News 28-nm-Plattform von ARM und Globalfoundries

Caelte schrieb:
AMD fertig doch aber in SOI?!
SOI & High-K wird es nur im Super High Performance geben.

Dann gibt es noch High-Performance mit High-K ... GPU & Co

Low-Power & Super-Low Power. Sollte auch High-K haben.

Also,
SHP ... SOI & High-K
HP & LP & SLP ... High-K

Wobei man nicht auf Charterd vergessen darf.
Da kann auch heißen, dass Dresden nicht unbedingt alle 4 Fertigungen produzieren und/oder entwickelt.

Die Meldung ist schon etwas älter und was nicht erwähnt wird, dies ist eine "Allianz" um Intel's massives Vordringen im Bereich von SoC zu bremsen und langsfristig Intel in die Schranken zu weissen. Den Intel agiert hier gerade sehr agressiv und versucht die Konkurenz platt zu machen.
So ist es.
Aber Intel hat schon länger keine gscheiten Architekturen entwickelt.

Itanium ... Hirntot
Core2 ... Ein Erbe der guten Pentium 3 - Ära vor 10 Jahren
Larrabee ... 1 Gen Tot und 2 & 3 Gen muss vollkommend verändert werden.
Atom ... Irgendwas zwischen ARM & Notebook

Gerade in der CES sah man, wie weit ATOM noch vom ARM-Chips entfernt wird.
alleine der Abstand zu Tegra II ist schon sehr groß und jetzt ziehen Samsung & TI & ARM ebenfalls mit Dual-Core hinterher und da bleibt kaum Platz für ATOM
 
@Critter
Dann brauch ich mir aber auch kein Smartphone kaufen.
Aber man muss fairerweiße sagen,das durch kleinere Fertigungen der Strukturbreite schon Energie eingespart wird,bloß wird das durch immer mehr zusätzliche Verbraucher aufgebraucht.Die Akkutechnik selber sollten die Handy Firmen mal gegen bessere tauschen.
Seit Jahren werden News veröffentlicht über bessere Akkutechnik,
bloß scheinen die über die Entwicklung nicht zur Marktreife zu gelangen.
 
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Wenn Global Foundries die 28-nm Fertigung schon Recht weit entwickelt hat, warum wird die Technik nicht auch bei AMDs CPUs angewandt, so das AMD die Bulldozer CPU gleich in 28-nm bringt. Hat es bestimmte Gründe warum CPUs immer in Full-Note und GPUs meist in Half-Note gebaut werden? Kann mir das bitte mal jemand erklären, warum das so ist, danke im Voraus.
 
@Crazy-Chief

Weil es sich hier nur um eine Ankündigung handelt. Global Foundarys baut in New York gerade das modernste Halbleiterwerk der Welt. 2011 wird es dann die Produktion aufnehmen und dann gleich mit der 32 / 28 nm Fertigung loslegen.

Prozessoren sind dort natürlich auch geplant. Die jetzige Fab. in Dresden kann halt "nur" 45 nm und die Umrüstung würde Millarden kosten. Wo AMD aber mal nachlegen könnte wäre eine Atom Alternative :)
 
Towatai schrieb:
mecker mecker mecker... eindeutig posts die absolut überflüssig sind!
Also für dich die lange Version:
Wenn die besonders die längere Standby- Zeit hervorheben, die eh schon ausreichend lang ist, dann wird sich garantiert nicht viel bei den Laufzeiten unter Nutzung getan haben, was eindeutig wichtiger wäre.
So schwer?
 
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Floletni schrieb:
Nicht mehr. AMD steigt genau wie Intel um.
Nein. AMD, wie der Rest der IBM Allianz, fertigt weiterhin mit SOI. Ich wüsste auch nicht, dass Intel umgestiegen wäre. Die fertigen ja schon seit jeher mit Bulk.

Zumal die Vorteile von SOI bei kleineren Strukturen scheinbar immer grösser werden. Charlie hat dazu etwas Interessantes in diesem Artikel zu Llano geschrieben:
How it was done is pretty interesting as well. SOI is known to be better at preventing some kinds of leakage, and in this case, it is a huge advantage. AMD can use NFETs for the ring instead of the larger PFETs. Since the ring is 1.38 Million transistors per core, smaller is a good thing.
 
Ergänzung ()

Suxxess schrieb:
@Crazy-Chief

Weil es sich hier nur um eine Ankündigung handelt. Global Foundarys baut in New York gerade das modernste Halbleiterwerk der Welt. 2011 wird es dann die Produktion aufnehmen und dann gleich mit der 32 / 28 nm Fertigung loslegen.

Prozessoren sind dort natürlich auch geplant. Die jetzige Fab. in Dresden kann halt "nur" 45 nm und die Umrüstung würde Millarden kosten. Wo AMD aber mal nachlegen könnte wäre eine Atom Alternative :)


Laut GF-HP wird FAB1 auch kleinere Strukturen fertigen können. Hier ein Auszug:

Fab 1 - Dresden, Germany

The Dresden manufacturing site is recognized throughout the industry as among the most successful leading-edge semiconductor production facility in the world. Fab 1 represents one of the biggest international investments in Germany with a total investment to date of more than $6 billion, and about 2,600 world-class engineers, technicians, and specialists.

Maximum Full Capacity: 60,000 300mm wafers/month
(135,000 200mm wafers/month equivalent)
Technologies: 45nm and below

Also werden sicherlich mind. 32nm/28nm dort auch hergestellt werden können.
 
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