be quiet! Dark Base 900 Pro rev. 2 - Airflow/Allgemeine Erfahrung - Albtraum oder Segen?

Andy_O schrieb:
Ihr macht mir ja Mut. :)
Ich wollte gerade anfangen meine Komponenten aus meinem Cooler Master Cosmos 2 in ein DB900 Rev 2 umzubauen. Der DB Tower steht schon ausgepackt auf dem Tisch.
Wenn sich das alles bewahrheitet, dann müsste ich mit meiner OC 3090 und dem OC 6900K deutlich mehr Temperatur Probleme bekommen, als im Cosmos 2.
Ich werde mal im Laufe der Woche berichten, wie es sich bei mir verhält und wie viele Lüfter ich in demGehäuse verbaue. Aktuell habe ich absolut keine Temperatur Probleme, trotz OC Hardware.

Allerdings stimmt mich der Hardwareluxx Test doch wieder etwas ruhiger.
https://www.hardwareluxx.de/index.p...schiff-gehaeuse-wird-noch-besser.html?start=6
Würde mich interessieren :)
 
Giga1337 schrieb:
Die vielen Reviews-/Vergleiche führen zu unsicherheit.

Fazit: Für Airflow sollte das Design ziemlich offen sein bzw. zumindest die Möglichkeit bieten dass Luft gut rein kommt.
Verrückt... Da hast Du genau das falsche Fazit gezogen ;)

Diese vielen aktuellen Reviews preisen Mesh als ultimative Lösung an. Aber das ist m.E. einfach generalisierter Unfug. Für einen guten Airflow muss das Gehäuse nicht überall offen sein, das ist bisweilen sogar kontraproduktiv.

Mesh-Gehäuse machen es nur augenscheinlich leichter, weil sich aktiv gekühlte Komponenten aus jeder Öffnung Frischluft ziehen können. Das hat im eigentlichen Sinne aber überhaupt gar nix mit "Airflow" zu tun. Es sind ganz einfach offene Gehäuse. Deshalb nenne ich sie auch gern Bench-Table mit Schutzgitter. Das einzig Gute an diesen Gehäusen ist, dass man ohne viel nachzudenken, die aktiv gekühlten Komponenten erstmal auf Linie bringen kann.

Mal ein Bsp: Wenn ich das Seitenteil meines stark abgedichteten DB900 abnehme, müssten sich - im Sinne der weit verbreiteten Meinung - die Temperaturen bei gleichen Lüfterdrehzahlen drastisch verbessern, weil dann wirklich jeder Lüfter direkten Zugang zu Frischluft hat und die böse Front des DB900 nicht die Frischluftzufuhr behindert. Es gibt aber kaum Änderungen! Die Temperatur sinkt zwar unter Volllast bei den aktiv gekühlten Komponenten minimal (1-3 °K), dafür steigt die der passiv gekühlten in gleichem Maße an, weil es keinen echten Luftstrom (= Airflow) mehr gibt, der sie kühlt.

Zur Erinnerung: Mein DB900 kann sich bei geschlossenem Seitenteil nur durch ca. 1/4 der ursprünglich vorgesehenen Fläche in der Front Frischluft ziehen, weil der Rest von mir abgedichtet wurde. Kann dann die komplette Front zu restriktiv sein? ....

Die seitlichen Löcher für den Lufteinlass, die beim DB900 auch oft als "zu restriktiv" bezeichnet werden, sind nicht zu klein oder zu wenige. Es ist ausschließlich die unüberlegte Position der Intake-Lüfter (viel zu nah an der Front), die die Kühlungsperformance so mies aussehen lässt. Ein Nutzer hier auf CB hat das auch mal getestet (leider habe ich mir nur den Link zum Bild mit einem Lesezeichen versehen, ich weiß daher weder welcher Nutzer das war, noch in welchem Thread ich das fand):
Lüfterleistung an Hindernissen

Was man sieht:
Wenn man die Lüfter des DB900 dort beläässt, wo sie der Hersteller positioniert, könnte das DB900 selbst dann nicht besser kühlen, wenn man die seitlichen Lochbleche komplett entfernt. Es ist die Nähe zur Frontplatte, die den Lüfter beim Aufbau des Luftdrucks stört. Dadurch ergeben sich 3 potentielle Lösungen:

1. Man setzt eine Mesh-Front statt der geschlossenen ein. Damit hat man jedoch weiterhin das Problem, dass in einem Big Tower die Intake-Lüfter sehr weit von den zu kühlenden Komponenten entfernt liegen und die aktiv gekühlten Komponenten vollends den Luftstrom bestimmen. Für ein halbwegs leises System ist diese Konstellation völlig sinnfrei, weil man die Intake-Lüfter dann auch komplett abschalteten könnte, ohne dass es irgendeinen Einfluss auf die Temperaturen hätte.
2. Man lässt die Intake-Lüfter deutlich schneller drehen. Das Resultat sieht bzw. hört man im Phanteks-Gehäuse: Krach. Wäre dort die Front zusätzlich etwas restriktiver, wäre das Resultat bei gleicher Kühlleistung: noch mehr Krach.
3. Man lässt die Front, wie sie ist, versetzt aber die Intake-Lüfter in den Innenraum, sodass sie widerstandslos ihre Arbeit verrichten können. Resultat: leise und kühl.

In meinen Augen ist 3. die optimale, wenn nicht sogar die einzig sinnvolle Lösung in einem Big Tower, auch wenn sie ein paar Modifikationen nötig macht und wahrscheinlich keine Design-Awards gewinnen wird ;)
 
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sz_cb schrieb:
Verrückt... Da hast Du genau das falsche Fazit gezogen ;)

Diese vielen aktuellen Reviews preisen Mesh als ultimative Lösung an. Aber das ist m.E. einfach generalisierter Unfug. Für einen guten Airflow muss das Gehäuse nicht überall offen sein, das ist bisweilen sogar kontraproduktiv.

Mesh-Gehäuse machen es nur augenscheinlich leichter, weil sich aktiv gekühlte Komponenten aus jeder Öffnung Frischluft ziehen können. Das hat im eigentlichen Sinne aber überhaupt gar nix mit "Airflow" zu tun. Es sind ganz einfach offene Gehäuse. Deshalb nenne ich sie auch gern Bench-Table mit Schutzgitter. Das einzig Gute an diesen Gehäusen ist, dass man ohne viel nachzudenken, die aktiv gekühlten Komponenten erstmal auf Linie bringen kann.

Mal ein Bsp: Wenn ich das Seitenteil meines stark abgedichteten DB900 abnehme, müssten sich - im Sinne der weit verbreiteten Meinung - die Temperaturen bei gleichen Lüfterdrehzahlen drastisch verbessern, weil dann wirklich jeder Lüfter direkten Zugang zu Frischluft hat und die böse Front des DB900 nicht die Frischluftzufuhr behindert. Es gibt aber kaum Änderungen! Die Temperatur sinkt zwar unter Volllast bei den aktiv gekühlten Komponenten minimal (1-3 °K), dafür steigt die der passiv gekühlten in gleichem Maße an, weil es keinen echten Luftstrom (= Airflow) mehr gibt, der sie kühlt.

Zur Erinnerung: Mein DB900 kann sich bei geschlossenem Seitenteil nur durch ca. 1/4 der ursprünglich vorgesehenen Fläche in der Front Frischluft ziehen, weil der Rest von mir abgedichtet wurde. Kann dann die komplette Front zu restriktiv sein? ....

Die seitlichen Löcher für den Lufteinlass, die beim DB900 auch oft als "zu restriktiv" bezeichnet werden, sind nicht zu klein oder zu wenige. Es ist ausschließlich die unüberlegte Position der Intake-Lüfter (viel zu nah an der Front), die die Kühlungsperformance so mies aussehen lässt. Ein Nutzer hier auf CB hat das auch mal getestet (leider habe ich mir nur den Link zum Bild mit einem Lesezeichen versehen, ich weiß daher weder welcher Nutzer das war, noch in welchem Thread ich das fand):
Lüfterleistung an Hindernissen

Was man sieht:
Wenn man die Lüfter des DB900 dort beläässt, wo sie der Hersteller positioniert, könnte das DB900 selbst dann nicht besser kühlen, wenn man die seitlichen Lochbleche komplett entfernt. Es ist die Nähe zur Frontplatte, die den Lüfter beim Aufbau des Luftdrucks stört. Dadurch ergeben sich 3 potentielle Lösungen:

1. Man setzt eine Mesh-Front statt der geschlossenen ein. Damit hat man jedoch weiterhin das Problem, dass in einem Big Tower die Intake-Lüfter sehr weit von den zu kühlenden Komponenten entfernt liegen und die aktiv gekühlten Komponenten vollends den Luftstrom bestimmen. Für ein halbwegs leises System ist diese Konstellation völlig sinnfrei, weil man die Intake-Lüfter dann auch komplett abschalteten könnte, ohne dass es irgendeinen Einfluss auf die Temperaturen hätte.
2. Man lässt die Intake-Lüfter deutlich schneller drehen. Das Resultat sieht bzw. hört man im Phanteks-Gehäuse: Krach. Wäre dort die Front zusätzlich etwas restriktiver, wäre das Resultat bei gleicher Kühlleistung: noch mehr Krach.
3. Man lässt die Front, wie sie ist, versetzt aber die Intake-Lüfter in den Innenraum, sodass sie widerstandslos ihre Arbeit verrichten können. Resultat: leise und kühl.

In meinen Augen ist 3. die optimale, wenn nicht sogar die einzig sinnvolle Lösung in einem Big Tower, auch wenn sie ein paar Modifikationen nötig macht und wahrscheinlich keine Design-Awards gewinnen wird ;)

Leuchtet auch ein :)
Das der Abstand soviel ausmacht oh wei, ich hatte mit meinem Big Tower eigtl nie Probleme.

Wenn man einen Big Tower braucht ist das sehr warhscheinlich die Beste Lösung.
Mein Be Quiet 802 hat auch kaum unterschiede ob jes gedämpft oder nicht...
Es macht gerade mal 2-5°C unterschied, nicht die Welt.
 
Giga1337 schrieb:
Das der Abstand soviel ausmacht oh wei, ich hatte mit meinem Big Tower eigtl nie Probleme.
Es war auch nicht so gemeint, dass man im Big Tower zwangsläufig immer Probleme bekäme...
Ganz im Gegenteil: Wenn man am Aufstellungsort genügend Platz hat, würde ich immer für einen Big Tower plädieren. In großen Gehäusen sind eben auch die Möglichkeiten zur Optimierung deutlich größer :)
Wenn man aber keine Lust auf Optimierungen hat, dann ist ein baugleiches bzw. "bauähnliches" Gehäuse eine Nummer kleiner meistens die bessere Option.


Giga1337 schrieb:
Mein Be Quiet 802 hat auch kaum unterschiede ob jes gedämpft oder nicht...
Es macht gerade mal 2-5°C unterschied, nicht die Welt.
Und wenn Du die Intake-Lüfter mal provisorisch ins Innere versetzt, wirst Du feststellen, dass es überhaupt keinen Temperaturunterschied macht, ob die Front Mesh oder gedämpft ist ;)
 
So, endlich die Kiste umgebaut. Allerdings wird man das DB 900 nicht als Bigtower bezeichnen, wenn man von einem Cooler Master Cosmos 2 kommt. Das DB 900 wirkt da eher wie ein Midi Tower. :)
Ich hab jetzt erst mal nur alles zusammen geschraubt und noch keine Lüfter Profile im Bios erstellt.
Luft wird von 2 140er Silent Wing 3 ins Gehäuse geblasen.
Die CPU wird mit einem Noctua ND15 mit 2 140er Noctua Lüftern gekühlt.
Dahinter befindet sich noch ein 140er Silent Wing 3, der die Luft nach draußen befödert.
Oben habe ich zusätzlich noch einen 140er Lüfter montiert, der die Luft oben aus dem Deckel an der Aussparung bläst.

Die Towereigene Lüftersteuerung habe ich auf Silent gestellt, aber wie gesagt, noch keine eigenen Profile angelegt.

Er ist super leise und die CPU liegt im IDLE bei 25°! Das ist 7° kälter als in meinem Cosmos 2!
Ich kann mir beim besten Willen auch nicht vorstellen, das dieser Airflow ein Problem machen sollte. Es ist alles deutlich kompakter als bei meinem alten Tower und der Luftkanal liegt auf einer Höhe.
Das NT ist komplett abgetrennt und fördert auch keine Wärme ins Gehäuse.

Mein erster Eindruck ist sehr gut! Ich werde morgen die Kabel sauber verlegen und Profile erstellen und mal eine Stunde Cyberpunk zocken und mir die Temps anschauen. Aber ich könnte drauf wetten, dass dieser Tower kälter ist als mein Cosmos 2 und mit meiner Hardware keinerlei Probleme hat.
 
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Habe den Rechner jetzt zusammen geschraubt und die PWM Lüftersteuerng von meinem Board genommen und dort alle 4 Lüfter angeschlossen. Der CPU Lüfter hängt immer noch direkt auf dem Board.
Nach 2 Stunden Cyberpunk und Hitman 2, in 4K, ohne DLSS und alles auf volle Suppe, schaffte meine 3090 mit leichten OC im Schnitt um die 40 Frames. Die CPU lief permanent mit 4,4 Ghz, was 700 Mhz mehr sind, als der Standard Turbo Takt. Es sollte sich also genug Wäre entwickeln können.

Der Tower begeistert mich wirklich komplett. Er ist viel leiser und der Airflow ist deutlich besser als bei meinem alten Tower. Es kam zu keinen Abstürzen und im inneren des Towers waren es laut den 3 Asus Temperatur Fühlern nie wärmer als 54°C.
Das Case ist so angenehm leise, dass mich jetzt meine 2 verbleibenden HDDs stören, weil sie mit Abstand am lautesten sind.
Ich kann nichts negatives an diesem Case finden, selbst der als fummelig angepriesene NT Tunnel war nicht wirklich fummelig.
Wenn du Interesse hast, kann ich dir ein paar Bilder von dem Case hochladen. Ist aber eben ein ganz normaler Rechner, ohne Schnickschnack.
 
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Ich würde hier auch noch mal meinen Senf dazu geben: Ich habe ein Dark Base 900. Bis jetzt war damit alles ok. Nun habe ich meine Hardware gewechselt und dabei auch meine Wasserkühlung umgebaut.
Der Ryzen 7 5800x ist ziemlich warm, wird aber von meiner Wasserkühlung ganz gut in Schach gehalten. Außer ich schließe das Gehäuse komplett. Dann steigt die Temperatur, auch bei älternen Spielen, auf eine ungesunde Wert (> 40 °C).
Ich habe dann mal etwas rumexperminentiert. Wenn ich die Tür offen lasse, dann pendelt sich die Wassertemperatur, bei sonst gleichen Bedingungen, bei ca. 37 °C ein. Wenn ich Tür vorne schließe und den Deckel weg lasse pendelt sich die Wassertemperatur bei ca. 35 °C ein.
Ich habe im Deckel ein 420er Radi mit Silent-Wings 2/3 im Push-Pull. Und in der Front Noctua F12 im Push-Pull auf einem 240er.
Das Gehäuse ist vom Platz her ok. Ich denke bei ner Luftkühlung kommt man gut hin. Bei ner Wasserkühlung ist es schon schwerer, aber nen 420er und ein 360er bekommt man unter. Wird halt bisschen eng ;-). Wenn man die Vorteile, wie Mainboard-Tray umdrehen, Schalldämmung usw. nutzt, dann ist das sicher ein gutes Gehäuse. Ich würde es mir nciht nochmal holen. Denn meiner Meinung nach wird hier die Geräuschreduzierung nur durch das dichte Gehäuse erreicht. Und das kann auch jedes andere Gehäuse, bei einer geringeren aber eben effizienteren Nutzung der Lüftergeschwindigkeit.

Gruß
Gus
 
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sz_cb schrieb:
In meinem DB900 sieht es so aus wie im angehangenen Bild. Die Intake-Lüfter sind mit Kabelbindern verbunden und als "Lüfterfront" einfach etwas schräg ins Gehäuse gehangen. Außerdem ist das Gehäuse bis auf wenige Öffnungen für die Intake- und Exhaust-Lüfter "luftdicht" abgeschlossen - sieht ja niemand :)
Ich hatte witzigerweise die gleiche Idee und fand mich bestätigt, als ich dein Bild gesehen habe.
Wo hast du die Lüfter aufgehängt, an der obersten Strebe? Und hast du sie auch am Boden mit Kabelbindern befestigt?
 
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Stevie schrieb:
Wo hast du die Lüfter aufgehängt, an der obersten Strebe?
Ja, dort, wo eigentlich die Deckel-Lüfter verschraubt werden. Oberhalb dieser Strebe ist der Deckel meines DB900 komplett mit Dämmmatten gefüllt (außer natürlich ganz hinten, wo ein 140er Exhaust-Lüfter hängt).


Stevie schrieb:
Und hast du sie auch am Boden mit Kabelbindern befestigt?
Ja. Ich wollte diese "Lüfterfront" schräg ins Gehäuse bringen, damit die Frischluft nicht nur von vorn, sondern von unten+vorn kommt. Das ist quasi ein Kompromiss, um den Luftstrom weder bei der Graka, noch beim CPU-Kühler um 90° "knicken" zu müssen.

Auf jeden Fall funktioniert's ziemlich gut.
 
Ah danke! Das mit der Schräge muss ich auch noch probieren. Generell ist der Luftstrom definitiv besser.
Allerdings fehlt mir noch ein Lüfter oben im Deckel, weshalb sich noch zu viel Wärme staut.
Ich habe mal ein paar Sachen zum umrüsten bestellt :D
 
Ich weiß nicht in wie weit das Thema bei dir noch aktuell ist, aber ich hab das selbe Gehäuse und auch mega Temperaturprobleme/ Hitzestau an der CPU gehabt. Man muss dazu sagen, dass ich den eh schon nicht kühlen 5950X laufen hab. Beim Zocken gingen die Temperaturen teilweise an die 90°C. Der Airflow ist echt miserabel, aber bei mir hat eine AIO (Silent Loop2 280mm mit Push/Pull in der Front) + zwei 140er Silent Wings 3 rauspustend an der Decke echt geholfen. Temperaturen jetzt sogar mit Front zu bei um die 60°C.
Ich schätze einfach, dass der dicke Luftkühler den eh schon nicht guten Airflow blockiert hat nach hinten und sich somit die Luft im Gehäuse sehr schnell sehr stark erhitzt hat und der Luftkühler dann mit der eh schon heißen Luft "kühlen" musste. Jetzt mit der schlankeren AIO geht der Airflow besser und es gibt kein Hitzestau mehr. Das Gehäuse ist einfach nicht für Airflow ausgelegt.
 
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gustav2505 schrieb:
Das Gehäuse ist gut und schön keine Frage aber für die aktuelle Hardware ohne Modifikation hat man keine Chance mehr und wenn von vorne keine Kühle Luft reinkommt und oben keine warme Luft raus kann . Drehen deine ganzen Lüfter höher was dann nicht mehr Silent ist . Wenn der Airflow da wäre könnte ich meine Lüfter alle auf 500 Umdrehungen drehen lassen was ich dann als Silent verstehen kann.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Sorry, dass ich diesen alten Thread ausgrabe (habe ihn seit langer Zeit gebookmarked..), aber vlt. kann mir ja jemand einen Rat geben.

Ich habe auch Temperatur Probleme mit dem Case. Ich habe eine 5900X und die 3080 TUF. In vielen Spielen wird die GPU sehr heiß (>80°) und der Lüfter entsprechend laut, z.B. in Hunt Showdown, aber auch anderen Spielen wie Weird West, BG3, usw.

Folgendes habe ich gemacht:
  • Analog zu den Ratschlägen hier im Thread die Gehäuselüfter in das Case gehangen (siehe Bild)
  • Zusätzlich einen rauspustenden in die Decke hinten.
  • die WLP auf der Grafikarte erneuert (sodass der Hotspot jetzt wieder ca. 15° höher liegt als Core)
  • CPU Temp im BIOS auf 80° maximal gestellt
  • Grafikkarte undervolted und Lüfterkurve eingestellt.

Hat alles sicher etwas geholfen, aber zufrieden bin ich nicht. Bei offener Seite bleibt die Graka deutlich kühler, aber das ist für mich keine dauerhafte Option. Geöffnete Front bringt nicht sehr viel.

Ich schwanke jetzt zwischen zwei Optionen:
  • AIO für den 5900X in der Hoffnung, dass der Airflow sich verbessert (nach Ratschlag im Post zuvor)
  • Neues Gehäuse (Mesh?) mit besserem Airflow

Was haltet ihr für sinnvoller oder habe ich noch Optionen übersehen?
 

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Die Lüfter in das Gehäuse zu hängen mag zwar funktionieren, stellt für mich aber keine Lösung da, weils einfach nur unterirdisch aussieht. 😂
Also ich würde mir das Gehäuse nicht nochmal zulegen. Wie ich schon zwei Posts über dir beschrieben habe, mit einer AIO wird es signifikant besser, da der dicke Luftkühler der CPU nicht mehr den Luftstrom blockiert.
Aber wirklich Top-Temperaturen erziele ich damit auch nicht.
An deiner Stelle würde ich mir ein neues Gehäuse anschaffen. Wenn du dich nicht großartig umgewöhnen willst und die Vorteile des großen be quiet! behalten willst, würde ich dir die neue be quiet! Dark Base Pro 901 empfehlen.
Ich spiele auch schon mit dem Gedanken mir das Gehäuse anzuschaffen. Das ist das Nachfolgermodell von unserem, nur dass sie aus ihren Fehlern gelernt haben und überall "Umbau" auf Airflow eingebaut haben (vorallem oben an der Decke).
Guck dir das einfach mal an. Finde ich die solidere Basis, wenn man das Problem schon angeht.
 
Ich verstehe nicht so ganz, wo die hohen Temperaturen herkommen.
Ich hatte vor meinem jetzigen Rechner einen 12900K mit 3090 verbaut. Aber selbst mit diesen 2 sehr heißen Komponenten, hatte ich nicht solche Temperatur Probleme.
Auf deinem Bild sieht es so aus, als wäre alles ziemlich staubig. Täuscht das nur vom Bild, oder solltest du mal ein paar Lüfter und Kühlrippen entstauben?
 
Andy_O schrieb:
Ich verstehe nicht so ganz, wo die hohen Temperaturen herkommen.
Ich hatte vor meinem jetzigen Rechner einen 12900K mit 3090 verbaut. Aber selbst mit diesen 2 sehr heißen Komponenten, hatte ich nicht solche Temperatur Probleme.
Auf deinem Bild sieht es so aus, als wäre alles ziemlich staubig. Täuscht das nur vom Bild, oder solltest du mal ein paar Lüfter und Kühlrippen entstauben?

Ich denke das täuscht tatsächlich ein bisschen, da die Glaswand ziemlich betatscht ist. Die Lüfter sind nicht sehr verstaubt, die Grafikkarte hatte ich ja beim Wechseln der WLP auch draußen und entstaubt. Am Boden ist wohl schon etwas Staub.

Hattest du das selbe Gehäuse mit den Komponenten?

refskegg schrieb:
Die Lüfter in das Gehäuse zu hängen mag zwar funktionieren, stellt für mich aber keine Lösung da, weils einfach nur unterirdisch aussieht. 😂
Also ich würde mir das Gehäuse nicht nochmal zulegen. Wie ich schon zwei Posts über dir beschrieben habe, mit einer AIO wird es signifikant besser, da der dicke Luftkühler der CPU nicht mehr den Luftstrom blockiert.
Aber wirklich Top-Temperaturen erziele ich damit auch nicht.
An deiner Stelle würde ich mir ein neues Gehäuse anschaffen. Wenn du dich nicht großartig umgewöhnen willst und die Vorteile des großen be quiet! behalten willst, würde ich dir die neue be quiet! Dark Base Pro 901 empfehlen.
Ich spiele auch schon mit dem Gedanken mir das Gehäuse anzuschaffen. Das ist das Nachfolgermodell von unserem, nur dass sie aus ihren Fehlern gelernt haben und überall "Umbau" auf Airflow eingebaut haben (vorallem oben an der Decke).
Guck dir das einfach mal an. Finde ich die solidere Basis, wenn man das Problem schon angeht.

Hatte deinen Post ja gelesen und dachte 60° unter Last klingt ja eigentlich ganz vielversprechend.
Bei dem Dark Base Pro 901 wunder es mich etwas. Rein von den Bildern sieht es ja fast genau so aus, warum ist der Airflow dort so viel besser?
In meinem Kopf schwirrten jetzt eher das Torrent oder so rum
 
Mein AMD 7800X3D mit 4090 läuft in einem DB900 Rev.2.
Mein Intel 14900KF mit 4090 läuft in einem DB900 Rev.2 Pro.
In diesem Pro Gehäuse war davor ein 12900K mit 3090 verbaut.
2 140er Lüfter direkt hinter der Vordertür.
2 140er Lüfter auf dem Noctua NH-D15.
1 140er Lüfter über der CPU, der Luft nach außen zieht.
1 140er Lüfter hinter der CPU, der auch aus dem Gehäuse raus bläst.

Alles Noctua, oder Silent Wing 3 Lüfter.

War deine Temperatur so viel schlechter, wenn die die 3 vorderen Lüfter direkt hinter der Magnettür eingebaut hast?
 
Nein, das Versetzen der Lüfter hat bei mir leider nicht so viel gebracht, wie sz_cb hier.
Das Setup was du beschreibst ist ja sehr ähnlich zu meinem. Bei mir ist noch der 3. unten im Front-Bereich zusätzlich.
Hattest du mit der 3090 da keine Temperaturprobleme?
Ich habe die auch nur unter Vollauslastung, der Wechsel auf 4K hat da nicht gerade geholfen. Wenn ich die FPS limitiere ist es auch kein Problem.. aber das ist ja auch nicht Sinn der Sache
 
Andy_O schrieb:
Ich verstehe nicht so ganz, wo die hohen Temperaturen herkommen.
Ich muss sagen, dass ich mit einem normalen Luftkühler auch solche Temperaturen erreicht habe.
Das Gehäuse ist wirklich unterirdisch, was Airflow angeht. Hier im Forum sind einige Beiträge zu dem Teil.

Da es "leise" sein soll, sind überall Dämmmatten verbaut, welche die Wärme zusätzlich stauen. Alles in allem läuft mein PC dadurch ziemlich laut, weil ich viele Lüfter verbauen muss, die auch noch schnell drehen müssen (selbst mit AIO). Das Hauptmanko liegt denke ich am fehlenden (oder viel den viel zu kleinen) Luftschlitzen in der Decke. Warme Luft steigt ja bekanntlich nach oben und wenn dann noch ein dicker Luftkühler drauf sitzt, der den Großteil des einzig möglichen wärmeabführenden Luftstroms nach hinten blockiert, hat man schnell ne komplette Sauna in dem Teil.

nikinho9 schrieb:
Rein von den Bildern sieht es ja fast genau so aus, warum ist der Airflow dort so viel besser?
Wichtig ist vorallem die Möglichkeit an der Decke die heiße Luft abzuführen. Der hat oben eine große Mesh-Platte, wie auch in der Front.
Dadurch ist viel mehr Luftdurchfuhr möglich, am besten noch von unten nach oben (unten kann ja wie jetzt auch ein 140mm eingebaut werden), damit man den Kamineffekt voll mitnimmt. Dadurch kannste die auch leiser bzw langsamer drehen lassen.

Also ich bin jetzt kein Gehäuse-Experte, aber das klingt für mich so plausibel. Ich denke ich werde es mir auf kurz oder lang holen, da ich ansonsten sehr zufrieden mit der Verarbeitung, dem Platz und den Möglichkeiten bin.
Aber neues Gehäuse macht für mich auf jeden Fall mehr Sinn, als jetzt ne AIO, die immer noch nicht voll zufriedenstellend ist.
Kannst dich ja mal melden, solltest du auch ein anderes Gehäuse besorgt haben.
 
Denke, du hast mich überzeugt. Werde mich mal schlau machen, welches es werden soll. Eigentlich brauche ich so viel Platz im Case gar nicht, vlt gehe ich eine Nummer kleiner.
Wird dann vlt ein Weihnachtsgeschenk. Wenn es so weit ist, werde ich auf jeden Fall berichten. Danke!
 
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