News Cooper Lake: Intels nächste gesockelte Xeon bieten bis zu 56 Kerne

Jan

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Intels Xeon-CPUs bieten als 8200er-Serie bis zu 28 Kerne, als mit dem Mainboard verlöteter Dual-Die-Prozessor der 9200er-Serie sind es bei bis zu 400 Watt TDP sogar 56 Kerne. Für den Nachfolger Cooper Lake hat Intel jetzt ebenfalls 56 Kerne in Aussicht gestellt – einen Tag, bevor AMD Epyc mit 64 Kernen final präsentiert.

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Ich finde das ziemlich unglücklich von Intel. Mit 56 Kernen werben ist ja das eine...bei einer TDP von 400 W ist das aber mehr schlecht als recht. Dann stellt AMD sein 64-Kerner dagegen mit halbierter TDP.
 
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Nice try, Intel.

Konkurrenzfähig bist du trotzdem nicht in dem Segment.
 
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400W? Da geht noch was.
 
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Mehr als deren übliche Marketing-Aktionen kann Intel wohl gerade einfach nicht liefern...
 
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56 Kerne und 400 Watt TDP klingt nach dem restlichen Furz an Takt der mit auf Tablett soll.
 
Ob die wohl "geklebt" sind? 🤔
 
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Attraktive Server CPUs nur echt mit 64 Kernen :D

Oh man, wenn man sich mal anguckt wie Intel krampfhaft versucht AMD die Show zu stehlen dann kann man erahnen wie nass die Butz bei denen ist.

56 Kerne monolithisch und eine Yield-Rate und TDP des Todes... Das ist doch ein Papiertiger, um "hübsch auszusehen" für die Benchmarks

Wahrscheinlich noch mal seltener als deren 28 Kern HPC Monster was mit Chiller auf der Bühne versucht hat die Krone oben zu halten. Gibt's den eigentlich in freier Wildbahn?
 
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56 Kerne monolithisch und eine Yield-Rate und TDP des Todes... Das ist doch ein Papiertiger, um "hübsch auszusehen" für die Benchmarks?!

Edit: Monolithisch ist es ja nicht, wie im Artikel erwähnt....
 
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Bei 400 watt TDP will ich kein Admin in einer Serverfarm mit den Teilen sein. Da kann man ja Aufgüsse machen. AMD sei es gegönnt im margenträchtigen Serversegment mal en bisschen Land gut zu machen. Verdient wäre es...
 
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Das läuft garantiert auf einen paper launch hinaus. Bestenfalls produziern sie davon ein paar tausend Stück für irgendwelche Reviews etc. Dieses Monster will sich doch keiner ins Rechenzentrum packen.
 
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Chillaholic schrieb:
Also wohl nicht "geklebt"?
Klingt ziemlich ineffizient.

Maximal der Heatspreader wird geklebt.
Modernes 2D Kleben steckt bei Intel noch in den Kinderschuhen und 3D Stacking gibt ein mobiles Lagerfeuer.


Wobei man das ganze Intern auch als 2 Sockel System ansteuern könnte.
Dann geht das.
 
@Rickmer
Konkurrenzfähig ist wohl eher AMD (noch) nicht. Die besseren Produkte (Preis/Leistung) werden sie definitiv haben, aber es muss auch in die Server Einzug halten, sie brauchen einfach Marktanteile. Konkurrenz ist Intel aber allemal.
 
1. Ihr wisst schon das 400W TDP für 56Cores wenig sind. Sollten die 400W TDP die Maximalabwärme darstellen sind das gerade mal 7.1W TDP / Core wenn alle 56 Cores ausgelastet werden.
2. Sollten die Serverräume eh Klimatisiert sein so das die Abfuhr nur eine untergeordnete Rolle spielt.
 
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