Asus G15 Advantage - Temperaturprobleme nach Repasting

[JSXShadow]

LÖSUNG: Hat sich erledigt. Hatte nicht bemerkt, dass unter den Lüftern Plastikfolie war, welche sich dann zwischen Lüfter und Exhaust geschoben hatte. Man, man, man. Nun sind die Temps aber wieder perfekt <3

Hi Leute,

ich habe ein etwas seltsame Problem, vielleicht hat ja jemand Einsichten für mich.

Also ich habe bemerkt das bei meinem G15 das Liquid Metal langsam Probleme macht (8 Monate nach dem Kauf), was ja durchaus normal ist. 25° Differenz zwischen den Kernen ist nicht so geil. Da ich allerdings nicht den Aufwand wollte alle 6-12 Monate das LM zu erneuern, hab ich Kryonaut Extreme benutzt. für VRAM und VRMs hab ich Thermal Putty verwendet (K5-PRO).

Naja, was soll ich sagen, die Leistung ist am Anfang gleich, jedoch wird jetzt eine Wärme erzeugt...jenseits von Gut und Böse. Bei gleicher Lüftergeschwindigkeit wird wesentlich mehr warme Luft von den Lüftern herausgepustet. Das bedeutet ja normalerweise, dass die Applikation gut ist und Wärme wie gewünscht abgeführt wird. Das Problem dabei ist, dass die Wäre generell angestiegen ist und die Komponenten, wirklich alle, viel wärmer sind als vorher. Besonders besorgt bin ich wegen dem Speicher der RX6800M. Vorher lagen die Temps bei max 80° unter Volllast nach knapp ner Stunde und nun sind die Teile bei 98°+ bei 22° Zimmertemperatur. Im Sommer mit 30°+ mach ich mir dann schon Sorgen.

Ich verstehe halt nicht wirklich warum aber ich habe eine Vermutung und benötige Input um dies ggf. zu validieren:

Die Spannungswandler haben nun viel besseren Kontakt zur Coldplate und deswegen wird wesentlich mehr Wärme produziert. Da es nur eine einzige Coldplate gibt (samt Vaporchamber) an der wirklich jede Komponente hängt, scheint mir das schlüssig. Das Laptop hat leider keine Sensoren für die VRMs... aber falls dies wirklich der Fall ist, dann haben die VRMs vorher schön vor sich her gekocht und das bei 190W max Total System Power.

Aber falls das der Fall ist, was soll ich tun? Das Putty ab von den VRMs und "schlechte" Pads verwenden, sodass weniger Wärme abgegeben wird? Das Putty zieht sich in jede Lücke und erhöht die Abgabefläche enorm im Vergleich zu normalen Pads. Stock war halt so gut wie nix drauf, aber es wurde auch Putty verwendet, nur halt ein kleiner Klecks in der Mitte jedes Bauteils und das wars. Keine volle Abdeckung, geschweige denn auch die Zwischenräume.

Ich hoffe, dass ihr mein Dilemma versteht? Eigentlich ist es so ja richtig. Die VRMs geben nun viel besser Wärme ab und sind geschützt...jedoch werden nun alle anderen Komponenten mit gekocht. Wenn nur die Last auf der CPU liegt, dann sind meine Temps sogar besser als vorher. Wird die GPU jedoch auch belastet dann throttled das ganze System. Von vorher 150W GPU und 40W CPU sind noch 100W respektive 20W übrig. Katastrophe! Das auch nicht nach Stunden, sondern schon nach 5 Minuten. Ich habe das ganze 2x repasted und die Probleme/Temps bleiben gleich. Kontakt hat alles, muss es ja, ansonsten würden die Lüfter nicht so ein Inferno ausstoßen.

Es können ja nur die VRMs sein, oder? Was ist eure Meinung? Soll ich das Putty nur von den VRMs abmachen und mal testen? Dann hab ich allerdings Angst, dass die VRMs durchfliegen irgendwann. Scheint mir irgendwie alles nach dem massiven Konzeptionsfail von Asus. Ich meine..ne kleine Vaporchamber mit 2 Heatpipes (1x je Seite) für 190W+ insgesamt. Das ist nen verdammter Witz, aber es hat ja vorher funktioniert. Wahrscheinlich auf Kosten der VRMs.

 

[Makso]

Morgen, die Garantie ist mal futsch.
Am besten du kaufst dir den Kühler neu und testest mal was passiert.
Frag hier mal nach obs den Kühler haben. Die sind echt gut.
https://www.ipc-computer.de/

 

[JSXShadow]

@Makso Moin, moin. Ja die Garantie belastet mich tatsächlich nicht so sehr. Es geht mir eher darum herauszufinden, wo das Problem liegt, da die auftretenden Probleme einfach nur unglaublich sind.

Der Kontakt zwischen allen Komponenten und der Paste ist top, die Wärmeabfuhr auch. Jedoch gibt es mehr Wärme als vorher und das sprengt mir ein wenig den Kopf. Bei gleicher Lüftergeschwindigkeit wird mehr warme Luft aus dem Gehäuse abtransportiert. Wesentlich mehr sogar. Trotzdem sind die Temps schlechter. Das macht so überhaupt gar keinen Sinn

Den Kühler komplett zu tauschen halte ich nicht für sinnvoll, der ist ja ok. Ich hab ja lediglich das thermal Interface gewechselt. Reichlich und gut, aber mehr auch nicht.

 

[Makso]

Hy

wo das Problem liegt, da die auftretenden Probleme einfach nur unglaublich sind.

Du hast das Problem schon erkannt. Die Wärmeabfuhr kann besser aber kann auch sich stauen.
Ich selbst verwende die originalen Pads und gebe auf die Pads bissi MX-5 drauf. CPU & GPU nur MX-5

Den Kühler komplett zu tauschen halte ich nicht für sinnvoll, der ist ja ok. Ich hab ja lediglich das thermal Interface gewechselt. Reichlich und gut, aber mehr auch nicht.

Naja so ist es nicht richtig. Der Kühler kann sehr wohl defekt sein, was ich meine ist die Heatpipe. Was ich genau meine ist das die Heatpipe nicht richtig mit dem Kühlkörper verbunden ist. (Kupfer mit dem grauen Alu/Blech Körper). Am besten du misst die Temp mit einen Infrarot Gerät ab. Diese kosten net so die Welt.

Kannst du mal ein paar Fotos machen?

LG Max

Ergänzung (2. Mai 2022)

Die andere Frage stellt sich für mich ob der richtige Kühler verbaut wurde. Hin und wieder passiert es das einfach ein falscher Kühler verbaut wird. Schau mal die Fotos. Oberer Kühler bringt mehr Wärme ab als der Untere. Sind beide G15 Kühler.

 

[JSXShadow]

Oh, ich meinte eigentlich das G15 Advantage mit RX6800M und Ryzen 5900HX. Viele Heatpipes gibts da nicht. Nur ne fette Vapor Chamber und jeweils ne Pipe links und rechts.

Hier ein Bild aus einem anderen Thread, zeigt das Kühlsystem:

Finde es ja ohnehin erstaunlich, dass eine einzige Pipe so viel Wärme wegschafft. Einfach nur krass.

Ich bastel heute abend noch ein bissl am Lappi rum, kann sein, dass beim Ausbau ggf. die Pipes etwas nach oben gebogen wurden, vielleicht ist das das Problem. Muss ich mir mal genauer anschauen. Leaken tut aber nichts.