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NewsFoveros: Intel will unterschiedliche Chips in Zukunft stapeln
Intels EMIB-Ansatz für multiple Chips auf einem Package wird ab 2019 stärker verfolgt und sogar noch ausgebaut. Zusammen mit übereinander gestapelten Chips (3D Stacking) mit verschiedenen Funktionen sollen so völlig neue Produkte ermöglicht werden.
Intel wird also aus dem Winterschlaf gezwungen. Das kann für uns Alle nur gut sein.
Bei dem Ansatz sehe ich am ehesten Limitierungen bezüglich der thermischen Eigenschaften. Zwei all zu heiße Designs wird man wohl kaum noch übereinander stapeln können.
Für den Low Power Bereich aber sicher interessant.
Also geht Intel den Weg wie AMD nur statt alles auf einem großen Chip zu verteilen (CPU,GPU,etc) wird alles auf einem kleinen Chip gestapelt.
Für alles kleiner als Tablets/Netbooks wäre das eine gute Lösung aber für alles darüber wird Leistung und somit Strom gebraucht. Extreme Hotspots sind da Gift was Taktraten und Langlebigkeit angeht.
Nebeneinander wie AMD können sie ja nicht mehr nachdem sie es zuerst als zusammengeklebt abgestempelt haben und nun gemerkt haben. Scheisse das funktioniert sogar sehr gut, wir haben Konkurrenz...
Stimmt, mehrere Chips nebeneinander sind Pfui, aber übereinander gestapelt, so das sich alle schön gegenseitig aufheizen ist super.
Das Problem wird sein, dass diese Stapeltechnik sich eher für Low Power Chips eignen wird. Mehrere CPU Dies zu stapeln dürfte thermisch, ich sage mal spannend werden. Bei sagen wir einfach mal 4 Dies übereinander, müssten die Dies sehr dünn sein, um überhaupt irgendwie eine Chance zu haben, die zu kühlen. Rome würde bestimmt übereinander gestapelt sehr lustig aussehen. Da müssen die Gehäusehersteller bald angaben machen, wie dick die CPU werden darf
Aber für Low Power Chips vielleicht eine nette Sache, wenn man auf einem mainboard z.B. Chipsatz und Controller stapeln kann.
Mit jedem zusätzichem Die wird die Energiedichte (W/mm²) erhöht und auch der Wärmewiderstand. also nicht besonders gut für CPUs (oberer Leistungsbereich) und GPU (Mitteklasse aufwärts). Aber es gibt nicht nur Gaming-PCs auf der Welt...
Gamefaq schrieb:
Nebeneinander wie AMD können sie ja nicht mehr nachdem sie es zuerst als zusammengeklebt abgestempelt haben und nun gemerkt haben. Scheisse das funktioniert sogar sehr gut, wir haben Konkurrenz...
Wobei Intel bei arbeiten mit dem Pritt-Stift sogar Pionier war bei x86 / x64, der Pentium D war aus 2 Dies zusammengeklebt und der erste Vierkerner ebenso.
Im Hochleistungsbereich sind MCM (Multi Chip Packages) schon lange Standard (z.B. IBM Power4 um ca. 2001), AMD ist quasi da, wo IBM vor 17 Jahren war mit 4 Dies auf einem Package. Edit: Der Nachfolger Power5
Es müssen ja nicht unbedingt Hochleistungschips gestapelt werden. Intel baut ja auch z.B. Netzwerkkomponenten und SSDs. Wenn die jetzt Mobilfunk, WLAN und Bluetooth in einem einzelnen Package stapeln, dann könnte das z.B. für Smartphones interessant sein.
Ich denke diese Technologie hat Potential, auch ganz ohne klassische x86-CPUs.
Mal sehen was Intel damit letztendlich anstellen kann.
Kühlen kann man gestapelte Chips schon. Das Problem sind die Kosten für passenden Kühlkonzepte. Es könnten dünne Kupferplatten zwischen den Schichten verklebt werden, die dann mit einem Kühler kombinierbar sein sollten. Da muss halt sehr genau gearbeitet werden, dass erhöht die Kosten. Kühler einfach auf einen heatspreader ist sehr viel einfacher und günstiger.
Für klassische Desktop CPUs und GPUs wahrscheinlich erstmal uninteressant, denn den Wärmewiderstand Tjunction - Tcase wird es sicher nicht freuen, wenn man stromhungrige Logikchips stapelt.
Es macht schon Sinn, dass man das heutzutage hauptsächlich bei Speicher macht. Aber für andere Low-Power Sachen sicher ganz interessant. Kürzere Wege durchs Stapeln sind ja auch ein Vorteil.
Hoch(ge)stapel(te) Chips, daher kommt wohl das "Hoch" in Hochfrequenzkerne.
Da hat Zeedy aber ziemlich früh geleaked, wenn das mal keinen Ärger wegen der NDA gibt!
Was passiert eigentlich, wenn 2 der Einheiten sagen wir mal der unterste und übernächse (nach oben) heißer laufen als gedacht. Bzw. wie soll die Abwärme erfolgen =?
Irgendwann graben sie noch die Technik des Pentium 3 aus. Dieser wurde ja auch nicht flach auf dem Mainboard aufgesetzt sondern senkrecht, so dass er vor oben und unten gekühlt werden konnte. Ich weiß nur nicht mehr weshalb dieser Ansatz seinerzeit wieder verworfen wurde...
Ach ja, die Computerbase Experten sind wieder unterwegs und wissen bestens Bescheid, wofür diese Technik gut geeignet ist und wo die Schwächen liegen.[...]
Anhand der Aussagen aus dem Artikel und einfachster Physik kann man schon die ein oder anderen naheliegende Vermutung anstellen. Und einige Dinge (wahrscheinlich) ausschließen.
Andererseits kann man sich aber auch "recht wilde" Designs ausmalen.
Wenn man nur mal bei Customer CPUs bleibt, das ist hier auf CB eben eines der verbreitetsten Themen, könnte man damit evtl. ARM typische, asymmetrische Designs "bauen". Das könnte z.B. mobilen CPUs helfen, indem man unten 2 niedrig taktende sparsame CPU Kerne und darüber 4 hoch taktende "High-Performance Kerne" verbaut.
Also nur mal so ins Blaue hinein...
