News AMD nutzt Strained Silicon in der Produktion

Parwez

Admiral
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Nach IBM und Intel setzt nun auch AMD auf Strained Silicon in der Prozessorfertigung. Während sich die beiden erstgenannten Unternehmen bei der Verwendung von Strained Silicon auf den 90-nm-Prozess beschränken, werden bei AMD auch die in diesem Quartal erscheinenden 130-nm-Prozessoren von der Neuerung profitieren.

Zur News: AMD nutzt Strained Silicon in der Produktion
 
Wunderbar.

Aber „localized Strained Silicon”, das bedarf noch einer technischen Aufklärung.

Zumindest wird so das Projekt Dual-Core auch technisch wasserdicht, denn dort sind zwei Core mit ja je max. 40 Watt zzgl. 6-9 Watt nötig um die Spezifikation von So. 940 zu halten.

Die Verbesserungen durch die neue Technik lassen das Ziel jetzt auch realistischer erscheinen.

Interessant wird jetzt auch der Desktop 90 nm, denn wie nahe ist AMD schon 40 + 9 Watt jetzt ?
 
Wie schon in den News erwähnt, wird "localized Strained Silicon" von AMD-Mitarbeitern so beschrieben, dass im Gegensatz zu den Ansätzen bei IBM und Intel nicht der ganze Chip sondern nur bestimmte Teile gestreckt wurden. Mehr Infos dazu, wie genau AMD das anstellt, waren momentan leider nicht zu finden.
 
Großes Lob an den Verfasser der News. Das Thema wurde wirklich schön erklärt, nicht zu komplex aber auch nicht zu simpel. Ebenso, dass man es leicht verstehen kann.
 
Hat aber lange gedauert bis die Meldung Eingang fand ;)

Die Bedeutung ist, meiner Meinung nach noch gar nicht so deutlich geworden.

AMD hat sogar die Möglichkeit ihre bisherige 0,13µm Technologie aufzupeppen. Zwar haben sie keinen direkten Eisparungseffekt durch kleinere Kerne, aber ...

Die nun schon refinanzierten Anlagen können weiter laufen, denn es kommen immer noch weitere Toppaktuelle CPU raus, die deswegen einen guten Erlös erzielen.

1. Toptaktfrequenzen
2. Weiter verringerter Strombedarf

Indirekter Nutzen ist:
3. Ein wesentlich entspannter Wettkampf mit 0,09µm, nur wenn die Fertigung wirklich gut im Griff ist, kann AMD auf 0,09µm umschwenken.
4. Andere Prozessoren/Microschaltungen können potentiell auch von dieser Technoplogie Profitieren ... Stichwort Alchemy, GeodeNX/GX, Embedded, Chipsätze etct.
5. Ein vermutlich leichterer Start der 0,09µm Fabrikation.

Arbeitslos wird FAB 30 deswegen noch lange nicht! Auch wenn FAB 36 anlaufen sollte.

Für mich ist die Meldung daher fast genauso wichtig, wie die Meldung, dass Intel doch AMD64 unterstützt. Ein heisser Herbst/Winter erwartet uns.

Der "Rolling Thunder" mit dem Start des K8 scheint keine hohle Phrase gewesen zu sein. Die Junxx von AMD scheinen ihren Plan ohne Not weiter konsequent anzusteuern. Sie halten ihren geplanten Kurs, etwas was man von ihren Lieblingskonkurrenten nicht behaupten kann.

AMD hat nun die Möglichkeit in allen Mrktbereichen anzugreifen, einen Schonraum mit Nischen hat intel derzeit nicht mehr ... die Frage ist, wann der Markt auch diese Angebote seitens AMD auch aufnimmt.

Weitere Gedanken sind in einem anderem Forum zu finden ;) ...

MFG Bokill
 
Zuletzt bearbeitet:
Wohl war, Bokill.

Obwohl 90nm für den K8 schon kritisch sind, die 130er DIEs sind einfach zu groß - erst recht auf 200mm-Wafer und nur einer FAB. AMD muß aber nicht einen ganzen Prozeß mit neuen Wafern neu aufrollen. Ich nehme mal an, daß diese "lokale Streckung" mittels einem (oder ein paar...) Zusatz-/Modschritt(en) (Ionenimplanter...) in die bestehende Fertigung eingebastelt wird.

Aber natürlich muß AMD so nicht mehr auf den neuen Prozeß warten. Das ermöglicht eine vorzeitige Einführung von neuen LV und hochgetakteten Produkten. Da hat Bokill recht.

(Das der Winter heiß wird, halte ich aber für ein Gerücht! :D)
 
(c) schrieb:
Wohl war, Bokill.

Obwohl 90nm für den K8 schon kritisch sind, die 130er DIEs sind einfach zu groß - erst recht auf 200mm-Wafer und nur einer FAB.
a)
Wieso ist 90nm kritisch ?

Ob Intel oder IBM, neben dem simplen Shrink wurden weitere Neuheiten implementiert, wie eben Strained Silicon mit jetzt Germanium / Silicium Transistoren oder Schichten im Chip.
Da kommen die jetzigen Probleme her, nicht durch die verkleinerte 'Optik'.

'Normal' geshrinkte Designs, wie von z.B. Samsung, TI angekündigt für 2005, haben keine bekannten Probleme.

AMD hat jetzt wohl einen Mittelweg gefunden, der sich von IBMs Problemen abkoppelt. Die AMD-Roadmap hat jüngst sogar 90nm beim Desktop Sempron von H2'05 auf H1'05 vorgezogen, da kanns bei der 90nm Fertigung in der Fab30 wirklich keine größeren Probleme geben. Ausbeute ist lt. Gerüchten gut, aber noch nicht am Wunschwert. Also grünes Licht für den 90nm Winchester ...


b)
Für die Massenfertigung in SOI ist 130nm und das K8-Design wirklich zu groß.
Hier sind die 512k Winchester mit 90nm / 85 mm2 nötig.

Nur, ob Dual-Core Opterone /FXe (Plural) oder der DTR-A64 mit 130nm / 1MB, AMD will auch große DIEs in der Fab30 noch fertigen.

Mit 'langsamen' Dual-Core FX-Varianten (sowas gibts ja lt. Roadmap auch für die Opterone, die alle zu Dual-Core werden) könnte AMD auch Mitte 2005 -2006 in der Fab30 noch gegen Intels zukünftige Dual-Core mithalten. Und soviele % der CPUs sind das nun auch wiederum nicht, 'Budget' dürfte bei AMD/Intel 3/4 der CPUs betreffen.

Ab Fab36 /65nm /300mm Wafer ist dann technischer Gleichstand bis Überlegenheit, Dual-Core für den Massenmarkt (wohl Athlon FX = Mainstream, Sempron 64 = Budget) gegeben.
 
Hmmmm habe ich mich mißverständlich ausgedrückt? Naja, soll vorkommen :D...

Das kritisch bezieht sich schon auf "zu groß". Ergo: AMD sollte zusehen, 90nm schnellstmöglich zuverlässig auf die K8 loßzulassen. Und nicht - wie Bokill andeute - sich gemütlich damit Zeit zu lassen.

Das mit den 65nm wird sowieso noch spannend. (c) riecht da schon nette Sachen wie neue Transistordesigns - der olle CMOS kommt langsam in die Jahre, wird mal Zeit für was Neues!
 
@(c)
Du hast eindeutig meine untergründigen Feinheiten nicht erfasst :) ... macht aber nichts, war ja bewust so geschrieben.

Ur K8
AMD hatte in den Ursprungsplanungen des K8 einen Kern vorgesehen, der lediglich 256KB für L2 vorsah.

Wer sagt denn, dass solche Lösungen nicht wieder aus der Schublade geholt werden?

Waferfresser Cache
Cachezuwachs war der grösste Diefresser der letzten Jahre. Bis eventuell der Prescott, der hat auf unerklärbare Weise überall ordentlich zugelangt (Bis heute gibt es keine eindeutige Beschreibung was den alle Pipelinestufen des Prescotts machen, erst Recht nicht die sagumwobenen 10 Stufen mehr).

Virtuelle Wafer & billige Tools
Ein reduzierter L2 Cache des K8 macht schlagartig aus einem 200 mm Wafer virtuell einen 300 mm Wafer. Wenn ordentlich am Cache geknabbert wird ist damit, mehr als eine Verdopplung der Ausbeute der Kerne pro Wafer möglich ... und jetzt kommt`s ... nur durch eine geänderte Maske!

An den Tools wird an sich gah nüx geändert. Die gestrippten K8 derzeit zeigen ja, dass zwar gewisse Leistungsverluste auftreten, aber die sind erträglich. Dafür sind gesteigerte Taktfrequenzen drin, dank dem AMD Verfahren mit Strained Si und zusätlich scheint der Strumdurst dennoch gedrosselt.

Watschn
Eine schlimmere Ohrfeige für intel kann es doch gar nicht geben. Die vielen Kosten-Vorteile intels scheinen daher vom Winde verweht ...

300mm Wafer -> vom Winde verweht
0,09µm ->vom Winde verweht
Prescottleistungsgewinn -> vom Winde verweht
Stromersparnis -> vom Winde verweht
Sparsamer Dotham -> vom Winde verweht

Die 0,09µm Transistoren von intel sind derzeit tatsächlich die sparsamsten, aber wer viele Millionen Transistoren verbrät frisst diesen Vorteil auf.

Aber wer sagt denn, dass die Konkurrenten bei 0,09µm nicht mithalten können? AMD zeigt ja, dass sie sehr wohl bei 0,09µm und 0,065µm nicht schlafen. AMD kann aber viel entspannter in das Shrinking-Wettrennen einsteigen. Ich sage es nochmals ... das wird ein heisser Winter werden!

MFG Bokill
 
Zuletzt bearbeitet:
(c) schrieb:
Das kritisch bezieht sich schon auf "zu groß". Ergo: AMD sollte zusehen, 90nm schnellstmöglich zuverlässig auf die K8 loßzulassen. Und nicht - wie Bokill andeute - sich gemütlich damit Zeit zu lassen.


Lt. Roadmap JETZT (wohl bis 23. Sept.) der Winchster = Athlon 64 Mainstream, in H1'05 den Sempron.
90nm ist bei AMD fertigungstechnisch erledigt für die Fab30, der Dual-Core mit Strainend SOI 90nm wurde ja auch schon angekündigt.

Bei 65nm gab AMD jüngst 70% Fertigstellung der Verfahrenstechnik bekannt - wobei der fertigungsprozess 1:1 wie bei IBM sein soll.
 
@Bokill: "....Sparsamer Dotham -> vom Winde verweht"

das mußt du jetzt aber mal genauer erklären?

@rkinet: "...Ab Fab36 /65nm /300mm Wafer ist dann technischer Gleichstand bis Überlegenheit, Dual-Core für den Massenmarkt (wohl Athlon FX = Mainstream, Sempron 64 = Budget) gegeben."

"Überlegenheit" ?? Und Intel schläft? :D
 
Ja, rkinet, fragt sich nur, wie viele und wie schnell weitere Fertigungsanlagen umgestellt werden. AMD muß ja damit hadern, nur eine FAB zu haben. Die mit dem "i" können mal eben schnell eine ganze FAB auf einen neuen Prozeß umbasteln...

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@Bokill:

Welche Feinheiten? Da war nichts mehr zu deuten... :confused_alt:
Bokill schrieb:
Indirekter Nutzen ist:
3. Ein wesentlich entspannter Wettkampf mit 0,09µm, nur wenn die Fertigung wirklich gut im Griff ist, kann AMD auf 0,09µm umschwenken.
Eben nicht, 90nm ist zu wichtig für die DIE-Size, als den Prozeß gemütlich anzugehen.

L2: Es gibt schon 2 K8-Cores in 130nm, dazu kommt noch mindestens einer für den K7 (TB-B > Sempron). Unendlich Platz haben die in ihrer FAB nicht. Mal ganz davon abgesehen, daß so ein oller Maskensatz einige Milliönchen kostet.

Plus: warum wenig Cache(512kB) mit 130nm groß(144mm²) machen, wenn mit 90nm auch mehr Cache(1MB) kleiner(114mm²) geht?

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Zum Thema Kurs halten und AMD: urpsrünglich war der Barton nie vorgesehen. Erst die 1 Jahr Verzögerung vom K8 und die gescheiterte Ally mit UMC haben den zum Leben erweckt...jeder stellt sich auf die aktuelle Situation ein, egal ob AMD oder Intel. Sentimentalitäten sind da nicht angebracht.

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(etwas OT)
Intels Prescott: ich glaube immer noch, daß dessen TDP künstlich hochgehalten wird, um die Mainboardinfrastruktur auf das neue Leistungsniveau zu heben. Die VCore ist mit bis zu 1,4V einfach zu hoch. Positiver Nebeneffekt: die Yield-Rate ist hoch, von Anfang an.

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EDIT - Nachtrag zu Bokill+Intel

Wieso sollen 300mm vom Wind verweht werden? Haben die Intel-Jungs etwa offene Fenster in der FAB? Und wieso will AMD dann ebenfalls 300mm - wenn es kaum was bringt? Was ist wohl besser: 90nm auf 200mm oder 90nm auf 300mm?
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Stromsparer: der Dothan ist immer noch eine der effizientesten Architekturen, die effizienteste x86er aktuell. Und Cache (2MB) ist auch schon ein Verkaufsargument.
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Was der Precott für eine Aufgabe hat, habe ich ja schon gemutmaßt.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Threedee
Der Dotham ist sparsamer im Betrieb ... aber im Schlaf/Tiefschalfmodus ist er eben icht sparsamer wie sein Vorganger.

Die c`t hatte da mal einen Vergleich zwischen Banias und Dotham. Der Dotham ist nicht so sparsam geworden wie von intel gehofft.

Erschwerend kommt dazu, dass einer Meldung vom Inquirer nach der Banias immer noch extrem häufig in den Notebooks verbaut wird. Der Dotham schein aber nicht in den Massen verfügbar, wie es eigentlich anzunehmen wäre.

Der Dotham ist nach wie vo ein stromsparender Prozessor, aber die damaligen Planungen waren sicherlich seitens intels optimistischer.

Echte Athlon64-M hingegen könnten bald in die Regionen kommen, die bislang dem PentiumM vorbehalten waren.

Wichtig ist, dass der C1 und C3 Betrieb des Athlon64-M auch sichergestellt ist (Tiefschlafmodus, entkoppeln vom Systemlink). Quiet n Cool sind zwar nett, aber eine tiefschlafende CPU verbraucht da deutlich weniger Strom.

@(c)
Wieso sollen 300mm vom Wind verweht werden?
Was nutzt mir eine vergrösserte Waferfläche, wenn der Vorteil wieder aufgefressen wird durch riesige Prozessorkerne!
Ein geshrinkter Northwood hätte da deutlich weniger Fläche verbraucht.
Und wieso will AMD dann ebenfalls 300mm - wenn es kaum was bringt?
Habe ich gesagt, dass ein Umstieg auf 300mm nichts bringt? Ich denke nicht! Es ist ja wirklich von Vorteil, wenn deutlich mehr Kerne möglich sind. Man darf nur nicht das Grunddesign so in der Fläche aufblähen, dass der der Flächengewinn pro Waferfläche wieder eliminiert wird, durch den Flächenbedarf des einzelnen Kernes.
Was ist wohl besser: 90nm auf 200mm oder 90nm auf 300mm?
Is doch klar ;)

Was ist leicher 1kg Federn, oder 2kg Federn?

Nachtrag:
Die Anlagen für 0,13m sind schon finanziert! Das ist der Kostenvorteil. Bei 0,09µm müssen einige Tools (Werkzeuge) komplett neu gekauft werden. Das Einfahren kostet auch Geld.

Milchmädchenrechnungen
Nur wenn die Linien eingefahren sind, sind die Kostenvorteile bei 300mm Wafer, oder 0,09µm für alle, auch Milchmädchen, ersichtlich. Der Yield mit dem marktgerechten Sweet Spot muss ja auch stimmen, sonst hinken die Vergleiche!

Sweet Spot
Der Sweet Spot ist das Stückzahl-Maximum einer Produktion. Bei einem gelungenen Prozess ist der Sweet Spot sehr nah am machbaren Rand einer Prozesstechnologie. Jder Hersteller hat die vielen Probleme im Laufe der Zeit im Griff, so dass am Ende eines gelungen Fertigung sogar "zu viele Gute" Prozessorkerne herauskommen.

Beispiel
Diese zu Guten Kerne werden dann gerne Downgelabelt aussen steht dann (beispielsweise) P4 2800 drauf, aber der Kern ist in Wirklichkeit auf auf 3,4 Ghz sicher betreibbar.

MFG Bokill
 
Zuletzt bearbeitet:
Was nutzt mir eine vergrösserte Waferfläche, wenn der Vorteil wieder aufgefressen wird durch riesige Prozessorkerne!
Ein geshrinkter Northwood hätte da deutlich weniger Fläche verbraucht.

Der einzige Riese ist der Clawhammer. Selbst der Precott ist dank 90nm auf 100-110(? alle DIE-Sizes weiß ich jetzt auch nicht genau :D) mm² "geshrinkt", ausgehend von ~130mm² vom NW. Und was Intel noch so alles in den Prescott eingebastelt hat, liegt ja noch im Dunkeln.

Plus: Intel hat schon mit dem NW auf 300mm dicke - und ich meine fette - Gewinne gemacht. Von daher sind ihre Cores auf keinen Fall zu groß.

Bedenke: auf 300mm-Wafer passen auch mehr große Chips als auf 200mm-Wafern. Von daher das aktuelle Dilemma von AMD: Intel könnte ruhig große Chips basteln...
 
Ein K8 mit 256 KB L2 Cache wäre in etwa so gross wie ein Prescott. Das nannte ich deswegen auch virtuelle! Waferfläche!

Schau noch mal die nacheditierten Postings an ;)

Die nun schon refinanzierten Anlagen können weiter laufen, denn es kommen immer noch weitere Toppaktuelle CPUs raus, die deswegen einen guten Erlös erzielen.
Die Quizfrage ist, wo ist der Sweet Spot vom Prescott?

MFG Bokill
 
Mach doch mal einen Thread auf, am besten in der Kaufberatung. Titel: "Bokill will einen K8. 512kB oder 1MB L2-Cache?"

AMD muß auf 90nm, mit 130nm@200mm ist gegen 90nm@300mm schlecht anzukommen. Von daher wird der Newcastle noch mit 130nm solange die K8-Stückzahlen ergänzen, bis 90nm gut läuft. Hierin werden zunächst die 1MB-Varianten(Winchester?) gefertigt.

Für neue Cores brauchst du Masken, angepaßte Diagnosegeräte und neue Package-Maschinen. Das kostet. Es ist kurzfristig billiger, ein bestehenden Core auch durch Cachedeaktivierung runter zu labeln (Newcastle>Sempron). Von daher ist die DIE-Size-Optimierung, die du vorschlägst, schon geschehen.

(Ich hätte auch gedacht, daß AMD von 1MB gleich auf 256kB geht, zumal ja der K7 zeigt, daß 256 für ihn ausreichen. Aber AMD hat sich halt anders entschieden, womöglich auch um das Rating beim S939/512 wie(oder sogar höher als) beim S754/1MB zu gestalten.)
 
(c) schrieb:
AMD muß auf 90nm, mit 130nm@200mm ist gegen 90nm@300mm schlecht anzukommen.
Von daher wird der Newcastle noch mit 130nm solange die K8-Stückzahlen ergänzen, bis 90nm gut läuft.
Hierin werden zunächst die 1MB-Varianten(Winchester?) gefertigt.

(Ich hätte auch gedacht, daß AMD von 1MB gleich auf 256kB geht, zumal ja der K7 zeigt, daß 256 für ihn ausreichen. ...)

a) Märchenstunde 200/300 mm2 - nicht persönlich gemeint

80% aller CPU-Hestellungskosten sind die Fixkosten, also die Fab selbst.
20% sind variable Kosten, wie Wafer (200 mm ca. 200$) und Chemikalien
Ob 200mm oder 300mm hat Auswirkungen im einstelligen Dollar-Bereich, mehr auch nicht.

Solange AMD nicht zu 100% ausgelastet ist, könnten die Monster-DIEs völlig problemlos fertigen, sowei Intel den Gallatin oder einige Itanium2 Modelle.

Ein 190mm2 großer DIE blockiert Produktionskapazität in der Fab30, aber mehr wie 5-10$ Zusatzherstellungskosten hat AMD damit bestimmt nicht.


b) 1 MB - A64, jain
Mit dem 'Lanchester' kommt ab 2005 ein 1 MB-So. 754 Chip auf den Markt, den es eigendlich auch als Desktop geben könnte.
Für So. 939 ist ein 1 MB-L2 technisch betrachtet überdimensioniert, s. FX53 vs. 3800+

c) 256k reichen einem K8 in den meisten Fällen (s.http://www.anandtech.com/linux/showdoc.aspx?i=2170) zum Sempron 3100+.
AMD hatte ja schon früh (2001?) den 256k Kern selbst für kleine Dual Server favorisiert. Der onchip-Memorycontroller ersetzt Cache sehr effektiv, da kann man weder K7 noch Intel-Desktop oder Pentium M als Maßstab nehmen.

d) 90nm ist fertig entwickelt - AMD macht noch Feintuning in DD, mehr auch nicht mehr.

e) 65nm wird 1:1 das IBM/AMD Herstellungsverfahren sein, Mitte 2005 erstmals von IBM in der Serie genutzt und 6-9 Monate später dann aus der Fab36 kommend. Noch einiges an Arbeit für beide Firmen, aber für AMD eine ziemlich unkritische Sache. Man konzentriert sich eher auf den K9.

f) aktuell ist der Sempron 3100+ ein halbierter A64 (Newcastle-Altbestände verwerten !?), die Mobil-Core ist jedoch eine reiner 256k Kern und hat höchstwahrscheinlich (es gibt auffällige ungewöhnliche elektrische Daten im Vergleich zum A64 mobil) bereits Strained SOI in 130nm.
Tippe mal, daß AMD so Oktober dann auch den Desktop-Sempron komplett umstellt, den der Nachschub an 130nm A64 wird schnell versiegen.
 
Zuletzt bearbeitet:
300mm Wafer haben in der Endrechnung einen Kostenvorteil von 20-30% bei gleichen Bedingungen gegenüber 200mm-Wafern. Kostenbeispiel bei sonst gleichem Fertigungsverfahren und Core:

200mm: 100$/DIE > 300mm: 70-80$/DIE
Bei einer Millionen DIEs pro Quartal (geringe Stückzahl) kannst du dir ausrechnen, was an Gewinn verloren geht. Wobei das natürlich durch kompaktere Designs noch zu kompensieren wäre(K7), der K8 ist in 130nm aber einfach zu groß - ich glaub' ich wiederhol' mich...

Fertigungskapazitäten: AMD pfeift schon aus dem letzten Loch. Es werden bei weitem nicht genug K8 ausgeliefert. 100% Auslastung kann die FAB30 aufgrund von Restrukturierung (130>130SOI>90SOI>bla...) und Multiproduktfertigung nie erreichen. Was meinst du, warum AMD daneben mal eben schnell eine neue Fertigungsanlage hochzieht?

Was war eigentlich nochmal Thema des Threads? :D
 
Strained Si bei AMD, womöglich auch schon bei 0,13µm.

Deine Rechnung der Kostenvorteile 200mm vs 300mm stimmt nur dann, wenn der Yield (Ausbeute) und das Speedbinning (wie weit haben die Fertigungstechniker die Fertigung im Griff, so dass keine Gurken [Celeron] dabei anfallen) identisch ist.

(c) du bist weder auf den Yield eingegangen, noch auf den Sweet Spot.

Ferner nimmst du an, dass AMD fleissig weiterhin K8 Kerne produziert die 1MB Cache haben. Der Witz ist, dass sie K8 Kerne in Vorbereitung haben, die sowohl nur 256 KB, als auch 512 KB L2 Cache haben. Das Flächenargument sticht dann nicht mehr. Diese Kleinen Kerne des K8 verbrauchen eben nicht mehr die Fläche eines Opterons.

Die Umrüstung auf 300mm ist eledig teuer, da die gesamte Fertigungslinie von vorne bis hinten für die Pizza-Wafer passen muss. Bei einer Fertigung in 0,09µm braucht man mit viel glück nur ein weiteres Werkzeug "Tool" hinstellen und schon ist die Linie die Modernste was es für Geld zu haben ist.

Du hast aber Recht mit dem Argument, dass Intel sich so etwas leisten kann. Natürlich, denn intel hat die dicken Taschen. AMD muss mit dem auskommen was sie haben.
So hat jeder Hersteller eine Produkt/Fertigungsstrategie gewählt, die sie sich leisten können- Keine Frage
:)

Was ich will steht ausser Frage. ;D

Ich habe da einen ganz einfachen Geschmack, ...



nur das beste von AMD.

Ein mehrfach Opteronsystem mit satten 16GB Festspeicher, wofür ist ja egal ... bislang hat sich leider kein Sponsor gefunden ...

Und mit Benchmarks 1. erster K8 Dualchannel Bench 2.Benchsammlung Benchmarkmärchen 3.Inhaltsverzeichnis zu 2. habe ich mich etwas beschäftigt, so dass mir sehr wohl bewusst ist, dass ein Sockel 754 zwar sehr vernünftig ist, aber bei einem Computernarr sezt bei Leistung der Verstand aus. Natürlich hat der Sockel 939 halt einen Hauch mehr Leistung.

Leider muss man mehr als einen Hauch Geld mehr hinlegen für den Sockel 939 des K8.

MFG Bokill
 
Zuletzt bearbeitet:
Hallo? Ich sagte gleiche Bedingungen...

Und was bitteschön soll "Speedbinning" sein? Der "Begriff" "Sweet Spot" wurde mal von Mr. Ruiz losgelassen, bezechnet aber nur seinen Wunsch, auf 200mm-Wafern Cores möglichst mit 100mm² zu produzieren - ist also gar kein Begriff an sich.

Natürlich wird AMD weiterhin K8s mit 1MB produzieren, der Opteron ist ein Megaseller. In 90nm sind die auch wieder wirtschaftlicher.

(Achtung, Wiederholung!)
Die angewandte StrainedSI-Technik hat zwei Vorteile:
- kurzfristig können auf 130nm-Basis noch neue Produkte vorgestellt werden (LV, höherer Takt), die sonst auf 90nm hätten warten müssen
- der 90nm-Prozeß benötigt keine neuen Wafer und die Technik sollte besser in die bestehenden Produktionsschritte einzubinden sein
 
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