6700k OC mit (in Zukunft) köpfen

[philsc]

Hallo,
ich habe meinen PC (i7 6700k, GTX 1070, 16 GB DDR4 3000 MHz, MSI Z170A Gaming Pro Carbon) nun seit ein paar Monaten. Da ich gerne neue Sachen ausprobiere und rumexperimentiere habe ich mich entschlossen, demnächst meine CPU zu köpfen. Darauf gekommen bin ich, weil ich recht oft cpu-intensive Games spiele und letztens mal die CPU von 4 GHz auf 4,4 GHz getaktet habe. Ich habe ein be quiet! Dark Rock Pro 3 Kühler. Dabei habe ich folgende Werte nach 1 Stunde Prime95 festgestellt:

@4,0 GHz
Vcore: 1,2 V
Temperatur: 59 °C

@4,4 GHz (habe im MSI BIOS nur die Ratio von "Auto" auf "44" geändert)
Vcore: 1,22 V (hat sich anscheinend selbst erhöht)
Temperatur nach 30 min: 80 °C
Temperatur nach 60 min: 72 °C, CPU hat auf 4,2 GHz runtergetaktet, keine Ahnung warum?!

Teil A:
Mich wundert diese recht hohe Temperatur von 80 °C im Vergleich zu 59 °C, obwohl die Spannung nur um 0,02 V höher ist. Wie ist das mit der Temperatur: steigt die nur, wenn Vcore erhöht wird oder alleine schon durch Erhöhung des CPU Taktes? Ich Frage mich auch, wieso Vcore automatisch mit erhöht wurde, obwohl ich dazu im BIOS nichts geändert habe.

Teil B:
Jedenfalls wollte ich noch höher übertakten und will deswegen wie gesagt meine CPU köpfen. Anleitungen dazu gibt es genug, aber ich habe trotzdem noch ein paar Fragen dazu:
1) Welche Wärmeleitpaste zwischen CPU und Heatspreader? Um eine gute Temperatursenkung zu erhalten möchte ich Flüssigmetall verwenden. Liquid Pro, Liquid Ultra, Thermal Grizzly Conductonaut welche ist davon am besten/geeignetsten?

2) Welche Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und Kühler? Ich glaube, dass mein Kühler kein Flüssigmetall verträgt, vielleicht hat da jemand anderes mehr Ahnung (soweit ich weiß reagiert die Flüssigmetall WLP mit Aluminium). Wenn Flüssigmetall doch gehen sollte, dann würde ich ja Geld sparen und hätte wahrscheinlich am Ende noch leicht bessere Temperaturen. Ansonsten: normale WLP. Welche ist da gut? Habe an die Thermal Grizzly Kryonaut gedacht, aber vielleicht gibt es bessere.

3) Bei den Anleitungen zum köpfen habe ich mehrfach gesehen, dass direkt neben der CPU auf der Platine Kontakte sind (siehe Bild). Manche Leute schreiben, dass die geschützt werden müssen, wenn man Flüssigmetall verwendet. Ist das wirklich so, oder ist das unnötig. Wenn es nötig ist, was sollte man zum schützen verwenden? Gelesen habe ich von elektrisch nichtleitende Wärmeleispaste, Silikon und Nagellackentferner (da würde ich nicht drauf vertrauen, dass der nichtleitend ist).

4) Sollte man die CPU Platine am Ende wieder mit dem Heatspreader mit Silikon verkleben, oder reicht einfaches auflegen? Da habe ich auch von beiden Varianten gelesen.


So ich weiß, das sind ganz schön viele Fragen auf einmal, deswegen habe ich den Thread in 2 Teile unterteilt. Es wäre nett, wenn ihr beim beantworten der Fragen jeweils den Teil und die Nummerierung der Frage mit dazu schreibt, damit die Übersicht nicht verloren geht.

Danke schonmal im Voraus!

 

[Captain R]

Ich Frage mich auch, wieso Vcore automatisch mit erhöht wurde, obwohl ich dazu im BIOS nichts geändert habe.

Weil du die Spannung auf Auto gelassen hast, großer Fehler, das kann dir deine CPU grillen.
Stell die manuell ein ;-) Am besten lese ein paar Tutorials. Gibts auch speziell zum 6700k

 

[yinsn]

tu dir einen gefallen und lies dich erstmal ins thema OC ein!

dass die cpu nur noch mit 4,2 lief, könnte daran liegen, dass sie aufgrund zu hoher temperatur gedrosselt hat.

 

[Sgt.Seg]

Nutzt du eine Metallpaste müssen klar die Pins geschützt werden, sonst wäre da ein Kurzschluss. Physik 8.Klasse Grundlagen E-Technik :-)
Nagellack könnte klappen, würde aber, wenn man den preislich aktzeptablen findet, einen richtigen Baugruppen-Schutzlack nehmen. Gibt es direkt in kleinen Spritzen...


Ich habe mich noch NIE mit dem Thema beschäftigt, aber aus rein technicher Sicht, frage ich mich, warum überhaupt den Headspreader wieder drauf machen? Klar kannst du des DIE sehr einfach beschädigen, wenn du den Kühler dann etwas schräg ansetzt, aber rein technisch gibt es meiner Ansicht nach keinen Grund dafür.

 

[KnolleJupp]

Wenn du die CPU köpfen willst, würde ich heutzutage kein Risiko mehr eingehen und dafür für 30€ dieses Werkzeug kaufen:
Delid-Die-Mate 2 https://www.caseking.de/der8auer-delid-die-mate-2-fsd8-019.html.

Als Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader, sowie zwischen Heatspreader und CPU-Kühler, würde ich diese nehmen:
Thermal Grizzly Conductonaut https://www.caseking.de/thermal-gri...gmetall-waermeleitpaste-1-gramm-zuwa-153.html.

Den Heatspreader würde ich wieder aufsetzen (und nicht etwa weg lassen), diesen aber nicht neu verkleben sondern nur lose auflegen.
Dieser wird durch die Fixierung im Mainboard-Sockel fest gehalten.

@Sgt.Seg
Den Heatspreader sollte man wieder aufsetzen, weil ansonsten die Höhe der CPU zu niedrig ist/nicht mehr stimmt.
Ein normaler CPU-Kühler hätte dann keinen richtigen Kontakt mehr.

 

[Sgt.Seg]

Dieser wird durch die Fixierung im Mainboard-Sockel fest gehalten.

Ah stimmt, da greift die Halterung. Würde es denn ohne wackeln? (Rein aus meinem Interesse) bei dem Sockel?

Okay, schon beantwortet. Danke

 

[philsc]

-

 

[KnolleJupp]

Natürlich kann man den Heatspreader auch wieder verkleben.

Vorteil: Er kann nicht versehentlich verrutschen beim Einsetzen der CPU.
Nachteil: Man muss wieder Werkzeug einsetzen um ihn falls nötig/gewollt wieder zu entfernen.

 

[philsc]

Nutzt du eine Metallpaste müssen klar die Pins geschützt werden, sonst wäre da ein Kurzschluss. Physik 8.Klasse Grundlagen E-Technik :-)

Das mit dem Kurzschluss ist mir schon klar, nur sollte doch das Flüssigmetall theoretisch gar nicht mit den Kontakten in Berührung kommen, es wird ja nur das kleine Rechteck in der Mitte mit Flüssigmetall bedeckt. Ich habe nur Bedenken, dass eventuell das Flüssigmetall aufgrund des Druckes zwischen Die und Heatspreader hervorquillt und so in Richtung der Kontakte fließt.

 

[KnolleJupp]

Theoretisch nicht. Aber du kannst schließlich nicht unter den Heatspreader schauen, um zu sehen wie sich die Flüssigmetallpaste unter Druck verteilt.
Da sagt einem schon der gesunde Menschenverstand das es sinnvoller ist evtl. vorhandene Bauteile auf der CPU-Oberseite mit einem nichtleitenden Material zu schützen, als eine defekte CPU zu riskieren.

 

[the_ButcheR]

Ja die Temperatur steigt auch "nur" durch Änderung des Takts.

Wenn du dich mit dem Thema OC beschäftigt hast und es dann wirklich ans Köpfen geht:

1) Nehmen sich alle nicht viel, Würde die Conductonaut nehmen.

2) Der Dark Rock Pro 3 hat, wie fast jeder höherwertige Kühler, eine Bodenplatte aus vernickeltem Kupfer.

3) Wenn man etwas in der Richtung zum ersten Mal macht ist das durchaus sinnvoll. Wenn man schon 20 CPUs geköpft hat kann man sich den Schritt auch sparen.

4) Zusätzliches Verkleben ist nicht wirklich nötig, außer du baust die CPU oft ein und aus. Dann kann es sinnvoll sein.

Edit: Da läuft nichts, es wird nur sehr wenig Flüssigmetall verwendet, dieses hat zudem eine sehr hohe Oberflächenspannung. Einfach mal nen paar Videos anschauen, z.B. von der8auer.
Bei meinem ersten Versuch würde ich aber auch mit einer Isolation arbeiten.

MfG

 

[Sgt.Seg]

Genau, außerdem steht die CPU ja aufrecht im PC-Gehäuse, je nahc Richtung wo sich dann die DIE, die Kontakte etc. befinden kann auch ein Teil der Paste dank der Schwerkraft "das weite" suchen und drüber laufen.

 

[philsc]

Vielen Dank für die schnellen Antworten.
the_ButcheR hat die meisten Fragen schon ausreichend beantwortet. Zwei kleine Fragen bleiben noch offen:

Was eignet sich am besten zum schützen der Kontakte? Nagellack/Silikon/Wärmeleitpaste (eletrisch nicht leitend selbstverständlich)?

Vom Delid-Die-Mate habe ich auch Videos gesehen. Dazu noch eine Methode mit einem Schraubstock und eine Methode mit einer Rasierklinge. Sicherlich ist der Delid-Die-Mate die eleganteste Lösung, allerdings will ich keine 30 Euro für einen 30 Sekunden Prozess bezahlen. Das Teil brauch ich danach eh nie wieder.
Ich hatte an die Methode mit der Rasierklinge gedacht. Das kann doch nicht so schwer sein da ein bisschen Silikon zu lösen, oder?

@ Sgt.Seg
Aufgrund der Adhäsion des Flüssigmetalls an der Die und am Heatspreader sollte die Schwerkraft da eigentlich keine Rolle spielen, ich kann mir wie gesagt nur vorstellen, dass durch Druck ein kleiner Teil des Flüssigmetalls herausquillt. Man muss ja auch bedenken, dass man nur extrem wenig Flüssigmetall nimmt, die Schickt ist nur wenige Mikrometer dick.

 

[Willi-Fi]

Mit Rasierklinge geht es, aber das versteht nicht jeder. Da gibt es ein paar Tricks. Die Leute haben 90 Euro für den ersten Delid Mate bezahlt. Es gibt noch für ein paar Euro Vorlagen aus dem 3D Drucker, die man in der örtlichen 3D Druckerei ausdrucken kann.

Zum Abkleben geht alles. Selbst Tesafilm oder Kleber.


Ich habe zwei Heatspreader entfernt. Ein Freund von mir hat in der Zeit zwei CPUs und ein Mainboard zerstört.

 

[JayTea]

Hey philsc!

Teil B:

Ich habe die Conductonaut zwischen Die und IHS und zwischen IHS und Wasserkühler die Kryonaut. Ist ne gute Kombination wie ich finde und sollte auch "nur" mit Luftkühlung leistungsfähig sein.
Nach dem Köpfen habe ich auf die Kontakte auf der Platine alte, nicht-leitende Silkon-WLP gemacht; nur zur Sicherheit. Wie sich knapp ein Jahr später herausstellte, saß noch alles an der richtigen Stelle und es war nichts verlaufen. Den IHS habe ich auch nicht verklebt, sondern nur wieder aufgelegt. Wenn du das machst, merkst du in dem Moment, wie der IHS "angezogen" wird und leicht "schwimmt". Die Fixierung durch die Arretierung im Sockel reicht aus. In diesem Moment ist Vorsicht geboten!!
Mir ist es neulich passiert, dass ich beim Schließen der Arretierung den Plastikschutz für die Sockel-Pins noch dran hatte und deshalb nicht genau sehen konnte, wo die beiden seitlichen "Nasen" auf den IHS drücken. (Bild) In meinem Fall nämlich nicht gleichmäßig (links und rechts), sodass mir, begleitet mit einem unschönen Geräusch, der IHS ein Stück weggesprungen ist. Die CPU hats auf jeden Fall überlebt.

Besten Gruß,
jT

Nachtrag: sooo klein ist der Bastand zwischen Die und IHS gar nicht, weshalb auch die standardmäßige Wärmeleitung nicht gut ist. Ich würde sagen, ich habe beim ersten Mal eher viel Flüssigmetall genommen und wie oben geschrieben hat es mir nicht das ganze PCB versaut. Habe nach dem Zusammenbau den PC sogar noch gut 100km im Auto mit sportlichem Fahrwerk transportiert.

 

[philsc]

@JayTea
Danke für die Hinweise, das hilft mir sicherlich ein Stück weiter. Hast du schon mehrere CPU's geköpft? Wenn ja, wie entfernst du den Heatspreader?

@Willi-Fi
Wie genau hat denn dein Freund CPU und Mainboard zerstört, wenn ich fragen darf? Vor allem was hast du anders gemacht?

 

[KnolleJupp]

30€ und dafür aber auf jeden Fall eine heile CPU? Wäre es mir definitiv Wert!!
Vor allem mit der Rasierklinge wäre mir das Risiko versehentlich in das PCB zu schneiden viel zu groß. Dann kannst du die CPU gleich entsorgen...

PS: Der Kleber ist nicht dafür gedacht wieder entfernt zu werden und muss thermisch stabil bleiben, also klebt der ziemlich gut.

 

[JayTea]

Bisher nur meinen eigenen 6700K. Wie du aus meiner Signatur deuten kannst mit dem DelidDieMate.
Ich würde nach dem Köpfen wie folgt vorgehen:

• alte WLP entfernen
• alten Silikonkleber mit den Fingernägeln von der Platine und dem IHS abknibblen
• die drei freiliegenden Kontakte mit Silikon-WLP abdecken
• Flüssigmetall auf den Kern auftragen
• IHS wieder auflegen
• CPU im Sockel einsetzen und arretieren [Vorsicht! siehe oben.]
• WLP auf den IHS auftragen
• Kühler installieren

 

[Willi-Fi]

Man kann es mit dem Flüssigmetal sehr leicht übertreiben und dann fließt es herum und verursacht Kurzschlüsse

 

[philsc]

Was genau meinst du mit Silikon-WLP? Sind das die ganz normalen WLP, die man sonst auch z.B. zwischen Heatspreader und Kühler verwendet? Also beispielsweise die Kryonaut?
Ich habe noch ein bisschen von meiner recht alten Arctic Silver 5, aber das "Silber" im Namen lässt mich irgendwie vermuten, dass die elektrisch leitfähig ist.