News Asus ROG-Notebooks: Flüssigmetall statt WLP soll bis zu 20 Grad bringen

Tzk schrieb:
Ich bin mir grade nicht sicher ob Diffusion hier der korrekte Begriff ist. Metalle reagieren aber über die chemische Spannungsreihe untereinander. [...]

Es gibt in Metallen aber tatsächlich Wasserstoffdiffusion, die über längere Zeiträume zur Versprödung beitragen kann. Wechselwirkungsfrei sind Mischungen aus Metallen also freilich nicht ;)
Es gibt bei Metallen auch grundsätzlich eine Diffusion, der Begriff ist schon korrekt und stellt eine/n der wichtigsten Eigenschaften/Vorgänge in der Metallverarbeitung dar. Das gilt sowohl für die Metallatome innerhalb einer Legierung, als auch bei Kontakt verschiedener Legierungen oder Reinmetalle, abhängig u. a. von der Löslichkeit füreinander. Die wichtigsten Faktoren sind natürlich Temperatur und Zeit, mitunter ist dafür aber eine erhebliche Energiezufuhr notwendig, sonst tut sich da nicht viel.
Wie es sich da aber speziell mit Flüssigmetall verhält, davon habe ich keine Ahnung :D
 
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@Wertzius Naja es kommt auf die 'Löslichkeit' der Flüssigmetalllegierung im entsprechenden Kühlkörpermaterial an. Viele Metalle haben eine minimale Löslichkeit (über Festkörper-Diffusion) in anderen Metallen, die jedoch stark begrenzt ist. Kommt es jedoch zur Bildung einer Ternären- (oder anderweitig höheren) Legierung wie z.B. bei Aluminium mit Indium-Gallium, gehen das ganze am Ende quantiativ in eine neue Phase über.

Wer in der Quarantäne Langeweile hat, kann ja mal in einige beispielhafte Phasendiagramme reinschauen:

http://www.crct.polymtl.ca/fact/documentation/
 
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KarlHeinz99 schrieb:
schöner wegwerflaptop mit schrott kühlung wenn wärmeleitpaste 20°c unterschied macht.

viel spass nach 1jahr das flüssigmetall zu erneuern oder mit wlp im drosselmodus zu betreiben

Der erste Einwurf ... ich weiß nicht, das aktuelle AMD Modell scheint ja traumhafte Leistung zu bringen und rennt mit Flüssigmetal auch nochmal deutlich kühler und schneller. Flüssigmetall ist eben eine echt starke Option für Enthusiasten.

Auf der anderen Seite hast du vollkommen recht, der Spaß hört recht schnell auf, wenn man das Flüssigmetall erneuern muss, genau deswegen ist es eben nur eine Option für Enthusiasten.
 
In diesem Zusammenhang:
Erneuert ihr eigentlich nach einigen Jahren die WLP bei euren Prozis und Grakas?
In der Regel genügt es ja zu benchen und die Temps im Blick zu haben um abschätzen zu können ob man da ran muss, oder?
 
Nach rund 2 Jahren nehme ich meine Laptops auseinander und ersetze die verkrustete WLP.
So erst letzte Woche, und die Temperaturen und somit die Leistung sind deutlich besser geworden.

Vorher und Nachher, mit Userbenchmark getestet.
 
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Excel schrieb:
Günstiger ja, aber in Summe sind die Kosten sicher immer noch höher.
Wenn ich recht sehe, hat Asus etwa 17 Mio. Notebooks verkauft in 2018. Wenn das auftragen nur 3€ mehr kostet, muss der Hersteller 50 Mio. € ausgeben - ob der Kunde das bereit ist zu zahlen, halte ich für fraglich.
Du findest es fraglich ob der Kunde bereit ist 3€ mehr für mindestens 10% mehr Boost-Clock zu bezahlen? Bei Notebooks die eh bei 1500€ liegen …

Nicht das es nur 3€ sein werden, aber selbst 20€ sind da ziemlich irrelevant.
 
SavageSkull schrieb:
also ich finde das Handling von flüssig Metall zum kotzen
Du kannst aber Conductonaut nicht mit klassischem Flüssigmetall vergleichen.
Auch die mitgelieferten Tools zum Auftragen machen es einfach.
 
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SpartanerTom schrieb:
@Wertzius Naja es kommt auf die 'Löslichkeit' der Flüssigmetalllegierung im entsprechenden Kühlkörpermaterial an. Viele Metalle haben eine minimale Löslichkeit (über Festkörper-Diffusion) in anderen Metallen, die jedoch stark begrenzt ist. Kommt es jedoch zur Bildung einer Ternären- (oder anderweitig höheren) Legierung wie z.B. bei Aluminium mit Indium-Gallium, gehen das ganze am Ende quantiativ in eine neue Phase über.

Das Aluminium bei Flüssigmetall nichts zu suchen hat, versteht sich ja von selbst. Die Sache ist dann aber auch schnell vorbei, das hat sich innerhalb von Stunden erledigt. Aluminium habe ich das letzte Mal in einem Laptop von 2011 gesehen, als Halter für Heatpipes. Alle Laptops, bei denen sich LM lohnt verwenden Kupferlegierungen und sind somit unkritisch.
 
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Wenn sie vernickelte Kühler verwenden, wird es da kein Problem geben.
ASUS und Roman werden schon wissen was sie tun, er ist ja Miteigentümer von Thermal-Grizzly und wird da wohl entsprechend mit dran gearbeitet haben.
 
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Apocalypse schrieb:
Du findest es fraglich ob der Kunde bereit ist 3€ mehr für mindestens 10% mehr Boost-Clock zu bezahlen? Bei Notebooks die eh bei 1500€ liegen …

Nicht das es nur 3€ sein werden, aber selbst 20€ sind da ziemlich irrelevant.

Ja.

Wenn du noch was dran verdienen willst, musst du deutlich mehr als das nehmen, sagen wir 10€. Dann kommen da noch andere Dinge dazu wie weniger Gewicht, größerer Akku, höherwertige Kondensatoren, dann kostet das Ganze schnell einen dreistelligen Betrag mehr. Das schränkt die Wettbewerbsfähigkeit ein. Deswegen überlegen sich Hersteller genau, wofür sie Geld ausgeben.

Auch bei Autos >50.000€ wird mal der Hersteller für den Katalysator gewechselt, weil der 2€ billiger ist.
 
@Forum-Fraggle & @Diablokiller999
LM greift auch Kupfer und Nickel an, zwar nur langsam, aber um das zu erkennen reichen bereits Bilder von Kontaktflächen, egal ob blankes Kupfer oder vernickelt, nach einigen Monaten bis wenigen Jahren ist das LM bereits im Metall und lässt sich nicht mehr Rückstandslos entfernen, dazu müsste man abschleifen.
Die Zerstörung des Materials ist aber so langsam, das das keinen nennenswerten Einfluss auf die Nutzungsdauer haben dürfte, denn dafür ist der Prozess zu langsam.
Ist kein Vergleich zur Reaktion LM - Alu.

Bei vernickeltem Kupfer dürfte man da eher von Jahrzehnten reden, zu den Spätfolgen auf blanke Kupferheatpipes gibt es aber soweit ich weiß noch keine Langzeiterfahrungen.
Wäre aber durchaus mal Interessant.
Aber selbst bei einer HDT Kühlung würde ich von deutlich über 2 Jahren Nutzungsdauer ausgehen, habe hier im Forum mal Fotos von jemandem gesehen, der eine ältere Nvidia GPU mit LM versehen hatte und da war zwar das Kupfer angegriffen, aber auch nach mehreren Jahren nur oberflächlich infiltriert.

KarlHeinz trollt mal wieder und glänzt mit Ahnungslosigkeit.

Gerade im Laptopbereich, wo nahezu überall eine Direct Die und HDT Technik genutzt wird, ist Flüssigmetall eigentlich das Optimum zur Wärmeübertragung.
Und da die wenigsten Nutzer die Teile komplett zerlegen, auch am effektivsten, trocknet das LM doch nur sehr langsam aus im Vergleich zu herkömmlichen Pasten.
 
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Ich habe im XPS15 meiner Frau auch LM verwendet. Der Kühlerboden ist aus Kupfer. Seit nunmehr zwei Jahren sind die Temps unverändert und das Ding ist fast täglich in Gebrauch. Soweit ich das sehe, altert da so so ziemlich gar nichts.
 
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NDschambar schrieb:
"Flüssig"-Metalle sind in der Regel Legierungen mit Bismut, Gallium oder anderen Metallen mit niedrigem Schmelzpunkt. Schaut euch mal an, was das Zeug mit Aluminium macht:


Einen konkreten Test mit Wasserkühlblocks findet man z.B. hier: https://www.gamersnexus.net/guides/...cts-copper-nickel-and-aluminum-corrosion-test
Deshalb steht da auch in der Anleitung 10x drin, dass man Flüssigmetall als Wärmeleitpaste auf keinem Fall mit Alu-Kühler verwenden soll sondern nur etwa mit Kupfer
 
Wenn es gut umgesetzt wird finde ich das grundsätzlich nicht verkehrt wenn man keine Wärmeleitpaste verwendet.

Hab meinen 8700K geköpft und die Paste durch Flüssigmetall ersetzt. Die 4 Pins habe ich vorsichtshalber mit Nagellack eingepinselt um so vor Kurzschlüssen vorzusorgen. Nur so konnte ich stabil 5 Ghz auf allen Kernen erreichen. Temperaturunterschied sind hier fast 20° durch das Flüssigmetall im Test mit Prime...

Bei hochwertig verwendeten Kühlern bringt das denke ich im Notebookbereich auch einiges. Asus wird schon wissen wie sie das umsetzen. Da es vermutlich hier gleich zwischen Chip und Kühler kommt, müssen sie eben aufpassen welche Materialien sie verwenden. Flüssigmetall verträgt sich nicht mit allem...
 
KarlHeinz99 schrieb:
viel spass nach 1jahr das flüssigmetall zu erneuern oder mit wlp im drosselmodus zu betreiben

Wahrscheinlich wird das für den "Otto-Normal-Notebook-Gamer" eh nicht in Frage kommen, da die meisten Geräte eh an den entsprechenden Stellen verkapselt sind und man nicht ohne eine potentielle Restgarantie / Restgewährleistung zu verspielen an die Teile käme.
 
Ich habe mir damals bei Release den 8700k von Caseking in der 5GHz delid Variante gekauft. Temperaturen waren lange super, mittlerweile habe ich jedoch unter Prime Temepraturunterschiede von 30° zwischen den einzelnen Kernen. D.h. ein Kern ist bei 60° und der andere bei 90°. Kann mir nur denken, dass das über die Jahre eine wie auch immer geartete Verschleißerscheinung des Flüssigmetalls ist. Ich weiß natürlich auch nicht genau, was da aufgetragen wurde und wie. Jedenfalls stört es langsam und ich werde das Ding wohl bald neu einpinseln lassen.
 
kirikiri schrieb:
Lieber auf 5°C verzichten und normale WLP nehmen, aber damit kann man nicht so gute Marketingfolien machen.
Die sonst in vielen Gaming Laptops verbaute billigst-WLP schafft es meist kaum über die Garantiezeit, etliche Male habe ich schon Kollegen die einen 1-2j alten Laptop schon wegwerfen wollten, einfach neue WLP drauf gemacht und das Ding lief dann wie am ersten Tag. Und das dann auch noch locker 3-5Jahre bis es aus anderen Gründen ersetzt wurde.

seh ich nicht so, wenn der Produktionsprozess von Asus so gut ist, dass es mehrere Jahre hält, ist das doch gut für den Endkunden.

Ich frag mich echt was hier manche geritten hat so drüber her zu ziehen, dass ein Hersteller als erster der Branche die beste WLP nimmt (nivht an dich gerichtet kirikiri) ...aber vermutlich liegt das daran, dass Intel verbaut ist.

„hey wir machen was wirklich sinnvolles, User können höhere Taktraten fahren“

Combuterbild ähh Base Community „was ein schrott“
 
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Was hier alles nachgeplappert wird.
Nutze seit über 10 Jahren Flüssigmetall mit Kupfer oder vernickeltem Kupfer.
Bei CPUs wie Grafikkarten.

Einmal richtig aufgetragen musste man nie mehr etwas machen, sprich nacharbeiten.
Längster Einsatz: Mein vorletzter Proz, ein i5-2500k hat über 5 oder 6 Jahre lang mit ein und dem selben Arctic-Kühler(Kupfer unvernickelt) in Verbindung mit Flüssigmetall 4,4/4,5 GHz allCore gemacht. Die Temps waren immer 1A und konnte über die Jahre Null Änderung erfahren.

Bei einem Notebook Prozzi, dessen Die offen liegt, also keinen Heatspreder hat (ähnlich wie bei GPUs) ist es erst recht kein Thema und bringt nen gutes Stück Kühlleistung. Aber wie viele schon schrieben, ja das ist ein alter Hut.
War immer schon das günstigste und effektivste Tuning.

So long...
 
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Ich denke das wird, mit allen dazugehörigen Nachteilen, in Zukunft Nachahmer finden. Die Dies werden immer kleiner und die Wärme abzuführen sicher nicht einfacher.
Timberwolf90 schrieb:
Bezüglich der Langzeitstabilität
Jo, das ist mal bei direktem Kontakt zu Cu ein Problem, aber bei einem geköpften 2400G und bei meiner Vega mit Morpheus ist da auch nach über zwei Jahren kein verändertes thermisches Verhalten feststellbar.
 
Hab hier auch auf mehreren GPUs (R9 290 und R9 390) Galinstan drauf und die temp ist immer noch genauso wie frisch draufgemacht. Die Karten laufen im mining 7/24
 
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