CPU geköpft, anfangs traumhafte Temperaturen, nach einer Weile totales Chaos..

Turbina

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Hallo,

hab hier einen alten i5-3570k der vor einiger Zeit geköpft wurde.
Das System ist seit dem weiterhin nutzbar, allerdings ist das Übertaktungspotential eingeschränkt, also genau das Gegenteil was eigentlich durch die Köpfung eintreten sollte.
Angepeilt waren 4,5 GHz, dafür brauch die CPU ~1,38V, recht viel, das ganze kann mithilfe eines Noctua NH-D14 Kühlers zw. 65-70°C gehalten werden.

Jetzt das Problem, nach einer gewissen Zeit spinnen die Temperaturwerte komplett.
Anfangs sieht das so aus unter Last:

Core0: 63°C
Core1: 67°C
Core2: 68°C
Core3: 65°C

nach einer gewissen Laufzeit (etwa 3-5 Tage):

Core0: 74°C
Core1: 84°C
Core2: 87°C
Core3: 65°C

Dann bekomm ich schöne Whea-Fehler, weil die Kern-Temperatur nicht mehr zur vCore passt.

Das ganze passiert auch wenn man auf 4,2 GHz runter geht und dementsprechend die Spannung senkt, nur weniger extrem.

IMG_20191101_000948.jpgIMG_20191101_001004.jpg

So sieht die Wärmeleitpaste dann aus, die blanken Stellen sehen dabei immer "feucht" aus, wässrig, keine Ahnung wie ich Laie das genau bezeichnen soll.
Es handelt sich um Noctua NT-H1 Wärmeleitpaste, gereinigt wurde bisher immer mit Isopropylalkohol.

Meint ihr das kriegt man mit Flüssigmetall hin oder wird das auch mit der Zeit "verdrängt"?
Als alternative seh ich ansonsten nur noch das Carbonaut Pad.

Hat vllt. jemand ähnliche Probleme gehabt und eine Lösung gefunden?
 
hast du den chip vorher mit alkohol gereinigt ? sieht mir irgendwie danach aus als sei noch fett auf dem chip
 
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Turbina schrieb:
So sieht die Wärmeleitpaste dann aus, die blanken Stellen sehen dabei immer "feucht" aus, wässrig, keine Ahnung wie ich Laie das genau bezeichnen soll.
Würde auch schätzen dass das Fett oder andere Substanzen sind, die das beeinflussen...
Ich würde, wenn du ihn noch benutzen willst, nochmal reinigen
 
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Die CPU im Sockel lassen, vorsichtig reinigen, neue Wärmeleitpaste (Flüssigmetall) drauf und dann nochmals testen. Welche Antwort erwartest du von uns? Und sorry, aus einem Fiat lässt sich kein Ferrari machen.
 
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Man köpft eigentlich um Flüssigmetall aufzutragen. Aber mach erstmal richtig sauber und dann versuche es nochmal.

Und vergiss die Grundlagen des OC nicht...jede CPU ist anders!
 
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Turbina schrieb:
Es handelt sich um Noctua NT-H1 Wärmeleitpaste, gereinigt wurde bisher immer mit Isopropylalkohol.
Ich sehe keine Spezifiaktion, die ein auftragen direkt auf den Die beschreibt. Wieso nutzt du diese dann für das?
Vielleicht kommt einfach nicht mit deiner Anwendung klar ud zersetzt sich durch die hohen Temperaturen direkt vom Die und den krassen Temperaturschwankungen. Auf den Heatspreader ist das alles ja was ganz anderes, weil man hier eine langsameren Wärmeübergang hat.
Dass dein köpfen so sinnlos ist, siehst ja selber, wenn du damit die komplette WLP am Rand rausdrückst und nur noch 1/3 der Die-Fläche überhaupt benetzt ist.
 
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Erstmal vielen Dank an alle für die Antworten.

Beim Reinigen hab ich eigentlich immer gewissenhaft gearbeitet, aber vllt. bin ich dann doch mit dem Finger ausversehen auf den Die gekommen und Fettrückstände waren das Ergebnis.
Ich teste das ganze nochmal nach akribischer Reinigung.

Mir war das Anfangsergebnis mit normaler Wärmeleitpaste ausreichend, ~10°C besser gegenüber der original Intel-Paste.
Ich werde Flüssigmetall mal ausprobieren sollte die Reinigungsaktion scheitern.
Es kann natürlich sein das die Noctua Paste das einfach nicht mitmacht, der hohe Anpressdruck + die Temperaturschwankungen, da wäre eine Paste mit hoher Viskosität vllt. die bessere Wahl gewesen.

Und nein ich möchte keinen Ferrari aus der alten Kiste zaubern, mir ging es damals darum die Temperatur zu senken um unter Last etwas Lüfterdrehzahl wegnehmen zu können, weniger Lärm war das Ziel bei gleicher Leistung.
 
man braucht kein Flüssigmetall, zumal das andere Nachteile haben kann. Was man aber in jedem Fall "braucht": eine WLP die für diese Benutzung vorgesehen ist.
So eine Die ist eine wahnsinnig glatte Oberfläche. Ein Heatspreader ist dagegen vergleichbar mit einer Raufasertapete. Da braucht man natürlich auch eine Medium, welches an so einer glatten Oberfäche haften bleibt und nicht einfach "abperlt".
Die Bilder lassen zumindest den Schluss zu, dass diese WLP die du da verwendest, ausgelegt ist auf einen rauen Untergrund, aber nicht für eine glatte Oberfläche.
Vergleichbar mit einer Edelstahlpfanne. Man bekommt sie überall fettig mit Öl, aber man bekommt sie nicht überall nass mit Wasser. Die Eigenschaften der beiden Stoffe sind einfach komplett verschieden
 
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Du kannst auch den Heatspreader komplett weglassen und den CPU Kühler direkt auf den Die draufsetzen, allerdings musst du dabei aufpassen dass der Die dabei nicht zerstört wird falls der Kühler schief sitzt. Die Temperaturen sind dann nochmal besser.
Bei sowas würde ich dann aber nicht zu einer Paste sondern zum Carbonpad raten.
 
D0m1n4t0r schrieb:
Du kannst auch den Heatspreader komplett weglassen und den CPU Kühler direkt auf den Die draufsetzen
Den Hinweis hab ich mir extra gespart, weil das für Leute ohne Ahnung meistens schief geht.
1572573666847.png
 
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Uff. Warum köpft man und tunkt die CPU dann in WLP?
Reinige das mit Alk und mach dann Flüssigmetall drauf. Kannst auch noch den Heatspreader innen anschleifen. Ganz weg lassen würde ich den nicht.
Zu Heatspreader und Kühler kannste ebenfalls Flüssigmetall verwenden, wenn dein Kühlkörper aus Kupfer besteht.
So hab ich es gemacht damals und meine CPU ist 15 bis 20 Grad Kühler.
 
Den Bildern nach zu urteilen sieht mir das stark nach Benetzungsstörungen aus, kenne ich vom Conformal Coating recht gut.

Entweder, wie schon von anderen erwähnt, nochmals gewissenhafter reinigen oder das Medium wechseln. Die adhesiven Eigenschaften von WLP auf glatten Oberflächen sind meistens nicht so toll.

Probiere ruhig Flüssigmetall aus, wenn sich keine Besserung mit WLP einstellt.
 
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SavageSkull schrieb:
Das war früher normal so. Athlon XP sind genauso verkauft worden.
Und deren Montage war für Grobmotoriker genauso ungeeignet.
Zudem hatte der Chipträger noch polsternde Muffen, die ein Verkanten des Kühlers erschwert haben.
 
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@SavageSkull Ohne entsprechende Halterung für eine Direct Die Kühlung kann auch eine aktuelle CPU so aussehen, wenn der Druck bei Kühlerinstallation nicht gleichmäßig verteilt wird.
Und das kann schnell passieren, da die ganzen Klötze heutzutage auf eine große Auflagefläche setzen, wer sowas machen möchte bekommt extra Aufsätze um den fehlenden IHS auszugleichen, damit der Die nicht beschädigt wird.
 
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@SavageSkull: Stimmt, die Athlons hatten keinen HS. Aber einem nicht so bewanderten user kann man das heute eigentlich nicht mehr empfehlen. Dünneres PCB, mehr Anpressdruck bei den heutigen Kühlern, und so weiter.

@topic: noch mal reinigen und LM, dann den HS aufsetzen, mit WLP verfehlst du den eigentlichen Zweck des Köpfens
 
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Die Noctua ist irgendwie sehr flüssig.. Hab das gleiche verhalten auch festgestellt. Habe vor einigen Wochen CPU Kühler installiert und gestern Grafikkühler H2O und musste beide jeweils einmal runter nehmen die phobya extrem die gestern auf die Graka ging hat sich super als eine Schicht verteilt klebt stärker. Hätte die auch mal auf den CPU tun sollen hatte aber noch NTH1 übrig
 
Was auchnoch ginge wäre Wärmeleitkleber. Hast damit allerdings nur einen einzigen Versuch.
 
SavageSkull schrieb:
Das war früher normal so. Athlon XP sind genauso verkauft worden.
ja, und warum denkst du, dass mittlerweile ein Heatspreader auf jeder CPU ist? Das macht man ja nicht, weil man die CPU absichtlich schlechter kühlen will, sondern als Schutz
 
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