News Ausbaupläne: TSMC torpediert Samsungs ehrgeizige Foundry-Ziele

Volker

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Bis 2030 wollte Samsung Marktführer unter den Auftragsfertigern sein, heißt es aus Südkorea, doch TSMCs neueste Pläne mit massiv gesteigerten Ausgaben werden dieses schwierig wenn nicht unmöglich machen. Denn Samsung investiert bei weitem nicht so viel in seine Foundry-Sparte.

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An Intels Geschichte bei 14nm und 10nm lässt sich zumindest erahnen, dass ehrgeizige Pläne und große Investitionen alleine eben nicht unbedingt reichen.
Bei TSMC wird es allerdings wahrscheinlich allein deshalb zumindest halbwegs aufgehen, weil sie mittlerweile enorm vielgleisig fahren und im Endeffekt mehrere Prozesslinien parallel weiterentwickeln.
 
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TSMC ist doch zur Zeit unschlagbar. Wird wohl auch noch ein bischen so bleiben.
 
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Hauptsache mehr Fabs :]
 
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Xi Jinping gibt "Daumen hoch" und sagt "i like" :daumen:
 
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TMSC hat zuletzt auch Prozesse geschoben. Jeder hat Probleme mit den neuen Prozessen.
 
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Insgesamt eine gute Entwicklung, wenn mehr Hersteller gleichzeitig ihre Werke erweitern und ausbauen.
So kann man irgendwann wieder die Nachfrage steigern.
Momentan ist ja quasi nichts verfügbar und alles wird den Firmen aus den Händen gerissen.
Hoffentlich wird es ab 2023 etwas besser werden.
 
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Naja, Geld allein schießt keine Tore.
Vielleicht hilft ja auch die Kollaborationen mit IBM und GloFo oder eben ein strategischer Zukauf bei einem Zulieferer... (dann wieder mit Geld.)
Es ist aus meiner Sicht viel zu früh, umzu unken... Was soll sich Samsung, denn sonst auch vornehmen?

Allerdings verstehe ich gar nicht, was das mit der Art-und-Weise der letzten Chip-Vorstellung zu tun hat.
 
Nuklon schrieb:
Jeder hat Probleme mit den neuen Prozessen.
ist doch logisch, oder?
Mittlerweile knabbert man ja an den Grenzen des physikalisch möglichen, oder täusche ich mich da?
Konkurrenz ist immer gut, allerdings hilft das alles nicht, wenn man am Ende immer bei einem Zulieferer landet - ASML.
 
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Die meisten hier sind wohl auch mit 6nm Hardware zufrieden, wenn sie zur UVP erhältlich ist. Apple Kunden bezahlen die Forschung und die anderen bekommen ein Jahr später auch neue Produkte. In zwei Jahren stehen die ganzen Fabs und der Markt ist gesättigt, dann wird Hardware wieder günstig und die Entwicklung langsamer.

Kanaka3001 schrieb:
beide Firmen befinden sich in demokratischen Staaten
freifacht schrieb:
Kann ich mich nur anschließen. China ist der stärkste global player und wird versuchen Taiwan mit allen Mitteln zu übernehmen. Es ist gut, dass Südkorea bei Silizium-Halbleitern und Akkutechnik technisch sehr weit ist und die Optik, Chemie und Belichtungsmaschinen aus demokratischen Staaten kommen.
Ergänzung ()

Enteignet schrieb:
Mittlerweile knabbert man ja an den Grenzen des physikalisch möglichen, oder täusche ich mich da?
Das tut man schon länger, aber da die Bezeichnungen der Strukturgrößen nicht die echte Strukturgröße sind, haben auch Siliziumhalbleiter noch etwas Potential. Mittelfristig werden aber wohl optische Systeme oder andere Halbleitermaterialien nötig werden, um Steigerung zu ermöglichen. (oder Mircrosoft lernt irgendwann doch Programmieren und der normale Mensch braucht keine 16GB RAM für Browsen, Word und Excel. ;) )
 
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Enteignet schrieb:
Mittlerweile knabbert man ja an den Grenzen des physikalisch möglichen, oder täusche ich mich da?
Ich hoffe immer noch, dass irgendwann in naher Zukunft Silicium (Halbleiter) + Siliciumdioxid (Isolationsschicht) durch Siliciumcarbid + Siliciumnitrid ersetzt werden können. Die Kombination hätte eine wesentlich höhere Elektronenbeweglichkeit (Ladung wird doppelt so schnell aufgebaut) und würde deutlich höhere Spannungen aushalten (3.5 MV/cm im Gegensatz zu 0.3 MV/cm bei Silicium).
Ein großes Problem ist aber wohl noch ausreichend große und reine Siliciumcarbid Einkristalle mit der entsprechenden Kristallstruktur herzustellen, damit man aus ihnen Wafer fertigen kann, sowie die Erfordernis den ganzen Prozess des ätzens neu auszulegen bzw. zu entwickeln.
 
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Es ist zur Zeit soviel in Entwicklung und in der Pipeline, dass man sich die nächsten 20-30 Jahre um Fortschritt keine Sorge machen muss. Auch in der Vergangenheit hat nicht immer alles funktioniert nach Plan. Mal funktioniert ein Fertigungsschritt besser, mal schlechter und mal nach Plan. Alles völlig normal.
 
FrozenPie schrieb:
Ich hoffe immer noch, dass irgendwann in naher Zukunft Silicium (Halbleiter) + Siliciumdioxid (Isolationsschicht) durch Siliciumcarbid + Siliciumnitrid ersetzt werden können. Die Kombination hätte eine wesentlich höhere Elektronenbeweglichkeit (Ladung wird doppelt so schnell aufgebaut) und würde deutlich höhere Spannungen aushalten (3.5 MV/cm im Gegensatz zu 0.3 MV/cm bei Silicium).
Ein großes Problem ist aber wohl noch ausreichend große und reine Siliciumcarbid Einkristalle mit der entsprechenden Kristallstruktur herzustellen, damit man aus ihnen Wafer fertigen kann, sowie die Erfordernis den ganzen Prozess des ätzens neu auszulegen bzw. zu entwickeln.
SiO2 benutzt man auch heute schon nicht mehr. https://en.wikipedia.org/wiki/High-κ_dielectric
 
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Ich finde solche Meldungen erstmal ermutigend, denn Konkurrenz ist gut.
 
Volker schrieb:
Ausbaupläne: TSMC torpediert Samsungs ehrgeizige Foundry-Ziele

TSMC und Samsung sind wirtschaftliche Konkurrenten und nicht militärische Gegner.
Eine solche Wortwahl in der Überschrift zieht nur eine Diskussion über die geostrategische Lage in Ostasien an.
In den beiden zitierten Artikeln aus Taiwan und Südkorea findet sich diese Wortwahl nicht.
 
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Nightmar17 schrieb:
Insgesamt eine gute Entwicklung, wenn mehr Hersteller gleichzeitig ihre Werke erweitern und ausbauen.
So kann man irgendwann wieder die Nachfrage steigern
Dann muss nur noch die Fertigung vom reinen Silizium zunehmen, da ist die Produktion ja teilweise bis 2026ausgebucht
 
CDLABSRadonP... schrieb:
An Intels Geschichte bei 14nm und 10nm lässt sich zumindest erahnen, dass ehrgeizige Pläne und große Investitionen alleine eben nicht unbedingt reichen.
Solange Ehrgeiz nicht mit Hochmut oder Gier verwechselt wird, ist alles okay.

Bei Intel wollte man schlicht die Packdichte weiter erhöhen um am Ende die Marge noch weiter steigern zu können und das Chipdesign wurde immer mehr an die Fertigung angepasst, sodass Marge weit über Flexibilität stand. Es wurde bewusst mit Risiko gezahlt um mehr rausholen zu können.
Die Ziele waren als schon bei der Führung gesteckt. Aktuelle 4 Core Chips im Die immer kleiner machen und IPC / Takt alternierend erhöhen. Es war am Ende ein Turmbau zu Babel. *Hust.

Mit Alder Lake sehen wir, dass es auch anders geht.
 
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