AMD Ontario in 40nm und mit DX11 für Netbooks und Tablets

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Über die kommende AMD APU Llano ist ja schon längere Zeit bekannt dass sie im 32 nm Prozess gefertigt werden wird und eine DX11 Grafik beinhalten wird. Bisher wurde dies auch für die Ontario CPUs angenommen, da es auch so in den Roadmaps von AMD ausgewiesen war.
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Während Llano und Bulldozer mit der neuen Architektur in 32nm gefertigt werden überrascht nun die Ankündigung dass Ontario in 40nm produziert wird mit 2 Bobcat-Kernen und einer DX11 Grafik.

Laut AMD soll die CPU ca. 90% der derzeitigen "Mainstream Performance" leisten und nur hab so gross sein. Während das niemanden sonderlich vom Hocker gehauen hatte da alle von 32nm Fertigung ausgingen, überrascht nun eine 40nm bulk Fertigung für diese APU.

Es wird ein monolithischer SoC werden in 40nm mit DX11 Gafik. Laut AMD sollen diese Chips fähig sein mit weniger als 1 W aus zukommen.

Unklar ist allerdings wo diese Cips gefertigt werden, da GF und UMC keine 40nm fertigung anbieten derzeit und TSMC die einzigen sind wo AMD derzeit ihre DX11 GPU in dieser Fertigung herstellen lassen. Global Foundrys hat anscheinend auch eine 40nm Fertigung die aber derzeit niemand nutzt und auch keine Ankündigungen dafür vorliegen. Es wäre denkbar dass dieser 40nm Prozess auf AMD zugeschnitten ist und Bobcat nun dort gefertigt wird, auch wenn diese Prozess bei GF auf keiner Roadmap auftaucht.

Dies bringt auch eine neue Sicht auf einen möglichen Refresh der Evergreen GPUs in 40 nm und deren möglichen Fertigungsort.

Quelle:
http://www.xbitlabs.com/news/cpu/di..._System_on_Chip_40nm_Fabrication_Process.html
 
Nur wer weiss was die vereinbart hatten als AMD die möglichen Probleme erkannt hatte :confused_alt:
Bobcat in 40nm ist ja nun auch nicht auf dem Plan gewesen - und ich weiss nicht ob AMD diese Netbook Klasse bei TSMC fertigen lassen will. Aber du hast recht dass es mit dem LP Prozess abgedeckt sein könnte und daher keine Auswirkung auf die GPU Fertigung haben würde.
 
Die Frage ist auch noch: Warum nicht in 32nm?

Ontario wird vorgezogen.
32nm-Fertigung verspätet sich.
Stromsparende CPUs mit 40nm LP besser als mit 32nm SOI zu fertigen.
Grafikeinheit macht Probleme mit dem SOI Prozess.
Zu wenig Kapazitäten für 32nm-Prozess um gleich so viele verschiedene Designs auf einmal zu fertigen.
Was ganz anderes.
 
Vor allem dass trotz fast gleich grosser Struktur der Chip nur halb so gross ist und 90% der derzeitigen Mainstream Leistung bringen soll. Vielleicht sollen ja die 32nm komplett übersprungen werden auf 28nm und Bobcat ist dafür nicht geeignet und wurde wieder hoch skaliert.

Es findet sich auch keine 32nm Fertigung mehr bei GF:
http://globalfoundries.com/technology/advanced_tech.aspx

http://globalfoundries.com/technology/leading_edge_tech.aspx
Our 28nm technologies are based on industry-standard bulk silicon substrates. These technologies share many of the advanced technology elements of our SOI offerings. The 28nm High Performance (HP) and Super Low Power (SLP) technologies are designed for a wide variety of applications from high-performance graphics and wired networking to low-power wireless mobile applications that require long battery lifetime. Both HP and SLP utilize HKMG technology for superior control of the channel with high on currents and low leakage current. The 28nm technology offers the smallest SRAM cell size (0.120 µm2) currently reported in the foundry industry, delivering more than twice the gate density of industry standard 40nm processes. At 28nm, GLOBALFOUNDRIES will be on the second generation of HKMG technology and the third generation of immersion lithography. And since the 28nm technology is a direct shrink of 32nm, customers will benefit greatly from the high-volume ramp of our 32nm-SHP technology.

Und das deckt sich ja fast mit AMDs Aussagen über Bobcat:
http://globalfoundries.com/technology/45nm.aspx
The 40nm technology is available in two offerings - the low-power (LP) version, targeted at mobile and handheld applications, and the generic (G) version, optimized for high performance computing. In both flavors, a wide range of transistor and device options are available to support today's advanced Systems-on-Chip (SoC) implementations.
 

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