Wölkchen schrieb:
Der Markt hat kein Interesse an hypothetischen Produkten, die in 5 Jahren vielleicht mal auf den Markt kommen könnten.
So wie ich es verstehe wird gerade im Embedded Markt mindestens 1 Jahr im voraus angekündigt. Die Chips müssen ja in Produkte die erst noch entwickelt werden. Das braucht Zeit. So lange die Produkte nicht fertig sind
AMD bietet die Ryzen und Epyc Produkte im Embedded Markt als letztes an. Quasi als Resteverwertung.
Wölkchen schrieb:
Man muss da schon was entwickeln und vorstellen, um Interesse zu wecken.
Vorstellen ist eine Sache.
Das hat ja AMD in Nürnberg mit dem Versal AI Edge Series Gen 2 in einer Key Note gemacht. Und sich dann den Chief Digital Officer von Subaru auf die Bühne geholt der ein paar nette Worte sagt und mitteilt dass Subaru Versal AI Edge Series Gen 2 in nächste Generation Eye Sight Produkte von Subaru einbaut.
Wenn Du dann auf die Website schaust, ist auch schon einiges an brauchbarem Infomaterial da.
So weit ich es mitbekomme tickt der Embedded Markt anders. Da muss schon noch deutlich mehr kommen als ein paar nette Produktbilder, ein bisschen BlaBla und Datenblatt mit tonnenweise Tippfehlern.
Referenzboard, Entwicklerdokumentation, Support für Entwickler, erprobter Softwarestack und ein Partnernetzwerk sind notwendig.
Wölkchen schrieb:
Im Fall von Exynos mit Radeon iGPU gibt es sogar ein passendes Produkt für das ARM-Segment, das mit einem aktiven Kühler vermutlich sogar sehr respektable Leistung auf einem Embedded Board bringen könnte.
Das Problem ist doch, dass AMD nicht Mal die Ryzen APUs im Embedded Markt platziert bekommt. Es geht nicht darum neue Devices zu kreieren, sondern das bestehende Portfolio im Markt zu plazieren und zu verkaufen.
Was Arm anbelangt hat AMD ein sehr breites Portfolio, Zynq und Versal. Und gibt es auch schon einen Softwarestack und einiges an Entwicklertools. Einige haben auch eine kleine GPU (Arm Mali 400). Natürlich glänzen diese Teile mit FPGA, DSP und einer netten Auswahl an anderer IP.
Der Exynos hätte zwar eine stärkere CPU und GPU, wäre aber ansonsten ziemlich dünn ausgestattet. Es reicht dann eben für eine Allerweltsboard mit Arm wie es sie schon zu Genüge gibt.
Wölkchen schrieb:
Dann macht man das Ganze noch kompatibel zu ROCm und schon hat man ein Alleinstellungsmerkmal.
Was soll man damit machen können, was mit Versal und Zynq und dem von Xilinx kommenden Softwarestack nicht geht?
Die Frage ist eben, ob AMD Embedded (Xilinx) einen Markt sieht für ein Produkt mit X86 oder RDNA.
Wenn ja werden sie es machen, ansonsten eben nicht.
Wölkchen schrieb:
AMD sitzt gerade breitbeinig im Sessel und erwartet, dass jeder eine maßgeschneiderte Lösung im Semi-Custom-Segment bestellt, do wie Sony, Microsoft und Valve es halt machen.
Das ist nicht das einzige was über Semicustom läuft.
So weit ich weiß bekommen alle großen Data Center Kunden ihre spezielle CPUs. Das wird AFAIU übers Binning gemacht.
Außerdem hat AMD auf dem letzten FAD ganz klar gemacht wohin die Reise bei SemiCustom gehen soll. Die Botschaft war: Gibt uns Deine IP als Chiplet und wir bauen Dir mit unserer IP außenherum das SoC/SoP das Du haben willst. Obs klappt?