News AMDs Ausblick: Fabric, X3D Packaging und Warten auf Intels Gegenschlag

Abber die Ryzen 4000'er (Zen2+?, Zen3?) für den Desktop kommen noch dieses Jahr, oder?
 
@Volker

Hier is was am Satzbau kaputt:
"Doch ein Financial Analyst Day ist dazu da, die Investoren zu informieren in den Problembereichen zu beruhigen, zu denen gehören die Prozessoren nun nicht mehr, bei Grafiklösungen ist das noch nicht so. "
 
Discovery_1 schrieb:
Abber die Ryzen 4000'er (Zen2+?, Zen3?) für den Desktop kommen noch dieses Jahr, oder?
Zen 3 kommt dieses Jahr. Angesagt ist Q4.

Das schließt ein: Server, Desktop, HEDT wobei HEDT vermutlich etwas später kommt. Aber Desktop und Server sollte save sein
 
Discovery_1 schrieb:
Abber die Ryzen 4000'er (Zen2+?, Zen3?) für den Desktop kommen noch dieses Jahr, oder?

Steht doch da:

Zen3 kommt Q4 2020. (aka Ryzen 4000)
 
@Piktogramm

Macht Sinn. 2-4 GPUs ist wohl eher der Standard als dass, was das Bild suggeriert.

Also dieses:
 

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Deutet das eigentlich auch irgendwie Richtung Milan und Genoa auf mehr als Dual Sockel hin?
 
PS828 schrieb:
Mirkofluidische kanäle wo eine Flüssigkeit zirkuliert und ständig verdampft und kondensiert klingt für mich plausibel. Evtl als Thermosyphon Prinzip eingesetzt. Kann sehr Leistungsfähig sein. Kühlerintegration ist durch Auflage kein Problem bei dieser Bauart.

Aber wer weiß was sich die hersteller gedacht haben ^^
https://de.wikipedia.org/wiki/Hirnventrikel

Also so in etwa.
Aber die ventrikel kühlen nicht (also zumindest ist das nicht ihre Hauptaufgabe, kann aber nen schöner nebeneffekt sein ^^).
 
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edenjung schrieb:
https://de.wikipedia.org/wiki/Hirnventrikel

Also so in etwa.
Aber die ventrikel kühlen nicht (also zumindest ist das nicht ihre Hauptaufgabe, kann aber nen schöner nebeneffekt sein ^^).
Die patentschrift die oben verlinkt ist zeigt einen Peltier Kühler. Das geht auch gut, aber hier ist halt der Energieaufwand sehr groß im Verhältnis zu Luft und Wasserkühlung
 
Ned Flanders schrieb:
Derart viele IF Links von GPU zu GPU zu spinnen dürfte ja nicht unbedingt ohne ein relativ üppiges Power Budget von statten gehen. Mich wundert das die da nicht auch einfach ein Link je GPU zu einem IO Die ausführen. Das IO Die wäre ohne Speichercontroler etc ja simpel gestrickt und bräuchte nur einen Snoop Filter und den dazugehöhrigen Cache.

Diese "Bilder" sollen ja nur das Prinzip veranschaulichen, ohne dem Wettbewerb zuviel Infos zu liefern.
😉
 
Stern < Ring < Mesh
bis zur nächsten technologiestufe wo wieder ein downgrade stattfindet weil ein Mesh auch viel aufwand bedeutet.
Die HPC Leute werden sich freuen und vermutlich auch nur die sofern niemand eine tolle idee hat und umsetzt wie man multi-gpu wieder sinnvoll in spielen nutzen kann.

Die gestapelten chips werden doch nur speicher sein wenn ichs richtig verstanden habe, also nichts neues an sich. da ist das problem der kühlung also schon gelöst.
Ansonsten leitet silizium doch durchaus recht gut wärme, man muss also ggf nur die leistungsdichte pro ebene etwas reduzieren wenn man das auch mit logikchips machen will. also mehr sweetspot, weniger taktprügel :stock:

Ich würde aber vermuten dass das Übertaktern etwas in die Quere kommt wenn potentiell mehrere chips unterschiedlicher güte eine cpu bilden. entweder werden einzelne kerne/module dann heißer, oder produzieren fehler lange vor den anderen. Aber das hängt auch stark davon ab wie gut und aggressiv amd da selektiert.
 
Was hatte der ehemalige Intel CEO Brian Krzanich gesagt, er rechnet mit 4 schwierigen Jahren für Intel.
Was es nicht gesagt hat, ab wann diese vier Jahre beginnen.

Sehe AMD in einer deutlich besseren Situation als Intel.
Wenn jetzt die Wirtschaft durch das Coronavirus ins stocken kommt, dann werden zwangsläufig die Umsatze in allen Bereichen zurückgehen.
Intel hat dann jede Menge Schulden, im margenträchtigen Sektor gerade die Preise halbiert und auf absehbare Zeit kein konkurrenzfähiges Produkt. Fertigungsstätten an der Backe, keine davon konkurrenzfähig bzw. gerade im Bau und jede Menge Mitarbeiter.

Aber!
Bei AMD gibt es eben diese starke Abhängigkeit von TSMC.

Bin echt gespannt auf die nächsten Jahre.
 
Zensur
 
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Salutos schrieb:
Aber!
Bei AMD gibt es eben diese starke Abhängigkeit von TSMC.
Während Intel von seiner eigenen Fertigung abhängig ist. Was ja auch momentan Teil des Problems von Intel ist.

Und AMD hätte auch ein Problem wenn sie sich nicht von ihrer Fertigung getrennt hätten, man sieht ja wo Globalfoundries rumdümpelt. Das wäre sicher nicht besser wenn sie noch AMD gehören würden, eher im Gegenteil.
 
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Jesterfox schrieb:
man sieht ja wo Globalfoundries rumdümpelt. Das wäre sicher nicht besser wenn sie noch AMD gehören würden, eher im Gegenteil.
Wenn die noch AMD gehört hätten, wäre vermutlich nicht mal Zen1 möglich gewesen, weil man gar nicht genug Geld dort hätte reinstecken können.
 
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Real Men are Fabless xD
 
Wenn man solche Artikel und technischen Details interessant findet, weiß man, dass man ein Nerd ist :freak:

Sehr gut, dass AMD ihre Schwachpunkte endlich angeht/angehen kann.
Hoffentlich gibts bald ordentliche Preise bei den GPUs.
 
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Einen Gegenschlag hat Intel überhaupt nicht nötig.
Hier muss man erst einmal weiter die Fertigungskapazitäten ausbauen, um die Nachfragen bedienen zu können. Das macht Intel schon seit fast 3 Jahren, und ein Ende ist noch nicht in Sichtweite.

Erst wenn Intel wieder frei Kapazitäten hat, könnte Intel wieder angreifen.

AMD plant aber richtig, und unterschätzt die Konkurrenz nicht.
So ist man vorbereitet wenn Intel wieder aggressiv um Marktanteile kämpft.
 
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