News 3D-NAND-Flash: Samsung über V8 mit 200+ und künftige 1.000+ Layer

CDLABSRadonP... schrieb:
Nein. QLC bedeutet, dass es 16 unterschiedliche Zustände in den Zellen gibt, PLC bedeutet, dass es 32 gibt. → PLC als QLC zu behandeln führt zu 50% Kapazität. So funktioniert das schon die gesamte Zeit...
SLC speichert 1bit pro Zelle, MLC 2bit, TLC 3bit, QLC 4bit, PLC 5bit, ...
Mir scheint, du verstehst die Funktionsweise von NAND Flash überhaupt nicht.
Du hast eine fixe Anzahl an Zellen. In jeder kannst du 1 bis 4 Bits speichern. Durch eine Verdoppelung der Zustände verdoppelat du doch nicht die Kapazität (außer von 1 auf 2).
Siehe auch die Sabrent Rocket Q4. Bei 4 TB hat sie hat im leeren Zustand 1TB SLC Cache, eben über alle Zellen. Nach deiner Rechnung dürften es ja nur 512 GB sein.
Ergänzung ()

Crazy-Chief schrieb:
Kann mal bitte jemanden den Nutzer über mir aufklären, danke.
Zwei über dir bitte. Aber ich denke da ist Hopfen und Malz verloren.
Ergänzung ()

Weyoun schrieb:
Bei >= 1.000 Schichten übereinander interessieren mich zwei Fragen brennend:
1) Wie hoch wird das Gesamtkonstrukt? Das dürfte dann nämlich schon im cm-Bereich sein.
Wie kommst du darauf? Dann wäre heutiger NAND ja schon 1 mm dick.
Micron gibt seinen 176 Lager NAND mit 0.045 mm an. Heutige 16 Die Packages sind etwa 1.5 mm dick.
Weyoun schrieb:
2) Wie sieht es mit der thermischen Anbindung der 1.000 oder mehr Schichten an die Heat-Sink aus?
Heutiger NAND wird meist gar nicht gekühlt.
 
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bensen schrieb:
Gerade im Consumerbereich sind das viele Szenarien und da ist so ein Cache wichtig.

Natürlich. Wenn man jetzt aber aus einer MLC eine SLC machen würde, würde das auch keinen Sinn ergeben.

Der User will große Kapazität, bei kleinstem Preis und möglichst hoher Geschwindigkeit.

bensen schrieb:
Der geneigte User arbeitet vielleicht auch mal

Wer seinen "Spielcomputer" für die Arbeit verwendet, hat mMn keinerlei Mitleid verdient. Schon gar nicht, wenn er sich über Preise beschwert.

Für die Arbeit kauft oder least man sein Arbeitsgerät bei einem Systemhaus und hat damit jemanden, der im dümmsten Falle (ein GAU), mit seiner Versicherung haftet.

Natürlich darf sich jeder selbst ausbeuten. Das ist aber nicht meine Art der Lebensführung.

mfg
 
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Geil bei der Speicherdichte passt ne ganze DVD auf 1 mm² 💪
 
bensen schrieb:
Wie kommst du darauf? Dann wäre heutiger NAND ja schon 1 mm dick.
Micron gibt seinen 176 Lager NAND mit 0.045 mm an. Heutige 16 Die Packages sind etwa 1.5 mm dick.

Heutiger NAND wird meist gar nicht gekühlt.
Mit steigender Schichten-Anzahl steigt die wegzukühlende Leistung pro cm². Und je "höher" der Turm wird, desto ineffizienter werden thermische Vias zum Wegkühlen und desto schwieriger wird es, solche Vias bis zur Heat Sink durchzukontaktieren. Von daher bezweifele ich, dass man 2.000 und mehr Schichten einfach nach heutigem Komzept realisieren wird können. Dazu bedarf es neuer Kühlungskonzepte.
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WinnieW2 schrieb:
Also eine Schicht dürfte deutlich weniger als 1 Mikrometer Dicke haben, eher so um die 100 Nanometer. Genaue Wert kann nur der Hersteller liefern.
Zwei Schichten werden ja nicht einfach so addiert (zwischen zwei Schichten liegt noch etwas dazwischen). Und je mehr Schichten übereinander "getürmt" werden, desto wichtiger ist die Zwischenschicht zum Kühlen (sie muss also wachsen).
 
[wege]mini schrieb:
Wer seinen "Spielcomputer" für die Arbeit verwendet, hat mMn keinerlei Mitleid verdient. Schon gar nicht, wenn er sich über Preise beschwert.

Für die Arbeit kauft oder least man sein Arbeitsgerät bei einem Systemhaus und hat damit jemanden, der im dümmsten Falle (ein GAU), mit seiner Versicherung haftet.

Natürlich darf sich jeder selbst ausbeuten. Das ist aber nicht meine Art der Lebensführung.
Irgendwie ist alles komplett wirr. Was hat Spiele- oder Arbeitscomputer damit zu tun?
Für was soll er haften? Mangelnde Performance? Er ist für ein laufendes System verantwortlich, aber wird nicht für Datenintegrität und nur bedingt für Verfügbarkeit haftbar sein.
Was hat jetzt Ausbeutung damit zu tun? Ist doch alles völlig am Thema vorbei.
 
CDLABSRadonP... schrieb:
Sehe zumindest keinen Zusammenhang zu meinem...

Der Zusammenhang besteht darin, dass die von dir angesprochenen Tatsachen einfach persönliche Prämissen benötigen.

Ich wollte dich weder bestätigen, noch deine Aussagen in irgend einer Form bewerten.

SLC ist echt toll. Muss man sich aber leisten können und wollen. MLC ist jedermanns Freund und kann sich jeder leisten.

Daher sagte ich: "Kauf es dir."

Du darfst dann meine Worte bewerten, wie du magst. :evillol:

Falls du dich angegriffen fühlst, muss ich über meine Worte noch einmal nachdenken, da dieses nicht meine Intention war. Persönlich würde ich dann aber auch darüber nachdenken, ob du möglicher Weise, nicht unbedingt Deutsch als Leistungskurs belegt hast.

mfg
 
bensen schrieb:
Durch eine Verdoppelung der Zustände verdoppelat du doch nicht die Kapazität (außer von 1 auf 2).
Du hast vollkommen Recht, da habe ich einen Moment gepennt. Hätte mir eigentlich schon hier...
CDLABSRadonP... schrieb:
SLC speichert 1bit pro Zelle, MLC 2bit, TLC 3bit, QLC 4bit, PLC 5bit, ...
...klar werden müssen, denn damit habe ich dir ja eigentlich bereits zugestimmt, ohne es zu dem Zeitpunkt zu wissen.

Ich ändere es ab.
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[wege]mini schrieb:
Falls du dich angegriffen fühlst, muss ich über meine Worte noch einmal nachdenken, da dieses nicht meine Intention war.
Nein, ich fühlte mich nicht angegriffen. Ich meinte genau das, was ich geschrieben habe: Es bestand einfach kein Zusammenhang. Und der besteht auch zu dem jetzigen Posting nicht, da ich mich überhaupt kein einziges Mal pro oder contra MLC-n geäußert habe.
 
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Jaihyuk Song (Samsung) schrieb:
With more than 170 billion known galaxies constantly expanding, our Sun and the Earth are by no means at the center of our universe’s development.

Bei mehr als 170 Milliarden bekannten Galaxien stehen Sonne und Erde auf keinen Fall im Mittelpunkt der Entwicklung unseres sich ständig ausdehnenden Universums.

Der Satz steht tatsächlich so im Editorial des Samsung-Managers.

Damit habe ich ein gewisses Problem, den Inhalt als Nachricht anzusehen.
Ich hoffe trotzdem, daß Samsung in einigen Monaten SSD's mit dem neuen 3D-NAND-V7 herausbringt.
 
CDLABSRadonP... schrieb:
Und der besteht auch zu dem jetzigen Posting nicht

Und ich sage noch einmal, dann kauf dir doch einfach mal eine SLC SSD im Jahr 2021.

Meine Meinung hatte ich schon dazu ausgedrückt (ohne dich) und die von dir besprochenen Dinge, waren mMn einfach irrelevant.

Evtl., liege ich ja aber auch falsch.

So lange, du nicht beleidigt bist, ist von meiner Seite her, alles in Ordnung, da ich dieses absolut nicht beabsichtigte.

Prinzipiell hast du ja mit allem Recht, was du sagst.

mfg
 
Da die HDDs gerade wieder teurer werden dürfte der Break-even-Punkt innerhalb der nächsten 5 Jahre erreicht werden.
Das finde ich gut... was ich nicht gut finde ist QLC oder PLC... hätte gern eine 16TB SSD mit TLC Speicher für 300€. 2025? 2030?
 
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Wenn 200+ Layer dafür sorgt, dass auch 8 TB TLC-NAND bequem auf ein 2280 Kärtchen passen und verbaut werden, dann her damit.
 
deo schrieb:
Wenn 200+ Layer dafür sorgt, dass auch 8 TB TLC-NAND bequem auf ein 2280 Kärtchen passen und verbaut werden, dann her damit.
Mit kompaktem Controller passen ja heute schon 4 Packages auf einen Seite. Ob es bequem ist, kann ich nicht beurteilen. :D Damit wäre man mit 512 Mbit Dies schon bei 8 TB. Da.ist dann eher das Problem, dass die Controller hat nicht so viele Dies verwalten können.
Aber 1 GBit TLC gibt's ja mit der Generation dieses Jahr (zumindest von Kioxia), da braucht man nicht auf die 200+ Layer warten.
 
Das ganze hat aber wie immer zwei Seiten
Positiv
- grössere SSDs werden möglich (die gibt es aber jetzt schon wenn man das bezahlen will)
Negativ
- die von der Geschwindigkeit "brauchbare" Grösse verschiebt sich weiter nach oben (Anzahl der Kanäle)
 
dersuperpro1337 schrieb:
auch noch die robusten MLC
Man hat schon zu SLC Zeiten darüber spekuliert, wie haltbar die MLC Zellen sind. Und, was ist jetzt? Jetzt bezeichnest du die als Robust.
Meine 64 GB MLC SSD hat jedenfalls lange genug gelebt und das auch bei mehr Monatigen rumliegen in der Schublade oder heißen Temperaturen.
 
Weyoun schrieb:
1) Wie hoch wird das Gesamtkonstrukt? Das dürfte dann nämlich schon im cm-Bereich sein.
Selbst bei einer Zellenhöhe von einem Mikrometer mit Anbindung wäre man nur bei einem Millimeter. in der Realität ist man noch viel kleiner unterwegs. Wenige hundert nm pro Schicht, da bleibt man auch bei 1000 layern weit drunter. Die Metallschichten zum Anschluss und für die Logik sind auch extrem flach

Als werdender Nanotechnologe kann ich dir sagen: 1 Mikrometer ist eine verdammt dicke Schicht, da kann man wirklich viel unter Bringen. ;) Selbst 1000 layer nand dürften nicht über einige hundert Mikrometer hinaus gehen was die Höhe betrifft.
Weyoun schrieb:
2) Wie sieht es mit der thermischen Anbindung der 1.000 oder mehr Schichten an die Heat-Sink aus?
Die verwendeten Materialien haben zu weiten Teilen eine exzellente Wärmeleitfähigkeit. Da würde ich mir überhaupt keine Sorgen um die Kühlung machen. Ist das ganze sauber oben abgeschlossen kommt die hitze extrem schnell vom A nach B.

Man darf hier nicht in klassischen Rahmen Denken wie bei hestpipes oder Pads, Wärmeleitpaste usw.

Wir reden hier von Schichten die wesentlich dünner sind als die Wellenlänge der emmitierten Wärmestrahlung bzw der phononenschwingung

Die Wärme hat im Zeitraum von einem Blinzeln den kompletten Querschnitt zehntausende male durchquert und kann abgegriffen werden. Da auch der Energiebedarf nicht wirklich ansteigt ist das überhaupt kein Grund zur sorge weder jetzt noch in absehbarer Zukunft.

Das einzige um was sich die Hersteller vielleicht kümmern müssen ist dee Punkt wenn die Wärme den Chip verlassen soll. Je nach Formfaktor geht das einfach so schnell genug, für andere engere Konzepte wird aktive Kühlung nötig sein, hier würde ich aber abwarten.

Soweit meine bescheidene Meinung dazu. Sollte ich irgendwas vertauscht haben einfach sagen dann korrigiere ich es. Ist spät :freaky:
 
"Der V7-NAND von Samsung soll in Form einer Consumer-SSD sein Debüt geben, die Samsung im zweiten Halbjahr 2021 „zeigen“ will, was nicht zwingend einen parallelen Marktstart bedeutet."

Wie hoch ist die wahrscheinlichkeit, das Samsung Ende Q3 disen Jahres mit PCIe5.0 im Consumersegment kommt? Immerhin sind Samsungs "Polaris" Controller sowohl für Enterprise sowie auch den Consumerbereich gedacht.

Würde ein upgrade auf Alderlake schmackvoller machen, zumal hoher speicherdurchsatz (DDR5) bei Intel außerhalb der iGPU selten was gebracht hat (siehe Quad vs. Dualchannel seit Sandybridge).
 
Artikel-Update: Obwohl schon zuvor der Wechsel auf ein Double-Stack-Design angedeutet worden war, kommt im neuen Samsung-Leitartikel lediglich Single-Stack zur Sprache. ComputerBase hat bei Samsung noch einmal nachgefragt und jetzt die Bestätigung erhalten, dass die 7. Generation V-NAND auf Double-Stack basiert.
 
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ETNews reports that Samsung plans to use a "double-stack" arrangement in its seventh generation V-NAND flash memory. This technology uses twice the number of through silicon vias (TSVs) to connect the layers. This is presumably done on an odd- and even-layer basis so that electrically the 160 layers appear to be two interleaved 80-layer stacks.

There are both electrical and lithographic trade-offs to be made in 3D-NAND flash and the "double-stack" arrangement appears a neat way to keep 2D layer geometries relaxed while stacking as many memory transistors as possible, without creating read and write difficulties with long transistor chains.

https://www.eenewsanalog.com/news/samsung-plans-double-stack-3d-nand-flash-memory#


War mal etwas neugierig.
 
Weyoun schrieb:
Zwei Schichten werden ja nicht einfach so addiert (zwischen zwei Schichten liegt noch etwas dazwischen). Und je mehr Schichten übereinander "getürmt" werden, desto wichtiger ist die Zwischenschicht zum Kühlen (sie muss also wachsen).
Was ich meinte sind nicht die reinen Speicherzellen sondern inklusive Leiterbahnen und Isolationsschichten.
bensen hat ja Zahlenwerte gepostet, demnach wäre eine Schicht Speicherzellen inkl. Leiterbahnen u. Isolationsschicht ca. 1/4 Mikrometer dick.
1000 Schichten hätten dann etwa 1/4 Millimeter Dicke.

Aber wie aus der News zu entnehmen ist sind 1000 Layer ein Zukunftsziel, solche Chips werden nicht dieses oder nächstes Jahr erhältlich sein.
Da bleibt noch viel Entwicklungsarbeit.
 
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