News DRAM von SK Hynix: DDR5-Chips der Generation 1c sind fertig entwickelt

MichaG

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Bleibt abzuwarten, wie sich diese Chips dann in-the-wild schlagen.
Ich bin gespannt.

(Welche Typenbezeichnung bekommen die eigentlich; Hynix C-Die?)
 
Ich bin gespannt, ob ich je einen Rechner mit normalen DDR5 besitzen werde. Mein Notebook hat LPDDR5 und mein Spiele-PC hat letzte Woche das letzte, aber wirklich letzte AM4 Upgrade bekommen - 5700x3D, 32GB DDR4 und ein 850W Netzteil, das ich bei Igor gewonnen habe. Wenn überhaupt, dann wird nächstes Jahr eine neue GPU (oder ein gebrauchte stärkere) gekauft. Das sollte für meine aktuellen Bedürfnisse 2-3 Jahre reichen und dann sollte DDR6 in Sichtweite sein.
 
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Araska schrieb:
Wenn es die dritte Generation DDR5 in dieser Kapazität ist, dann sollte das passen.

Die Hersteller bezeichnen das immer pro Chip, sprich kommt nun ein Die in 16gbit und 1C Fertigung, kann es trotzdem ein A-Die sein. Einfach weil es vorher keinen 16gbit Chip in 1B gab.

Parallel kann es in 8gbit aber ein C-Die sein, wenn es den z.B. in 1A und 1B bereits gab. Oder wenn man verschiedene Revisionen des Chips in 1B gebracht hatte.
 
"wettbewerbsfähiger" - aber vmtl. weniger Vorteil für Kunden befürchte ich
 
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Woran wird man dann RAM-Sticks erkennen, ob sie die Chips haben?
 
Sehr gut. Dann steht ja jetzt DDR5-16000/C30 mit <= 40°C nix mehr im Weg :D .
 
RogueSix schrieb:
Dann steht ja jetzt DDR5-16000/C30 mit <= 40°C nix mehr im Weg :D .
Und was ist mit den Subtimings? :mussweg:
 
theGucky schrieb:
Woran wird man dann RAM-Sticks erkennen, ob sie die Chips haben?
Bei originalen Hynix an der Beschriftung der Chips. Bei allen Sticks von Drittherstellern nur über Tests von Usern oder Reviews... Oder eventuell über die Specs (Takt+Timings). So hat man bisher immer alle Chips identifiziert.

RogueSix schrieb:
Sehr gut. Dann steht ja jetzt DDR5-16000/C30 mit <= 40°C nix mehr im Weg :D .
War bestimmt nicht ganz ernst gemeint...? DDR hat seit Jahren einen ziemlich konstanten Maximaltakt innerhalb der Chips. Erst mit DDR4 wurde der interne Takt verdoppelt, bei DDR1 bis DDR3 lag er bei grob 200Mhz. Ab DDR4 ging es innerhalb der JEDEC Spec rauf bis 400Mhz (DDR4-3200) und mit DDR5 versucht man aktuell 500Mhz zu erreichen (DDR5-8000).

Mit dem höheren Takt wird alles komplizierter, weshalb die Hersteller einfach Zeit brauchen alles zu implementieren. Ich vermute bis wir DDR5-9600+ sehen wird noch Zeit vergehen.
 
2nd-Gen-DDR5, der das schlechte Verhältnis von Takt zu Timings ausbügelt, ist ja auch absurd überfällig. Bislang krümelten sich die Verbesserungen ja nur sehr marginal zusammen.
 
Hier geht es nicht um den C-Die sondern um ein neues Fertigungsverfahren.

Tzk schrieb:
Wenn es die dritte Generation DDR5 in dieser Kapazität ist, dann sollte das passen.
Gestartet wird bei SK Hynix und Samsung aber mit M
M -> A -> B -> C
C ist also 4, nicht 3.
 
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Ich denke wir werden sehr bald erleben, dass es überhaupt keinen externen RAM mehr gibt, sondern alles on Chip mit der CPU ist.
 
@Half-Borg : Wird schwierig - wo bekomme ich dann eine CPU mit 64+ GiB on-chip RAM her?
Gegen ein paar GiB on-chip HBM als 4th-Level-Cache hätte ich ja nichts einzuwenden, aber...
Ergänzung ()


h00bi schrieb:
Hier geht es nicht um den C-Die sondern um ein neues Fertigungsverfahren.

Daher meine Frage - wie wird das dann genannt?

h00bi schrieb:
Gestartet wird bei SK Hynix und Samsung aber mit M
M -> A -> B -> C
C ist also 4, nicht 3.

13 wäre dann L
14 wäre dann... äääh - was?

Und wo in der Gleichung stehen dann Samsungs S-Dies?

Jetzt bin ich verwirrt...
 
"3D DRAM" hört sich verlockend an :daumen:
Hoffentlich wird es wie bei den CPU's nicht so lange dauern und wir sehen ~2027 die ersten Ergebnisse. Bis dahin von meiner Seite, viel Geduld, und bei AM4 bleiben.
 
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