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NotizAPU-Roadmap 2021/2022: Gerüchte sprechen von Barcelo-U und Dragon Crest
14nm = GloFo? Würde sich jedenfalls perfekt anbieten. Und bei der Athlon Schiene reicht das ja vollkommen.
Ob durch Huawei wirklich was frei wurde? Die zweite Reihe (Xiaomi u. co.)hat da bestimmt nicht lange gefackelt und ebenfalls zugegriffen.
Zusätzlich fallen ja Weltmarktkapazitäten erneut weg, da SMIC mittlerweile unter ein US Embargo fällt. @SV3N : wisst Ihr da noch mehr zu?
Das wäre auch höchst interessant für den Börsenkurs.
Kapazitäten sind gerade DAS Thema für den Erfolg von AMD. Intel hat neben all der Prügel der letzten Jahre durch die lieferengpässe seitens AMD noch einmal richtig Zeit gewonnen.
Die augenscheinlich eher wahllos getroffene Fertigungsart lässt hakt darauf schließen dass das genommen wurdex was frei war.
Ob und wieviel da von Huawei kommt lässt sich von außen absolut nicht sagen. Der Yield wird sicherlich auch nicht identisch sein, weswegen auch etwaige zahlenspiele für die Katz sind.
Also wer auch immer sich das ausgedacht hat - 4 unterschiedliche Architekturen (Zen, Zen2, Zen3, Zen3+), 3 unterschiedliche Strukturbreiten (14nm, 7nm, 6 nm) und 2 Grafikgenerationen (GCN und RDNA2) derart durchzumixen - der hasst doch die Menschheit, oder ?!
Wahllos trifft da niemand Entscheidungen. Die 14nm bei Low Power werden wegen der geringeren Kosten und höheren Kapazität gewählt worden sein. Hoffen tue ich auf die Ultra Low voltage Fähigkeiten von Global foundries und ai Ergänzung. Damit könnte ein leistungsfähiger, sparsamer SOC und relativ günstiger Chip auf x86 Basis zur Entwicklung erhältlich sein.
Kommen denn auch mal starke APUs auf den Markt um so etwas wie einen NUC mit Spielleistung mit etwas unter Xbox/Playstation bringen zu können?
Ich habe einen Freund der genau so etwas sucht, aber die derzeitige APU mit Vega 8 ist ja viel zu langsam Selbst für FullHD.
wenn es einfach wäre gebe s denn Chip schon...
mir fällt als einziges ein großer L4 Cache ein (8 - 16 GB HBM2) aber das kostet halt... Ich bin ja mal gespannt wie Apple das bei den größeren ARM Macs löst.
Gibt's keinen Markt für. Wer Leistung besucht nimmt ne extra GPU. Für die paar Stück, die die absetzen würden, lohnt sich der Aufwand nicht. Und das hat eben nichts mit Rembrandt zu tun.
Infinity Cache wäre ja eine Option. Aber würde den Die stark vergrößern.
Apple bringt einfach ne GPU mit eigenem Speicher. Ich glaube nicht, dass die da groß was zaubern.
Ergänzung ()
andi_sco schrieb:
14nm = GloFo? Würde sich jedenfalls perfekt anbieten. Und bei der Athlon Schiene reicht das ja vollkommen.
Pollock wird ganz einfach der Dali Die auf LP getrimmt sein. Als ob AMD jetzt noch einen extra Chip mit Zen Cores in 14 nm für die geringe Stückzahlen extra entwickelt.
Das meinte ich auch nicht.
Aber, wenn der Chip von GloFo kommt, macht man sich von TSMC unabhängiger und gleichzeitig ist es billiger, als der 7nm Prozess.
Die Atom Riege dürfte man mit der Architektur auch noch schlagen dürfen.
Das meinte ich auch nicht.
Aber, wenn der Chip von GloFo kommt, macht man sich von TSMC unabhängiger und gleichzeitig ist es billiger, als der 7nm Prozess.
Die Atom Riege dürfte man mit der Architektur auch noch schlagen dürfen.
Wo macht man sich unabhängiger? Das ist kein neuer Die, der wird ja jetzt schon produziert und zudem ist der Markt so verschwindent klein, dass er nicht ins Gewicht fällt.
Die Atom Riege hat 4 Kerne. Die wird man schwerlich schlagen.
Die Atom Riege hat aber auf stromsparen ausgelegte Kerne, die von den Ryzen Kernen zum Frühstück verspeist werden, da nützen auch 4 Kerne nix. Habe ja beides hier, wenn auch nicht als Athlon.
Für mich ist das schon etwas unabhängig, sobald man nicht nur einen Fertiger nutzt.
Wieviel von diesen Kernen abgesetzt werden, ist natürlich eine andere Sache.
Dritte Welt ist da das Stichwort.
Also wer auch immer sich das ausgedacht hat - 4 unterschiedliche Architekturen (Zen, Zen2, Zen3, Zen3+), 3 unterschiedliche Strukturbreiten (14nm, 7nm, 6 nm) und 2 Grafikgenerationen (GCN und RDNA2) derart durchzumixen - der hasst doch die Menschheit, oder ?!
Die Frage ist ja, warum man so ein Chaos bei den Kombinationen eingeht. Und aus meiner Sicht kann das nur an Nachfrage und Verfügbarkeit liegen. V.a. aktuell durch die Pandemie sind im mobilen Sektor Stückzahlen gefragt vor der Frage ob jetzt etwas mehr weniger CPU- oder GPU-Leistung, hauptsache man kann liefern. Also werden wohl alle verfügbaren Kanäle die noch in der Lage sind auch ältere Architektur zu liefern aktiviert, denn was kümmert es die Büro-Notebooks.
Vllt ist es aber auch nur irgendwie den OEMs geschuldet, die eine möglichst breite preisliche 'Fächerung' der Produkte wünschen und man macht deswegen so eine Verteilung.
Sehe ich auch so - es laufen zB ~10 Jahre Support CPUs 2023/2024 aus zB 6W GX-412TC 2014-2024 6-25W Design von Jaguar Kernen (verbaut zB in APU2 Routerboards).
Da spielen bestimmt auch andere Faktoren hinein - die allgemeine Verfügbarkeit von DDR3[1],[2] bzw. für "alte" Zen SoCs denn DDR4 ist auch nicht "ewig" nutzbar / verfügbar - 2014 startete zB gerade DDR4 - zeitgleich zu obigen "longterm DDR3 SoC". 2021/2022 werden DDR5 Designs erwartet.
Das "Zen" design ist auch gut abgehangen und hat dann weniger "Bugs" bzw. Errata
[1] Micron produziert Chips mit d. größten Kapazitäten bei DDR3 nur noch mit "Automotive"/"Indutrial" Specs (-40°C bis +95°C Temperatur) - was sich auf den Preis auswirkt.
[2] 2018 teilw. "EOL" DDR3 für viele Chips bei Samsung/SK Hynix/Micron
