News AMDs Fusion mit DC-Phenom und RV800-GPU?

Wolfgang

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In einem normalen Rechner werkeln immer ein Prozessor sowie eine Grafikkarte. Letztere gibt es entweder in Form einer einzelnen Steckkarte oder bereits auf dem Mainboard integriert, was dann auf den Namen Integrated Graphics Processor (IGP) hört.

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...und teurer!

Weil 2 Produkte in einem Chip werden natürlich teurer.
Dazu kommt, sollte die GPU oder CPU defekt sein muss man beides neu kaufen.

Aber sonst ist die Idee super und könnte auch bei Laptops viel Erfolg haben.
 
Das hast du dann aber auch bei einem Mehrkern Prozessor.
Fusion wird nichts anderes sein, nur ein Kern wird mit ner GPU getauscht.
 
sorry aber ich verstehe nicht was du meinst.
Die Fertigungsstukturen werden immer kleiner und das ist doch auch super so.
Weniger Energieverbrauch, weniger wärme höher Taktraten sind möglich, kleiner chips und vor allem billigere chips.
Was die anfälligkeit anbetrifft da werden die Hardware-Konzerne schon bestens wissen was sie tun.

Wenn du bsiespielsweise ewig in 65 nm rungurken würdest könnte mann die Transistoren nicht ewig vermehren und die chips würden immer mehr Strom saugen.
Gt 280 lässt grüßen:D

Also jungs kommt und freut euch alle der shrink-wahnsinn geht weiter!:D
 
Kommaher schrieb:
Das hast du dann aber auch bei einem Mehrkern Prozessor.
Fusion wird nichts anderes sein, nur ein Kern wird mit ner GPU getauscht.

Das glaub ich kaum, zum Grafik berechnen braucht man noch etwas mehr als nur eine GPU.
 
Zukünftig muss man wenn der CPU durchbrennt, gleich ne neue Graka mitkaufen :D
Und wenn man CPU OCd hat man auch gleich ne OCd GPU :D

Man spart Schritte.

Aber ma im ernst:
Ich denke für das Büro sind solche Kombis sehr passend. (Wobei geht der Trend nicht in Richtung TCs?)
Lassen wir uns überraschen, und warten ab was für merkmale es geben wird.

Gibts dann schonwieder nen neuen Sockel?^^
 
Von wegen für Laptops. Noch mehr Abwärme an einer Stelle. So ein Quatsch! Selbst mit 40nm ist das doch nicht vernünftig zu kühlen.
 
Die Meldungen erscheinen doch etwas inkonsistent, heise vermeldet: die CPU wird der 45nm-Phenom-Generation angehören und mit DDR3-Support kommen. Ursprünglich sei Kuma, der bis jetzt noch nicht gesichtete Dual-Core-Ableger des Phenoms, mit DDR2 geplant gewesen. Gegenüber der jetzigen Puma-Plattform mit Turion64/K8-Basis und HD3200-Grafik soll die CPU um 20%, die Grafikleistung um 35% zulegen können - bei geringerem Leistungsbedarf. Der Chip soll von TSMC in 40nm gefertigt werden, für den Nachfolger wird 32nm-SOI, ebenfalls bei TSMC, orakelt.

> http://www.heise.de/newsticker/AMD-aendert-Planung-fuer-den-CPU-GPU-Fusions-Chip--/meldung/113785
 
lenny.chem.dat schrieb:
Von wegen für Laptops. Noch mehr Abwärme an einer Stelle. So ein Quatsch! Selbst mit 40nm ist das doch nicht vernünftig zu kühlen.

Noch nicht mal wissen wie das System überhaupt funktioniert aber schon was von Quatsch erzählen:rolleyes:

Außerdem wo die Abwärme ensteht ist sche.. egal beseitigen muss man Sie so oder so.
 
Auch das Problem wird sich lösen lassen. Und wird im Endeffekt die Laptops sogar leichter machen, denn die GPU und CPU in einem Package spart die Kupferheatpipe einer konventionellen Lösung. Die meisten Notebooks haben auch jetzt nicht mehr als einen Lüfter im System der alles abführt, von daher ändert sich nichts...

@LeChris: Ich sehe da jetzt nicht die große Inkonsistenz zwischen heise und cb...
 
Zuletzt bearbeitet:
Das is ein rießen-Schritt in Richtung Energieeffizienz!!
Wenn AMD das schafft, dann is der Weg für Ultra-Low-Power Plattformen im Mobile-Bereich geebnet

Eine CPU mit 15-25W ACP, bei der Bereits Grafik und Memory/Controller integriert ist.... 24std SubNotebooks *juheee*
 
@Extrem
teurer? Wo lebst du den :) so wie ich das sehe gibts 3GHZ dual core Cpu´s für 70€ ^^ damals hat man weitaus mehr bezahlt vor ca.2jahren ^^!
 
@extrem:
In einem Laptop ist halt kein Platz für große Heatpipe-Konstrukte. Und vor Allem kein Platz für große Lüfter. Wenn man an mehreren Stellen Abwärme hat, kann man im Laptop mit mehreren Lüftern kühlen, wenn man nur eine Stelle hat muss der Lüfter nunmal schneller drehen. Also Lärm.
 
Bitte zeig mir ein Notebook mit mehreren Lüftern. ^^

Es scheint dir neu zu sein, aber Notebookkühlungen funktionieren tatsächlich mit Heatpipes - zu einem zentralen Lüfter. Das benötigt im übrigen weit weniger Platz (und Lärm, und Strom...) als mehrere Lüfter... :p
 
Von wegen für Laptops. Noch mehr Abwärme an einer Stelle. So ein Quatsch! Selbst mit 40nm ist das doch nicht vernünftig zu kühlen.

Es geht um einen Low-End Graphikkern. Dazu noch für mobile Rechner eine CPU, die nicht bis zum Anschlag getaktet ist; Kühlung ist nur mometan bei nv ein Problem ;)
 
lenny.chem.dat schrieb:
@extrem:
In einem Laptop ist halt kein Platz für große Heatpipe-Konstrukte. Und vor Allem kein Platz für große Lüfter. Wenn man an mehreren Stellen Abwärme hat, kann man im Laptop mit mehreren Lüftern kühlen, wenn man nur eine Stelle hat muss der Lüfter nunmal schneller drehen. Also Lärm.

Sturme hat dazu schon alles gesagt was es zu sagen gibt.

deathhour schrieb:
@Extrem
teurer? Wo lebst du den :) so wie ich das sehe gibts 3GHZ dual core Cpu´s für 70€ ^^ damals hat man weitaus mehr bezahlt vor ca.2jahren ^^!

Was interessiert mich was vor 2 Jahren war?
Ein Prozessor mit integrierter Grafik wird auf jeden Fall mehr kosten als einer ohne. Das das alles was ich geschrieben habe.
 
Die Professur für Computerchemie (PC1) an der TU-Dresden war jetzt auf der Suche nach älteren Asus-Laptops, die eben noch zwei Lüfter hatten. Nur mit denen kann man direkt während einer Vorlesung mal schnell ein kleines Molekülorbital berechnen, ohne dass der Lüfter so hoch dreht dass der Dozent unverständlich wird.

Mein alter von Cyber System hatte auch noch einen Lüfter für den Prozzi und einen für die Graka.

Edit: Mein neuer Laptop von Zepto hat auch eine Heatpipe-Konstruktion, ich hatte sie sogar schon in der Hand. Ich kenne die Teile durchaus. Gut die 8600M GT hat eine schreckliche Abwärme, aber was der Lüfter bei diesem Laptop wegbrummt ist nicht in Ordnung. Der Cyber-System mit seiner Ati x700 Mobile hatte auch starke Abwärme, war aber erheblich leiser. Und das lag meiner Meinung nach daran dass er den Prozzi extra kühlen konnte.
 
Zuletzt bearbeitet:
Sorry aber ich kann mir das gerade wirklich nicht vorstellen.
Soll es dann praktisch Gpu und Cpu auf einem Die-Package sein??
Falls ja werden die Teile so schnell nicht für NBs geeignet sein da sie ja mehr Abwäre erzeugen
auf einer Stelle und somit schwerer zu kühlen sein dürften.
Jedoch für Office-Rechner ne gute Idee wie ich finde.
 
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