Erfahrungsbericht: 3770k Köpfen und Schleifen

[Fabulous13]

Hallo,

wollte mich auch mal wieder zu Wort melden. Nach Wechsel meines Boards auf ein P8Z77 WS (EBAY Schnapper) und neuem Gehäuse Define R5. Habe mal an der Taktschraube gedreht:

VCore: Offset +0,03 V
BSCLK: 100 MHz

VTT (VCCIO): 1,05 V
VCCSA): 0,925 V
PCH: 1,05 V
PLL: 1,85 V
VDIMM: 1,50 V

PLL Overvoltage: deaktiviert
Spread Spectrum: deaktiviert
LLC: Standard
PLL Overvoltage: deaktiviert

Multi: 45x

Wenn man sich die Werte ansieht, sieht man das meine CPU von einer hohen elektrischen Güte ist, das heißt die VID bei 16x100 MHz ist schon 1,085 V und bei 45x100 MHz 1,36 V (VID nicht VCore unter Windows) somit Verbraucht sie nur 82,9 Watt bei 45x100 MHz. Kann mir jemand zu dieser Aussage mal ein paar Vergleichswerte liefern? Nur um zu sehen ob sie auch stimmt.

Rennt unter Volllast jetzt bei etwa 60 °C.



@derBaya

das Bild mit der 2 Euro-Stück gefällt mir besonders, warst geduldiger als ich!

 

[Mr.Seymour Buds]

Ich hab's heute getan :-)

...

Hier noch ein paar Bilder einfach so:
[/I]Anhang anzeigen 493313Anhang anzeigen 493314Anhang anzeigen 493315Anhang anzeigen 493316Anhang anzeigen 493317

Bild 4 (Anhang2), da sieht man das Problem. Ca. 1/2 mm Billigpaste zwischen CPU und Heatspreader...gruselig. Soviel Paste wirkt im Grunde im ein zusätzlicher Wärmeübergangswiderstand, also wie ein thermischer Isolator. Der Heatspreader auch. Man sollte diesen Quark mit Spreader am Besten wieder einstellen und normale CPU ausliefern. So wie vor einigen Jahren auch. Und wie man bei der Kühlermontage den Kern (ohne HS) beschädigen kann, war mir schon immer ein Rätsel.

Schön, dass hier mit der technischen 8 geschliffen wurde. Vom Nachschleifen der Kühlkörperfläche würde ich allerdings abraten. Die industriellen Schleifmaschinen sind um längen besser, als dieses "bessere Obi Schleifpapier". Bei TE auf den Bildern sieht man es auch sehr schön: Heftige Riefen im Material. Auch noch nach dem feinen Papier. Denke aber, dass die sehr guten Wärmeleitpasten die Verschlechterung durch Riefen kompensieren...

Ach ja, und warum baut der TE den HS wieder drauf? Das macht wenig Sinn!

 

[Hilpi]

Wie willst du denn sonst die ca 1 mm zwischen Die und Kühler überbrücken?

Zumal, ohne den HS die CPU nicht mehr im Sockel fixiert werden kann.

 

[Mr.Seymour Buds]

Hilpi,

ich will die gar nicht überbrücken, ich will das der HS rausfliegt!

Ein schnelles googlen brachte mir auch sowas zu Tage:

http://geizhals.de/ek-water-blocks-ek-supremacy-precisemount-add-on-naked-ivy-a797295.html

http://extreme.pcgameshardware.de/prozessoren/286106-haswell-ohne-ihs-betreiben-2.html



Also IvyBridge auf EK Water Blocks ohne HS. Geht.

Oder dies hier https://www.computerbase.de/2014-04/msi-mainboard-mit-schutz-fuer-gekoepfte-haswell-cpus/ habe ich in den CB News gefunden. Direkt vom Hersteller (MSI).

 

[Baya]

Wenn der Heatspreader mit Flüssigmetall wieder aufgesetzt wird und sauber geschliffen ist, passt des doch. Ich denk viel bessere Temps lassen sich auch ohne auch nicht mehr erreichen...

 

[Hilpi]

Das ivy Kit ging auch beim Haswell, aber nicht jeder hat nen Ek Block daheim... der Kühler muss einfach ca 1 mm tiefer sitzen als vorher um mit dem Die richtigen Kontakt zu haben.


Ne ists auch nicht, sind 2-3 Grad...

 

[Mr.Seymour Buds]

Wenn der Heatspreader mit Flüssigmetall wieder aufgesetzt wird und sauber geschliffen ist, passt des doch.

Ja. Denke ich auch. Das Hauptproblem ist die billige Paste, die Intel verwendet. Die arbeiten, genau wie wir, nach der Maschinenbauregel "So grob wie möglich, so fein wie nötig". Wenn die Temps denen "gute genug sind", dann nehmen die halt die günstige Paste und sparen damit über die Menge gerechnet Millionen von Dollars an Kosten.

Bei der Flüssigmetallwärmeleitpaste bin ich aber skeptisch. Ich nehme Arctic MX4, weil Flüssigmetall Kupfer angreift und alle 2 Jahre getauscht werden sollte. Außerdem muss man es vorsichtig und sorgsam verarbeiten, damit das Flüssigmetal nicht auf andere Bautteile läuft (elektrisch leitfähig).

Diesen Quote habe ich aus dem PCGH Hardwareforum kopiert:

Nachteile:
- legiert mit Kuperoberflächen*) -> aufwendige Entfernung bei Wechsel des Wärmeleitmittels
- greift Aluminium an und löst dieses auf
- elektrisch leitfähig; Spritzer beim Auftragen stellen eine große Gefahr für umliegende Hardware da
- Auftragen und Entfernen zum Teil zeitaufwendig


*): Flüssigmetall wandert in das Kupfer ein, umgekehrt können Kupferatome in das Flüssigmetall einwandern. Das Ergebniss weißt weiterhin eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit auf, ist aber bei Raumtemperatur fest und als grauer "Belag" auf Kupferoberflächen sichtbar, der nur durch starke Erhitzung (>>100°C) oder schleifen entfernt werden kann (wobei feine Schleifmittel und geringer Abtrag ausreichen) Wird sowieso wieder Flüssigmetall eingesetzt, kann die Legierung am Kühler verbleiben - eine identische Schicht würde sich sowieso wieder ausbildern.
Mit vernickelten Oberflächen -z.B. Heatspreadern- findet kein Austausch statt, mit blankem Silizium auch nicht. Aufgrund der sehr genauen Einpassung etwaiger verfestigter Schichten kann trotzdem ein gewisser Kraftaufwand zu Abnahme des Kühlers nötig sein.
Bei einer Kombination von Kühlern mit blankem Kupferboden und CPUs mit geschliffenem Heatspreader besteht theoretisch die Gefahr des Verschweißens. Hier bildet sich von beiden Seiten her in dem ursprünglich flüssigem Metall die feste Legierung aus.

http://extreme.pcgameshardware.de/luftkuehlung/43786-howto-sammelthread-fluessigmetall-waermeleitmittel.html#2

Also Vorsicht mit dem Metall! Und auch bei den Pasten sollte man im Allgemeinen nur die Beste nehmen, die zu bekommen ist. Ich hatte mal eine Billigpaste auf einem älteren AMD. Als ich den Kühler zu Demontagezwecken entfernen wollte, hatte ich plötzlich auch mit den CPU in der Hand. Verbacken mit dem Kühler und aus dem Sockel herausgerissen. Einige Pins waren auch krum, konnten aber wieder gerade gebogen werden...

 

[nex86]

irgendwie glaube ich ist bei mir zwischen der DIE und dem heatspreader luft, die temps gehn im idle schon drastisch auf 90+°C
entweder liegt es daran dass das silikon etwas puffert oder nicht genug druck auf den heatspreader ausgeübt wurde vor dem aushärten...
habe es nocheinmal probiert und genau dasselbe problem.
Sollte ich mal ein copper shim zwischen DIE und heatspreader probieren?

 

[doesntmatter]

... oder nicht genug druck auf den heatspreader ausgeübt wurde vor dem aushärten...
habe es nocheinmal probiert und genau dasselbe problem.
Sollte ich mal ein copper shim zwischen DIE und heatspreader probieren?

Etwas anderes zwischenschieben halte ich für verschlimmbessern.

Bei der Menge von Klebstoff für den HS muss man natürlich aufpassen, es geht lediglich um das Fixieren, viele verzichten darauf, ich selbst hatte geklebt mit 2-Komponenten Klebststoff, sehr wenig und danach sofort die CPU gesteckt und Kühler drauf. Das Aushärten kann man beim Selbermischen weit besser steuern i.S.v. nach hinten schieben. Die CPU Temperaturen sorgen dann von selbst für Aushärtetemperaturen.

90 Grad bei wieviel Spannung und welchem Takt?

 

[nex86]

Etwas anderes zwischenschieben halte ich für verschlimmbessern.

Bei der Menge von Klebstoff für den HS muss man natürlich aufpassen, es geht lediglich um das Fixieren, viele verzichten darauf, ich selbst hatte geklebt mit 2-Komponenten Klebststoff, sehr wenig und danach sofort die CPU gesteckt und Kühler drauf. Das Aushärten kann man beim Selbermischen weit besser steuern i.S.v. nach hinten schieben. Die CPU Temperaturen sorgen dann von selbst für Aushärtetemperaturen.

90 Grad bei wieviel Spannung und welchem Takt?

hab alles auf stock derzeit.
90 hatte er vorher auf last erreicht und nach dem mod 90 im idle XD
Hab aber jetzt garkein kleber drauf und da komm ich gut auf 70°C max auf last.

 

[DannyA4]

Habe ich das jetzt falsch verstanden, oder hast du nicht mal Flüssigmetall zwischen DIE und Spreader???
Den Kleber würde ich ganz weglassen, funktioniert bei mir wunderbar, meine Temps liegen bei 45° unter Last.

 

[nex86]

Doch! jedoch war wohl der abstand zu groß so dass DIE und heatspreader keinen kontakt hatten.