News AMDs Fab30-Ausrüstung geht nach Russland

[Opposing Force]

Wieso wird eigentlich nicht von 200mm direkt auf 450mm oder so umgestellt und "nur" auf den Standart von 300mm? Wäre bei 400mm+ die Ausbeute an Chips nich höher bzw. Kosteneffizienter? Und warum sind die Chips eigentlich immer 4-Eckig und nicht Honigwabenförmig (6-Eckig)?

 

[pru]

Sagen wir es auch mal so, für die Leute die dort arbeiten, ist das nichts neues.

Dort ist es schon seit über einem Jahr bekannt gewesen, das das alte Zeug nach Russland geht.

 

[[TLR]Snoopy]

Wieso wird eigentlich nicht von 200mm direkt auf 450mm oder so umgestellt und "nur" auf den Standart von 300mm? Wäre bei 400mm+ die Ausbeute an Chips nich höher bzw. Kosteneffizienter? Und warum sind die Chips eigentlich immer 4-Eckig und nicht Honigwabenförmig (6-Eckig)?

Warum noch nicht 450mm Wafer genommen werden weiss ich auch nicht. Die sollen mit den 32nm CPUs kommen. Intel hat ja auch noch 300mm Wafer und stellt auch erst bei 32nm CPUs auf 450mm Wafer um.

 

[riDDi]

Ich schätze das hängt damit zusammen, dass für 32nm ganz andere Belichtungsverfahren benötigt werden. Die jetzige Technik ist mit 45nm ziemlich ausgereizt und würde bei einem 450mm-Wafer in den Randbereichen zu schlechte Ergebnisse liefern.

 

[volcem]

Jo das würde so einfach nicht gehen.

Ich finds auch immer nur Urkomisch was manche Menschen denken, ( wieso nicht gleich xxnm? )
450mm Wafer sind gerade noch in Test Status!?

@Opposing

Wieso? Weil der zuschnitt mit egal welchem Verfahren meist ein schnitt in zylinderförmiger oder quadratischer raus kommt, ( CPU´s ) im typischen 4kanten formart!

Ausserdem wird es auch warscheinlich eine geld frage sein.
Ich glaube auch kaum das ein Hersteller einfach mal so einen Wafer überspringt. Weder Intel noch AMD oder IBM etc. Da wären wir wieder bei den kosten und der erprobung.

 

[Mr. Snoot]

Ich schätze das hängt damit zusammen, dass für 32nm ganz andere Belichtungsverfahren benötigt werden. Die jetzige Technik ist mit 45nm ziemlich ausgereizt und würde bei einem 450mm-Wafer in den Randbereichen zu schlechte Ergebnisse liefern.

Die Wafer werden nicht in einem Rutsch belichtet, sondern immer nur ein paar Chips auf einmal, ansonsten würden sich Unterschiede in Lackdicke und Waferinhomogenitäten (schwankende Waferdicke, Durchbiegung) zu stark auswirken.

Zumindest 32 nm sollten noch mit den herkömmlichen Belichtungsanlagen machbar sein.

Und warum sind die Chips eigentlich immer 4-Eckig

Weil es so am einfachsten ist Schaltungslayouts zu entwerfen oder Belichtungsmasken herzustellen.