Ob das bei Asus auch dauerhaltbar sein wird? Hätte keine Lust, einen Haufen Geld auszugeben und dann nach 4 jahren einen Exitus zu erleben. Meine (teuren) NBs sollen mindestens 6 Jahre und länger halten. Ansonsten gehe ich lieber auf Nummer sicher und kaufe einen von einer anderen Marke.
News Asus ROG-Notebooks: Flüssigmetall statt WLP soll bis zu 20 Grad bringen
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Mister-Knister
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Moin!
Na, sofern ich richtig informiert bin, leitet Flüssigmetall Strom, weshalb man bei der Handhabung und im Betrieb sicherlich darauf achten sollte, dass kein winziger Tropfen verloren geht, verschmiert oder dahin fließt / tropft, wo er nichts zu suchen hat... Erfahrungen habe ich damit jedoch bisher nicht gesammelt, daher frage ich hier auch so interessiert!
Das finde ich hochinteressant! Wenn also in einem Laptop, trotz sehr guter WLP, das Kühlsystem an die Grenzen stößt und die Temperaturen sehr hoch sind (bspw. unter Vollast mit Prime CPU 95°), würde es sehr wahrscheinlich eine deutliche Verbesserung der Temperaturen mit Flüssigmetall geben?
LG
Fritzzz schrieb:
Na, sofern ich richtig informiert bin, leitet Flüssigmetall Strom, weshalb man bei der Handhabung und im Betrieb sicherlich darauf achten sollte, dass kein winziger Tropfen verloren geht, verschmiert oder dahin fließt / tropft, wo er nichts zu suchen hat... Erfahrungen habe ich damit jedoch bisher nicht gesammelt, daher frage ich hier auch so interessiert!
TechFA schrieb:
Das finde ich hochinteressant! Wenn also in einem Laptop, trotz sehr guter WLP, das Kühlsystem an die Grenzen stößt und die Temperaturen sehr hoch sind (bspw. unter Vollast mit Prime CPU 95°), würde es sehr wahrscheinlich eine deutliche Verbesserung der Temperaturen mit Flüssigmetall geben?
LG
Ach so, danke. Du meinst also eine sorgfältige Verarbeitung von seiten des Herstellers - und da scheint Asus ja eine fehlersichere Automatisierung eingeführt zu haben. Mich interessiert ja in erster Linie, wie die Langzeithaltbarkeit generell ist ,wenn man sein NB nicht als Wegwerfartikel nutzen will (also mindestens 5 Jahre Nutzungsdauer, bei mir so lange es geht). Ich gebe lieber einmal mehr Geld aus, wenn ich das Gerät dann sehr lange nutzen kann.
Dazu kommt ja genau in dem Falle bei den Notebooks noch, dass da direct die gekühlt wird, das ist ja auch im CPU Bereich an sich das beste. Da macht das ja viel mehr Sinn als LM zwischen Heatspreader und kühler.
Gerade wenn du z.b. nen 9900K(S) auf 5.4 GHZ 24/7 laufen lassen willst (vorrausgesetzt die CPU macht überhaupt 5.4 mit) nehmen einige ja aus dem Luxx direkt direct die mit LM, einfach weil die Temps dann so am besten sind. Ist ja auch verständlich, wieso doppelt LM auftragen wenn man den Heatspreader abmachen kann? Man köpft ja eh schon für LM zwischen Die und Heatspreader, dann kann man auch gleich direct die kühlen. Zumindest in solchen OC Bereichen macht es ja dann auch Sinn, weil da 1-2 Grad darüber entscheiden können ob die CPU stabil läuft oder nicht. Da ist es zumindest einfacher es gleich mit Direct Die zu probieren anstelle da ewig rumzuhantieren, LM drauf, heatspreader drauf, LM/WLP drauf Kühler drauf testen obs geht, dann wieder Heatspreader runter und direct die wegen 100 mhz? wieso der ganze Aufwand wenn man gleich direct die kühlen kann.
Wenden wir das jetzt aufs Notebook an, kann die CPU ja dann wieder die Boosttaktraten viel länger halten.
Wenn ich mir jetzt den Kritikpunkt anschaue von einigigen Usern wieso das nicht bei AMD gemacht wird, das ist ein ganz anderer Marktbereich, ROG steht nunmal für High End Gaming, auch die Notebooks, und da macht es schon absolut Sinn für den Hersteller zu sagen, okay wir können euch doch die stärkere Gaming CPU abliefern, weil unser Notebook den Takt länger halten kann. Da gehts halt um die hohen FPS, wer die haben will, kann das jetzt bei Asus ohne Selbstbastellösung haben. Und wer die hohen FPS haben will greift eh zu Intel, weil AMD da noch nicht mithalten kann. Durch die LM Lösung kann der Intel halt auch deutlicher seine Stärken ausspielen, als bei Konkurrenzprodukten die ohne LM verkauft werden. Klar ist ja nix neues, aber aus Marketingsicht wie auch aus Käufersicht eine gute Entscheidung von Asus sich endlich mal der Thematik von schlechten Notebookkühlungen angenommen zu haben und durch so etwas "simples" wie der Wärmeleitpaste dann doch ein super Ergebnis für den Kunden zu liefern. Der Notebookkäufer will ja da nicht dran rumbasteln wie die ROG Fraktion, die sich die Boards für ihre High End Kisten bauen, da ist es schon frustrierend wenn man da absolute Top Hardware im Notebook hat die einfach durch die Bauart von Notebooks komplett mit Handbremse läuft wegen dem Temperaturlimit (und da ist es ja wirklich egal ob Intel oder AMD, auch die AMDs laufen ins Temp limit wenn die mit 4.x ghz allcore boosten würden)
Gerade wenn du z.b. nen 9900K(S) auf 5.4 GHZ 24/7 laufen lassen willst (vorrausgesetzt die CPU macht überhaupt 5.4 mit) nehmen einige ja aus dem Luxx direkt direct die mit LM, einfach weil die Temps dann so am besten sind. Ist ja auch verständlich, wieso doppelt LM auftragen wenn man den Heatspreader abmachen kann? Man köpft ja eh schon für LM zwischen Die und Heatspreader, dann kann man auch gleich direct die kühlen. Zumindest in solchen OC Bereichen macht es ja dann auch Sinn, weil da 1-2 Grad darüber entscheiden können ob die CPU stabil läuft oder nicht. Da ist es zumindest einfacher es gleich mit Direct Die zu probieren anstelle da ewig rumzuhantieren, LM drauf, heatspreader drauf, LM/WLP drauf Kühler drauf testen obs geht, dann wieder Heatspreader runter und direct die wegen 100 mhz? wieso der ganze Aufwand wenn man gleich direct die kühlen kann.
Wenden wir das jetzt aufs Notebook an, kann die CPU ja dann wieder die Boosttaktraten viel länger halten.
Wenn ich mir jetzt den Kritikpunkt anschaue von einigigen Usern wieso das nicht bei AMD gemacht wird, das ist ein ganz anderer Marktbereich, ROG steht nunmal für High End Gaming, auch die Notebooks, und da macht es schon absolut Sinn für den Hersteller zu sagen, okay wir können euch doch die stärkere Gaming CPU abliefern, weil unser Notebook den Takt länger halten kann. Da gehts halt um die hohen FPS, wer die haben will, kann das jetzt bei Asus ohne Selbstbastellösung haben. Und wer die hohen FPS haben will greift eh zu Intel, weil AMD da noch nicht mithalten kann. Durch die LM Lösung kann der Intel halt auch deutlicher seine Stärken ausspielen, als bei Konkurrenzprodukten die ohne LM verkauft werden. Klar ist ja nix neues, aber aus Marketingsicht wie auch aus Käufersicht eine gute Entscheidung von Asus sich endlich mal der Thematik von schlechten Notebookkühlungen angenommen zu haben und durch so etwas "simples" wie der Wärmeleitpaste dann doch ein super Ergebnis für den Kunden zu liefern. Der Notebookkäufer will ja da nicht dran rumbasteln wie die ROG Fraktion, die sich die Boards für ihre High End Kisten bauen, da ist es schon frustrierend wenn man da absolute Top Hardware im Notebook hat die einfach durch die Bauart von Notebooks komplett mit Handbremse läuft wegen dem Temperaturlimit (und da ist es ja wirklich egal ob Intel oder AMD, auch die AMDs laufen ins Temp limit wenn die mit 4.x ghz allcore boosten würden)
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Oneplusfan
Gast
gunmarine schrieb:
Mmn ist der Aufwand den Heatspreader wieder draufzusetzen (man muss ihn ja nicht verkleben, wozu gibt es die Halterung im Sockel) geringer, als den Kühler tiefer zu legen oder ne Sonderkonstruktion zu bauen. Und wenn man den Anpressdruck nicht hinbekommt, hat man seine CPU geschrottet.
Direct Die auf dem Desktop ist wohl nur was für Hardcore Enthusiasten. Mir war das Köpfen (mit Hammer + Schraubstock) schon genug Stress ^^.
gunmarine schrieb:
Im Desktopbereich noch, im Notebookbereich hat man Intel ja schon überholt. Aber steht ja nirgends, dass das für immer exklusiv für Intel Notebooks vorbehalten bleibt.
AMD wird sich schon bald in Gaming Notebooks stärker durchsetzen (falls der Idle Verbrauch dann auch stimmt).
Man darf auch nicht vergessen, dass durch die kleinen Strukturgrößen eine Kühlung viel komplizierter wird, weil auch eher Hotspots entstehen werden. Liquid Metal wird wohl bald öfter verwendet werden.
TechFA
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Siehe meinen Beitrag #93 …Oneplusfan schrieb:
@der8auer hat ihn ja geköpft, das Intel-Lot entfernt und um -10°C erreicht. Also selbst löten kann Intel nicht mehr. Währenddessen bei AMD's verlöteten CPUs das genaue Gegenteil: Praktisch keinen Mehrwert, weil AMD's Verlötung schon das Optimum ist oder zumindest sehr nahe am Nonplusultra.TechFA schrieb:
Sie einmal den Zusamenhang, ASUS verbaut jetzt auch nur FM, weil Intel darum wahrscheinlich gebeten hat oder es anders überhaupt nicht möglich ist, CPUs mit +5 GHz Boost-Takt im Laptop zu realisieren. Keines der ASUS-eigenen AMD-Modelle bekommt ja FM. Ist ja auch unnötig, weil die ohnehin bei um 60-65°C bleiben.Oneplusfan schrieb:Und Asus wird wohl schlau genug sein, geeignete Materialien zu verbauen, das traue ich denen gerade noch zu (besorgter Blick auf die ROG 5700xt Karten)
… weiß TechFA
Ergänzung ()
Flüssigmetall verhält sich beim Auftragen wie Quecksilber oder eben heißes (bleihaltiges) Lötzinn (Feinwerk-Lot; 60% Sn, 40% Pb, also Stannum/Zinn und Plumbum/Blei), besitzt also eine recht hohe Oberflächenspannung, man muss daher schon ziemlich chaotisch vorgehen, damit man etwas 'verschüttet' und ein Spritzer irgendwo hinkommt, wo er hingehört. Das rennt als Masse immer zusammen, deswegen so ein Krampf beim Auftragen.Mister-Knister schrieb:Na, sofern ich richtig informiert bin, leitet Flüssigmetall Strom, weshalb man bei der Handhabung und im Betrieb sicherlich darauf achten sollte, dass kein winziger Tropfen verloren geht, verschmiert oder dahin fliesst / tropft, wo er nichts zu suchen hat... Erfahrungen habe ich damit jedoch bisher nicht gesammelt, daher frage ich hier auch so interessiert!
Aber gerade die hohe Adhäsionskraft infolge von Molekularkräften (aka Oberflächenspannung) ist es, wo ich beim industriellen Einsatz und damit maschineller Applikation erhebliche Bedenken habe. Die wird sehr wahrscheinlich mit Zusatzstoffen chemisch herunter gesetzt werden/worden sein, um das Auftragen mit Maschine zu vereinfachen.
… und Keiner weiss bisher, wie sich diese Zuschlagstoffe auf Dauer auswirken und ob sich das Flüssigmetall in seiner Beschaffenheit nicht chemisch verändert, aufblüht oder stark oxidiert. Vom reagieren mit nur halbherzig beschichteten Heatspreadern/Heatsinks oder reindiffundieren in's Die über längere Zeit und damit atomarer Veränderung des Siliziums ganz zu schweigen.
Mister-Knister schrieb:
Würde ich fast so unterschreiben, ja. Auf jeden Fall aber auf Dauer!
Problem ist ja, zuerst sind die Pasten ja auch alle super-duper, und dann verdunstet binnen kürzester Zeit das Flussmittel/Feuchthaltemittel aufgrund der hohen Temperaturen. Temperaturen von standardmässig und dauerhaft +75°C, also diese Temperaturen, die gerade Intel seit Jahren mit Gewalt versucht Salonfähig zu machen, weil selbst 80°C sind ja angeblich noch lange kein GRund zur Sorge. Was ein Käse! Da hält keine Paste länger als ein paar Wochen bis wenige Monate, weil sie einfach austrocknen, ist ja auch logisch.
Ergebnis ist, dass je nach Nutzung schon nach Wochen oder erst einigen Monaten, die Plastik-Pasten zu einem verkrusteten Kuchen zusammenbacken. Zurück bleibt also de facto nur Plastikmehl, und das sieht man ja auch beim erneuten auftragen.
Punkt ist, im Ergebnis verursacht die Plastik-Paste das genaue Gegenteil, von dem, was sie soll. Sie isoliert wie ein Stück Gummi oder Plastik zwischen Kühler und Chip. Ergo kann der Chip seine Hitze nicht länger abgeben und grillt sich selbst.
… und all das ist bei Flüssigmetall ja nicht gegeben, zumindest nicht auf Dauer.
… weiß TechFA
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Mister-Knister
Commander
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Moin!
Dank des Beitrags von @TechFA habe ich mich nun doch an das Repasten mit Flüssigmetall herangewagt und möchte Euch das Ergebnis nicht vorenthalten. Ich habe dazu im Forum von MSI einen kleinen Erfahrungsbericht verfasst.
Zusammenfassend konnte ich durch die Verwendung von Flüssigmetall (Thermal Grizzly Conductonaut) im Vergleich zur normalen WLP (Thermal Grizzly Kryonaut) bei der CPU bis zu 22° und bei der GPU bis zu 6° geringere Temperaturen erreichen!
Somit möchte ich mich nochmals herzlich bei @TechFA bedanken!
LG
Dank des Beitrags von @TechFA habe ich mich nun doch an das Repasten mit Flüssigmetall herangewagt und möchte Euch das Ergebnis nicht vorenthalten. Ich habe dazu im Forum von MSI einen kleinen Erfahrungsbericht verfasst.
Zusammenfassend konnte ich durch die Verwendung von Flüssigmetall (Thermal Grizzly Conductonaut) im Vergleich zur normalen WLP (Thermal Grizzly Kryonaut) bei der CPU bis zu 22° und bei der GPU bis zu 6° geringere Temperaturen erreichen!
Somit möchte ich mich nochmals herzlich bei @TechFA bedanken!
LG
conker_ts
Ensign
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- Beiträge
- 163
Sehr interessanter Thread.
Bin langsam auch am überlegen, welches Notebook ich mir den den nächsten 6-12 Monaten zulegen soll.
Aktuell sieht's definitiv nach einem mit Ryzen 4000 aus.
Irgendwie ärgere ich mich, dass ich mein aktuelles Notebook nicht mit FM getunt habe. Aber damals habe ich mich nicht getraut, obwohl ich das bei meinen Desktops früher gemacht habe ...
Beispielsweise das ASUS ROG Zephyrus G14 ...
Das schlanke 14" Ding kann es in etwa mit einem Acer Predator aufnehmen. (und gleichzeitig Office Batterielaufzeit ~10h, z.b. mal das LTT Video schauen).
Aktuell sieht es für mich aus, dass AMD Intel fast zum Frühstück verputzen kann.
Wenn die jetzt noch eine vernünftige Verarbeitung haben, und vernünftige Anzahl an Anschlüssen inkl. mindestens 1 TB3 (besser 2), dann ist das Ding so gut wie gekauft.
Ich finde diese Zenbook Duos von Asus auch echt interessant, aber ich bezweifle, dass die da so schnell auf AMD umschwenken...
Wünschen würde ich es mir (und kaufen auch, bei vernünftigem Preis).
Wie dem auch sei, ich werde wohl bei meinem nächsten NB notfalls selbst auf FM modden.
Bin langsam auch am überlegen, welches Notebook ich mir den den nächsten 6-12 Monaten zulegen soll.
Aktuell sieht's definitiv nach einem mit Ryzen 4000 aus.
Irgendwie ärgere ich mich, dass ich mein aktuelles Notebook nicht mit FM getunt habe. Aber damals habe ich mich nicht getraut, obwohl ich das bei meinen Desktops früher gemacht habe ...
Das mag ja sein, aber sind dir die aktuellen Ryzen 4000 bekannt ?gunmarine schrieb:
Beispielsweise das ASUS ROG Zephyrus G14 ...
Das schlanke 14" Ding kann es in etwa mit einem Acer Predator aufnehmen. (und gleichzeitig Office Batterielaufzeit ~10h, z.b. mal das LTT Video schauen).
Wenn die jetzt noch eine vernünftige Verarbeitung haben, und vernünftige Anzahl an Anschlüssen inkl. mindestens 1 TB3 (besser 2), dann ist das Ding so gut wie gekauft.
Ich finde diese Zenbook Duos von Asus auch echt interessant, aber ich bezweifle, dass die da so schnell auf AMD umschwenken...
Wünschen würde ich es mir (und kaufen auch, bei vernünftigem Preis).
Wie dem auch sei, ich werde wohl bei meinem nächsten NB notfalls selbst auf FM modden.
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