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Ich konnte einen Teilababdruck sehen, also nicht die komplette DIE und das verwundert mich, entweder ist das weil mir der HS ständig verrutscht ist beim runter nehmen und sich der Abdruck geändert hat oder er ist nie richtig aufgelegen. Ich habe den HS jetzt wieder verklebt und hoffe das der DIE richtig aufliegt sonst muss ich mir ne neue CPU kaufen
"Teilabdruck"? Würde zu meiner Theorie passen, dass durch den relativ hohen Abstand zwischen Silizium und IHS die WLP zu dünn aufgetragen wurde. Dadurch wäre nicht gegeben, dass über die komplette Fläche der Wärmeaustausch stattfinden kann. Direkt an der Wärmequelle (Silizium) darf das aber nicht sein! Beim Übergang IHS > Kühlerboden ist das hingegen etwas weniger tragisch.
