News 450-mm-Wafer erscheinen am Horizont

Ja 1.25 mal größer oder 2.25mal so groß.
Ich kann mir nicht vorstellen, dass sich daraus für uns große Vorteile ergeben.

Trotzdem ist fortschritt immer schön.
 
Sie ist 2.25 mal grösser!!!

<klugscheissermodus>

Formel für Kreisinhalt: F = "Pi" * r^2

verhältnis ist: F1 / F2 -> also kann "pi" weggestrichen werden ->

225^2 = 50625
150^2 = 22500
____________
2.25
-> klar?!?

</klugscheissermodus>

Radius ist übrigens 1.5 mal grösser ;)
 
Neph hat scho recht ;)

sie ist nich 2,25x größer (größer=kommt noch zum vorhandenen dazu), sie ist 2,25x so groß.
 
Dann müssten sich in Zukunft die Intel und AMD Fabs ja eigentlich halbieren oder seh ich das falsch?
 
@AshS
Das war mit dem Umstieg von 200 mm Wafer auf 300 mm ein ähnliches Produktivplus. Hat deswegen Intel die Hälfte seiner Fabs deswegen geschlossen? ... nö ...

Zudem sind nicht sofort alle Fabs damit umgerüstet ... das dauert seine Zeit. Auch heute noch werden 200 mm Wafer produziert, auch wenn 300 mm sich langsam als Standard herausbildet.

MFG Bobo(2006)
 
Kein Halbleiterhersteller rüstet eine 200mm Fab auf 300mm um. In der Regel sind die 200mm Fabs in die Jahre gekommen und der logistische Aufwand der sich durch die Umrüstung ergibt, wäre gewaltig und vorallem Kostenintensiv. Gutes Beispiel, München Perlach wird geschlossen, wieso rüstet die keiner um? Weils sich einfach nicht rentiert.
Ich vermute eher, dass dann neue Fabs gebaut werden, die auf 450 mm ausgelegt sind. Die Fab ist das eine, aber die Einrichtung (Maschinen usw) musst auch mal bekommen, weil 450mm zu transportieren, zu bearbeiten usw. ist sicher kein einfaches Unterfangen.
Wenns mal nen volles Los (25 Stück 300mm Wafers) heben musstest, weisst das 450mm dazu gewaltig erscheint. ;-)
So schnell kommt dieser Schritt dennoch nicht, weil der Halbleiterindustrie noch am Übertritt von 200mm auf 300mm zu nagen hat.
 
Zuletzt bearbeitet:
Natürlich werden die Fabs umgerüstet, soweit es geht. Immer gehts freilich nicht (Beispiel Perlach) aber oft genug: Infineon Regensburg stellt soweit es geht von 150 auf 200 mm um, Infineon Dresden von 200 auf 300. Die können doch nicht bei jeder neuen Wafergröße ne neue Fab aufbauen ;)

Wenn die Fertigungsanlagen zu alt sind kann man sie nicht mehr umrüsten, dann ist hier eben Sense, aber auf neueren Anlagen kann man probemlos mit "zwei Handgriffen" bspw. von 150 auf 200 mm umstellen.

Perlach lohnt nicht, da die Fertigung halt schon 20 oder mehr Jahre auf dem Buckel hat und nur für 150 mm ausgelegt war.
 
Von 150mm auf 200mm umrüsten ist bei weitem nicht so schwierig als auf 300mm, da in der Regel, das verwendete Equipment 150mm und 200mm schaffen, aber nicht für 300mm mal so eben umgerüstet werden können.
Wieso? State of the Art ist 300mm, und irgendwann werden sie halt eine 450mm Fab bauen. Schon klar, dass solche Technologien im kleinen Rahmen getestet werden in bestehenden Fabs ;-)
 
Darf man als jemand, der davon keine Ahnung hat, mal fragen, wie denn die Wafer überhaupt transportiert werden?
 
Nein, darf man nicht :D


Die Wafer befinden sich in so genannten Horden (siehe Bilder). Eine Horde beinhaltet bei 150 oder 200 mm meist 25 Wafer. Diese Horden befinden sich wiederrum in einer verschließbaren Transportbox = Los. Bei 150 mm befinden sich i.d.R. zwei Horden in einem Los, bei 200 mm eine Horde pro Los.

In der Fertigung sieht man hauptsächlich die geschlossenen Lose rumstehen, für die Prozesse werden dann die Horden herausgenommen und in die Anlage gestellt.

Bei 300 mm kenn ich persönlich nur Horden mit 10 oder 15 Scheiben, die selbst schon hermetisch abgedichtet sind; da gibts also keine Transportbox mehr außenrum. Diese Boxen werden dann direkt an die Anlage gehängt und die Wafer der Reihe nach automatisch herausgeholt; das dürfte aber nur ne Testbox gewesen sein. Afaik gibt es schon 300 mm Horden für 25 Wafer.

In dieser PDF-Datei sieht man schwarze 8" Lose und Horden (200 mm); bzw. auf den Folien 11-13 ist rechts ne 6" Horde (150 mm).

Es gibt daneben natürlich auch andere Boxen, z.B. Einzelscheinbenbehälter oder 6" Lose mit nur einer Horde usw.


edit da hab ich doch noch eine 300 mm Horde gefunden (www.siltronic.de) ;)
 

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Merci.

Sind die Produktionsstätten, wo die Kristalle gezüchtet werden eigentlich oft in der Nähe eines 'Silcon Valleys' (allg. Bez. für Techn. Standorte z.B. auch bei uns in Dresden)?
 
Die müssen dann also wirklich von einem Ort zu einem anderen gefahren werden. Ist das nicht gefährlich?

Kenne mich da nicht so aus, aber will halt was lernen darüber. Über die Herstellung habe ich mir schon einiges an Wissen angelesen.

Hoffe, dass du deshalb von meinen Fragen nicht genervt bist.
 
Zum Transport befinden sich die Wafer auf jeden Fall in speziellen Transportboxen, wo sie sich keinen Millimeter bewegen können (im Gegensatz zu den Horden in der Fertigung, wo sie relativ lose und klapprig drin stehen), und dazu natürlich zig mal verpackt und gepolstert. Zudem halten die Wafer schon einiges aus, da kann denke ich durch den Transport kaum etwas kaputt gehen.

Ich glaub, so wie manche Operator die Lose in der Fertigung "rumschmeißen", müssen die Scheiben da wesentlich mehr aushalten :D
 
Thx.

Bist du aus der Branche Gauder, weil du doch viel Fachwissen hast in dem Bereich - wenn die Frage erlaubt ist.
 
hehe joo so wafer machen schon was mit, war mal als praktikant in der fab von bosch in reutlingen, eigentlich ganz spaßig, hab hier n kleinen 100mm wafer stehn :D
aber 450mm das sind dann schon ganz schöne oschis. respekt!!
jackal afaik is gauder aus der branche
 
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