News Arbeitsspeicher: SK Hynix listet neue DDR4-Chips für 256-GB-Module

[bensen]

Speicherchips mit 16 Gbit sind genau genommen keine Neuigkeit, bei den von SK Hynix nun gelisteten Chips ist aber neu, dass sie nur aus einem einzelnen Die bestehen, während ältere Modelle dieser Größe aus mehreren, gestapelten Dies zusammengefügt und mittels Silizium-Durchkontaktierung verbunden wurden.

Wie kommt ihr da drauf? Laut hynix Nomenklatur sind das dual die packages.

 

[Wattwanderer]

Na endlich kann man den PC im Hardcore Modus betreiben wie in Diablo3. Alles in ne Ramdisk und ewig laufen lassen. Beim Crash ist alles weg

Ein wenig mulmig wird es mir schon. Rechnerabsturz und 1000 VMs weg.

Ergänzung (30. Januar 2018)

Glaube nicht, dass die RAM-Disk so viel bringt (im Vergleich zu einer SSD), CB könnte da ja mal einen kleinen Test machen.

Man siehts doch schon bei SSD vs. m.2, trotz viel höherer Übertragungsrate laden die Spiele nicht x-mal schneller.

Das liegt so blöd das auch klingt, an der Optimierung. Die Daten sind soweit gepackt, dass Massenspeicher genauso viel Daten liefert wie die CPU entpacken kann. Kommen die Daten schneller bremst die CPU.

Das hatte ich mit Disketten das erste mal erlebt. Komplette Floppy in RAM Disk und freute mich auf ladezeitfreies Spielen und dann nichts. Laden dauerte genauso lange wie von der 1.000 mal langsamere Floppy.

Irgendwann werden die Entwickler die schnelleren SSDs berücksichtigen aber andererseits steigt der Platzbedarf was auch nicht gut ist da SSDs noch richtig teuer sind.

 

[h00bi]

Bei anderen Seiten wird berichtet dies wären TSV Dies....

 

[bensen]

Laut hynix Nomenklatur werden keine TSV für die 16 Gbit dies genutzt. Aber für 256 GB müsste man 4 Dies stacken, da waren TSV notwendig.

 

[Recharging]

Habe in der Arbeit einen 64 GB-Rechner, maximal wären 512 GB (8 x 32 x 2) möglich ... (Dual Xeon).
128 GB würden für Geodaten schon eine nette Sache sein, aber wie immer, alles zu teuer ...

 

[h00bi]

Laut hynix Nomenklatur werden keine TSV für die 16 Gbit dies genutzt. Aber für 256 GB müsste man 4 Dies stacken, da waren TSV notwendig.

Richtig, ich habs jetzt auch angeschaut.
Es sind stinknormale FBGA Dual Die Packages wie du in Post 21 schon richtig erkannt hast.

Ich vermute mal hier wurde unkontrolliert von Anandtech abgeschrieben, die haben das nämlich schon am Donnerstag falsch publiziert.

 

[Tekpoint]

neuer schritt in schnelle Rechner

 

[SaschaHa]

Solche Speichergrößen sind für Server natürlich ein Segen, für den Privatanwender aber vollkommen overkill. Ich hoffe, dass daher endlich mal ein neuer schnellerer Speicherstandard für Heimanwender kommt.

16 oder gar 32 GB HBM2 als RAM wäre doch mal wünschenswert! Und ja, ich weiß, dass dieser auf der Platine sitzen müsste (eigentlich auf dem Mainboard oder direkt in der CPU)?

Das wäre jedenfalls ein echter Mehrwert, entsprechende Boards würde ich sowas von feiern Und in Notebooks, wo heute schon verlöteter RAM zum Einsatz kommt, sollte das doch möglich sein, oder etwa nicht?

 

[Vissi]

Solche Speichergrößen sind für Server natürlich ein Segen, für den Privatanwender aber vollkommen overkill. Ich hoffe, dass daher endlich mal ein neuer schnellerer Speicherstandard für Heimanwender kommt.

16 oder gar 32 GB HBM2 als RAM wäre doch mal wünschenswert! Und ja, ich weiß, dass dieser auf der Platine sitzen müsste (eigentlich auf dem Mainboard oder direkt in der CPU)?

Das wäre jedenfalls ein echter Mehrwert, entsprechende Boards würde ich sowas von feiern Und in Notebooks, wo heute schon verlöteter RAM zum Einsatz kommt, sollte das doch möglich sein, oder etwa nicht?

Ob das den Rechner so viel schneller macht? 150% schneller von sowieso schon schnell, ist absolut gesehen nicht viel mehr.

Dann doch lieber die Kohle (ca. 3000,- Euro) ausgeben für 2x 4gb PCIe-SSDs und komplett auf Festplatten verzichten .

 

[SaschaHa]

@Vissi
Ich wage zu bezweifeln, dass 16 bis 32 GB HBM2 3000 Euro kosten würden 8 bis 16 GB werden ja bereits in Grafikkarten verbaut.

 

[bensen]

16 oder gar 32 GB HBM2 als RAM wäre doch mal wünschenswert! Und ja, ich weiß, dass dieser auf der Platine sitzen müsste (eigentlich auf dem Mainboard oder direkt in der CPU)?

Der muss mit aufs Package. Die Signallaufzeiten sind glaub ich nicht das Problem. Aber jeder Stack ist ja mit 1024 bit angebunden. Bei angenommen 2 Stacks bräuchtest du alleine für den Speicher 2048 Pins am Sockel und musst den ganzen Mist ja auch durchs PCB routen. Der AMD Epyc mit seine 512 bit hat ja schon nen riesen Sockel und hat nicht gerade wenig komplexe Boards.

Für CPUs müssten die Stacks auch noch größer werden. 1-2 Stacks würden ja vom Durchsatz selbst für 64 Kerne mehr als reichen. Aber bei den heutigen 8GB Stacks wäre man bei mageren 16GB.

 

[Limit]

Richtig, ich habs jetzt auch angeschaut.
Es sind stinknormale FBGA Dual Die Packages wie du in Post 21 schon richtig erkannt hast.

Worauf beziehst du dich? Die Chips (nicht Module), um die es in den News geht, sind Single-Dies mit 16 GBit (z.B. H5ANAG6NCMR-VKC). Für 256 GByte-Module braucht man natürlich wieder Hi4-Stacks aus 16 GBit Dies, aber das wird in den News auch erwähnt.

16 oder gar 32 GB HBM2 als RAM wäre doch mal wünschenswert! Und ja, ich weiß, dass dieser auf der Platine sitzen müsste (eigentlich auf dem Mainboard oder direkt in der CPU)?

Was erhoffst du dir davon? Bei reinen CPUs ist die Speicherbandbreite kein wirklicher Engpass und die Latenzen werden durch HBM nicht signifkant verbessert. Bei APUs wäre das natürlich wieder was anderes, aber für Mainstream-APUs dürfte HBM2 zu teuer sein und bei High-End-GPUs macht es weniger Sinn diese mit der CPU zu verschmelzen, da die GPU schneller veraltet als die CPU. Einzig im Supercomputerbereich könnte ich mir High-End-APUs vorstellen.

 

[Vissi]

da die GPU schneller veraltet als die CPU.

Was ja derzeit nicht unbedingt so ist. Meine GTX 1080, die ich vor einem Jahr für 620 Euro gekauft habe, kostet heute 699,- Euro. Bisweilen hat Intel bereits die 2 Generation an CPU´s auf den Markt geschmissen. Nvidia ist bisher nur mit der TI auf den Markt gekommen.

 

[Limit]

Ich meinte das eher aus Consumer-Sicht. Vor fünf Jahren hatte ein typisches System der Oberklasse einen Core i7 4770 und eine GeForce 780Ti oder Radeon R9 280X. Mit der CPU könntest du auch heute noch deine GTX1080 gut auslasten, mit den Grafikkarten müsstest du bei neuen Spielen aber schon deutliche Abstriche machen. Würdest du wirklich bei jedem GPU-Wechsel gleichzeitig CPU, Speicher und evtl. das Mainboard wechseln wollen?

 

[bensen]

Worauf beziehst du dich? Die Chips (nicht Module), um die es in den News geht, sind Single-Dies mit 16 GBit (z.B. H5ANAG6NCMR-VKC). Für 256 GByte-Module braucht man natürlich wieder Hi4-Stacks aus 16 GBit Dies, aber das wird in den News auch erwähnt.

Ist doch jetzt nen Witz oder? Die Posts hast du hier aber schon gelesen?
Das keine TSV genutzt werden hatten wir schon festgestellt, ändert nichts daran, dass es dual die packages sind.
Die Stacks bei DRAM gab es lange bevor TSV marktreif waren, die sind nicht zwingend nötig.
Schau Mal lieber zwei Ziffern weiter rechts, wofür das M steht.
Ich Frage mich echt wie hier News verfasst werden. Du schaust also rein zufällig in ein hynix Katalog und siehst 16 Gbit Dies. Ohne in den number decoder zu schauen wird dann beschlossen, dass es nen SDP ist? Oder vielleicht doch nur gesehen, dass andere techsites ne hynix News haben und ohne Recherche den Inhalt übernommen?

Was erhoffst du dir davon? Bei reinen CPUs ist die Speicherbandbreite kein wirklicher Engpass

Da meinst du sicherlich nur den Consumerbereich oder? Im Enterprise Bereich ist das schon ein Problem. Und das werden ja nicht weniger CPU-kerne pro Package.

 

[Pure Existenz]

Dann werden hoffentlich die Preise fallen...

 

[Vissi]

Ich meinte das eher aus Consumer-Sicht. Vor fünf Jahren hatte ein typisches System der Oberklasse einen Core i7 4770 und eine GeForce 780Ti oder Radeon R9 280X. Mit der CPU könntest du auch heute noch deine GTX1080 gut auslasten, mit den Grafikkarten müsstest du bei neuen Spielen aber schon deutliche Abstriche machen. Würdest du wirklich bei jedem GPU-Wechsel gleichzeitig CPU, Speicher und evtl. das Mainboard wechseln wollen?

Das ist mal wahr. Die 1080 ist in ARK bei 4K schon ziemlich am Ende. Bei höhen Details schafft sie gerade bei 40-50 Bilder pro Sekunde und das bei niedrigster Kantenglättung.

 

[h00bi]

Worauf beziehst du dich? Die Chips (nicht Module), um die es in den News geht, sind Single-Dies mit 16 GBit (z.B. H5ANAG6NCMR-VKC).

Auf die hynix Chip Nomenklatur, gibts auf deren Seite zum download.
Das von dir markierte N bedeutet ja nur dass es kein TSV Chip ist.
Das M in H5ANAG6NCMR-VKC bedeutet dass es sich um ein Dual Die Package aus 2 8Gbit Dies handelt.

 

[bensen]

Aber schön, dass die News korrigiert wurde...

 

[andi_sco]

Glaube nicht, dass die RAM-Disk so viel bringt ...

Merkst nur beim start von Gimp ganz gut

Begrenzen die CPUs nicht eher den Vollausbau oder kann ein Haswell, trotz Intel Meinung, mehr als 16GB ansprechen?