Auftragen der WLP, interessantes Video!

[Xedo]

Hier 2 interessante Videos die zeigen, wie die Paste sich unter dem Kühler bei verschiedenen Methoden verteilt. Das so oft angepriesene verstreichen scheint eine Menge unschöner Lufteinschlüsse zu bilden.
Die "Pea" Methode, sprich einen kleinen Dot in der Mitte aufzutragen und dann per Kühler zu verteilen, scheint die beste Methode zu sein. Zwar hat man so nicht den kompletten heatspreader mit WLP bedeckt, allerdings die Mitte - hier wird die meiste Wärme auch abgeleitet.

http://youtu.be/EyXLu1Ms-q4

http://youtu.be/ffK7L0Qj13Q

Dazu noch ein Bild: http://img.photobucket.com/albums/v176/NYC84/Forum/cbf792db.jpg

Was haltet ihr davon?


Grüße

 

[Winkow]

hab das bis jetzt immer mit dem klex in der mitte gemacht. hat gut funktioniert

 

[Turas]

Ist schon ziemlich altes Video

 

[CHaos.Gentle]

Zu Vid 1:
Wenn man das Zeug so dick aufträgt hat man ne tolle Isolationsschicht.
Die WLP soll winzig kleine Löcher auffüllen, die so klein sind, dass sie selbst bei einem planen Kühler nicht sichtbar aber doch vorhanden sind.

So ein 'Test' mit einer Plexiglasscheibe ist für mich einfach überhaupt nicht aussagekräftig. Temps müssen her!

 

[theblade]

wenn man sich nicht zu glatt anstellt finde ich die Methode mit dem verstreichen trotzdem noch am besten. Mag ja sein das die meißten Temps in der Mitte abgeführt werden, bleibt immer noch Wärme an den Ecken die bei der Dot-Methode so nicht (mehr) abgeführt werden kann im Gegensatz zur 'Verstreich-Methode'.

 

[Netrunner]

Ich bleib weiterhin bei meiner Methode die gesammte CPU Hauchdünn zu bestreichen

 

[Nutzer_50300]

Zalman Thermal Grease STG1 oder mittlerweile STG2 nehmen, mit dem Pinsel im Deckel beide Seiten komplett ausstreichen(Kühler sowie CPU/GPU/NB/SB), Kühler drauf und fertig.

Das Zeug ist echt perfekt, ich kann es nur empfehlen.


Gruss Dennis_50300

 

[CPUinside]

naja "neu" sind die vids ja nicht grad, die hab ich vor ner weile schonmal gesehen, glaube auch aus dem forum heraus.

und ja, die plexiglasscheibe ist nicht sonderlich aussagekräftig, da sie sich durchbiegt und die andruckkraft sicher auch zu gering ist. zudem fehlt mir ein aussdauertest unter thermischer belastung...


ich hab wlp bisher immer verstrichen (wer will kann ja verstreichen UND nen kleinen klecks in die mitte setzen. dann den kühler ordentlich anziehen, der rest verteilt sich von selber mit der zeit, evtl nochmal die stellschraube nachziehen und fertig) und wenn ich einen kühler mal wieder demontieren musste, war er auch immer schön flächig mit wlp bedeckt, lufteinschlüsse hab ich bisher noch keine gesehen

 

[Marius]

Ein Pad bleibt viel dicker, als die am dicksten aufgetragene WLP.
Alles halb so wild, hauptsache kein Luftspalt.
Ein Klecks in der Mitte ist einfach die effektivste und sicherste Methode.

Bei Klebstoffen(Silikon etwa): Je nach Konsistenz trägt man eine pyramidenförmige Raupe auf(Spitze entsprechend zuschneiden.

 

[jimmyt84]

Die besten Erfahrungen habe ich auch mit bestreichen gemacht. Einen kleinen Klecks auf die Mitter der CPu auftragen, dann z.B. ne Spielkarte nehmen und sauber vertreilen (Arctic Silver).

 

[CD]

Mir wurde mal gesagt, dass die "komplette Fläche dünn einstreichen"-Methode aus der Zeit stammt, als WLP generell viel zähflüssiger war als heute, und sich folglich allein durch Verpressen nicht sonderlich gut verteilen lies (noch viel zäher als die Artic Silver im ersten Video). Deshalb wurde sie halt erstmal durch Verstreichen grob in die gewünschte Form gebracht, so dass beim anschließenden Verpressen nur noch sehr wenig Material transportiert werden musste.
Moderne WLP ist dagegen deutlich flüssiger, lässt sich dementsprechend leichter verpressen und fließt sehr schnell. Daher soll mittlerweile angeblich die "Tropfen in die Mitte"-Methode am besten geeignet sein, außer man hat es mit wirklich zäher WLP zu tun. Inwiefern das nun alles stimmt kann ich jedoch nicht beurteilen, ich denke mal wenn man die Paste vernünftig verstreicht erzielt man vergleichbare Ergebnisse. Nur überall auf der CPU mehrere mm dick auftragen ist wahrscheinlich keine so gute Idee, da das Zeug in der Mitte der Schicht dann nirgens hinfließen kann und es an den Rändern ne ziemliche Sauerei gibt.
Da ich mit beiden Methoden ziemlich vergleichbare Ergebnisse erzielt habe, der Tropfen in der Mitte aber deutlich weniger Aufwand ist, favorisiere ich inzwischen diese Methode. Klecks WLP, Kühler drauf, fertig.

 

[seluce]

Es gibt sogar Test's wo bewiesen wird, dass man mit einem Kleks mehr erreicht, als das zu verstreichen. Der Kühler presst das schon richtig. Bei normaler Wärmeleitpaste einfach kleinen Kleks und Kühler bombenfest drauf - Temperaturen werden genauso gut wie das Verstreichen oder gar besser.

Bloß bei einer Artic Silver 5 würde ich mir so meine Gedanken machen, da diese sehr Zäh ist - bei solcher bevorzuge ich das Verstreichen. Ansonsten langt ein Kleks.

 

[Xedo]

Was haltet ihr eigentlich von sowas: http://geizhals.at/de/199680

Kann man anscheinend superdünn mit dem Pinsel auf dem kompletten Heatspreader verteilen (schließlich will man so wenig wie möglich verwenden). Ich lese nur gute Bewertungen über das Zeug.

Ergänzung (25. Januar 2012)

Beim Kleks ist die Sache halt, dass nicht der komplette Heatspreader bedeckt wird. Dafür hat man aber beim Verteilen wahrscheinlich Lufteinschlüsse.

 

[CHaos.Gentle]

Solange man es jetzt nicht völlig versaut indem man es irgendwie schafft, den Heatspreader zu bestreichen, aber die Mitte vergisst macht das ganze sowieso nur max. ein paar Grad aus.

Für jemanden, dem es auf das letzte Zehntel ankommt ist das mit Sicherheit wichtig. Für jemanden der will, dass seine Kiste einfach vernünftig läuft - vielleicht ein wenig Takten hier und da - rückt das ein wenig in den Hintergrund.

In jedem Fall ist es so, dass du bei jeder Variante Fehler machen kannst.

@seluce: Kleiner Tipp: Artic Silver vor dem Auftragen einfach 10 min in heißes Wasser aus dem Wasserhahn (also nicht kochen...) legen. Damit lässt sich das Zeug wesentlich besser auftragen.

 

[digitalangel18]

Ob da nun Mikroskopische Luftblasen oder was auch immer vorhanden sind macht so geringe Unterschiede, das es gar nicht lohnt daran Gedanken zu verschwenden. Selbst wenn die äußeren Regionen nicht bedeckt sind ist das relativ egal.

Bei übertakteten CPUs ohne Heatspreader (Sockel A Heizplatten) mit ihrem kleinen DIE war das noch etwas anderes.

 

[LundM]

kenne das video hab danach selbst den ein odetr anderen test gemacht^^

allerdings nicht mit echter hardware war zu teuer

sonder metall platte und plexi glas anpressdruck 50kg der punkt ist fast optimahl die sollten nur runde cpu´s erfinden dann könnte man das pefeckt machen da die masse zimlich gleich nach aussendrückt.

ich nutze eigetlich nur 1 methode gan am rand die ecke leicht antupfen und punkt in die mitte dann haste zimlich alles.

also ausen echt nur die ecken antupfen das fast nix drauf ist und einen punkt in die mitte
ergibt nach etwas üben den besten verteil punkt da keine luft im mittleren kreis aber ecken auch kontack durch wlp haben.

grade bei gut gefüllten dies bringts evtl nochma 1 grad^^
da die temperatur auch nach aussen abwandert in einem gewissen masse.

 

[CHaos.Gentle]

OT-Tipp: In Word vorschreiben und alles was rot unterstrichen wird, einfach in einer anderen Variante schreiben...dann hier hinein Guttenbergen.


Nur, dass du mit einem normalen Kühler niemals an 50kg Anpressdruck herankommen wirst.

 

[CD]

Wie groß ist denn der maximal zulässige Anpressdruck aktueller Sockel? Das ist doch sicher irgendwo spezifiziert?

 

[Mazda Speed]

Der Maximale Anpressdruck richtet sich nach der verwendeten front und backplate.
Von Thermalright gibt es da ganz schön böse sachen *fg*

Normale WLP habe ich schon ewig nicht mehr verwendet, ich bin soo zufrieden mit der Liquid Pro.
Bei der gibt es nur die Methode wo man Kühler und CPU anmalt, zusammenbaut und das passt dann zu 100%

 

[KainerM]

Wie groß ist denn der maximal zulässige Anpressdruck aktueller Sockel? Das ist doch sicher irgendwo spezifiziert?

http://www.intel.com/content/dam/do...1155-socket-specifications-and-guidelines.pdf

Kurz gesagt: 222 N maximaler Anpressdruck für den Kühler. Entspricht etwa 22,5 kg.
Allerdings wird dieser Wert von manch einem Hardcore-Kühler weit überschritten.

mfg