4770k Köpfen , welche Paste oder Flüssigmetall ?

  • Ersteller Ersteller -jerico-
  • Erstellt am Erstellt am
J

-jerico-

Gast
Hallo zusammen,
ich habe wohl einen extrem guten "Glückskauf" mit einen neuen i7 4770k getätigt.
Mit folgenden Werten konnte ich stabil auf 4,5 ghz takten und Prime Small FFT laufen lassen ( ca. 30 Min. )

Takt : 4,5 Ghz ( Multi 45*100 Mhz )
VCore : 1,190 < ;)
VCC : 1,805 Fixed
Plattform : MSI Gaming M Z97

So das ganze konnte bisher nur mangels Gehäuse ( derzeit das Bitfenix Phenom ) mit einer H60 2nd gekühlt werden. Leider ist diese nicht die beste was OC betrifft aber eine H100i wird noch verbaut so bald das neue (Midi)Gehäuse da ist.

Gestern nun habe ich die CPU geköpft und die Paste durch eine andere (Gelid GC2) getauscht.

Temps vor dem Köpfen ( 30 Min. Prime )

Core0-86 Grad
Core1-85 Grad
Core2-83 Grad
Core3-78 Grad


Temps nach dem Köpfen ( 30 Min. Prime )

Core0-80 Grad
Core1-76 Grad
Core2-74 Grad
Core3-76 Grad

Ich wollte eigentlich die Flüssigmetall Phobia nehmen, aber leider leer gewesen :(
Logisch ist das die Temps mit der genannten H60 2nd höher sind als mit der H100i , aber meine Frage an euch ist nun ob der Unterschied von Paste zu Flüssigmetall lohnenswert ist ?

Ich habe diese bereits damals schon einmal verwendet, aber kein vorher nacher bzw. Paste zu Flüssigmetall vergleich gemacht da ich nicht wieder alles aufmachen wollte. Nun bin ich am überlegen ob ich die Paste nochmals austausche und die Flüssigmetall Variante teste.
Hat jemand beides mal an einer CPU getestet ?
Aufgrund der echt niedrigen Spannung könnte da noch einiges Potenzial drin stecken , da die magische Grenze von 4,4 Ghz ohne große Spannungserhöhung möglich ist und ich wohl eine sehr gute CPU erwischt habe.
 
Biggunkief schrieb:
Flüssigmetall sollte in dem Anwendungsfall nochmal einige Grad bringen.

+1
nur sei vorsichtig mit dem Flüssigmetall
 
Wenn du schon köpfst dann Liquid Metal ;)

Das wird nochmal niedrigere temps geben.

Ich finde die temps aber um ehrlich zu sein ein wenig hoch für nur 1.19v

Zum Vergleich:
4.5@1.344v 72°C Prime 27.9 8k

mit einer H100i und 2 Noctua NF 12 3000PPC. Die H60 kühlt nicht soo viel schlechter als die H100i.
 
Habe ich schon einmal gemacht mit Flüssigmetall aber nicht mit Paste verglichen. Ist eigentlich nicht schwerr wenn man vorher den Rest mit normaler Paste schützt.;)

@mx1990, das Gehäuse ist auch sehr klein und nur ein Lüfter auf dem Wärmetauscher und der zieht nicht die Welt. Muss auf das neue Gehäuse warten, zusätzlich ist bei dem jetzigen noch eine GTX770 verbaut die sämtlichen Luftzirkulation verhindert.
 
Zuletzt bearbeitet:
Biggunkief schrieb:
Flüssigmetall sollte in dem Anwendungsfall nochmal einige Grad bringen.

Auf jeden Fall!
Mein 3770k ist von vorher

Core0-81 Grad
Core1-85 Grad
Core2-84 Grad
Core3-71 Grad

auf nachher

Core0-56 Grad
Core1-59 Grad
Core2-60 Grad
Core3-62 Grad

Hab den aber so im HWL gekauft und nur die Vergleichsbilder geschickt bekommen ;)
 
Wie ist das eigentlich mit der Flüssigmetallpaste. Wenn die unter dem HIS an die Kontakte kommt hab ich ja eventuell nen Kurzschluss.
Kann ich den Bereich um den DIE herum nicht mit einem Klarlack versiegeln um dieses Risiko zu vermeiden?
 
nein nimm einfach normale (nicht leitende ) wärmeleitepaste und zieh die drüber ! normalerweise ist jede wlp nicht leitend aber lieber mal kontrollieren schadet nicht.
 
Hagen_67 schrieb:
Wie ist das eigentlich mit der Flüssigmetallpaste. Wenn die unter dem HIS an die Kontakte kommt hab ich ja eventuell nen Kurzschluss.
Kann ich den Bereich um den DIE herum nicht mit einem Klarlack versiegeln um dieses Risiko zu vermeiden?
Mach einfach auf die SMD Bauteile ne normale weiße WLP drauf. Vorher aber auch mit Multimeter prüfen ob nichtleitend. So habe ich das bisher beim Köpfen gemacht und bisher keine Probleme.
 
Ich kriege das Gehäuse und die Phobia Flüssigmetall am Dienstag, ich werde es dann wohl nochmals tauschen und testen. Ich poste hier die Werte dann einfach mal. Ich denke echt das es mit der beste 4770k ist den ich bisher in den Händen hatte ( 6 x Stück bisher ) und wenn ich alle anderen OC Ergebnisse sehe, sollte noch einiges drin sein.
 
Flüssigmetall hat bei mir noch mal 3°C gebracht in dem Fall. Man kann auch die paar Kontakte abkleben beim auftragen. Zum köpfen Klingen für Ceranfeldscharbern benutzen die abgeklebt sind wo die sie halten tust - die Scharber sind genau doppelt so dick wie Rasierklingen aber dafür wesentlich stabiler und sicherer. Echt einfacher.
 
der h60 kühler ist totaler mist.
Erst ab dem h80 sind die Dinger brauchbar.
Selbst einen Xeon unter 60ºc zu kühlen war das Ding nicht in der Lage. Der h80 war da schon deutlich besser. Finde den h60 zu teuer für das gebotene.
Da sollte man lieber einen highend LuKü nehmen, wenn der Platz da ist.

scheinst aber echt eine gute cpu zu haben.
Meiner macht 4.40GHz mit 1.250V.
Hat aber trotzdem bessere Temps :P
Aber wie gesagt...das Ding ist mist.
 
hallo, habe mir jetzt auch einen 4770k geholt, auch geköpft mit liquid pro aber meine cpu brauch irgendwie sehr viel saft um stabil zu laufen. haben wenn alles auf AUTO ist eine vid von 1.22v

aktuell läuft er mit prime bei 4,3GHz und 1,31V !
schlechtes modell erwischt oder?
 
hab hier mal nen screenshot davon, 1.23v als serie, BIOS alles auf auto.
wenn ich die option "multi core" auswähle laufen alle core auf 3,9GHZ, die spannung geht dann automatisch auf 1.3V !!!

oder ist da irgend was kaputt?
 

Anhänge

  • 4770k.png
    4770k.png
    17,2 KB · Aufrufe: 711
Zurück
Oben