News AXP90-X47 Full Copper: Überarbeiteter SFF-Kühler aus Kupfer für AMD und Intel

[davidzo]

Ich frage mich nur, was das Dingelchen kühlen soll. Einen 5950x?

Eher 5600x max. bzw. 11400k bei referenz TDP, PL1+2 und Tau.

Es sind doch aber nicht "die Radiatoren" (so als ganzes) aus Kupfer oder Alu. Man möge mich korrigieren wenn ich falsch liege, aber die Leitungen sind doch in quasi allen Radiatoren aus Kupfer und es geht nur um die Lamellen (außer bei Ausnahmen wie der reinen Alu-Linie von EK, da sind aber auch die Blöcke afaik aus Alu, also reiner Alukreislauf), wo es dann tatsächlich Unterschiede gibt.

Ich glaub du verwechselst da zwei verschiedene Bauarten. Es gibt Radiatoren mit gesteckten Lamellen, so z.B. die Aquacomputer Airplex Radical, Watercool HTSF und Moras. Da kann man beliebig Kupfer/Alu mischen denn die Lamellen sind nur gesteckt.
Gelötete Radiatoren mit flachen Rohren und geprägten Zick-zack Lamellen haben aber in der Regel die höhere Leistung bei gleicher Baugröße und Gewicht. Diese sind zwingend immer aus CU/MS oder nur aus reinem Aluminium und dann im Vakuumverfahren hergestellt. Das Vakuumlötverfahren gibt es noch gar nicht so lange, in den frühen 2000ern z.b. als die ganzen Wakühersteller entstanden war das Verfahren noch nicht außerhalb der Automobilindustrie verfügbar.
Kupferrohre dagegen können mit Messingtanks kombiniert werden, was häufig gemacht wird, da sich reines Kupfer schlechter verarbeiten lässt. Anfangs haben viele gelötete Radiatoren sogar Messingrohre gehabt und nur die geprägten Lamellen waren aus dünner Kupferfolie.

Eine Kombination aus Kupferrohren und angelöteten Alulamellen gibt es nicht.
Das währe theoetisch möglich mit thermal epoxy, also geklebt, aber ich bezweifle dass das besser performt als reine gelötete Aluradiatoren.

Die Wärmekapazität (Aufnahmemenge Wärmeenergie) ist bei Aluminium ja besser und nur die Wärmeleitfähigkeit (sollte das nicht eigentlich der Wärmeübergangskoeffizient sein?) schlechter. Kupfer sollte bei gleichem Volumen schneller abkühlen.

Die Wärmekapazität von beidem ist sehr niedrig, da speichert sogar Luft besser und daher außer für äußerst kurze burst loads eher vernachlässigbar. Die von Wasser ist 5-12 mal so hoch.

Alu kühlt angeblich 2,5 x schneller ab (<-verstehe ich nicht und habe aber auch schon das Gegenteil gelesen, bitte korrigieren, müsste eigentlich umgekehrt sein), weil es entsprechend schwerer sei.

Die Wärmeabstrahlung ist durch das Stefan–Boltzmann Gesetz definiert und nur abhängig von der Farbe und sonst bei aller Materie gleich, egal ob Alu oder CU. Entscheidend ist wie nah die Oberfläche am "perfekten schwarzen Körper" ist, also die Farbe der abstrahlenden Oberfläche über einen maximalen Wellenlängenbereich. Schwarz eloxieren bringt also durch aus einiges, es gibt aber auch bunte farben die nur im IR Breich schwarz erscheinen (Heizkörperlack).

Bei belüfteten Kühlkörpern spielt thermische Abstrahlung, ebenso wie Konvektion aber nur eine untergeordnete Rolle, der Großteil der Wärmeabgabe wird durch direkte Wärmeleitung zwischen dem Lamellenkörper und dem Fluid (Luft) erreicht (siehe Schmidt Zahl wen es interessiert).

Also müsste ich eigentlich einen 5 kg schweren Kupferkühler basteln, der die gesamte (Wärme)Energie aufnehmen kann.

Wenn du nach einer halben Stunden den PC ausschaltest und ne stunde abkühlen lässt oder den Block durch einen kalten ersetzt, würde das funktionieren.

 

[Bierliebhaber]

@davidzo

Ah, ok. Danke für die Korrektur.
Aber da fast alle der "normalen" Radiatoren für Kupfer-Loops ausgelegt sind sind dann bei denen wohl auch die Lamellen aus Kupfer, mit Ausnahmen wie dem EK Fluid-Kram...
Hab ich dann wahrscheinlich mit AiOs verwechselt, wo man wenn ich mich recht entsinne gerne auf Alu setzt und Kupfer was "besonderes" ist, aber da ist ja egal, woraus die Rohre gemacht sind, da bastelt man selbst ja nicht dran rum und läuft Gefahr, Alu und Kupfer in einem Loop mit falschen Zusätzen einzusetzen...

 

[davidzo]

Ja, praktisch alle Custom loops nehmen Kupferradiatoren, fast alle CLCs haben Alu. ich glaube von bequiet gabs mal CLCs mit Kupfer. Das wäre meine go-to Empfehlung, weil die nicht wegkorrodieren wie jede CLC das irgendwann tut.

Das liegt auch an der Stückzahl, denn um so einen Vakuumofen voll zu kriegen gehen da einige tausend Radis rein (auf roll-Gestellen). In niedrigen Stückzahlen lohnt sich das Verfahren nicht, während Kupferradis auch in offener Umgebung gelötet werden können (theoretisch reicht ein normaler backofen).

EKs Aluserie bringt die billigeren Radis aus dm CLC- und Automobilbereich in den Custom Markt. Die kaufen die sicher irgendwo in china ein. Bisher sind die aber nicht sehr erfolgeich, da die Hauptkosten ohnehin Pumpe und die gefrästen fullcoverblöcke sind, welche in ALU nicht ausreichend billiger sind. Würde mich wundern wenn die das nicht sogar bald einstellen.
EDIT: Sind ja schon eingestellt: https://www.ekwb.com/news/the-future-of-eks-aluminum-based-products/


Ich fände es eigentlich nur konsequent wenn CLCs auch Alu coldplates hätten, so wie EK das macht. Dann gibts keinen stress mit Korrosion. Aber die 2-3 Grad im Benchmark sind halt beim Verkaufen wichtiger und wenn die Dinger nach 3-5 Jahren performance einbüßen oder gar undicht werden ist das nur gut fürs Geschäft.
naja, jetzt aber genug OT.

 

[Sternengucker80]

Gibt es auch irgendwann einen Test zu dem Kühler? Da sind schon einige Küher auf dem Markt, die unter ~50mm sind, aber keinen Vergleich 🤷
APX-90 unterschiedlichen Varianten, Pure Rock LP, NH-L9, Alpenföhn Silvretta, usw ...
Gibt es dazu auch mal einen Vergleich?
Alles Kühler, die in ein DAM Case/ Deskmini passen, von billig/ günstig/ teuer, alles vertreten, aber eine Gegenüberstellung gibt es nicht🤷

 

[Sternengucker80]

So, nun hab ich den AXP-90. Die neue Version, passt nicht mehr in den Deskmini A300. Die Backplate, liegt auf Bauteilen vom Mainboard auf, wie der Kühler die Headpipes, jetzt Richtung Spannungswandler hat und somit da auch auf Bauteilen aufliegt🤦🤢🤮

 

[Felix#]

Wenn nur die Backplate das Problem ist und ich das verschwommene Bild richtig deute, würde ich es mit einer Metallsäge passend machen. Könnte natürlich sein, dass nicht nur die großen Teile da ein Problem sind. Aber sofern nur die überschüssigen Mounting-Slots der Backplate stören und dann nichts mehr mit dem Board kollidiert ... da würde ich sagen: was nicht passt, wird passend gemacht. Dafür benötigt man ja nicht viel, am besten kleinen Schraubstock, Metallsäge, gib ihm.

 

[Sternengucker80]

Die Backplate, habe ich angepasst. Einfach die Beine für die Intel 1700 Aufnahme abgetrennt. Der Kühler ist jetzt aber 90°gedreht, zur alten AMD Version. Die Headpipes, sind jetzt Richtung Spannungswandler und einige mm zulange und liegen auf🤦. Mit Ach und Krach, passt er gerade so. Ob er nicht etwas Luft hat, zur CPU, kann ich aktuell nicht sagen. Könnte die WPL überbrücken.🤔🤷
Fakt ist: Der AXP-90 - in der AMD/ Intel Version, ist kein NoBrain, für den Deskmini A300. Es muss gebastelt werden 🤷