Bios Konfiguration Fragen und Erklärungen bzw. Vorwissen ggf. gefährliches Halbwissen & unklare TIPPS
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cartridge_case
Fleet Admiral
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Das fragen wir uns auch schon.GreenDie schrieb:
Keine Angst.Was genau ist denn jetzt eigentlich deine Frage? Was funktioniert nicht? Was fehlt dir?
Weil es im Bios so eingestellt ist bei Load Line Calibration. Kannst du selbst anpassen.GreenDie schrieb:
https://www.hardwareluxx.de/index.p...0-coffee-lake-overclocking-check.html?start=1
Wenn Spannung und Takt im Leerlaif gesenkt werden sollen dann den Adaptive Mode nutzen
Noch schonender wäre zweigleisig zu fahren indem man mit einem AVX Offset arbeitet.
G
Gothic74
Gast
troll... oder >Dau manoman
GreenDie schrieb:
Alexander2
Fleet Admiral
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CPU's Also der Die selber wird aus dem Material Silizium hergestellt das Material ist ziemlich robust.
Was das Material zerstört ist offensichtlich starke Mechanische Beanspruchung. Es ist sehr hart und nicht Flexibel. Was es auch leicht zerstört ist es auf eine Temperatur beim Schmelzpunkt zu bringen
Soviel zu dem offensichtlichen. Dazu ist es so, das in der Regel Wärme/Kälteeinwirkung eine Ausdehnung und zusammenziehen zur folge hat bei Materialien - wie stark hängt dabei vom Material ab. Also verursacht auch eine Temperatureinwirkung Mechanischen Stress.
Beim Silizium ist das nun nicht anders das eine Erwärmung Die Ausdehnung und das abkühlen ein zusammenziehen verursacht. Dazu kommt die Sache, das ein Chip sich auch nicht immer über die ganze Fläche gleichmäßig erwärmt. Trotzdem ist das verhalten bei CPU's im vom Hersteller gesetzten Rahmen unproblematisch wenn man eine übliche Betriebszeit erreichen will.
Bei Grafikkarten zum Beispiel ist es gerne mal schon vorgekommen, das wegen dem Stress der durch die Temperaturen aufgekommen ist das Lot, das zwischen GPU-Kern und GPU-Board für die Verbindung sorgt, Risse bekommt/die Verbindung verliert. Nicht so, dass der Kern herunterfällt aber wenn einzelne Punkte die Verbindung verlieren fehlen ja Daten und/oder Spannungsversorgunsverbindungen.
Deswegen half dann teils auch das Backen der betroffenen Karten.
Bei CPU-s wiederum habe ich von solch einem Problem noch nie gehört, gerade ja auch weil im Desktop Bereich ohnehin "keine" verlöteten CPU-s verwendet werden.
Klar gibt es auch CPU-s die verlötet werden, aber die fallen dann doch eher in die Kategorie Wegwerfgeräte.
Ich hab viel zu viel Geschrieben, hier braucht doch niemand Märchen
Wenn man den Stress einer CPU verringern will um die Langlebigkeit zu verbessern egal wie sinnvoll das nun erscheinen mag will man also den Temperaturstress verringern.
Der Strom der durch die CPU fließt erzeugt die Temperatur, also will man diesen möglichst verringern.
Wie hoch der Strom ist der durch die CPU fließt wird beeinflusst durch die Spannung, die an ihm anliegt also will man diese verringern → wird gerne als undervolting bezeichnet.
Wobei undervolting gerne ein Kompromiss aus guter Geschwindigkeit bei geringstmöglicher Spannung in dem Leistungslevel ist.
Wenn man die Spannung verringert ist es in der regel auch so, dass der Takt nicht mehr so hoch betrieben werden kann, da muss man sich halt auslooten wieweit das ganze noch stabil läuft beim Leistungslevel den man haben möchte,
Bei der tollen CPU die du da hast ... hättest doch lieber ne Office CPU gekauft mit nur wenig verbrauch und eine die langsam ist, da brauchste auch weniger für eine langlebigkeit basteln
Was das Material zerstört ist offensichtlich starke Mechanische Beanspruchung. Es ist sehr hart und nicht Flexibel. Was es auch leicht zerstört ist es auf eine Temperatur beim Schmelzpunkt zu bringen
Soviel zu dem offensichtlichen. Dazu ist es so, das in der Regel Wärme/Kälteeinwirkung eine Ausdehnung und zusammenziehen zur folge hat bei Materialien - wie stark hängt dabei vom Material ab. Also verursacht auch eine Temperatureinwirkung Mechanischen Stress.
Beim Silizium ist das nun nicht anders das eine Erwärmung Die Ausdehnung und das abkühlen ein zusammenziehen verursacht. Dazu kommt die Sache, das ein Chip sich auch nicht immer über die ganze Fläche gleichmäßig erwärmt. Trotzdem ist das verhalten bei CPU's im vom Hersteller gesetzten Rahmen unproblematisch wenn man eine übliche Betriebszeit erreichen will.
Bei Grafikkarten zum Beispiel ist es gerne mal schon vorgekommen, das wegen dem Stress der durch die Temperaturen aufgekommen ist das Lot, das zwischen GPU-Kern und GPU-Board für die Verbindung sorgt, Risse bekommt/die Verbindung verliert. Nicht so, dass der Kern herunterfällt
aber wenn einzelne Punkte die Verbindung verlieren fehlen ja Daten und/oder Spannungsversorgunsverbindungen.Deswegen half dann teils auch das Backen der betroffenen Karten.
Bei CPU-s wiederum habe ich von solch einem Problem noch nie gehört, gerade ja auch weil im Desktop Bereich ohnehin "keine" verlöteten CPU-s verwendet werden.
Klar gibt es auch CPU-s die verlötet werden, aber die fallen dann doch eher in die Kategorie Wegwerfgeräte.
Ich hab viel zu viel Geschrieben, hier braucht doch niemand Märchen
Wenn man den Stress einer CPU verringern will um die Langlebigkeit zu verbessern egal wie sinnvoll das nun erscheinen mag will man also den Temperaturstress verringern.
Der Strom der durch die CPU fließt erzeugt die Temperatur, also will man diesen möglichst verringern.
Wie hoch der Strom ist der durch die CPU fließt wird beeinflusst durch die Spannung, die an ihm anliegt also will man diese verringern → wird gerne als undervolting bezeichnet.
Wobei undervolting gerne ein Kompromiss aus guter Geschwindigkeit bei geringstmöglicher Spannung in dem Leistungslevel ist.
Wenn man die Spannung verringert ist es in der regel auch so, dass der Takt nicht mehr so hoch betrieben werden kann, da muss man sich halt auslooten wieweit das ganze noch stabil läuft beim Leistungslevel den man haben möchte,
Bei der tollen CPU die du da hast ... hättest doch lieber ne Office CPU gekauft mit nur wenig verbrauch und eine die langsam ist, da brauchste auch weniger für eine langlebigkeit basteln
Zuletzt bearbeitet:
Stullen Andi
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- 1.025
GreenDie schrieb:
an der Stelle besser abbrechen, dann wird die Zeit von Leuten die was beitragen wollen auch nicht verschwendet.
Sorry.
Ich hatte ja die Standartwerte geladen, und einfach nur XMP Profil aktiviert.
Leider läuft er jetzt maximal mit 4300MHZ
Außerdem liegt er beim CPU-z Benchmark hinter dem 8700K...
Außerdem stand bei dram auf Auto bei 1,2V. Aber eig. Hat er 1,35V angegeben. Sollte ich das manuell eingeben?
Ich hatte ja die Standartwerte geladen, und einfach nur XMP Profil aktiviert.
Leider läuft er jetzt maximal mit 4300MHZ
Außerdem liegt er beim CPU-z Benchmark hinter dem 8700K...
Außerdem stand bei dram auf Auto bei 1,2V. Aber eig. Hat er 1,35V angegeben. Sollte ich das manuell eingeben?
