News Delid Die Mate Extreme: Mit Flüssigmetall läuft auch Broadwell-E kühler

AbstaubBaer

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Also so als Metaller halte ich es für sehr unüberlegt einen dermaßen dünnen und un verformbaren Headspreader der verlötet ist in kaltem Zustand zu verformen um 2mm von beiden Seiten und dann zu glauben er wäre noch einigermaßen Plan :freak: (auch wenn später wieder der Anpressdruck des Kühlers dazu kommt)
 
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Und wie viel 100 Nutzer trifft das jetzt :freak:

Denke wenn fünf sich das machen lassen sind das schon viele. Und vermutlich genau die fünf die sich versprechen unter LN2 neue Weltrekorde zu holen.
 
Mmh ich fand das sehr interessant. Klar ist das nur was für einen sehr kleinen Kreis, aber dennoch interessant, dass man selbst die verlöteten CPU's theoretisch so noch optimieren kann.

Ist halt mehr Bastellaune als praktischer Nutzen, wie bei vielen Dingen halt :)

Edit:
Das Produkt ist natürlich relativ uninteressant. Würde sich ja nur für Leute lohnen die das regelmäßig machen und nicht nur 1 mal und dann müsste es natürlich 1 Die Mate für alle CPU's geben, vor allem bei dem Preis. Gibt sicher den einen oder anderen der den normalen benutzt, also für die WLP-CPUs, aber den für die Verlöteten benutzt der erlauchte Kreis sicher eher nicht zu dem Preis. Die haben sich dann schon eher selbst was gebastelt oder ihre eigene Methode das ganze zu bewerkstelligen. Zudem ist das Produkt dennoch zu unsicher, das würde ich an seiner Stelle nicht verkaufen. Im schlimmsten Fall hagelt es richtig miese PR, weil sich die Trottel ihre 1000€ CPUs eine nach der andren zerstören. Da müsste z.B. noch ein Bolzen rein oder so, damit man den IHS auch tatsächlich nicht weiter wie die 2-3mm drücken kann, um die Transistoren nicht zu beschädigen. Fehlt noch einfach die Idiotensicherheit bei dem Produkt, wie es immer so schön heist.
 
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@der8auer

Immer wieder krass auf welche Ideen du kommst!
Mich würde mal Werte interessieren ohne Headspreader.


Ja warum nicht, wen es dass eigene Hobby ist und man das Geld nicht scheut, lohnt sich dass sicherlich, um dass letzte bisschen aus dem DIE zu holen :Freak

@Mr. Smith

Ja und? Nur weil du es dir nicht leisten willst und/oder Angst davor hast?!

Es geht halt auch um dass letzte bisschen Grad bei machen! So etwas nennt sich Hobby!, da schaut man nicht so aufs Geld!


Im Umkehrschluss finde ich es schon fast lächerlich, dass so eine extreme (Über)teure CPU, trotz Verlötung des Headspreaders, so schlechte Temperaturwerte abliefert. Sollte es fertigungstechnisch nicht möglich sein, das Lot weniger Dick auf zu tragen?!


Cu der Pry
 
Pry_T800 schrieb:
Im Umkehrschluss finde ich es schon fast lächerlich, dass so eine extreme (Über)teure CPU, trotz Verlötung des Headspreaders, so schlechte Temperaturwerte abliefert. Sollte es fertigungstechnisch nicht möglich sein, das Lot weniger Dick auf zu tragen?!
Klar, aber wozu denn? Ist doch auch so schon die mit Abstand beste Standard CPU am Markt die ohne Probleme für nen ordentlichen Batzen Geld Intel aus der Hand gerissen wird, aufgrund von mangelnden Alternativen. Man könnte da die Fertigung sicher ordentlich noch optimieren. Kostet dann halt, aber wozu den Gewinn schmälern?;)
 
Wie die Vorposter schon sagten , dass ist eher *Bastellaune*

Bei meinem 3570K , der ja nur Paste drunter hatte, habe ich den Headspreader nach dem Köpfen einfach weg gelassen.
Die CPU klemmt ohne Sockel - Halterung einfach durch Anpressdruck des Kühlblocks im Sockel.
Der Kühler liegt direkt auf dem DIE auf und das brachte auch den größten Effekt.

Vorher hatte ich die CPU Plan geschliffen 1-3 Grad höchstens.
Danach gleich geköpft und direkt aufgelegt 15 - 18 Grad weniger.

Sin und zweck sind sehr gering, es ging mir ja auch eher um das Basteln und Probieren :D

Edit : Bei einer verlöteten CPU würde ich das nicht machen !
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Warum kommt in dem Video der Heatspreader direkt nach dem Köpfen wieder auf die CPU drauf?! :confused_alt:
Wenn man schon den Aufwand treibt die CPU zu köpfen, hätte ich es logischer gefunden zu versuchen, den Kühlkörper direkt auf die CPU aufzusetzen.
 
Vielleicht wollen die nicht riskieren den DIE zu zerstören wenn eine Ecke abbricht .
 
Interessant ist doch vor allem die Haftungsfrage!
Was ist denn, wenn der Anwender der Konstruktion mitteilt, ich habe mich zwar beim Köpfen genau an die Vorgaben des Herstellers gehalten, leider blieb doch ein kleiner Teil des Die am Lötzinn hängen.
Kann sich der Anwender am Verkäufer oder Hersteller in diesem Falle schadlos halten, oder soll diese Gefahr von vornherein dem Anwender aufgebürdet werden?
Ich habe da so meine Zweifel, ob derartige Haftungsausschlüsse zulässig wären.
 
Nulight schrieb:
Vorher hatte ich die CPU Plan geschliffen 1-3 Grad höchstens.
Danach gleich geköpft und direkt aufgelegt 15 - 18 Grad weniger.
Snin und zweck sind sehr gering
Also selbst 15 Grad ist doch eine ganze Menge. Da betreiben andere wesentlich mehr Aufwand um die CPU so kühl zu bekommen.
 
Computerfuchs schrieb:
Warum kommt in dem Video der Heatspreader direkt nach dem Köpfen wieder auf die CPU drauf?! :confused_alt:
Wenn man schon den Aufwand treibt die CPU zu köpfen, hätte ich es logischer gefunden zu versuchen, den Kühlkörper direkt auf die CPU aufzusetzen.

Vermutlich aus 2 Gründen: Erstens um die 1.600-Euro-CPU beim Aufsetzen eines Kühlers nicht zu gefährden (erinnert sich jemand an Athlon XP mit freiliegendem DIE? Da ist das öfter passiert) und zweitens weil die Halterungen von Kühlern sich an der Höhe von Prozessoren im Urzustand orientieren. Man müsste sonst die Halterung des Kühlers modifizieren, um sicheren Sitz zu gewährleisten.

sascha87 schrieb:
Also so als Metaller halte ich es für sehr unüberlegt einen dermaßen dünnen und un verformbaren Headspreader der verlötet ist in kaltem Zustand zu verformen um 2mm von beiden Seiten und dann zu glauben er wäre noch einigermaßen Plan :freak: (auch wenn später wieder der Anpressdruck des Kühlers dazu kommt)

Interessanter Gedanke. Offenbar ist das aber nicht Fall, der Heatspreader wird ja nur verschoben und ist scheinbar stabiler als Kleber und Lot. Zumal hier seitlich angesetzt wird.
 
Also bei den hitzigen Devils Canyon versteh ich das ja noch, aber die Broadwell-E sind doch eh laut CB Test ziemlich kühl.
Da wäre mir das Risiko doch n Tick zu hoch.
 
Kann sich der Anwender am Verkäufer oder Hersteller in diesem Falle schadlos halten, oder soll diese Gefahr von vornherein dem Anwender aufgebürdet werden?
Natürlich nicht. Wenn du einen OC Guide liest und machst was da steht, dann deine CPU kaputt machst deswegen, bekommst du auch kein Geld vom OC Hersteller. Es gibt da keine Haftung für Dinge die du selbst in voller Absicht machst. Du und deine Handlungen hast die CPU kaputt gemacht, niemand sonst. Diese Schuldzuweisungen und Mangel an Verantwortung sind schon abartig.

Also bei den hitzigen Devils Canyon versteh ich das ja noch, aber die Broadwell-E sind doch eh laut CB Test ziemlich kühl.
Das sind sie nicht. Mit Standardtakt ja, aber gleich wie der normale Broadwell sind sie sehr schlechte Übertakter mit sehr hohen Spannungsanforderungen. Deswegen ist alles was die Temp niedriger macht praktisch zwingend.
 
Ich habe das Köpfen mit Rasiermessern gemacht. Ich bereue nichts!

https://www.youtube.com/watch?v=fFtGfyruroU

:D

Ich würde das bei jedem Prozessor wieder machen. Bei mir waren es -12° Unterschied obwohl ich on Top noch übertacktet haben. Was Intel da betreibt ist einfach nur noch Pfusch.
 
Wir sind hier aber nicht im Forum und lesen einen OC-THREAD, sondern in einem Bereich des Kaufrechts. Dort gelten andere Regelungen wie z.B. das BGB. Danach hat sich der Verkäufer bzw. Hersteller einer Ware sehr wohl diesen Regeln, insbesondere den Haftungsregeln, zu unterwerfen.
 
In diesem Zusammenhang würde mich interessieren, ob man auch AMD CPUs köpfen kann (Grundsätzlich. Nicht unbedingt mit diesem Werkzeug). Dort finde ich bessere Temperaturen sogar noch wichtiger.
Soweit ich weiß war das Problem immer, dass die Prozessoren alle verlötet waren.
Und jetzt kann man den HS bei solchen CPUs doch entfernen?

Verlötet hört sich für mich so an, als würde der DIE kaputt gehen, wenn man den Heatspreader versucht runter zu nehmen. Weil sich das Material eben nicht so einfach voneinander löst wie WLP....
 
Nulight schrieb:
Vielleicht wollen die nicht riskieren den DIE zu zerstören wenn eine Ecke abbricht .

Früher bei den Athlon Thunderbirds hat man doch immer den Kühler direkt auf den Die aufgesetzt.
Es gab zwar hin und wieder ein paar Trottel weniger gefühlvolle Mitmenschen, die es geschafft haben, den Die dabei zu zerstören - aber die große Mehrheit normaler PC Bastler hat das ohne Probleme hinbekommen!
Ergänzung ()

nebukadnezar.ll schrieb:
Ich habe das Köpfen mit Rasiermessern gemacht. Ich bereue nichts!
(...)
Ich würde das bei jedem Prozessor wieder machen. Bei mir waren es -12° Unterschied obwohl ich on Top noch übertacktet haben. Was Intel da betreibt ist einfach nur noch Pfusch.

Aber wahrscheinlich hast du einen Heatspreader mit WLP abgemacht, und keinen verlöteten Heatspreader. Bei einem verlöteten ist die Gefahr dann doch etwas größer, das ganze Ding dabei kaputt zu machen!
 
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