DIMM-Reihenfolge in HWiNFO = DIMM-Reihenfolge auf dem Board?

[Shir Khan]

Moin,

hab Monarch-Kühlkörper auf meine RAM-Module geschnallt. Eines der vier Module (im HWiNFO-Screenshot DIMM[2]) wird etwas wärmer als die anderen und ich möchte den Sitz der Wärmeleitpads darauf überprüfen.

Meine Frage: Entspricht die Reihenfolge in HWinFO64 der Reihenfolge auf dem Board? Ist DIMM[2] also das dritte Modul von links (in Board-Sprache B1)?

Grüße

 

[Demon_666]

Warum baust du nicht einfach eins aus und bootest nochmal? Dann siehst du in welchem slot welches RAM wo sitzt...
Und immer diese Anfragen ohne Auflistung der Hardware...

 

[Shir Khan]

Das System bootet nicht, wenn Modul B1 fehlt.

Und immer diese Anfragen ohne Auflistung der Hardware...

Dafür gibt es die Signatur. Bei mir zumindest.

 

[slrzo]

1° fällt für mich unter Messtoleranz oder wirkt sich das unter Belastung negativ aus?
40° sind nun auch nicht sonderlich viel. Da alle Speicherplätze belegt sind und einer der beiden mittleren etwas wärmer ist erscheint das absolut normal.

 

[Baal Netbeck]

Die Temperaturunterschiede sind doch so minimal.... Da werden die Pads richtig sitzen, aber die inneren halt etwas wärmer sein.

Aber ob die jetzt von links oder rechts gezahlt werden??? Keine Ahnung.

Sind die 40°C zu viel, dann Übertakte nicht so weit oder setzt einen Lüfter vor den RAM.

 

[Demon_666]

Dann hätte ja ein kurzer Hinweis auf die Signatur gereicht.

Und was ist mit einem Modul, das in einem anderen slot steckt? Alternativ würde mir spontan noch einfallen ein entsprechendes RAM vorsichtig mit einem Föhn o.ä. zu erwärmen oder mit einem gerichteten Luftstrom separat abzukühlen. Dann müsstest Du in HWInfo an den Werten sehen, um welches RAM es sich handelt.

Mal abgesehen davon, dass die temps sowieso niedrig sind und Sensoren grundsätzlich fehlerbehaftet messen.

 

[Bodennebel]

Dafür gibt es die Signatur. Bei mir zumindest.

Der irrigen Annahme war ich auch einmal. Es gibt aber Leute, die haben die Signatur ausgeblendet. Und, auch wenn es vielleicht in diesem Fall wenig relevant ist, wenn in Zukunft (1, 2 oder mehr Jahren) jemand diesen Thread liest, sieht er vielleicht Deine - inzwischen wegen neuer Hardware geänderte Signatur - und dann passt das nicht mehr mit der möglichen Lösung zusammen.

 

[Shir Khan]

Reichlich Meinungen und gut gemeinte Ratschläge. Leider war die Antwort auf meine Frage nicht dabei, trotzdem danke.

Auch durch Experimentieren habe ich die Antwort nicht gefunden. Die Speicherbausteine des dritten Moduls wurden neu mit Pads belegt. Kein Unterschied bei den Temps von DIMM[2], also auch DIMM[1] neu gemacht. Immer noch kein klares Ergebnis.

Immerhin bin ich nun sicher, dass alles richtig sitzt. So sieht das aus, wenn es ordentlich gemacht ist, der Bastler aber zu bequem war, die Pads exakt zuzuschneiden.

1° fällt für mich unter Messtoleranz oder wirkt sich das unter Belastung negativ aus?

Das sind zwei verschiedene Fragen. Messtoleranz halte ich nun auch für möglich. Eine mögliche negative Auswirkung unter Belastung möchte ich ja gerade ausschließen, deshalb schaue ich so genau auf die Temps. Fest steht, dass der RAM so hart übertaktet empfindlich auf Temperatur reagiert. Alles über 40°C kann nach gängiger Meinung zu Fehlern mindestens in Testprogrammen führen.

40° sind nun auch nicht sonderlich viel. Da alle Speicherplätze belegt sind und einer der beiden mittleren etwas wärmer ist erscheint das absolut normal.

Ich hab ja nicht gesagt, dass das die Höchsttemperaturen sind. Dass die mittleren wärmer werden, ist bekannt.

Während ich hier schreibe, läuft prime95 800k seit einer Dreiviertelstunde. Die Temps der mittleren Module liegen um 41°C und haben sich laut HWiNFO bis auf 0,3° angenähert. Hat die Aktion also vielleicht doch was gebracht.

Sind die 40°C zu viel, dann Übertakte nicht so weit oder setzt einen Lüfter vor den RAM.

Die Monarch-Kühler habe ich draufgesetzt, um ohne Fehler so weit übertakten zun können, nicht um den Takt dann runterzusetzen. ^^ Zwei Lüfter (von vorn und von oben) kühlen derzeit die Module. Sie entfallen, sobald der Wasserkühler auf den Monarchs sitzt. Der darf drauf, wenn ich sicher bin dass die neuen RAM-Kühler das tun, was sie sollen.

Sorry, dass ich nicht jedes Detail zum System gepostet habe. Dachte, ich stelle eine simple Frage und erhalte eine kurze Antwort darauf.

Alternativ würde mir spontan noch einfallen ein entsprechendes RAM vorsichtig mit einem Föhn o.ä. zu erwärmen oder mit einem gerichteten Luftstrom separat abzukühlen. Dann müsstest Du in HWInfo an den Werten sehen, um welches RAM es sich handelt.

Für das Lösen der Trident Z-Kühler habe ich eine Heißluftpistole besorgt. Da muss man in der Tat vorsichtig sein, denn die erzeugt bereits in der Stufe 1 von 2 350°C. Aber das ist eine gute Idee! Es gibt nämlich noch einen Ausreißer bei den äußeren DIMMS. Ich melde mich dazu noch mal.

Es gibt aber Leute, die haben die Signatur ausgeblendet.

Ist auch nachvollziehbar, wenn die Sig öfter für Lebensweisheiten und lustige Sinnsprüche als für relevante Informationen genutzt wird.

Also: es sind 4x8 GB G.Skill Trident Z (ehemals RGB) F4-3200C14D-16GTZR @ 4400-16-17 auf einem Asus Maximus XI Hero.

 

[DarkSoul]

Messtoleranz halte ich nun auch für möglich. Eine mögliche negative Auswirkung unter Belastung möchte ich ja gerade ausschließen, deshalb schaue ich so genau auf die Temps. Fest steht, dass der RAM so hart übertaktet empfindlich auf Temperatur reagiert. Alles über 40°C kann nach gängiger Meinung zu Fehlern mindestens in Testprogrammen führen.

Die Temperaturen werden in dem Fall vom Board gemessen, nicht in den Modulen selbst. Sollten also höher sein als angezeigt, daher stellt sich die Frage, auf was die 40 °C sich genau beziehen.

Hier mal meine Temps, allerdings laufen die im Stock-XMP-Setting:

Ich hab selbst schon ein wenig mit OC gespielt und hab auch festgestellt, dass die Temperaturen dann doch stark anziehen und sich das (für mich) nicht lohnt.

Mich wundert es grad allerdings selbst, weil HWInfo meine fest eingestellte Spannung von 1,35 V höher anzeigt als sie sein sollte:

 

[Shir Khan]

Für das Lösen der Trident Z-Kühler habe ich eine Heißluftpistole besorgt. Da muss man in der Tat vorsichtig sein, denn die erzeugt bereits in der Stufe 1 von 2 350°C. Aber das ist eine gute Idee! Es gibt nämlich noch einen Ausreißer bei den äußeren DIMMS. Ich melde mich dazu noch mal.

Der Heißlufttest hat ergeben, dass DIMM[0] links und DIMM[3] rechts ist. Was auf dem Board von links nach rechts sitzt, scheint in HWiNFO von oben nach unten angezeigt zu werden. So wie man es auch erwarten würde.

Ich belege den äußeren Ausreißer jetzt noch mal neu, und dann ist gut.

 

[Baal Netbeck]

Die Temperaturen werden in dem Fall vom Board gemessen, nicht in den Modulen selbst.

Sicher? Warum werden dann die Trident Z als "mit Temperatursensor" beworben und anderer Ram wird nicht von HWInfo ausgelesen?

Dass man nicht genau weiß, was da gemessen wird, ist klar...nur weil 40°C ausgegeben werden, kann der Ram irgendwo heißer sein.

Die Monarch-Kühler habe ich draufgesetzt, um ohne Fehler so weit übertakten zun können, nicht um den Takt dann runterzusetzen. ^^ Zwei Lüfter (von vorn und von oben) kühlen derzeit die Module. Sie entfallen, sobald der Wasserkühler auf den Monarchs sitzt. Der darf drauf, wenn ich sicher bin dass die neuen RAM-Kühler das tun, was sie sollen.

Du kanns ja mal schreiben, wie sich die Temperatur mit Wasserkühlung verändert....ich habe bei meinem Ram auch Probleme die unter 40°C zu halten(OC)....über 40°C wird der Samsung B-die schnell instabil...42°C sind schon sicher zu viel.

Ich habe zwei 120er Lüfter aneinander geschraubt und direkt vor den Ram gestellt....für OC Versuche ist das richtig gut, aber für den Alltag zu laut.

 

[Shir Khan]

Mich wundert es grad allerdings selbst, weil HWInfo meine fest eingestellte Spannung von 1,35 V höher anzeigt als sie sein sollte:
Anhang anzeigen 971322

Das ist wohl normal, auch wenn mir die Differenz von knapp 0,03 V in deinem Fall hoch erscheint.

Sicher? Warum werden dann die Trident Z als "mit Temperatursensor" beworben und anderer Ram wird nicht von HWInfo ausgelesen?

Das denke ich auch. Die Temps werden von Sensoren in den DIMMs gemessen.

Du kanns ja mal schreiben, wie sich die Temperatur mit Wasserkühlung verändert....ich habe bei meinem Ram auch Probleme die unter 40°C zu halten(OC)....über 40°C wird der Samsung B-die schnell instabil...42°C sind schon sicher zu viel.

Mach ich.

Ich habe zwei 120er Lüfter aneinander geschraubt und direkt vor den Ram gestellt....für OC Versuche ist das richtig gut, aber für den Alltag zu laut.

Genau. Deshalb gibt's hier jetzt Wasser auf die Riegel.

 

[DarkSoul]

Sicher? Warum werden dann die Trident Z als "mit Temperatursensor" beworben und anderer Ram wird nicht von HWInfo ausgelesen?

Wo wird das beworben? Zu den im Thread genannten kann ich nichts dazu finden, siehe: https://www.gskill.com/specification/165/166/1536653463/F4-3200C14D-16GTZR-Specification

Und meine eigenen (F4-3600C16Q-32GTZKK, also Trident-Z ohne weiter Zusätze) haben das als Feature auch nirgendwo notiert, auch nicht auf der Verpackung. Und auch Aida64 meldet:

 

[Shir Khan]

Wo wird das beworben?

https://geizhals.de/g-skill-trident-z-rgb-dimm-kit-16gb-f4-3200c14d-16gtzr-a1564332.html

 

[Baal Netbeck]

Kann sein, dass das mit den verbauten Chips zusammenhängt.
ich habe das hier gefunden:

Übersicht G.Skill Trident Z RGB RAM (Temperatursensoren & Chips)

2400 CL15: Nein (Hynix)
3000 CL14: Ja
3000 CL15: Nein
3000 CL16: Nein
3200 CL14: Ja (Samsung)
3200 CL16: Nein (Hynix)
3466 CL16: Unbekannt
3600 CL16: Ja (Samsung)
3600 CL17: Ja
3733 CL17: Unbekannt
3866 CL18: Ja
4000 CL18: Unbekannt
4133 CL19: Unbekannt
4266 CL19: Unbekannt

https://www.hardwareluxx.de/community/threads/g-skill-ddr4-ram-mit-temperatursensor.1171944/

Ich kann sagen, dass die 8GB 3600 Cl15 15 15, die 16GB 3200 CL14 14 14 und 16GB 3600 CL16 16 16, alle die Temperatur ausgeben....sind auch alle Samsung Chips.

Meine Vengeance mit Hynix und Ballistix sport XT mit Micron geben keine Temperatur aus.

 

[DarkSoul]

https://geizhals.de/g-skill-trident-z-rgb-dimm-kit-16gb-f4-3200c14d-16gtzr-a1564332.html

Geizhals würde ich jetzt nicht wirklich als zuverlässige Quelle heranziehen. Ich hatte die Herstellerseite verlinkt, wenn die Riegel das Feature hätten, würde der Hersteller das wohl als Feature auch vermarkten.

Ergänzung (25. September 2020)

@Baal Netbeck: Was meinst Du mit "ausgeben"? In HWInfo? In Aida wird bei mir ja explizit angezeigt sie hätten keinen Sensor. Allerdings verwundert es mich, dass HWInfo das unter "DIMM Temperature Sensor" anzeigt und nicht über einen Chip vom Mainboard. Kann also tatsächlich sein, dass das Temperaturen sind, die die Riegel selbst liefern.

 

[Baal Netbeck]

Ich hatte die Herstellerseite verlinkt, wenn die Riegel das Feature hätten, würde der Hersteller das wohl als Feature auch vermarkten.

Es hat mich auch überrascht, dass es bei GSkill nicht aufgeführt wird....aber wie du an meiner Aussage und dem Link in das Forum sehen kannst sind die Temperatursensoren echt....manche haben sie und manche nicht....höchstwahrscheinlich abhängig von den verbauten Chips.

Ich nehme an, es ist ihnen zu riskant, Sensoren zu versprechen, wenn sie dann doch mal auf die entsprechenden Riegel andere Chips setzen(was bei Ram nicht ungewöhnlich ist), und sie jemand verklagt, weil seine Riegel die Sensoren nicht hat.

Aber ich nehme die Aussage zurück, dass sie(GSkill) damit werben....ich hatte das wohl falsch im Kopf, weil ich vor dem Kauf reviews gelesen hatte, wo die Sensoren erwähnt wurden....keine Ahnung welche, aber das war noch 2017 als ich meine ersten DDR4 Riegel gekauft habe.

 

[Baal Netbeck]

Was meinst Du mit "ausgeben"? In HWInfo? In Aida wird bei mir ja explizit angezeigt sie hätten keinen Sensor.

Ich nutze Aida nicht um mir Sensoren anzeigen zu lassen....ich nutze fast nur HWInfo...bei Aida habe ich nicht geguckt.

Mit "Ausgeben" meine ich, dass das was mir HWInfo als Zahl nennt, nicht stimmen muss und vor allem ist es fraglich, was da überhaupt gemeint ist.
Meint der Sensor die PCB Temperatur irgendwo?
Den Durchschnitt der Chips?
Oder den heißesten Chip?
....die TJunktion oder die Die Temperatur?
Und von den CPUs kennt man ja, dass dort früher nur der Abstand zu abschalttemperatur von der CPU gemeldet wurde, und Programme wie HWInfo für die CPUs diese maximaltemperatur kennen mussten.
So hat HWMonitor je nach CPU 5K mehr oder weniger als HWInfo ausgegeben.
Oder bei den AMD Zen CPUs, wo manche CPUs wie der 1800X um 10K höhere Temperaturen angegeben haben als sie selbst gemessen haben, um die Lüftersteuerung zu pushen.
Oder die Zen2 CPUs, die dutzende Sensoren haben, aber nur einen Wert weitergeben, der dann auf unbekannte Art und Weise(irgendwie orientiert er sich an den Hotspots der TJunktion werte), aus all diesen Sensoren berechnet wird.



Aber egal was es ist, man kann etwas mit der Zahl anfangen....wenn man beobachtet, dass Memtest immer um Temperatur X herum Fehler wirft, kann man HWInfo nutzen und herausfinden ob diese Temperaturen im Alltag erreicht werden oder nicht.

Ich hatte nach dem Wechsel von einer wassergekühlten Vega64 zu einer Radeon VII das Problem, dass diese in Spielen, den Ram mit heißer Luft erwärmt hat....so wurde mein Ram-OC instabil, obwohl es mit Memtest usw. unproblematisch gewesen war.

 

[DarkSoul]

Aber egal was es ist, man kann etwas mit der Zahl anfangen....wenn man beobachtet, dass Memtest immer um Temperatur X herum Fehler wirft, kann man HWInfo nutzen und herausfinden ob diese Temperaturen im Alltag erreicht werden oder nicht.

Naja, so ganz sicher bin ich mir nicht mehr, nachdem ich gesehen hatte, dass mein Board die eingestellten 1,35 V überschreitet. Als ich dann im Bios 1,32 V eingestellt hatte, sind die Temperaturen um ca. 4 °C gestiegen. Was mich schon ein wenig irritiert hat. Ich hätte erwartet, dass bei geringerer Spannung und ansonsten gleichen Settings die Temperatur ebenfalls geringer wird (leider fehlt DIMM Voltage, aber die lag bei ca. 1,348 V laut HWInfo):

Siehe zum Vergleich Posting #9.

Ich bin jetzt ein wenig ratlos, sorry auch für Offtopic.

 

[Shir Khan]

Du kanns ja mal schreiben, wie sich die Temperatur mit Wasserkühlung verändert

Ich melde Erfolg: Nach einer halben Stunde karhu RAM Test unter Wasser sind die DIMM-Temps bei ca. 33°C. Das sind mindestens acht Grad weniger als mit den Original-Heatspreadern und zwei RAM-Lüftern!

Das wird sich in Games zwar relativieren, wenn die Graka Gas gibt und die Wassertemperatur nicht mehr bei 30° liegt so wie jetzt, sondern auf 35, 36 Grad steigt. Aber gelohnt hat sich das für mich, so viel kann ich jetzt schon sagen. Und diese Ruhe ...

Und auch Aida64 meldet:

Anhang anzeigen 971357

Aida64 sieht bei mir genauso aus: "Thermal Sensor Nicht vorhanden". Ich versichere dir aber, dass die DIMMS Sensoren haben. Selbst wenn das XI Hero das messen könnte: Ich hatte zwei der Riegel vorher auf einem preiswerten MSI-Board. Das konnte so was definitiv nicht, und die Temps wurden trotzdem angezeigt. Beim Vorgänger dieses RAMs auf dem MSI-Board gab es dagegen keine Temperaturdaten. Die hatten eben keine Sensoren.

Eine bessere Erklärung für den fehlenden Hinweis auf der G-Skill-Seite als @Baal Netbeck habe ich auch nicht. Ich bin allerdings in den einschlägigen RAM-OC-Threads hier und im HWL aktiv. Dort war der 3200 GTZR, den ich verwende, eine Zeitlang schwer angesagt. Es wäre definitiv zur Sprache gekommen, wenn bei einem User dort Riegel ohne Sensoren aufgetaucht wären.

Als ich dann im Bios 1,32 V eingestellt hatte, sind die Temperaturen um ca. 4 °C gestiegen.

Eigentlich kann das nicht sein. Prüf das doch noch mal.

sorry auch für Offtopic.

Kein Problem für mich, meine Eingangsfrage ist ja beantwortet.

Edit:
Eine Stunde karhu ist rum, und HWiNFO64 zeigt für das wärmste Modul 33,8°C an. Also, das ist schon geil ...