notebook am 18. September zum Testen eingefroren wurde.

Doch alle Probleme haben Microsoft und Intel damit offenkundig nicht erwischt. Wie Intel am Wochenende und damit zwei Tage vor dem Fall des Testembargos bekanntgab, kann es auch mit den neuesten Updates weiterhin zu Performanceeinbußen kommen. Offiziell heißt es, die spezifischen Probleme treten nur bei Lunar Lake auf, zum Teil auch nur, wenn das Notebook im Akkubetrieb unterwegs ist.

Intel is aware there is a Windows Update KB5043080 that results in performance regression. We are currently working with Microsoft to resolve this. Please check your review system to ensure this update was not installed. You can do so by following these instructions. Your performance results should be close to those in our What To Expect guide.

Die Leistungswerte, die ComputerBase am Netzteil für die CPU ermittelt hat, liegen mit der aktuellen Version von Windows 11 24H2 allesamt oberhalb der „What to expect“-Werte, die Intel liefert, und sehen stimmig aus.

Natürlich schließt dies nicht aus, dass es mit weiteren Updates noch zu kleineren Änderungen kommen kann, da die Probleme nur zum Teil und sporadisch in gewissen Anwendungen auftreten und bisher kaum reproduzierbar sind. Intel nennt beispielsweise eine viel zu geringe Leistung des SoC in Cinebench R23 im Akkubetrieb und das konnte ComputerBase nachvollziehen.

Auf Nachfrage, ob die niedrigere Leistung im Akkumodus auch einen Einfluss auf die Akkutests hat, erklärte das Unternehmen gegenüber ComputerBase wiederum, dass dem nicht so ist, weil das Problem nicht auf den CPU-Verbrauch zurückzuführen ist.

Intel Core Ultra 200 analysiert

Nachdem die Latenzen zwischen verschiedenen CPU-Kernen und -Chiplets zuletzt bei AMD Ryzen 9000 wieder Thema waren, weil AMD dort per Firmware-Update noch nachbessern musste, folgt der erste Blick in der Analyse der neuen Plattform auf diese Eigenschaft.

1. Inter-Kern-Latenzen

Lunar Lake bietet zwei Mal vier Kerne (vier Performance- und vier Efficiency-Kerne), Hyper-Threading gibt es nicht mehr. Obwohl P- und E-Cores in einem Tile liegen, kommunizieren die Cluster über ein Fabric miteinander. Dieses schließt alle Kern-Kommunikationen untereinander, aber auch den Zugriff auf den Speicher ein.

Dieser auf den ersten Blick nachteilige Ansatz funktioniert im Test ziemlich gut und ohne große Verzögerungen, wie Intel bereits zur Konferenz Hot Chips darlegte und nun auch im Testmodell nachgewiesen werden konnte. Die Latenzen zwischen den Kernen, aber auch den jeweiligen Clustern wurden gegenüber Meteor Lake deutlich reduziert. Mit Arrow Lake, der in Kürze im Desktop mit viel mehr Kernen startet, kommt ein Ringbus zurück, der Aufbau der P- und E-Kerne ähnelt dann bisherigen Desktop-CPUs.

Um zu verstehen, wie schnell und effizient der neue Lunar-Lake-Chip ist, muss zu Anfang der Leistungsanalyse das dem Chip zur Verfügung stehende Budget an elektrischer Leistung (TDP) erörtert werden.

2. Diese TDP bietet die CPU im Zenbook S 14

Das Asus Zenbook S 14 (UX5406) bietet vier Leistungsprofile, hinter denen sich dieses Mal auch vier verschiedene TDP-Klassen verstecken. Alle vier Klassen erlauben am Netzteil kurzfristig maximal 40 Watt, aber die dauerhaft zur Verfügung stehende Leistung fällt deutlich unterschiedlich aus. Auch die Lüftersteuerung wird von Profil zu Profil angepasst und hat indirekt über die CPU-Temperatur einen Einfluss auf Verbrauch und Takt.

Im Cinebench 2024 Multi-Core pendelt sich das größte Profil „Full Speed“ zum Ende des Benchmarks bei knapp 30 Watt, Performance bei knapp 25 Watt, Standard bei knapp 20 Watt und Whisper, das wirklich flüsterleise agiert, bei 12 Watt ein.

Im 3DMark Steel Nomad Light mit CPU- und iGPU-Last gibt es die hohen Peak-Werte von 40 Watt nicht, hier scheint die CPU direkt den Fokus auf die iGPU zu legen. Die langfristig anliegende TDP liegt aber auf vergleichbarem Niveau zur Cinebench-Last.

Profil	SoC Package Power
	zum Start	am Ende	Durchschnitt
Cinebench 2024 Multi-Core
Full Speed	40 W	29 W	30 W
Performance	40 W	24 W	26 W
Standard	40 W	17 W	19 W
Flüstermodus	40 W	12 W	14 W
3DMark Steel Nomad Light
Full Speed	32 W	28 W	27 W
Performance	27 W	24 W	24 W
Standard	27 W	17 W	19 W
Flüstermodus	27 W	12 W	13 W
Windows Power Profil immer auf „Beste Leistung“

Die nachfolgenden Diagramme zeigen den TDP-Verlauf der vier Leistungsprofile im Cinebench 2024 und 3DMark Steel Nomad Light im Detail.

Auch in Single-Core-Lasten macht das Profil einen Unterschied, wie der Verlauf der TDP im Cinebench 2024 zeigt: Das Profil „Whisper“ drosselt die CPU auf um die 12 Watt, während die anderen Profile der CPU die allem Anschein nach maximal abgefragten 17 Watt bereitstellen. In beiden Fällen ist die CPU von den zuletzt von hoch taktenden Intel-CPUs bekannten 50+ Watt in Single-Core-Lasten weit entfernt.

3. Das sind die Taktraten je Leistungsprofil

Je nach Leistungsprofil respektive TDP fallen die Taktraten unterschiedlich aus. Die nachfolgenden Diagramme geben einen Überblick.

Interessant ist auch der Blick auf den Takt der Xe2-Battlemage-iGPU, der in den beiden höchsten Leistungs- und Lüfterprofilen bei 2.050 MHz verharrt und im Standard-Profil temperaturbedingt am Ende des 3DMark Steel Nomad light nur leicht darunter liegt. Erst das Whisper-Profil, das maximal 17 Watt TDP zulässt, aber temperaturbedingt auf 13 Watt zurückfällt, senkt den iGPU-Takt deutlich auf 1.350 MHz zum Ende des Benchmarks ab.

4. So skaliert die Leistung mit der TDP

Leistung in Anwendungen

Wer maximale CPU-Leistung für parallelisierte Anwendungsfälle sucht, der ist bei Intel Lunar Lake falsch aufgehoben, so wie er beim MacBook Air falsch aufgehoben ist. Dem Core Ultra 9 288V und allen anderen Lunar-Lake-CPUs fehlt es schlichtweg an Kernen, um gegen Strix Point und Snapdragon X Elite in dieser Disziplin zu bestehen. Die Effzienz ist dabei schlecht: Ein Ryzen AI 9 HX 370 erreicht bei ebenfalls um die 33 Watt Package Power fast 70 Prozent mehr Leistung im Cinebench 2024.

Ganz anders sieht es im Single-Core-Durchgang aus, im nachfolgenden Diagramm noch ohne Apple-M-SoC-Konkurrenz (mehr Benchmarks auf der Folgeseite). In diesem Fall schlägt der Core Ultra 9 288V mit den neuen P-Cores die versammelte Windows-Konkurrenz.

Leistung in Spielen

Bei der Leistung in Spielen setzt Lunar Lake nach der Single-Core-Leistung die nächste Duftmarke: Nicht nur im 3DMark, sondern auch in den beiden für die TDP-Skalierung genutzten Spielen Cyberpunk 2077 (HD, Preset Steam Deck, interner Benchmark) sowie Homeworld 3 (FHD, Preset Mittel, FSR 2 Quality, interner Benchmark) kann sich der Core Ultra 9 288V mit der Radeon 890M im AMD Ryzen AI 9 HX 370 messen, solange die nicht mit extrem hoher TDP betrieben wird.

Im 3DMark Steel Nomad Light fällt dabei nur das Whisper-Profil zurück, in Cyberpunk 2077 und Homeworld 3 hingegen auch schon Standard. In Ermangelung kleinerer TDP-Stufen fehlt in diesem Vergleich allerdings der direkte Strix-Point-Counterpart.

Auf der nachfolgenden Seite hat die Redaktion den Intel Core Ultra 9 288V im Asus Zenbook S 14 (UX5406) im Profil „Full Speed“ durch den Standard-Notebook-Testparcours gejagt und die neue Plattform so auch mit mehr Konkurrenten, darunter Apple MacBook Air und Pro, verglichen.