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NewsAsus ROG-Notebooks: Flüssigmetall statt WLP soll bis zu 20 Grad bringen
Auch Flüssigmetal altert.
Aber vorher zieht es in die Kupflerplatte ein und muss erneuert werden.
Erst wenn diese gesättigt ist nach 1-2 maliger wiederholung kann es altern, was sehrviel länger dauert als bei WLP.
Idr. hält das FM länger als GPUs an der Kotzgrenze.
Der hauptsächliche Grund, weshalb so selten FM aufgetragen wird, dürfte der Preis sein.
Asus macht das sicher nicht ohne Grund, wenn es beim Ryzen 4900HS auch ohne gut klappt.
Riecht wohl eher danach, dass die Temperaturen der neuen 10er Intel Core nur schwer zu kontrollieren sind...
Exakt so sieht's aus …
Und es läßt tief blicken, dass die OEMs eher zeitaufwendige Test von +1 Jahr machen, nur um weiterhin Intel verbauen zu können, was ja offensichtlich nicht nur komplexere Kühl-Lösungen erfordert, sondern darüber hinaus auch noch erheblich teurer ist, als ein entsprechendes Äquivalent von AMD.
Der gesamte Mehraufwand +Kosten muß wohl durch diese berühmt-berüchtigten Zahlungen von Intel-Money seitens Intel kompensiert werden, sonst würde es sich ja nicht rechnen und man würde den Mehraufwand meiden.
Lieber greift man zu OC-Material um Intel die Stange zu halten, als dass man auch mal AMD ausprobiert.
Premium-Notebooks mit AMD-CPU wie das von ComputerBase jüngst getestete Renoir-Modell Asus ROG Zephyrus G14 (Test) sind von dieser Weiterentwicklung bislang ausgeschlossen.
+150 MHz, -11°C, -2s in wPrime v1.55, +222 Punkte im CB20 Multi, +9 Punkte im CB20 Single:
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Gibts auch noch ne andere Eselsbrücke. Wenn man für "das" auch "welches, jenes oder dieses" einsetzen kann ohne das es komisch klingt dann wird das Das mit einem s geschrieben fande das zumindest einfacher zu verstehen.
Zum Thema ich finds ziemlich cool dass da in die Richtung mehr gemacht wird dann kann man auch die Kühlung gleich für flüßiges Metal optimieren also auf Kupfer oder besser noch auf, ich glaub es war, galvanisierte vernickelte Heatpipes setzen. Das soll dann auch wirklich lange dauern bis es dann zu Problemen kommt.
Und weniger Temperatur ist immer gut für die Langlebigkeit von Komponenten und für die Nutzer wegen reduzierter Lautstärke.
Ich fands nur immer beängstigend es selbst zumachen weil ich ungern Laptops schrotte die Hunderte von Euros gekostet haben.
EDIT: Ah es war nicht galvanisiern sondern vernickeln das habe ich hier von
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Ich kenne die Zusammensetzung von LM nicht, aber es ist völlig normal das unedlere Metalle nach einiger bzw. länger Zeit schaden davon tragen.
Beim Zusammenschluss von zwei verschiedenen Metallen entsteht ein galvanisches Element. Die Güte beider Metalle hängt davon ab wie schnell das Unedlere oxidiert. Es findet eine Elektronenwanderung statt.
Dieser Prozess kann durchaus Jahre dauern.
Da Nickel zu den edleren Metallen gehört, ist es auf lange Zeit zu gebrauchen.
@topic
Wäre für mich ein Grund diese Notebooks nicht zu kaufen. Entweder aus von mir oben genannten Gründen oder unsaubere Verarbeitung.
Oder aber die CPUs haben es in den Gehäusen nötig... Nicht mit mir.
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Letztes Jahr hatte der Bauer einen Test mit Flüssigmetal anstelle verlötetem Heatspreader gemacht.
Ergebnis: 4 Watt. Was schätzungsweise 10Mhz mehr Takt bei einem Ryzen 3600X entspricht.
Seine Meinung: Lohnt nicht, zu viel Aufwand, zu gefährlich, zu unzuverlässig. Flüssigmetal "zerläuft" und kann teilweise nichteinmal Spalten mit 10 Mikrometer zuverlässig ausfüllen.
Vorbehalt: Eine sehr spezielle Kühlkörperkonstruktion könnte hier noch etwas rausholen. Stichwort Heatpipes direkt am Die über Flüssigmetal verbunden. Mit allen Nachteilen wie daß der Die dann leicht durch mechanische Beanspruchung zerstört wird.
Pi*Daumen rechne ich da aber auch nur mit einstelligen Gradzahlen an Verbesserung.
Ob 20-30Mhz mehr Takt bei 0,2-0,5W weniger Verbrauch all diese Risiken wert sind?
Das Die mit dem Heatspreader zu verlöten halte ich für eine gute Idee. Alles darüber hinaus ist Voodoo.
Ergänzung ()
JeverPils schrieb:
Bei meinem Clevo Notebook (i7-8700K + GTX1080) habe ich das nachträglich gemacht und kann bestätigen, dass der Eingriff ganz schnell 15 C° nach unten unter Last ausmachen kann.
Bei Intel wurde früher auch nur in Ausnahmefällen der Die und der Heatspreader verlötet. Der 8700er wurde nicht verlötet sondern mit richtig schlechter Paste verbunden.
Bei moderneren Intel- und AMD-CPUs wird aber alles verlötet und da bringt Flüssigmetal so gut wie garnichts.
Bei Intel wurde früher auch nur in Ausnahmefällen der Die und der Heatspreader verlötet. Der 8700er wurde nicht verlötet sondern mit richtig schlechter Paste verbunden.
Bei moderneren Intel- und AMD-CPUs wird aber alles verlötet und da bringt Flüssigmetal so gut wie garnichts.
Intel hat vorher eigentlich auch immer verlötet, nur haben die dann gesehen, dass sich die CPUs zu hoch und zu lange übertakten ließen. Sie waren zu lange im Einsatz, deswegen ist Intel auf Wärmeleitpaste umgestiegen.
Letztes Jahr hatte der Bauer einen Test mit Flüssigmetal anstelle verlötetem Heatspreader gemacht.
Ergebnis: 4 Watt. Was schätzungsweise 10Mhz mehr Takt bei einem Ryzen 3600X entspricht.
Seine Meinung: Lohnt nicht, zu viel Aufwand, zu gefährlich, zu unzuverlässig. Flüssigmetal "zerläuft" und kann teilweise nichteinmal Spalten mit 10 Mikrometer zuverlässig ausfüllen.
Vorbehalt: Eine sehr spezielle Kühlkörperkonstruktion könnte hier noch etwas rausholen. Stichwort Heatpipes direkt am Die über Flüssigmetal verbunden. Mit allen Nachteilen wie daß der Die dann leicht durch mechanische Beanspruchung zerstört wird.
Pi*Daumen rechne ich da aber auch nur mit einstelligen Gradzahlen an Verbesserung.
Ob 20-30Mhz mehr Takt bei 0,2-0,5W weniger Verbrauch all diese Risiken wert sind?
Das Die mit dem Heatspreader zu verlöten halte ich für eine gute Idee. Alles darüber hinaus ist Voodoo.
Ergänzung ()
Bei Intel wurde früher auch nur in Ausnahmefällen der Die und der Heatspreader verlötet. Der 8700er wurde nicht verlötet sondern mit richtig schlechter Paste verbunden.
Bei moderneren Intel- und AMD-CPUs wird aber alles verlötet und da bringt Flüssigmetal so gut wie garnichts.
Ist das wirklich so? Das wäre interessant, hättest Du einen Link dazu? Diffussion kenne ich als Biologe anders, als es hier möglich sein sollte. Dazu sollte das Atomnetz im Metall zu eng sein, als daß dies möglich sein sollte nach meinem Wissen, aber ich bin kein Physiker uns würde gerne dazu lernen.
Einen Physiker solltest du dazu nicht befragen. Bei einem Ingenieur, am besten spezialisiert auf Werkstoffkunde oder noch spezieller einen Metallkundler, da kriegst du die beste Antwort. Diese Leute befassen sich auch mit Diffusion in Metallen da es durchaus die Festigkeit und andere Eigenschaften von Metallen beeinflussen kann und das kann dann z.B. bedeuten das Bauteil X versagt und eine Maschinen ausfällt oder sogar Menschen gefährdet werden.
Üblicherweise würde der Großteil der Diffusion im Metallgefüge an den Korngrenzen stattfinden. Metall besteht in den seltensten Fällen aus einem Einchristall, das wäre sogar sehr aufwändig so einen großen Einchristall zu züchten. Fast immer besteht Metall aus einem Gefüge von Einchristallen (Körner) die eine Größe von 100 µm bis ~1µm haben. An den Grenzen der jeweiligen Einchristalle können andere Atome ins Metall diffundieren, kleine Atome wie Wasserstoff können auch durch den Einchristall diffundieren. Größere Atome wie andere Metallatome werden nur schwer in den Einchristall eindringen. Können wenn sie aber im Einchristall eingebunden sind über einen Platztauschmechanismus auch diffundieren, für sowas wäre dann aber schon etwas Temperatur nötig. Nickel und Kipfer ist ein typisches Beispiel für Diffusion. Man packt beide Metalle-Blöcke jeweils rein zusammen, heizt das auf 1000°C (das ist schon sehr nah an der Schmelztemperatur von Kupfer) für 100 bis 200 Stunden auf, die zwei Metallstücke verbinden sich zu einem und dann gibt es einen Misch-Bereich. Der Misch-Bereich kann von der ehemaligen Kontaktstelle vll so 300-400 µm tief ins Metall reichen. Letztendlich ist der grundlegende Mechanismus so, dass Diffusion Zeit braucht und durch Temperatur die Diffusion verstärkt wird, es ist schwer zu sagen ab welcher Temperatur keine nennenswerte Diffusion statt findet. Aber um tief ins Metall zu kommen ist schon viel Temperatur nötig. Es gibt Aluminium-Knetlegierungen die dauerhaft bei 90°C spätestens aber bei 120°C ihre hohe Zugfestigkeit über Zeit einbüßt (EN AW 7075 T6). Mit 70-95°C in einem Kühler ist immerhin etwas Energie vorhanden mit der eine gewisse Diffusion stattfinden könnte.
Kommen wir jetzt aber zu dem eigentlich wichtigen Punkt. Diffusion könnte passieren aber wieso beeinflusst das den Kühler?! Ich hatte mechanische Eigenschaften angesprochen. Selbst wenn Diffusion von "Flüssigmetallatomen" ins Kupfergefüge passieren würde, tief rein kommen die Flüssigmetallatome nicht. Und was für einen Schaden können die anrichten? Der Kühler ist mechanisch nicht belastet, das ist kein Krahn, der wird nicht auseinander reißen. Seine Wärmeleitfähigkeit sollte sich auch nicht dramatisch verschlechtern, es bleibt Kupfer mit einem kleinen Prozentsatz(10% wäre schon viel) "Flüssigmetallatome" und das auch nur einige µm von de Oberfläche entfernt. Und nun? Außerdem so ein Laptop-Kühler ist auch seltenst 20 Jahre im Einsatz. Und dann kommt der zusammen mit dem Laptop für den er gebaut wurde auf den Schrott.
Ein letzter Gedanke, das polieren der Kupferoberfläche verschlechtert die Diffusion an den/ in die Korngrenzen, analog zu Korrosion die an polierten Oberflächen gehemmt wird.
Ich habe dazu mal eine Frage. Im Netz findet man den einen oder anderen Vergleich zwischen sehr guten WLP, wie z.B. Thermal Grizzly Kryonaut, und sehr guten LM, wie z.B. Thermal Grizzly Conductonaut.
In diesen beiden Tests Hardwareluxx und Techpowerup liegen die Unterschiede nur bei etwa 2-3 °.
Lohnt sich der Aufwand mit dem akribischen Abkleben, Auftragen und dem vorsichtigen Umgang mit Laptops, in denen LM verarbeitet ist, wenn der Unterschied zu einer WLP nur marginal besser ist?
Oder weichen die wirklichen Ergebnisse zu den o.g. Tests nochmal stärker ab?
Nachdem ich schon mehrfach die Standard-WLP von Laptops mit Arctic MX4 bzw. TG Kryonaut ersetzt habe, konnte ich wirklich erhebliche Verbesserungen von bis zu 20° feststellen. Somit vermute ich, dass die Aussage von ASUS, dass bis zu 20° bessere Temperaturen erreicht werden, sich auf eine Standard-WLP bezieht.
Was meinst du mit "vorsichtigem Umgang"? Glaube sogar irgendwo gelesen zu haben, dass die neuen ASUS-NB besonders stabil sind in Bezug auf Runterfallen und Erschütterungen, wenn ich mich nicht täusche.
Lohnt sich der Aufwand mit dem akribischen Abkleben, Auftragen und dem vorsichtigen Umgang mit Laptops, in denen LM verarbeitet ist, wenn der Unterschied zu einer WLP nur marginal besser ist?
Der Unterschied zwischen guter Plastik-Komposit-WLP, Wärmeleitpaste mit Kupfer- oder Silber-Anteil und Flüssigmetall ist schon teilweise enorm. Von den Standard-Pasten aus Plastik-Mehl und Parabene hin zu Kupfer-/Silber-Pasten mit Temperatur-festem Silikon-Öl ist schon gravierend, Flüssig-Metall setzt noch einen drauf.
Kupfer-/Silber-Pasten sind erheblich näher an FM als Plastik-WLPs an Kufper-/Silber-WLPs.
Flüssigmetall- und Metall-haltige Pasten entfalten erst ihr ganzes Potential, wenn ein großer Hitze-Abtransport vonnöten ist. Erreicht die CPU/GPU keine sonderlich hohen Temperaturen (+55–65°C), merkt man zwischen allen dreien keinen großen Unterschied, da selbst normale gute Paste wie die Arctic MX-4 dafür schon 'gut genug' ist.
Ist aber alles lediglich meine persönliche Meinung durch Erfahrung über die Jahre.
Flüssigmetall bringt zwischen Headspreader und Kühler allenfalls 5K und das ist schon sehr optimistisch. Viele hier werden Flüssigmetall aber genau so angewendet haben und waren dann wohl enttäuscht. Von den Komplikationen beim Kühlerabbau + Reinigung brauch ich gar nicht anfangen. Für solche Zwecke würde ich immer normale WLP verwenden.
Eine komplett andere Story ist die Verwendung von FM zwischen DIE und Headspreader als TIM (va. bei CPUs mit Zahnpasta im Originalzustand). Das kann locker 10-20° bringen und zwar dauerhaft.
Mein i7 4770k läuft jetzt seit seiner Köpfung vor etwa 4 Jahren dauerhaft bei max. 60° unter Last. Vorher waren es bis zu 85°. Zwischen Headspreader und Kühler ist weiterhin normale WLP geschmiert. Die Performance ist unterm Strich ähnlich gut wie bei verlöteten Heatspreadern (manche behaupten sogar, sie sei noch besser).
Bei Laptops dürfte es ähnlich aussehen, da ja meistens kein Heatspreader verbaut ist.
Und Asus wird wohl schlau genug sein, geeignete Materialien zu verbauen, das traue ich denen gerade noch zu (besorgter Blick auf die ROG 5700xt Karten)
Auf alle Fälle ein Daumen Hoch für diese Entwicklung von mir!
fande das zumindest einfacher zu verstehen.
)
