Wenn man sich mal überlegt wo die meisten von uns die größten Probs haben käme man doch relativ schnell auf "neue" Gehäuse- Designs.
Oft geht es doch um Platz für GraKas. Aktuell insb. die Karten der roten Fraktion. Ich weiß nicht wieviele Freds ich zu GraKa- Kaufberatungen ich in den letzten Monaten gelesen habe, wo es eigentlich an einer roten gescheitert ist, weil nicht genug Platz im Gehäuse war. (Und bitte nicht falsch verstehen, ich will hier nicht gegen AMD- Karten bashen. Die sind sicher super gut, je nachdem was man will, aber die meisten, die ein gutes Kühlsystem haben brauchen ein bisserl mehr Platz.)
Dann geht es um Lautstärke. Bitte mehr Gehäuse bei denen man Lüfter mit 180mm und mehr Durchmesser verbauen kann.
Ich habe immer wieder von heißen SpaWa auf den Boards gelesen. Warum kann ich keinen Lüfter oben im Bereich der 5,25"- Schächte einbauen um mehr kalte Luft an die SpaWas zu bringen. (Selbiges habe ich bei nem Kumpel gemacht. Der hat ein AMD-Sys und ein Case mit, ich glaube 5 oder 6 5,25"- Einschüben. Habe das DVD- LW ganz oben hin gepackt und direkt darunter nen 140er- Lüfter gebastelt. Das Ding hat dann genug kalte Luft an die SpaWas geblasen, dass die anderen Lüfter langsamer drehen konnten. Sys war danach leiser UND kühler.)
Unterm Strich meine ich damit mehr Freiheit für den Anwender welche Lüfter er wo verbaut.
Kühlung ist auch immer wieder ein Thema. (Klar hängt nat. auch mit der Lautstärke zusammen.) Täusche ich mich da, oder ist es bei den meisten hier so, dass sie eine GraKa im Sys haben und diese ihre warme Luft im unteren Bereich vom Case einfach nur verwirbelt.
Warum muss ich diese warme Luft dann erst fast durch das ganze Case jagen, damit sie irgendwo oben wieder raus geht? Ich hab doch genug Platz hinten an den Slotblenden, sofern ich keine zweite Karte (Sound, WL-Lan oder sonstiges verbaue). Das dürfte doch auch auf viele zutreffen.
Also nen Lüfter hinten an die Slots ran, ein, oder zwei Bleche als Richtungsgeber beilegen und die warme Luft dückt es so direkt vor Ort aus dem gesamten Sys raus.
Weiter kann man dann noch mehr in den Bereich von Cubs gehen und weg von den typischen Towern. Heißt NT, LW's (egal ob 2,5", 3,5" oder 5,25") in den "kalten" Bereich unterbringen und MoBo, CPU und GraKa im "heißen" Bereich unterbringen. Dann kann ich den Luftstrom ganz gezielt ansteuern ohne das das eine das andere einschränkt/ beinflusst.
Bei der bisherigen Case- Architektur war es schon sinnvoll das NT eher im Boden als oben anzubringen. Ebenso wie es nicht falsch war Lüfter im Boden zu ermöglichen. Nur hat man sich damit ein anderes Problem ins Haus geholt. Nämlich das Problem mit dem Staub.
Klar, die Case- Designer haben daruf reagiert. Es wurden Staubfilter dazwischen gesetzt. Aber wie viele Cases gibt es, bei denen man den Filter ganz bequem nach vorne rausziehen kann?
Ich kann jetzt noch ne ganze Menge mehr bringen.
Warum haben die meisten Front- Türen den Anschlag links, wenn doch die meisten User ihr Case rechts unterm Schreibtisch stehen haben?
Warum werden die USB- Sound- Anschlüße oben hingepackt, wo jederzeit Dreck und Staub reinfallen?
Also es gäbe ne ganze Menge Stellen, an denen sich das eine oder andere Case mal echt profilieren könnte. Aber nein, es kommt fast immer nur der selbe "Einheitsbrei" raus.