J
-jerico-
Gast
Hallo zusammen,
ich habe wohl einen extrem guten "Glückskauf" mit einen neuen i7 4770k getätigt.
Mit folgenden Werten konnte ich stabil auf 4,5 ghz takten und Prime Small FFT laufen lassen ( ca. 30 Min. )
Takt : 4,5 Ghz ( Multi 45*100 Mhz )
VCore : 1,190 <
VCC : 1,805 Fixed
Plattform : MSI Gaming M Z97
So das ganze konnte bisher nur mangels Gehäuse ( derzeit das Bitfenix Phenom ) mit einer H60 2nd gekühlt werden. Leider ist diese nicht die beste was OC betrifft aber eine H100i wird noch verbaut so bald das neue (Midi)Gehäuse da ist.
Gestern nun habe ich die CPU geköpft und die Paste durch eine andere (Gelid GC2) getauscht.
Temps vor dem Köpfen ( 30 Min. Prime )
Core0-86 Grad
Core1-85 Grad
Core2-83 Grad
Core3-78 Grad
Temps nach dem Köpfen ( 30 Min. Prime )
Core0-80 Grad
Core1-76 Grad
Core2-74 Grad
Core3-76 Grad
Ich wollte eigentlich die Flüssigmetall Phobia nehmen, aber leider leer gewesen
Logisch ist das die Temps mit der genannten H60 2nd höher sind als mit der H100i , aber meine Frage an euch ist nun ob der Unterschied von Paste zu Flüssigmetall lohnenswert ist ?
Ich habe diese bereits damals schon einmal verwendet, aber kein vorher nacher bzw. Paste zu Flüssigmetall vergleich gemacht da ich nicht wieder alles aufmachen wollte. Nun bin ich am überlegen ob ich die Paste nochmals austausche und die Flüssigmetall Variante teste.
Hat jemand beides mal an einer CPU getestet ?
Aufgrund der echt niedrigen Spannung könnte da noch einiges Potenzial drin stecken , da die magische Grenze von 4,4 Ghz ohne große Spannungserhöhung möglich ist und ich wohl eine sehr gute CPU erwischt habe.
ich habe wohl einen extrem guten "Glückskauf" mit einen neuen i7 4770k getätigt.
Mit folgenden Werten konnte ich stabil auf 4,5 ghz takten und Prime Small FFT laufen lassen ( ca. 30 Min. )
Takt : 4,5 Ghz ( Multi 45*100 Mhz )
VCore : 1,190 <
VCC : 1,805 Fixed
Plattform : MSI Gaming M Z97
So das ganze konnte bisher nur mangels Gehäuse ( derzeit das Bitfenix Phenom ) mit einer H60 2nd gekühlt werden. Leider ist diese nicht die beste was OC betrifft aber eine H100i wird noch verbaut so bald das neue (Midi)Gehäuse da ist.
Gestern nun habe ich die CPU geköpft und die Paste durch eine andere (Gelid GC2) getauscht.
Temps vor dem Köpfen ( 30 Min. Prime )
Core0-86 Grad
Core1-85 Grad
Core2-83 Grad
Core3-78 Grad
Temps nach dem Köpfen ( 30 Min. Prime )
Core0-80 Grad
Core1-76 Grad
Core2-74 Grad
Core3-76 Grad
Ich wollte eigentlich die Flüssigmetall Phobia nehmen, aber leider leer gewesen
Logisch ist das die Temps mit der genannten H60 2nd höher sind als mit der H100i , aber meine Frage an euch ist nun ob der Unterschied von Paste zu Flüssigmetall lohnenswert ist ?
Ich habe diese bereits damals schon einmal verwendet, aber kein vorher nacher bzw. Paste zu Flüssigmetall vergleich gemacht da ich nicht wieder alles aufmachen wollte. Nun bin ich am überlegen ob ich die Paste nochmals austausche und die Flüssigmetall Variante teste.
Hat jemand beides mal an einer CPU getestet ?
Aufgrund der echt niedrigen Spannung könnte da noch einiges Potenzial drin stecken , da die magische Grenze von 4,4 Ghz ohne große Spannungserhöhung möglich ist und ich wohl eine sehr gute CPU erwischt habe.