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NewsAsus ROG-Notebooks: Flüssigmetall statt WLP soll bis zu 20 Grad bringen
Asus verspricht für Notebooks der ROG-Familie auf Basis von Intel-CPUs der 10. Generation niedrigere Temperaturen. Anstatt wie bisher auf Wärmeleitpaste als Bindeglied zwischen CPU und Kühlkörper zu setzen, soll bei der Fertigung nun Flüssigmetall zum Einsatz kommen. Zwischen 10 und 20 Grad sollen die Temperaturen sinken.
Scheint schon sinnvoll zu sein.
Bei so einem Gerät werden 95% der Besitzer auch nie den Kühler abnehmen, also gibt's auch nicht die üblichen Folgeprobleme von Flüssigmetall.
Beim PC selbst verzichte ich in der Regel darauf, habe keine Lust, das Zeug dann nachträglich von CPU und Kühler abschleifen zu müssen.
Warum sollte man nach einem Jahr erneuern und wieso sollte Flüssigmetal bei einer Sxhrott-Kühlung mehr bringen als bei einer guten?
Ich wage zu behaupten, daß 99,99% die Finger beim Laptop von der Kühlung lassen.
hat derBauer mit den neuen AMD basierten Zephyrus Modellen auch getestet. da bringt es ca. 10° und 150-200MHz mehr Taktfrequenz. Da die Intel CPUs gerne noch heißer werden bzw. jetzt die Fertigungsnachteile haben und ja noch höher Boosten sollen kann es schon sinnvoll sein.
Flüssigmetall altert nicht wirklich, zumindest nicht so schnell wie normale WLP.
Bei meinem ROG Notebook mit Skylake brachte es mal eben 20°C bessere Temperaturen und dadurch höhere Taktraten - renne jetzt eher in die Strombegrenzung.
Kommt jedoch auch immer drauf an, wo der limitierende Faktor der Kühlung ist.
Sollte die Kühlung unterdimensioniert sein, bringt es nichts diesen Flaschenhals zu entfernen.
Bis jetzt hörte ich, dass diese Schicht bei Kupferkühlern keinerlei Probleme verursacht und dort belassen werden kann. Bin mir nicht sicher ob es Igor, Roman oder Linus waren. Hat da jemand genauere Infos?
Bei meinem Clevo Notebook (i7-8700K + GTX1080) habe ich das nachträglich gemacht und kann bestätigen, dass der Eingriff ganz schnell 15 C° nach unten unter Last ausmachen kann.
i7-8700K geköpft, innenleben gereinigt, Flüssigmetall rein, Heatspreader wieder verklebt + in Schraubzwinge aushärten lassen und das Ding wieder in das Notebook eingesetzt.
Momentan rennt die Ziege mit 4,4GHz auf allen Kernen und wird nicht zu warm. Da ist noch Luft nach oben aber zu 99% ist die Mehrleistung eher subtil.
Ist das wirklich so? Das wäre interessant, hättest Du einen Link dazu? Diffussion kenne ich als Biologe anders, als es hier möglich sein sollte. Dazu sollte das Atomnetz im Metall zu eng sein, als daß dies möglich sein sollte nach meinem Wissen, aber ich bin kein Physiker uns würde gerne dazu lernen.
Warum sollte man nach einem Jahr erneuern und wieso sollte Flüssigmetal bei einer Sxhrott-Kühlung mehr bringen als bei einer guten?
Ich wage zu behaupten, daß 99,99% die Finger beim Laptop von der Kühlung lassen.
Sofern als Kühler Kupfer mit direktem Kontakt zum Einsatz kommt muss die Paste nachgetragen werden. Kupfer "frisst" einen kleinen Teil davon und dadurch entstehen dann Lufteinschlüsse/Hotspots. Habe die Info aber auch nur von erfahrenen Übertaktern aufgeschnappt und glaube denen das einfach mal. Das warum kenne ich nicht.
Bezüglich der Langzeitstabilität bei der Verwendung von Flüssigmetall, hätte ich auch so meine Bedenken. Es hängt nämlich maßgeblich davon ab wie der Hersteller seinen Kühlkörper konstruiert.
Setzt er auf eine nicht vernickelte Bodenplatte aus reinem Kupfer lagert sich über die Zeit, das im Flüssigmetall enthaltene Gallium im Kupfer ein, was ein Aushärten und eine verringerte Wärmeleitfähigkeit zur Folge haben kann.
Die meisten Laptops sind, was das Erneuern der Wärmeleitpaste anbelangt nicht sehr wartungsfreundlich aufgebaut. Meist muss dazu sogar das komplette Mainboard ausgebaut werden um überhaupt Zugang zur Kühlkörper und dessen Demontage zu erhalten.
Ich würde es daher eher begrüßen wenn die Hersteller bei günstigeren Modellen auf Graphit-Pads setzten würden, welche von der Leistungsfähigkeit mit normaler Wärmeleitpaste vergleichbar sind aber komplett wartungsfrei sind.
Bei den teuren High-End Modellen könnte man wie bei der Radeon VII auf eine Polymerverbindung auf Graphit Basis setzten, welche der Wärmeübertragung von Flüssigmetall ziemlich nahe kommt, aber deutlich langlebiger ist und vom Endanwender auch keine Erneuerung über die Jahre hinweg benötigt.
Das Problem nach einiger Zeit bei Notebooks ist es die Kühlrippen von Staub zu befreien. Wenn man dazu den Kühler von der CPU nehmen muss um dran zu kommen ist das ein echtes Problem. Hier bleibt die Frage, wie reinigt man die Kühlrippen.
Kann man nochmal paar Euro/Gramm am Kühler sparen...
Notebookkühler sind ja eh Chronisch unterdimensioniert zu gunsten des Designs was ich extrem Schwachsinnig finde.
Habe mein Legion auch auf fm umgerüstet. Temp technisch bin ich ganz zufrieden. Hatte nach nem halben Jahr nochmal reingeguckt. Das kupfer war etwas angefressen. Habe jedenfalls nochmal fm nachgekippt und würde es wohl auch wieder machen
Sofern als Kühler Kupfer mit direktem Kontakt zum Einsatz kommt muss die Paste nachgetragen werden. Kupfer "frisst" einen kleinen Teil davon und dadurch entstehen dann Lufteinschlüsse/Hotspots. Habe die Info aber auch nur von erfahrenen Übertaktern aufgeschnappt und glaube denen das einfach mal. Das warum kenne ich nicht.
Danke Dir, das macht Sinn. Dürfte an der Elektronenübertragung liegen von weniger edlem aufs edlere Metall hin. Dämmert da ein wenig ais der Elektrochemie. Diffussion ist aber Teilchenbewegung in einer Flüssigkeit.
Mich würde interessieren wie stark der Effekt wäre, da gegebenfalls viele Garantiefälle entstehen würden. Ich tippe daher auf mindestens 2 Jahre Nutzzeit
