News Cryorig R5 & CU: Ein schmaler Alu-Turm und viele Kupferkühler

Was heißt hier Vollkuperkühler? Der ist doch vernickelt.

Wärmeleitfähigkeit λ in W/(m·K) Kupfer, rein: 401
Kupfer, Handelsware: 240…380
Nickel: 85

https://de.wikipedia.org/wiki/Wärmeleitfähigkeit

Das Kupfer kommt also nicht wirklich zur Geltung. Als Korrosionsschutz macht Nickel theoretisch aber auch kein Sinn, denn dafür ist es nicht feucht genug im PC.
 
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Sehen sehr schick aus. Bin mal auf die Tests gespannt.
 
magnus4ever schrieb:
Die paar micrometer Nickel werden die Wärmeleitung jetzt nicht unbedingt in den Keller ziehen...😉

Das ist keine Kupfer-Nickel Legierung, das Nickel ist der Überzug, da muss die Wärme an der Bodenplatte rein und über den Nickelüberzug an den Lamellen wieder raus, immer mit einer Wärmeleitfähigkeit 85 λ in W/(m·K).

In wie fern hat das Kupfer jetzt noch einen wärmeleitenden begünstigenden Effekt? Das Kupfer-Inlay sozusagen hebt die Wärmeisolierung des Nickels doch nicht auf.
 
Majestro1337 schrieb:
Mich würde ein Vergleich zwischen cu und al-cu interessieren. Zu Zeiten heatpipe-loser "metallklumpenkühler" hat reines Kupfer ja schon einiges gebracht (siehe Tests der damaligen zalman orb teile), aber ich glaube in Zeiten von heatpipes wird der Effekt mmn marginal bis nicht existent sein.

Messwerte eines solchen Tower-kühlers in beiden Varianten wären top!
Genau das habe ich mir auch gedacht. +1 für einen Vergleichstest Alu vs. Kupfer.
 
roterhund07 schrieb:
Einen anderen relativ neuen Vollkupferkühler scheints noch zu geben, den CNPS9800 MAX. https://geizhals.eu/zalman-cnps9800-max-a1250664.html?hloc=at&hloc=de&hloc=pl&hloc=uk&hloc=eu

Den gibt es seit 2015 und die Zalman Teile kannst vergessen.
Die Lüfter sind ein graus, die brummen bei jeder erdenklichen Einstellung.

Ansonsten.
Was sollen die Hersteller denn noch viel anders machen. Das Heatpipe Konzept kann man nicht mehr verbessern, eine Vapor Chamber bringt auch nicht viel, außer Mehrkosten. Man könnte Intel Druck machen, dass die endlich wieder die Heatspreader verlöten, dann hat man wieder kühlere CPUs. Ansonsten kann man nur bei Lüftern Teilweise die Lager verbessern, hier empfehle einigen Herstellern eine Kooperation mit Noctua, deren Lager sind spitze.
 
Kohlenstoffnanoröhren und Graphen haben eine wesentlich höhere Wärmeleitfähigkeit als Kupfer und Silber, da besteht noch ein gewisses Innovationspotenzial.

Von den Kühlerdhersteller kommen aber leider nur noch Designveränderungen, da ändert sich weder die Zahl der Heatpipes, noch Lamellen oder das Material. Das gab es alles auch schon vor 10 Jahren.

Die letzte Innovation gab es 2016 nur mit der Thermal Grizzly Conductonaut Flüssigmetallpaste, damit schafft man nochmal ein paar Grad mehr Kühlung.
 
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AshS schrieb:
....da muss die Wärme an der Bodenplatte rein und über den Nickelüberzug an den Lamellen wieder raus, immer mit einer Wärmeleitfähigkeit 85 λ in W/(m·K).

Bitte nicht Wärmeleitfähigkeit und Wärmeübergangwiderstand durcheinander werfen, gleiche Einheit aber 2 paar Schuhe.

PS: was denkst du denn wie dick die Nickel-Schicht ist?
Galvanisch sind maximal 200μm drin, und der Regel wird selten mehr als 10μm aufgetragen, soll ja nur Korrosionsschutz sein. Und das dauert schon ne Stunde im Bad.
 
AshS schrieb:
Die letzte Innovation gab es 2016 nur mit der Thermal Grizzly Conductonaut Flüssigmetallpaste, damit schafft man nochmal ein paar Grad mehr Kühlung.
Nicht mal das wirklich, denn die Coollaboratory Liquid Pro gibt's auch schon seit 2006 und die Liquid Ultra seit 2010 :D
 
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