CCIBS schrieb:
@KnolleJupp
Ja, das war wirklich so. Glaube besonders dann bei Bulldozer. Intel benützt solche Dinger sicherlich auch, aber die setzten dich dann wohl dann nochmals anschließend hin und schauen, was das Programm da so machte und wo man es dann doch noch besser machen kann.
Außerdem darf man nicht davon ausgehen, dass Intel Milliarden von Transistoren per Hand plant, sondern auch ihre Blöcke haben, wo sie wissen"Die sind für das da" und "der Block für etwas anderes", aber die Blöcke dann halt per Hand zusammenfügen.
Ob AMD ZEN auch noch so wie Bulldozer per Software zusammengeklatscht wurde weiß man (noch) nicht. Vielleicht erfährt man dann mehr, sobald er mal draußen ist.
Woher kommt eigentlich die Annahme, dass AMD Logik in Form einer CPU "zusammenklatscht", also ohne jegliche Ambition auf Qualität, und Intel sich natürlich 1 Mrd Transistoren nochmal angeguckt, diese per Hand streichelt und gut zuredet. Ich würde gerne einmal interne Paper von beiden sehen
@Chesterfield
Sehe ich größtenteils auch so. Ich denke jedoch, dass bei Jaguar oder ATOM der Entwicklungsprozess genauso sein wird, wie bei größeren Chips. Der Unterschied wird nur sein, dass dann mit einer anderen Zielsetzung (TDP) das Layout generiert wird.
Meine Meinung zum Design von Chips von AMD und Intel. Aus sicht eines E-Techniker mit Vertiefung Mikroelektronik:
Ich denke, dass Intel als auch AMD vieles automatisch generieren lassen. Wie schon erwähnt im Top-Down Ansatz. Bottom Up findet man höchstes bei analogen HF Designs (>10-15GHz) bei vergleichsweise simplen aber dennoch sehr aufwendigen Designs. Wer weiß, wie lange eine Leiterplatte mit >1000 Leitungen (Faktor 1000000 kleiner als bei CPUs) dauert, weiß wieso.
Was meiner Meinung nach gleich sein wird: Im Grunde wird es bei beiden etwa in dieser groben Einteilung und Reihenfolge gemacht (Alternativen hierzu gibt es genug):
1. Logikminimierung und -optimierung (gleiche Funktionen/Befehle mit weniger Transistoren)
2. Technologie unbhängige Darstellung. Hier wird die Logik synthetisiert und mit Gattern dargestellt. Ob Intel und AMD beide Tools von Firmen wie Cadence, Mentor, Synopsys,... benutzen, weiß ich nicht. Ich halte es jedoch für wahrscheinlich.
3. Mapping auf die Technologieebene (FinFET usw.)
Der Unterschied wird sein, dass Intel seine eigenen Technologie-Bibliotheken hat und AMD eben nicht (Fabless), also der dritte Punkt. AMD wird sicherlich die von TSMC, Global Foundries oder Samsung nutzen (ich weiss nicht aus dem Stehgreif wo gefertigt wird).
Bei dem Technologiemapping benötigt man natürlich etwas, was vorher halbautomatisch generieriert wird. Niemand setzt sich und klickt 50 Mio Transistoren für Modul ABC, 47,3 Mio Transistoren für Modul XYZ zusammen. Das Layout eines Transistor wird per Hand erstellt, mit der Kenntniss was mit der Technologielinie für XX Mrd. Euro im Reinraum gemacht werden kann. Die Verschaltung der Transistoren erfolgt nahezu automatisch nach vordefinierten Regeln.
falkum schrieb:
Was mich interessieren würde: Wie designen die großen Hardwarehersteller wie AMD und Intel den Digitalteil ihres Chips? Erfolgt das auch über Hardwarebeschreibungssprachen alà VHDL/Verilog oder haben sie eigene Sprachen entwickelt? Oder machen die Jungs das noch komplett anders?
Die Technologie unbhängige Darstellung wird bestimmt mit VHDL/Verilog gemacht. Ich kann mir aber auch vorstellen, dass einige Teile der Logik mit einer Codegenerierung (aus MATLAB, C, C++,... nach VHDL/Verilog) erstellt werden. Ein Mitarbeiter von einem Halbleiterhersteller für Automotive ICs sagte mir mal, dass die den großen Teil mit automatischer Generierung machen (aus C++ nach VHDL). Jedoch ist dort die Integrationsdichte bzw. die Anforderung viel zu integrieren nicht hoch.