News 20-nm-Produktion bei TSMC offenbar früher als geplant

MichaG

Redakteur
Teammitglied
Registriert
Juli 2010
Beiträge
13.354
Laut Medienberichten aus Asien wird der weltweit größte Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte TSMC noch im April eine seiner Fabriken für die Herstellung erster Chips im 20-Nanometer-Prozess herrichten. Dies komme etwas überraschend, da das taiwanische Unternehmen damit rund zwei Monate vor dem eigenen Zeitplan liege.

Zur News: 20-nm-Produktion bei TSMC offenbar früher als geplant
 
Nein GPUs von Nvidia und AMD wird es erst 2014 geben. Die Refresh Chips in 28nm kommen erst Ende des Jahres auf dem Markt!
 
Wer sagt denn das es Refresh GPUs geben muss, wenn doch schon die 20Nm Fertigung bereit steht ?

Hättest du jetzt eine Roadmap von Nvidia und AMD geliefert die das Aussagt, wäre das ok gewesen. Aber so ?
 
Schön zu sehen, dass die Produktion schneller beginnen kann. Dann sind die Chips hoffentlich fehlerfreier wenn die Chipgiganten 2014 produzieren lassen.
 
Whoozy schrieb:
Wer sagt denn das es Refresh GPUs geben muss, wenn doch schon die 20Nm Fertigung bereit steht ?

Was ist wirtschaftlicher?

A: Einen Refresh bringen mit einem ausgereiften 28nm Fertigungsprozess und hohen Yields
B: Eine neue Generation bringen mit einen unausgereiften 20nm Fertigungsprozess mit niedrigen Yields

----

Am Anfang werden SoCs in 20nm produziert, erst später größere Chips wie GPUs
 
Whoozy schrieb:
Wer sagt denn das es Refresh GPUs geben muss, wenn doch schon die 20Nm Fertigung bereit steht ?

Der erste AMD Refreshchip (Bonaire) ist ja bereits auf dem Markt. Weitere werden vermutlich noch folgen.

Ich glaube nicht das wir 20nm im Grakabereich vor 2. Hj 2014 sehen werden.
 
Laut der alten TSMC Roadmap wurde der 20Nm High Performance Prozess (Der für GPU's vorgesehen ist) bereits für Mitte 2013 angekündigt. Was natürlich jetzt AMD und Nvidia daraus machen ist ertsmal fraglich, jedoch glaube ich fest an 20 Nm am Ende 2013 Anfang 2014.
 
ich lass mich überraschen ob AMD mit der 8XXX direkt in 20nm einsteigt. Vorstellbar... aber da sich die 28nm Karten ja zZ recht teuer verkaufen lassen solange unnötig bis der Markt danach verlangt oder die Chips in 20nm aufgrund kleinerer DIE günstiger kommen als in 28nm.
 
28NM war für die Abnehmer schon 20% teurer als die bisherigen Fertigungsverfahren.
20Nm wird wohl nochmals 40% teurer sein als schon 28NM.

Ganz davon ab dass die Yelds bis ende 2013 wohl noch nicht so toll sein werden und sich der Markt
darum streiten wird (SoC's, APU, GPU).

Deshalb wär es sicher wirtschaftlicher eine Refreshgeneration der GPU in 28NM zu bringen und dann mitte,
ende 2014 die Nächste in 20NM mit ausreichenden Yelds und ausgereifterem Fertigungsverfahren.
 
MichaG schrieb:
Laut den Berichten wird vermutet, dass TSMC insbesondere mit Hinblick auf eine mögliche Auftragsvergabe seitens Apples zur Produktion des erwarteten A7-Prozessors seine Anstrengungen bezüglich eines beschleunigten Produktionsstarts erhöht habe.

Halte ich für ein Gerücht. Ein Unternehmen wie TSMC ist IMMER bestrebt beim Produktionsprozess zu punkten. Das ist ihr Hauptkapital. Wenn sie das verlieren, verlieren sie auch Kunden oder müssen im Preis nachgeben. Auch ohne Apple dürften die Anstrengungen also sehr hoch sein. Insbesondere da Intel offensichtlich auch nicht mehr dermaßen einer Auftragsfertigung abgeneigt ist.
Von daher würde ich mal davon ausgehen, dass man Probleme schlicht schneller lösen konnte, oder der Zeitplan konservativer ausgelegt war um Probleme mit Bestellungen von Kunden zu vermeiden. Immerhin gab es bei der 28nm-Fertigung ja durchaus ein paar Stolpersteine. So konnte u.a. Qualcomm nicht mit ausreichend Chips beliefert werden.
 
Haben denn alle das 28nm Desaster von TSMC bereits erfolgreich verdrängt?
Einen Prozess auf den Markt zu schmeißen und ihn zu beherrschen sind für TSMC zwei völlig unabhängige Dinge.

Dieses Jahr passiert nichts mehr. Bei Intel gibt es seit Sandy Bridge keine rechte Motivation mehr aufzurüsten.
Im Grafikkartenbereich gibt es auch kaum Spiel, dass eine Titan erfordert.

Ich denke dieses Jahr wird nicht in Ägypten, sondern auf den Malediven getaucht.
Nette Überraschung. Intel und Konsolenports machen meine Kleine glücklich.
Wer hätte das gedacht. Dabei schimpfte sie immer auf die Compterindustrie. :p
Ob das nun wieder in deren Sinne ist, steht auf einem anderen Blatt...
 
@Topic
ich sage ja ständig, dass bei 20nm schon Produkte Ende 2013 mit schlechter Verfügbarkeit möglich sind. Somit auch GPUs und nicht Ende 2014. Genaus diese News bestätigt, dass Nvidia Titan schon im 1Q 2013 rausbringen musste, weil der Abstand zu 20nm-GPUs zu gering wäre, wenn Titan Mitte 2013 gekommen wäre. Dass es dann im 3Q noch stärker Teildeaktivierte und billigere Titans geben soll, zeigt Nvidias Problematik von Big Dies, wenn AMD schon 1-2 Quartale spätere mit wesentlich schnelleren 20nm-350mm²-GPUs dahertanzt.

Matzegr schrieb:
Was ist wirtschaftlicher?

A: Einen Refresh bringen mit einem ausgereiften 28nm Fertigungsprozess und hohen Yields
B: Eine neue Generation bringen mit einen unausgereiften 20nm Fertigungsprozess mit niedrigen Yields
----
Am Anfang werden SoCs in 20nm produziert, erst später größere Chips wie GPUs
Das kann ich nicht nachvollziehen. Denn Massen-ARM-SoC benötigten hohe Yields.

Zum Beispiel verkauft MediaTek ihre Cortex A7-Quad-CPUs mittlerweile um 18$ (statt 20$).
Bei 7000$-Wafer und 100mm² wären die Produktionskosten bei 50%-Yields wahrscheinlich schon bei so 20$ (Verschnitt habe ich zwar vernachlässigt, dafür aber die Wafer-Kosten etwas höher angesetzt.), womit sie abzüglich R&D-Kosten nichteinmal Profitable wäre.

Fazit: Genauso wie bei den GPUs (HIgh-End oder Profi) wären am Anfang nur die Spitzen bzw. High-End-ARM-SoC profitable.
Genau das ist eben der Grund, warum AMDs & Nvidias-GPUs die Jahre davor zuerst die teuerste & neuste Fertigung nahmen. Denn mit damaligen Handys waren verbesserte und somit teure SoC nicht nötig. Bei 500$-Smarpthone (die nur 230$ kosten) macht es nichts aus, wenn diese SoC 40$ statt 20$ kosten, weil die Produktionskosten des Smartphones trotzdem nur von 230 auf 250$ bei einem Preis von 500$ steigt.

Dass beide GPU-Hersteller noch 1-2 Quartale warten und bis dahin alte GPUs verkaufen, hat grundsätzlich jene Firma in der Hand, die es grundsätzlich leichter hat auf kleinere Strukturen umzusteigen, was bisher bei AMD der Fall war. Bei Nvidia würde ein abwarten der Umstellung schon Sinn ergeben, aber bei AMD weniger, weil sie eben nicht einen eventuellen 20nm-Jaguar einfach vor den 20nm-GPUs schieben können.

Also, neben den High-End-GPUs gäbe es für 360mm²-Dies grundsätzlich noch den HPC & Workstation-Markt, während 220mm²-Dies sowohl in Notebooks als High-End als auch im Workstation-Markt teuer verkauft werden können. Und mit steigenden Wafer-Zahlen & steigenden Yields bzw. sinkenden Wafer-Kosten werden nach und nach immer mehr Masse-Produkte eingeführt.

Das wäre in der Theorie der Wirtschaftlichste Fall. In der Praxis spielt die Produkt/Markt-Strategie noch mit, sodasss es wieder etwas anders kommt, als es die reinen Zahlen erklären würden.
 
einerseits positiv, andererseits negativ weil wenn die 10nm erreicht sind dann ist erstmal schluss mit alle 1-2 jahren neue karten.
 
feris schrieb:
Haben denn alle das 28nm Desaster von TSMC bereits erfolgreich verdrängt?
Einen Prozess auf den Markt zu schmeißen und ihn zu beherrschen sind für TSMC zwei völlig unabhängige Dinge.
Welches Desaster?
TMSC hat jetzt nicht länger als Intel 100.000 Wafer-Starts auf die neue Fertigung umzustellen.
Dazu ist Qualcomm gerade mit 28nm groß aufgestiegen. Einerseits mit Stückzahlen andererseits mit Mega-Gewinne. Und sie waren nicht die einzigen mit guten Gewinne, die bei TSMC bestellten.
TMSC & Globalfoundries müssen im Bezug auf Kapazitäten überhaupt nicht vor der Intel-Fertigung verstecken. Ganz im Gegenteil, in 20nm wird aus heutiger Sicht TSMC & Globalfoundires von den Kapazitäten her größer und parallel dazu wächst auch die R&D-Abteilung.

Seit Mitte 2012 hat übrigend Globalfoundries mit Malta die 2. große Forschungs-Abteilung (neben Dresden) ihren Entwicklungsbetrieb aufgenommen. Dass es bei Globalfoundires am Anfang bzw. Ende 2013 @ 20nm vielleicht noch Probleme geben kann, mag möglich sein, aber so einfach kann man es mit früher nicht vergleichen, weil die Forschungsgeschwindigkeit heute bzw. seit Mitte 2012 erheblich besser bei Globalfoundries aussieht, als es 2010 & 2011 der Fall war.

Bei TSMC sind mir über R&D-EInrichtung momentan keine Zahlen bekannt. Aber die stark steigenden R&D-Kosten sind schon seit Mitte der 00er-Jahre bekannt, sodass man nicht ausgehen kann, dasss sie von der jetztig schwieriggewordenen Fertigungen überrascht worden sind. TSMC macht sehr große Gewinne und somit hätten sie nicht nur genug Zeit, sondern auch genug Geld um 20nm bis Ende 2013 vernünftig entwickeln zu können.

sonyfreak1234 schrieb:
einerseits positiv, andererseits negativ weil wenn die 10nm erreicht sind dann ist erstmal schluss mit alle 1-2 jahren neue karten.
Mag sein, dass der Umstieg auf kleinere Strukturen etwas langsamer vorangeht, aber was wenige wissen, dass die Technologien erst kleinere Strukturen ermöglichen.
Und Technologien bringen bei gleichen Strukturgrößen genauso erhebliche Verbesserungen.

Bei GF & TSMC ist bei 40nm war SiGe, bei 28nm war HKMG, bei 20nm wird Double-Pattering und bei 14nm wird Multi-Patering notwendig. Wenn ich es richtig verstanden habe, dann ist das Pattering auch für FinFET notwendig.

Ich denke, wenn wir 10nm erreicht haben, dann sieht die Computer-Welt völlig anders aus als es heute der Fall ist, sodass die Probleme dann ganz andere sind.
 
Zuletzt bearbeitet:
@ober mir

das schon, Aber mit Silizium ist unter 9nm-10nm keine schaltung mehr möglich (cpus/gpus)
 
Soviel ich weiß, hat man das auch vor 10 Jahren über 20nm gesagt.
Also, wo man noch bei 250/350nm war.

AFAIK dachte man (bzw. bei AMD) führer auch, dass mit normaler Lithogrphie bei 65nm Schluss ist und man nachher EUV braucht.
Dann hat AMD Immersionslithografie entwickelt bzw. eingeführt und so konnte AMD bei 193nm Wellenlänge bleiben, anstatt EUV mit kürzen Wellenlängen zu verwenden. AMD hat das AFAIK 2008 mit 45nm eingeführt, Intel hingegen 2009 mit 32nm.
http://de.wikipedia.org/wiki/Immersionslithografie
Mittlerweile ist man noch immer nicht am Ende und EUV kann man noch etwas rausschieben.

Es sieht eher so aus, als ob EUV bei 10nm (langsam) nötig wird und man mit EUV bis mindestens 4nm runtergehen kann.
 
Zuletzt bearbeitet:
vor ein paar jahren sagte man 15nm
dann sagte man 10nm
aktuell spricht intel glaub von 7nm
das sind immer werte, wovon bereits ausgegangen wird, dass sie es schaffen.

es hat nie jemand behauptet, dass 5nm nicht mehr geht...
die 1nm werden in absehbarer zeit sicher auch noch erreicht und unterschritten.
(es sei denn jemand bringt ne neue Technik raus die den Verkleinerungswahn stoppt.)
 
Zurück
Oben